UETPCB ist ein professioneller Leiterplattenlieferant und Leiterplattenhersteller in Shenzhen. Wir konzentrieren uns auf die Bereitstellung hochwertiger Leiterplattenbestückungsdienstleistungen. Als zuverlässiger Leiterplattenlieferant bieten wir von der Leiterplattenherstellung bis zur Montage alles aus einer Hand. Unser professionelles Team verfügt über die Erfahrung und Fähigkeiten, um den Anforderungen verschiedener Branchen gerecht zu werden. Unser Ziel ist es, Ihr bevorzugter Partner in der PCBA-Manufaktur in China zu sein. Wenn Sie hochwertige Leiterplattenbestückungsdienstleistungen benötigen, kontaktieren Sie uns bitte.
| Eigenschaften | Verfügbar |
|---|---|
| Formate | Maximal 610*1100mm / Minimum 5*6mm |
| Die Menge | 1-1 Million Stück |
| Lagen | 1-48-Ebenen |
| Minute Linienbreite | 0.076mm / 3mil |
| Mindest. gebohrte Lochgröße | 0.08 mm [0.003″] |
| Mindest. Zeilenabstand | 0.075 mm (3 mil) |
| Kupferdicke | 1 Unze – 13 Unzen 0.25oz-10.0oz |
| Grundwerkstoffe | Aluminium, FR4, Flex, Starrflex, HDI, Rogers usw. |
| Brettdicke | ≥0.1mm |
| Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung | HALS/HALS bleifrei, Immersionsgold, OSP, Hartgold, ENEIG, Immersionssplitter usw |
| Beende Cooper | 1-13 Unzen |
| Lötmaskenfarbe | Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Lila, Mattschwarz, Mattgrün |
| Seidensiebdruck | Weiß, Schwarz |
| Tests | Fly Probe Testing (Free) und AOI Testing |
| Bauzeit | 24 Stunden |
| Vorlaufzeit | 2-3 Tage |
Schritt 1:Erstellen eines entworfenen Layouts auf dem kupferkaschierten Laminat
Schritt 2:Leiterplattenhersteller ätzen oder entfernen überschüssiges Material von den inneren Schichten, um Bilder und Pads freizulegen.
Schritt 3:Laminieren von Leiterplattenmaterialien bei hohen Temperaturen zur Bildung des Leiterplattenschichtaufbaus
Schritt 4:Erstellen von Montagelöchern, Durchgangslöchern und Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte
Schritt 5:Ätzen und Entfernen des überschüssigen Kupfers der Oberflächenschicht, um Bilder und Pads freizulegen
Schritt 6:Platzierung von Plattierungsstiftlöchern und Durchgangslöchern
Schritt 7:Erstellen einer Schutzschicht oder einer Lötmaskierung auf der Oberfläche
Schritt 7:Siebdruck, Logos oder andere Markierungen sowie Anbringen von Polaritätsindikatoren auf der Oberfläche
UETPCB nutzt fortschrittliche Produktionsmaschinen, um Präzision und Effizienz zu gewährleisten. Diese erstaunlichen Maschinen erzeugen makellose Bretter und sparen Zeit. Hier sind einige unserer Ausrüstungsgegenstände.
Irgendwelche Fragen? Kontaktieren Sie uns jederzeit und wir werden Ihre Anfragen innerhalb von 24 Stunden beantworten.
Wir sind darauf spezialisiert, Ihren Leiterplatten-Prototyp und Ihre Leiterplattenbaugruppe mit kurzen Durchlaufzeiten zu bauen.
