Der Herstellungsprozess von LED-Leiterplatten erfreut sich immer größerer Beliebtheit. Es findet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in unserem täglichen Leben, von der Computer- bis zur Automobilindustrie. Diese Art von Leiterplatte integriert die LEDs (Light Emitting Diodes) auf PCBs (Printed Circuit Board). Aluminium ist aufgrund seiner hervorragenden Wärmeableitung das ideale Material für die Herstellung von LED-Leiterplatten. Der hohe Wirkungsgrad, die niedrigen Kosten und die strukturelle Festigkeit machen LED-Leiterplatten für die Fertigungsindustrie beliebt.
Im Herstellungsprozess von LED-Leiterplatten gibt es einige Überlegungen für die Herstellung hochwertiger LED-Leiterplatten:
1.Erstellen Sie das ideale Board-Design-Layout
Das Erstellen des idealen Platinendesign-Layouts ist der wichtigste Schritt beim Design von LED-Leiterplatten, da es in der Regel über die Kosten und die Qualität der endgültigen Leiterplatten entscheidet. Ein spezialisierter LED-Leiterplattendesigner entwirft für Kunden ein professionelles LED-Leiterplattendesign, das die meisten Fehler vermeiden kann.
2.Achten Sie auf die richtige Ausrichtung
Alle LED-Leiterplatten haben eine Ausrichtung von einem Eingang zu einem Ausgang oder den meisten mehreren. Die Orientierung ist, dass Strom und Daten fließen. Möglicherweise hat eine Leiterplatte mehr als eine Ausrichtung, daher sollte beim professionellen Design der LED-Leiterplatte sichergestellt werden, dass alle Ausrichtungen vom Anfang bis zum Ende übereinstimmen.
3. Betrachten Sie das Thema der Komponentenplatzierung
Jede LED-Leiterplatte hat ihre spezifische Verwendung, daher sollten wir das Thema berücksichtigen, das möglicherweise benötigt wird, z. B. Kondensatoren, Widerstände usw. Darüber hinaus sollten LED-Leiterplattendesigner auch überlegen, wo diese Komponenten platziert werden sollen, und eine Anordnung auf der Lötseite vermeiden der Leiterplatte.
4. Platzieren Sie die Komponenten entfernt vom PCB-Umriss
Die Platzierung der Komponenten außerhalb des PCB-Umrisses ist von entscheidender Bedeutung, um das Design der LED-PCB-Platine zu verwalten und die Leiterplatte vor zukünftigen Ausfällen zu schützen. Wenn Sie die Komponente in der Nähe des PCB-Umrisses platzieren, kann es außerdem dazu kommen, dass sich diese Komponenten von der Platine lösen.
5.Platzierung der Komponenten gemäß den Designregeln für SMD-Leiterplatten.
Die Platzierung von Komponenten gemäß den Designregeln für SMD-Leiterplatten ist eine gute und effiziente Methode zur Herstellung hochwertiger LED-Leiterplatten, da die SMD-Leiterplatte eine Standardreferenz für eine Reihe von Richtlinien für Leiterplattenhersteller zur Herstellung hochwertiger Produkte ist.
6.VIAs vom Ende der SMT-Pads entfernt platzieren.
Die VIAs (Vertical Interconnect Assessment) ermöglichen es Herstellern, Komponenten zwischen zwei oder mehr Schichten auf der Leiterplatte zu platzieren. Es ist sehr wichtig, VIAs entfernt vom Ende der SMT-Pads zu platzieren, um zu verhindern, dass das Lot beim Wandern vom Pad abwandert und in den Via-Raum eindringt. Stellen Sie daher einen Abstand von 0.025 Zoll zwischen der Durchkontaktierung und dem SMT-Pad ein.
7. Netzbreitendesign
Wir müssen die Nettobreite für die Variabilität der Ströme definieren.