Hersteller von Multilayer-Leiterplatten

Wir unterstützen die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten mit 4 bis 48 Schichten.

Mit der Entwicklung der Elektronikindustrie sind Mehrschichtplatinen entstanden. Da es einige fortschrittliche Geräte gibt, können einseitige oder doppelseitige Leiterplatten nicht verwendet werden. Mehrschichtplatinen sind leichter, kleiner und bieten eine höhere Betriebsgeschwindigkeit als herkömmliche Leiterplatten. Alle Vorteile machen sie für den Einsatz in hochwertigen elektronischen Geräten wie Handgeräten, Testgeräten, Herzmonitoren usw. geeignet.

Und die Präferenz für mehrschichtige Leiterplatten hängt immer noch weitgehend von Branchentrends ab. Die Elektronik wird zunehmend vielseitiger und ist klein, dünn und leicht. Daher können ein- und doppelseitige Leiterplatten den sich ändernden Anforderungen nicht mehr gerecht werden. Und ihre Fähigkeit, Größe und Funktionalität in Einklang zu bringen, hat sich als begrenzt erwiesen, aber mehrschichtige Leiterplatten bieten eine umfassende Lösung.

Obwohl die Verwendung von Mehrschichtplatinen mehrere Nachteile mit sich bringt, wie z. B. erhöhte Kosten, Designzeit und Produktionsinvestitionen, werden diese Kosten in der heutigen Welt zunehmend akzeptiert. Die Funktionalität wird vor allem dem Preis vorgezogen, und die Menschen sind bereit, für Hochleistungselektronik mehr zu zahlen. Darüber hinaus werden Produktionstechniken und Maschinen mit der zunehmenden Verbreitung von Technologie irgendwann billiger, insbesondere wenn neue Technologien in die Branche Einzug halten.

Mehrschichtige Leiterplatten bestehen aus drei oder mehr Schichten leitfähiger Kupferfolie, die in mehreren Schichten vergraben sind. Es ist zwischen jeder Schicht mit einer wärmeschützenden Isolierschicht laminiert und verklebt. Es erscheint schließlich als doppelseitige Leiterplatte mit mehreren Lagen. Multilayer-Platinen verfügen über verschiedene Durchgangslöcher für alle elektrischen Verbindungen. Zu diesen Arten von Durchkontaktierungen gehören blinde und vergrabene Durchkontaktierungen sowie plattierte Durchkontaktierungen. Dies ist die einfache Definition von Mehrschichtplatinen.

Im Vergleich zu einseitigen oder doppelseitigen Leiterplatten weisen Mehrschichtplatinen eine höhere Bestückungsdichte und Flexibilität auf.

Vorteile:

Hohe Effizienz: Es ermöglicht fortschrittlichere Design-, Fertigungs- und Montagetechniken. Aufgrund ihrer inhärenten elektrischen Eigenschaften können sie eine höhere Kapazität und Geschwindigkeit erreichen.

Hohe Haltbarkeit: Es werden mehrere Isolationsschichten zwischen den Schaltungsschichten verwendet. Sie werden mithilfe von Prepreg-Klebstoffen und Schutzmaterialien miteinander verbunden, wodurch sie langlebiger sind als Standard-Leiterplatten.

Kleinere Größe und geringeres Gewicht: Durch den Einsatz von Stapel- und Laminiertechniken entstehen kleinere und leichtere Platten. Dies ist einer der herausragendsten und am meisten gelobten Vorteile.

Einzelner Verbindungspunkt: Dabei wird ein einzelner Verbindungspunkt verwendet, der so gestaltet werden kann, dass er auf einer Platine zusammenarbeitet. Dieses besondere Design vereinfacht das komplexe Design elektronischer Geräte und reduziert Größe und Gewicht.

Nachteil:

Hohe Kosten: Die Herstellung einer Mehrschichtplatine ist viel aufwändiger als die einer normalen Leiterplatte. Da Maschinen zur Herstellung von Multilayer-Leiterplatten sehr teuer sind, handelt es sich noch um eine relativ neue Technologie.

Enger Anwendungsbereich: Für die Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten sind spezielle Maschinen zur Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten erforderlich, für die nicht alle Lieferanten von Mehrschicht-Leiterplatten über die nötigen Mittel verfügen oder diese benötigen.

Lange Produktionszeit: Die Herstellung jeder Platine einer mehrschichtigen Leiterplatte erfordert viel Zeit, was zu höheren Arbeitskosten führt.