Leitfaden für Dickkupfer-Leiterplatten
Dickkupfer-PCB bezeichnet eine Leiterplatte mit einer Kupferfoliendicke von mehr als 3 Unzen (3 oz). 1 Unze entspricht ungefähr 35 Mikrometer. Dieses spezielle PCB-Design kann den Anforderungen an hohe Ströme und hohe Leistung gerecht werden.
Im Vergleich zu Standardleiterplatten können Dickkupferleiterplatten höhere Ströme leiten.
- 3oz Kupferfolie kann einen Strom von etwa 12A führen
- 6oz Kupferfolie kann einen Strom von etwa 20A führen
- 10 oz und mehr können einen höheren Strom führen
Tabelle mit technischen Daten für Dickkupfer-Leiterplatten
| Parameterkategorie | Technische Parameter | Spezifikationsbereich |
|---|---|---|
| Kupferdicke | Standard Dicke | 3 Unzen – 20 Unzen (105 μm – 700 μm) |
| Innere Schicht | 1 Unzen – 12 Unzen (35 μm – 420 μm) | |
| Äußere Schicht | 3 Unzen – 20 Unzen (105 μm – 700 μm) | |
| Board-Parameter | Medientyp | FR-4, Material mit hohem Tg-Wert (Tg 150–180 °C) |
| Brettdicke | 0.4mm-5.0mm | |
| Ebenenanzahl | 1-16-Ebenen | |
| Design-Parameter | Minimale Linienbreite | 3 Unzen: 8 Mil |
| 6 Unzen: 12 Mil | ||
| 10 Unzen: 16 Mil | ||
| Mindestabstand | 3 Unzen: 8 Mil | |
| 6 Unzen: 12 Mil | ||
| 10 Unzen: 16 Mil | ||
| Mindestlochgröße | 0.3 mm (fertiges Loch) | |
| Platinenabmessungen | Max. 650 mm × 550 mm | |
| Oberflächenfinish | Zubehörmöglichkeiten | HASL (bleifrei) |
| ENIG | ||
| OSP | ||
| Immersionsgold | ||
| Immersionsdose | ||
| Elektrische Eigenschaften | Spannungsfestigkeit | ≥3000V |
| Isolationswiderstand | ≥10^4 MΩ | |
| Maximale Stromdichte | 35A/mm² | |
| Zuverlässigkeitsindikatoren | Lötwärmebeständigkeit | 288℃, 10s |
| Peel-Stärke | ≥ 1.4 N / mm | |
| Temperaturbeständigkeit | -65 ℃ ~ + 125 ℃ | |
| Über Zuverlässigkeit | Erfüllen Sie die IPC-Standards | |
| Besondere Anforderungen | Impedanzkontrolle | ± 10% |
| Biegeleistung | Erfüllt den IPC-6012-Standard | |
| Ebenheit der Platte | ≤0.7% |
Hinweise:
- Parameter können nach Kundenwunsch angepasst werden
- Spezielle Spezifikationen müssen vorab bestätigt werden
- Alle Parameter entsprechen den IPC-Standards
- Maßgeschneiderte Lösungen verfügbar
Vorteile von Dickkupfer-Leiterplatten
- Hohe Stromkapazität
- Bewältigt größere Stromlasten
- Geeignet für Hochleistungsanwendungen
- Reduziert das Risiko einer Überhitzung der Schaltkreise
- Überlegene Wärmeableitung
- Bessere Wärmeleitfähigkeit
- Effiziente Wärmeverteilung
- Niedrigere Betriebstemperatur
Um die Genauigkeit der Schaltungen sicherzustellen, wird ein spezielles Ätzverfahren eingesetzt.
Die Mehrschicht-Laminierungstechnologie gewährleistet die Festigkeit der Bindung zwischen den Schichten.
Eine fortschrittliche Oberflächenbehandlung verbessert die Schweißleistung.
Eine strenge Qualitätskontrolle gewährleistet die Zuverlässigkeit der Produkte.
Anwendungen von Dickkupfer-Leiterplatten
Stromversorgungen
Dicke Kupferleiterplatten werden in Stromversorgungen verwendet, da sie hohe Ströme bewältigen und Wärme effizient ableiten können.
Ladestationen für Elektrofahrzeuge (EV)
- Hohe Strombelastbarkeit
- Zuverlässige Stromverteilung
- Erweiterte Sicherheitsfunktionen
Industrielle Stromversorgungen
- Stabile Ausgangsleistung
- Ausgezeichnete Wärmeableitung
- Starke Leistung
Solarwechselrichter
- Hoher Wirkungsgrad bei der Leistungsumwandlung
- Thermische Stabilität
- Witterungsbeständige Ausführung
Luft- und Raumfahrtanwendungen
- Hochzuverlässige Stromverteilung
- Strahlenresistentes Design
- Temperaturwechseltoleranz
Telekommunikation
- Hochfrequenz-Signalverarbeitung
- Leistungsverstärkungsmodule
- Wärmemanagementsysteme
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