{"id":1764,"date":"2021-01-18T18:12:39","date_gmt":"2021-01-18T10:12:39","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=1764"},"modified":"2021-04-07T09:23:10","modified_gmt":"2021-04-07T01:23:10","slug":"pcb-assembly-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/de\/pcb-assembly-process\/","title":{"rendered":"Leiterplattenbest\u00fcckungsprozess: 5 Schritte, die Ihnen helfen, die Leiterplattenbest\u00fcckung abzuschlie\u00dfen"},"content":{"rendered":"<p>Es ist schon fast Magie, wie viele Bauteile auf einer kleinen Platine untergebracht werden k\u00f6nnen; und es ist ebenfalls Magie, wie mit dieser kleinen Platine eine erfolgreiche elektronische Welt geschaffen wird. Professionelle Leiterplattenbest\u00fccker stellen hochwertige Leiterplatten her und best\u00fccken diese. F\u00fcr diejenigen, die Leiterplatten kaufen m\u00f6chten oder sich daf\u00fcr interessieren, ist es zudem wichtig zu wissen, wie die Leiterplattenbest\u00fcckung funktioniert.<\/p>\n<p>Die Best\u00fcckung von Leiterplatten umfasst im Allgemeinen f\u00fcnf Schritte: Auftragen der L\u00f6tpaste, Entnehmen und Platzieren der Bauteile, L\u00f6ten, Pr\u00fcfung und Test.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Schritt 1: Auftragen der L\u00f6tpaste<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>L\u00f6tpaste ist f\u00fcr die Leiterplattenbest\u00fcckung von gro\u00dfer Bedeutung; es handelt sich dabei um eine spezielle Form von L\u00f6tflussmittel, das mit winzigen L\u00f6tk\u00fcgelchen versetzt ist. Aufgrund ihrer past\u00f6sen Konsistenz kann sie w\u00e4hrend des PCBA-Prozesses auf die Leiterplatte aufgetragen werden. Allgemein bestand die L\u00f6tpaste fr\u00fcher aus Zinn und Blei, doch im Zuge der industriellen Entwicklung und der Einf\u00fchrung entsprechender gesetzlicher Vorschriften bestehen die meisten L\u00f6tpartikel heutzutage zu 99,7 % aus Zinn und zu 0,3 % aus Kupfer.<\/p>\n<p>Die L\u00f6tmaske hilft dabei, die L\u00f6tpaste auf die Leiterplatte aufzutragen, und Sie sollten sicherstellen, dass die Position stimmt. Warten Sie anschlie\u00dfend, bis die L\u00f6tpaste aufgetragen ist, und schon haben Sie den ersten Schritt des PCBA-Prozesses abgeschlossen.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Schritt 2: Best\u00fcckung der Leiterplatte<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Nach dem Auftragen der L\u00f6tpaste folgt im PCBA-Prozess der Best\u00fcckungsvorgang, der den wichtigsten Schritt bei der Leiterplattenbest\u00fcckung darstellt. Bei diesem Vorgang sind die Leiterplattenhersteller auf den Einsatz von Best\u00fcckungsautomaten angewiesen. Der Ingenieur legt die genauen Positionen aller Bauteile fest, damit der Best\u00fcckungsautomat den zweiten Schritt des Leiterplattenbest\u00fcckungsprozesses ausf\u00fchren kann.<\/p>\n<p>Hinweis: Bei einigen Best\u00fcckungsprozessen f\u00fcr Leiterplatten tragen Hersteller unter Umst\u00e4nden kleine Klebepunkte auf, um die Bauteile auf der Leiterplatte zu sichern. Diese Klebepunkte k\u00f6nnen jedoch zu Schwierigkeiten f\u00fchren, wenn die Leiterplatte repariert werden muss.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Schritt 3: L\u00f6ten<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Der L\u00f6tprozess bei der Leiterplattenbest\u00fcckung zielt darauf ab, die L\u00f6tpaste und die oberfl\u00e4chenmontierten Bauteile an ihrem Platz zu halten. Durch das Reflow-L\u00f6ten wird die L\u00f6tpaste verfestigt und die Bauteile werden auf der Leiterplatte befestigt. Daher wird die Leiterplatte, auf der die Best\u00fcckung abgeschlossen ist, \u00fcber ein F\u00f6rderband durch einen Reflow-Ofen in Industriequalit\u00e4t transportiert. Der Ofen sorgt f\u00fcr eine Temperatur, bei der das Lot in der L\u00f6tpaste schmilzt. Nach Abschluss des Schmelzvorgangs bef\u00f6rdert das F\u00f6rderband die Leiterplatte durch eine Reihe von K\u00fchlelementen.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Schritt 4: \u00dcberpr\u00fcfung<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Nach dem L\u00f6ten f\u00fchren Leiterplattenhersteller in der Regel eine Pr\u00fcfung der Leiterplatte durch. Anstelle einer manuellen Pr\u00fcfung ist die automatische optische Pr\u00fcfung eine weitaus praktikablere L\u00f6sung. Um die Qualit\u00e4t der Leiterplatte sicherzustellen, f\u00fchren Leiterplattenhersteller auch weitere Pr\u00fcfungen durch, wie beispielsweise eine Sichtpr\u00fcfung und eine R\u00f6ntgenpr\u00fcfung, um die Funktionsf\u00e4higkeit der Leiterplatte zu \u00fcberpr\u00fcfen, L\u00f6tstellen minderer Qualit\u00e4t zu erkennen und potenziell verborgene Probleme zu identifizieren. Durch diese Pr\u00fcfungen lassen sich bei Ihrer Leiterplatte mangelhafte Verbindungen, falsch platzierte Bauteile und Kurzschl\u00fcsse vermeiden, die durch die Bewegung der Leiterplatte w\u00e4hrend des Reflow-Prozesses entstehen k\u00f6nnen.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Schritt 5: Testen<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Der letzte Schritt bei der Leiterplattenbest\u00fcckung ist die Pr\u00fcfung. Die Endkontrolle wird auch als \u201cFunktionstest\u201d bezeichnet und dient dazu, die Funktionsf\u00e4higkeit der Leiterplatten zu \u00fcberpr\u00fcfen. Bei diesem Test werden Testbedingungen geschaffen, unter denen die Leiterplatte betrieben wird. W\u00e4hrend des Tests \u00fcberwachen die Pr\u00fcfer die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatten, w\u00e4hrend diese mit Strom versorgt und mit simulierten Signalen beaufschlagt werden.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Reinigung und Verpackung<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Nach Abschluss des Leiterplattenbest\u00fcckungsprozesses k\u00f6nnen aufgrund des L\u00f6tvorgangs noch gewisse Mengen an Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden auf der Leiterplatte zur\u00fcckbleiben. Daher ist es notwendig, die Leiterplatte zu reinigen, bevor Sie das fertige Produkt an die Kunden ausliefern. Auch die Verpackung der Leiterplatte f\u00fcr einen sicheren Transport ist wichtig. Nach Abschluss des Reinigungsprozesses trocknen Sie die Leiterplatte mit Druckluft. Damit ist der gesamte Best\u00fcckungsprozess abgeschlossen.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Fazit<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Der gesamte Best\u00fcckungsprozess sollte erst nach der Leiterplattenfertigung erfolgen. Wenn Sie eine hochwertige Leiterplatte herstellen m\u00f6chten, sollten Sie zudem weitere Schritte ber\u00fccksichtigen. Vor dem Best\u00fcckungsprozess sollten Sie eine DFM-Pr\u00fcfung (Design for Manufacturability) sowie eine \u00dcberpr\u00fcfung der elektronischen Bauteile durchf\u00fchren.<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Pr\u00fcfungen zur Fertigungsgerechtheit (DFM)<\/strong>:<\/li>\n<\/ul>\n<p>Im Rahmen dieses Prozesses \u00fcberpr\u00fcfen die Hersteller den Leiterplattenentwurf, um fehlende, \u00fcberfl\u00fcssige oder potenzielle Probleme zu analysieren. Dieser Prozess erm\u00f6glicht es, etwaige Konstruktionsfehler zu erkennen und gibt den Konstrukteuren Zeit, etwaige M\u00e4ngel zu beheben.<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Pr\u00fcfung elektronischer Bauteile<\/strong>:<\/li>\n<\/ul>\n<p>Vor der Leiterplattenbest\u00fcckung \u00fcberpr\u00fcft unser Ingenieurteam die Verpackung, den Wert, die Qualit\u00e4t, die Teilenummer sowie die Footprints der Bauteile und stellt sicher, dass diese mit der St\u00fcckliste und der Leiterplatte \u00fcbereinstimmen, um Fehler vor Beginn der Leiterplattenbest\u00fcckung zu vermeiden.<\/p>\n<p>UETPCB ist ein professioneller Hersteller f\u00fcr die Fertigung und Best\u00fcckung von Leiterplatten in China mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Wir bieten ma\u00dfgeschneiderte Leiterplattenl\u00f6sungen, schl\u00fcsselfertige Leiterplattenbest\u00fcckung sowie Prototypenfertigung an und sind bestrebt, alle Anforderungen unserer Kunden zu erf\u00fcllen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Es ist schon fast Magie, wie viele Bauteile auf einer kleinen Platine untergebracht werden k\u00f6nnen; und es ist ebenfalls Magie, wie mit dieser kleinen Platine eine erfolgreiche elektronische Welt geschaffen wird. 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