{"id":2811,"date":"2021-06-23T18:01:37","date_gmt":"2021-06-23T10:01:37","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=2811"},"modified":"2021-09-03T15:37:21","modified_gmt":"2021-09-03T07:37:21","slug":"custom-pcb-manufacturing-techniques","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/de\/custom-pcb-manufacturing-techniques\/","title":{"rendered":"Techniken zur Herstellung kundenspezifischer Leiterplatten"},"content":{"rendered":"<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_364039114\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"559\" height=\"392\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/custom-pcb.jpg\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"halogenfreie Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/custom-pcb.jpg 559w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/06\/custom-pcb-300x210.jpg 300w\" sizes=\"(max-width: 559px) 100vw, 559px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_364039114 {\n  width: 55%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Leiterplattenentwickler nutzen h\u00e4ufig digitale Entwurfsautomatisierung, um einen Entwurf zu erstellen. Die EDA-Anwendung speichert Layout-Informationen, erleichtert die Bearbeitung des Entwurfs und automatisiert sich wiederholende Entwurfsaufgaben.<\/span><\/p>\n<h2><span data-preserver-spaces=\"true\">Der allererste Schritt besteht darin, den Schaltplan in eine Webliste umzuwandeln. <\/span><\/h2>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Die Netzliste enth\u00e4lt die Komponentenanschl\u00fcsse sowie die Schaltungsstrukturen bzw. die Verbindungen, mit denen jeder Pin verbunden ist. Die Erstellung der Netzliste erfolgt mithilfe einer EDA-Anwendung, die von einem Schaltungsentwickler bedient wird. Dar\u00fcber hinaus ist es erforderlich, die Netzliste in das PCB-Designprogramm zu importieren.<\/span><\/p>\n<h2><span data-preserver-spaces=\"true\">Der n\u00e4chste Schritt besteht darin, die Position jedes Ger\u00e4ts zu bestimmen. <\/span><\/h2>\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">ein Raster aus mit Buchstaben beschrifteten Zeilen und Spalten definieren<\/span><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Die einfachste Methode besteht darin, ein Raster aus mit Buchstaben gekennzeichneten Zeilen und Spalten zu definieren, in dem die Best\u00fcckung erfolgen soll. Der Computer ordnet dann Pin 1 jedes Bauteils aus der St\u00fcckliste einer Position im Raster zu. In der Regel kann der Bediener die automatische Best\u00fcckungsroutine unterst\u00fctzen, indem er R\u00e4ume oder bestimmte Bereiche der Leiterplatte definiert. Anschlie\u00dfend platzieren wir bestimmte Gruppen von Bauteilen darin. Die Bauteile, die zu einem Stromversorgungs-Teilschaltkreis geh\u00f6ren, k\u00f6nnen in einem Bereich nahe dem Stromeingang platziert werden. In anderen F\u00e4llen k\u00f6nnen Sie die Bauteile manuell positionieren. Es ist zul\u00e4ssig, die elektrische Funktionsweise der Schaltung zu optimieren oder sogar Bauteile entsprechend zu platzieren. Die mechanischen Anforderungen erfordern ein Layout dieser Maschine, das Kn\u00f6pfe, Schalter und Steckverbinder ber\u00fccksichtigt.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Der PC erweitert die Ger\u00e4teliste anschlie\u00dfend zu einer vollst\u00e4ndigen Pin-Liste f\u00fcr die Leiterplatte. Dabei werden Vorlagen aus einer Bibliothek mit Footprints f\u00fcr alle Arten von Bauteilen verwendet. Jeder Footprint ist eine Darstellung der Anschl\u00fcsse eines Bauteils. In der Regel enth\u00e4lt er einen empfohlenen Pad- und Bohrloch-Entwurf f\u00fcr jedes Bauteil. Die Bibliothek erm\u00f6glicht es, dass der Footprint nur einmal erstellt werden muss. Er wird dann f\u00fcr alle Bauteile dieses Typs gemeinsam genutzt.<\/span><\/p>\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">Hinweis zur Beachtung durch die\u00a0<\/span><strong><span data-preserver-spaces=\"true\">Ma\u00dfgefertigte Leiterplatten<\/span><\/strong><span data-preserver-spaces=\"true\">\u00a0Designer<\/span><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Die Hochstrompads finden Sie in der Maschinenbibliothek bestimmter Systeme sowie die dazugeh\u00f6rigen, zur Kennzeichnung dienenden Markierungen aus der\u00a0<\/span><strong><span data-preserver-spaces=\"true\">Ma\u00dfgefertigte Leiterplatten<\/span><\/strong><span data-preserver-spaces=\"true\">\u00a0Entwickler. Bei hohen Stromst\u00e4rken sind breitere Leiterbahnen erforderlich, und in der Regel legt der Auszubildende oder der Schaltungsentwickler die Breite fest.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Das Computerprogramm vereinheitlicht anschlie\u00dfend die Netzliste (sortiert nach Pin-Bezeichnung) anhand der Pin-Liste (sortiert nach Pin-Bezeichnung) und \u00fcbertr\u00e4gt dabei die physikalischen Koordinaten dieser Pin-Liste in die Netzliste. Die Netzliste wird anschlie\u00dfend nach Namen neu sortiert.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Manche Systeme optimieren den Layoutplan m\u00f6glicherweise, indem sie die Positionen von Bauteilen und Logikgattern so anpassen, dass die L\u00e4nge der Kupferleitungen verringert wird. Manche Systeme ermitteln automatisch die Stromanschl\u00fcsse der Bauteile und legen Leitungen oder Durchkontaktierungen zur n\u00e4chstgelegenen Stromebene oder zum n\u00e4chstgelegenen Leiter an.<\/span><\/p>\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">Jedes Netz in der Liste der Signalpins nachverfolgen<\/span><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Die Anwendungen versuchen dann, jedes Netz in der Liste der Signalpins nachzuverfolgen und dabei eine Abfolge von Verbindungen in den verf\u00fcgbaren Schichten zu lokalisieren. H\u00e4ufig werden Schichten f\u00fcr Masse und Stromversorgung vorgesehen, wobei eine Schicht f\u00fcr vertikale und eine weitere f\u00fcr horizontale Leiter vorgesehen ist. Die Stromversorgungsschichten sch\u00fctzen die Schaltkreise vor St\u00f6rger\u00e4uschen.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Das Navigationsproblem entspricht dem Problem des Handlungsreisenden, ist NP-vollst\u00e4ndig und l\u00e4sst sich daher nicht durch eine ideale L\u00f6sung bew\u00e4ltigen. Ein funktionaler Routing-Algorithmus w\u00e4hlt den Pin aus, der am weitesten von der Mitte dieser Leiterplatten entfernt ist, und w\u00e4hlt dann mithilfe eines Greedy-Algorithmus den n\u00e4chstgelegenen Pin mit demselben Signalnamen aus.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Nach dem automatischen Routing gibt es in der Regel eine Liste von Netzen, die manuell geroutet werden m\u00fcssen.<\/span><\/p>\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">die Herstellungskosten des\u00a0<\/span><strong><span data-preserver-spaces=\"true\">Ma\u00dfgefertigte Leiterplatten<\/span><\/strong><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Nach der Routing-Berechnung verf\u00fcgt die Maschine m\u00f6glicherweise \u00fcber eine Reihe von Strategie-Unterprogrammen, um die Herstellungskosten des\u00a0<\/span><strong><span data-preserver-spaces=\"true\">Ma\u00dfgefertigte Leiterplatten<\/span><\/strong><span data-preserver-spaces=\"true\">. So kann beispielsweise ein Arbeitsschritt unn\u00f6tige Durchkontaktierungen entfernen (jede Durchkontaktierung ist ein Bohrloch, dessen Herstellung ebenfalls Kosten verursacht). Ein anderer kann die Kanten von Leiterbahnen abrunden und diese verl\u00e4ngern oder auseinanderziehen, um einen sicheren Abstand zu gew\u00e4hrleisten. Ein weiterer Ansatz k\u00f6nnte darin bestehen, gro\u00dfe Kupferfl\u00e4chen so anzupassen, dass sie Netze bilden, oder umfangreiche Leerr\u00e4ume k\u00f6nnten mit nicht verbundenen \u201cTests\u201d aus Aluminium versehen werden. Die Ausbeuten und Tests verringern die Umweltbelastung, indem sie die Lebensdauer dieser Whirlpoolwanne verl\u00e4ngern und die Produktion beschleunigen, indem sie die Aluminiumkonzentration in der Whirlpoolwanne ausgleichen.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Einige Programme bieten eine \u00dcberpr\u00fcfung der Entwurfsregeln an, um den Entwurf hinsichtlich elektrischer Konnektivit\u00e4t und Abst\u00e4nde, Richtlinien f\u00fcr die Herstellung, den Aufbau und die Bewertung von Leiterplatten, den W\u00e4rmefluss sowie weiterer Fehler zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Die Siebdruck-, L\u00f6tmasken- und L\u00f6tpastenschablone(n) sind Hilfsschichten.<\/span><\/p>\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">eine Struktur f\u00fcr ein Dokument zur numerischen Steuerung erstellen, um einen Fotoplotter zu erhalten<\/span><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Schlie\u00dflich k\u00f6nnen wir die Aluminiumschichten nachtr\u00e4glich in Gerber-Dateien umwandeln. Anschlie\u00dfend erhalten Sie eine CNC-Datei, die Sie an einen Fotoplotter \u00fcbermitteln k\u00f6nnen. Fr\u00fcher war eine zus\u00e4tzliche Aperturdatei erforderlich, um jede in der Gerber-Datei numerisch festgelegte Apertur mithilfe einer nat\u00fcrlichen Kontur zu verbinden. Man kann die nat\u00fcrliche Form entschl\u00fcsseln, die die Aperturinformationen in der Gerber-Datei enth\u00e4lt. Die Dateien <\/span><em><span data-preserver-spaces=\"true\">einschlie\u00dflich\u00a0<\/span><\/em><span data-preserver-spaces=\"true\">Bohrstellen. Sie k\u00f6nnen die Bohrunterlagen stapeln, um die Bewegungszeit des Bohrkopfes und kleinere \u00c4nderungen zu minimieren.<\/span><\/p>\n<h2><span data-preserver-spaces=\"true\">K\u00f6rperliche Verfassung<\/span><\/h2>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Viele Leiterplatten bestehen aus einer bis sechzehn (oder mehr) reflektierenden Schichten, die durch Schichten aus Isoliermaterial (Substrate) voneinander getrennt und gest\u00fctzt werden, die miteinander laminiert (verklebt) sind. Die Schichten k\u00f6nnen durch gebohrte L\u00f6cher, sogenannte Durchkontaktierungen, miteinander verbunden werden. Die L\u00f6cher k\u00f6nnen galvanisch beschichtet oder mit winzigen Nieten versehen werden.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">PC-Platinen mit hoher Dichte k\u00f6nnen blinde Durchkontaktierungen aufweisen, die nur auf einer Seite sichtbar sind, oder vergrabene Durchkontaktierungen, die auf keiner Seite sichtbar sind.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>PCB designers use digital design automation to generate a design frequently. The EDA app stores layout info, facilitates editing the plan, and automates repetitive design tasks. The very first phase is converting the circuit schematic to a web list. 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