{"id":3382,"date":"2022-02-08T10:20:05","date_gmt":"2022-02-08T02:20:05","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=3382"},"modified":"2022-02-08T11:00:02","modified_gmt":"2022-02-08T03:00:02","slug":"how-multilayer-pcbs-are-made","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/de\/how-multilayer-pcbs-are-made\/","title":{"rendered":"Wie werden mehrschichtige Leiterplatten hergestellt?"},"content":{"rendered":"<p>Auch wenn die Herstellung von irgendetwas schwierig erscheint, entwickeln Menschen oft eine grobe Vorstellung von grundlegenden und allgemeinen Abl\u00e4ufen. Zwar dreht sich alles um diese allgemeinen Prinzipien, doch hinter den Kulissen geht es sehr ins Detail. Deshalb werden Sie feststellen, dass Menschen Dinge oft nur grob vorhersagen. Wenn Sie jedoch einen beliebigen Standort besuchen, l\u00e4uft dort ein ganz anderer, schematischer Prozess ab. Wenn man den Begriff \u201eLeiterplatte\u201c h\u00f6rt, entwickelt man dieselbe grobe Vorstellung hinsichtlich ihrer Herstellung.\u00a0<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1413409692\">\n\n\t<div id=\"col-366783122\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_721722173\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"970\" height=\"674\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/35ee5a6c-bbbf-4e3d-90d0-3ffb003fa53d.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/35ee5a6c-bbbf-4e3d-90d0-3ffb003fa53d.png 970w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/35ee5a6c-bbbf-4e3d-90d0-3ffb003fa53d-300x208.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/35ee5a6c-bbbf-4e3d-90d0-3ffb003fa53d-768x534.png 768w\" sizes=\"(max-width: 970px) 100vw, 970px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_721722173 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1812234622\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_55836668\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"672\" height=\"493\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"GPIO-Testplatine\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb.png 672w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb-300x220.png 300w\" sizes=\"(max-width: 672px) 100vw, 672px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_55836668 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Was ist eine mehrschichtige Leiterplatte?<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1474445020\">\n\n\t<div id=\"col-392126336\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_652092610\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1000\" height=\"401\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb3.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb3.png 1000w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb3-300x120.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb3-768x308.png 768w\" sizes=\"(max-width: 1000px) 100vw, 1000px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_652092610 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-539450203\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<p>Ob man sie nun \u201emehrschichtige Leiterplatte\u201c oder mit dem vollst\u00e4ndigen Namen \u201ePrinted Circuit Board\u201c bezeichnet, macht keinen Unterschied. Sie hat eine sandwichartige Form, die zwei Schichten umfasst. Diese Schichten fungieren sowohl als Leiter als auch als Isolator. Dar\u00fcber hinaus erf\u00fcllt die Leiterplatte zwei Hauptfunktionen in jedem System, in das sie eingebaut wird. Erstens muss sie auf ihrer Oberfl\u00e4che ausreichend Platz f\u00fcr die Bauteile eines Systems bieten. Zudem werden die Bauteile auf der Oberfl\u00e4che oder auf den \u00e4u\u00dferen Schichten der Leiterplatte perfekt befestigt. Zweitens muss eine mehrschichtige Leiterplatte eine gute Verbindung gew\u00e4hrleisten. Diese besteht zwischen den Anschl\u00fcssen der Bauteile auf ihrer Oberfl\u00e4che. Zudem muss die Verbindung zwischen den Anschl\u00fcssen hergestellt werden.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>Grundlegender Aufbau<\/h3>\n<p>H\u00e4ufig h\u00f6rt man eher den Begriff \u201ePlatten\u201c als \u201eOberfl\u00e4chen\u201c oder \u201eSchichten\u201c. Die Bedeutung bleibt jedoch dieselbe. Diese Schichten bestehen aus leitf\u00e4higen Kupfermuster. Die gegen\u00fcberliegenden Enden sind jedoch durch Durchkontaktierungen miteinander verbunden. In der Terminologie der mehrschichtigen Leiterplatten bezeichnen \u201eVias\u201c die Durchkontaktierungen. Diese erm\u00f6glichen die Verbindung zwischen den leitf\u00e4higen Schichten und der dazwischenliegenden Isolierschicht. Diese Durchkontaktierungen sind durchgehend. Das bedeutet, dass sie vollst\u00e4ndig durchgeschnitten sind.\u00a0<\/p>\n<h3>Gr\u00f6\u00dfen und Paneele<\/h3>\n<p>Die Herstellung erscheint jedoch schwieriger, wenn man nur die einzelne Gr\u00f6\u00dfe betrachtet. Vielmehr werden mehrschichtige Leiterplatten einzeln aus gro\u00dfen Platten hergestellt. Unabh\u00e4ngig davon, welche Gr\u00f6\u00dfe Sie f\u00fcr die mehrschichtige Leiterplatte ben\u00f6tigen, verwenden die Hersteller eine einzige lange Platte, um alles herzustellen. Diese einzelne Platte bezeichnen wir aus technischer Sicht als \u201ePanel\u201c. Vom ersten bis zum letzten Schritt der Fertigung betrachtet der Hersteller ein einziges Panel, bis der Zuschnitt beginnt.\u00a0<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Beginnen wir also der Reihe nach mit den einzelnen Schritten der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten.<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1323273745\">\n\n\t<div id=\"col-18538517\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1333948292\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"612\" height=\"202\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Mechanische Beanspruchung \u2013 Riss in der Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb.png 612w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb-300x99.png 300w\" sizes=\"(max-width: 612px) 100vw, 612px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1333948292 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-2083826265\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>1. Entwerfen\u00a0<\/h3>\n<p>Der erste Schritt bei allen Arten von Konstruktionsarbeiten bleibt derselbe: Es geht darum, die Konstruktionszeichnung des betreffenden Bauteils oder Elements zu entwerfen. Oftmals erscheinen die Entw\u00fcrfe einfach oder eindimensional. Doch manche Bauteile bergen eine Menge Details in sich. So ist beispielsweise eine mehrschichtige Leiterplattenstruktur zwar nicht komplex, tr\u00e4gt aber zur Perfektionierung des Entwurfs bei. Zun\u00e4chst erstellen Sie einen einfachen Entwurf, der anschlie\u00dfend in die CAM-Software importiert wird.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>Der CAM-Anwender muss verschiedene Aspekte des Entwurfs ber\u00fccksichtigen. So muss der Entwurf beispielsweise den Anforderungen und Regeln f\u00fcr Leiterplatten entsprechen. Es ist wichtig, Markierungen im Entwurf anzubringen. Dar\u00fcber hinaus werden die Anpassung der Bohrgr\u00f6\u00dfen, die L\u00f6tmaske, der Siebdruck und die Bearbeitungsebenen korrigiert und \u00fcberpr\u00fcft. Auf diese Weise wird der endg\u00fcltige Entwurf fertiggestellt.\u00a0<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-405519265\">\n\n\t<div id=\"col-1589017255\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_100732008\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"567\" height=\"444\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Entwurf einer schematischen Darstellung\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design.png 567w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design-300x235.png 300w\" sizes=\"(max-width: 567px) 100vw, 567px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_100732008 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-417868379\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>2. Fotoplotter<\/h3>\n<p>Betrachten wir zun\u00e4chst einmal die grundlegende Bedeutung des Begriffs \u201eFotoplotten\u201c. Bei diesem Verfahren werden mithilfe eines Plotters L\u00f6cher in eine Platte eingebracht. Diese Methode wurde zwar fr\u00fcher vor allem in alten Kameras oder Fotoautomaten verwendet, doch gibt es auch heute noch spezielle oder einzigartige Anwendungsbereiche. Eine g\u00e4ngige Anwendung findet sich beispielsweise in der Fertigung von mehrschichtigen Leiterplatten.\u00a0<\/p>\n<p>In einer solchen Anlage kommt ein Laser-Fotoplotter zum Einsatz, um effektive Fotovorlagen herzustellen. Diese Vorlagen unterst\u00fctzen neben dem Siebdruckverfahren auch den L\u00f6tmaskenprozess. Da bei mehrschichtigen Leiterplatten verschiedene Schichten oder Platinen verarbeitet werden, erstellt der Plotter f\u00fcr jede Schicht eine separate Fotovorlage. Die Gr\u00f6\u00dfe jeder Folie betr\u00e4gt etwa 18\u00d724 Zoll, w\u00e4hrend die Dicke nicht mehr als 7 mil betr\u00e4gt.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-923005959\">\n\n\t<div id=\"col-1716547637\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1113608234\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"542\" height=\"468\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Netcheck-DRC-check-and-structure-check-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Netcheck, DRC-Pr\u00fcfung und Strukturpr\u00fcfung der Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Netcheck-DRC-check-and-structure-check-pcb.png 542w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Netcheck-DRC-check-and-structure-check-pcb-300x259.png 300w\" sizes=\"(max-width: 542px) 100vw, 542px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1113608234 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1682705996\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>3. Bildgebung und DES\u00a0<\/h3>\n<p>Bei der Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten kommt dem Belichtungsprozess eine gro\u00dfe Bedeutung zu. Dieser Prozess umfasst das Aufbringen oder \u00dcbertragen der Bilder \u2013 sozusagen der Leiterbahnen \u2013 auf die Mehrschicht-Leiterplatte. Der zweite Schritt wird als \u201eDevelop\/Etch\/Strip\u201c (DES) bezeichnet. Der nachfolgende Prozess dient dazu, den Beschichtungsprozess zu erleichtern. Dazu muss im DES-Schritt ein effektives Kupfermuster erzeugt werden, das sp\u00e4ter beim Plattieren hilft.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>Der folgende Schritt umfasst jedoch mehrere Teilschritte. Zun\u00e4chst erfolgt das Aufbringen des Trockenfilms auf die Platten, d.\u202fh. auf Kupfer. Zur Belichtung der Platten kommt die Laserbelichtung zum Einsatz. Als N\u00e4chstes erfolgt die Entwicklung des Trockenfilms. Bei dieser Entwicklung bleiben die belichteten Bereiche intakt, w\u00e4hrend die nicht belichteten Bereiche ausgewaschen werden. Alles, was zur\u00fcckbleibt, wirkt als Barriere. Dies dient dazu, das \u00c4tzen des gew\u00fcnschten leitf\u00e4higen Musters zu verhindern. Als drittes erfolgt das \u00c4tzen des Kupfers in den belichteten Bereichen. Schlie\u00dflich muss der \u00fcbrig gebliebene Trockenfilm entfernt werden. So erhalten wir das gew\u00fcnschte leitf\u00e4hige Muster.\u00a0<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-324285476\">\n\n\t<div id=\"col-60659079\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1098131404\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"298\" height=\"388\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/Component-insertion-machine-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Best\u00fcckungsautomat f\u00fcr Leiterplatten\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/Component-insertion-machine-pcb.png 298w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/Component-insertion-machine-pcb-230x300.png 230w\" sizes=\"(max-width: 298px) 100vw, 298px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1098131404 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-89118829\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>4. Automatisierte optische Pr\u00fcfung\u00a0<\/h3>\n<p>Wie der Name schon sagt, handelt es sich um eine gr\u00fcndliche Pr\u00fcfung. Jede Pr\u00fcfung findet jedoch bereits zu Beginn statt, um sp\u00e4tere m\u00f6gliche Fehler zu vermeiden. Und AOI ist ein Verfahren, mit dem die Schichten der mehrschichtigen Leiterplatte, die wir herstellen m\u00f6chten, sorgf\u00e4ltig untersucht werden. Die Pr\u00fcfung findet statt, bevor mit dem Laminieren der Schichten begonnen werden kann.<\/p>\n<p>Die Bilder der mehrschichtigen Leiterplatte aus dem Panel dienen als Vergleichsgrundlage. Dies geschieht anhand eines Standard-PCD-Datensatzes. So l\u00e4sst sich leicht feststellen, wo Kupfer im \u00dcberfluss vorhanden ist oder wo es zu Engp\u00e4ssen kommt. In beiden F\u00e4llen entsprechen die Ergebnisse nicht den idealen Anforderungen. Die Hersteller betonen, dass, wenn die Fehler jetzt nicht sichtbar sind, sie auch in den nachfolgenden Prozessschritten niemals zutage treten werden.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-273480750\">\n\n\t<div id=\"col-1132008892\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_516246853\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"400\" height=\"225\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplatte (PCB)\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB.png 400w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB-300x169.png 300w\" sizes=\"(max-width: 400px) 100vw, 400px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_516246853 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-234834274\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>5. Schwarzoxid oder Braunoxid\u00a0<\/h3>\n<p>Der allgemeine Begriff f\u00fcr diesen Prozess lautet \u2018Oxid\u2019. Je nach gew\u00e4hlter Verfahrensvariante gibt es jedoch Unterschiede bei der Bezeichnung. Der Prozess kommt jedoch nach der AOI eine hohe Bedeutung zu und nimmt eine wichtige Position ein. W\u00e4hrend es bei der AOI um die Pr\u00fcfung der Au\u00dfenfl\u00e4chen geht,Dieser Prozess befasst sich mit der Pr\u00fcfung und Aufrauhung der inneren Schichten der Leiterplatte. Der Grund daf\u00fcr ist, die inneren Schichten aufzurauen, um deren Festigkeit zu erh\u00f6hen. Diese Festigkeit tr\u00e4gt dazu bei, dass die inneren Schichten fest miteinander laminiert bleiben. Ist die Verbindung zudem zu schwach, kann die ordnungsgem\u00e4\u00dfe oder erforderliche Laminierung nicht erfolgreich durchgef\u00fchrt werden.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-372278934\">\n\n\t<div id=\"col-1019862822\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_361207506\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"655\" height=\"427\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/\u56fe\u72472.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/\u56fe\u72472.png 655w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/\u56fe\u72472-300x196.png 300w\" sizes=\"(max-width: 655px) 100vw, 655px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_361207506 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-355576276\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>6. Laminieren oder Verbinden\u00a0<\/h3>\n<p>Beim Laminierprozess werden zwei Oberfl\u00e4chen miteinander verbunden. Der Laminierprozess \u00e4hnelt zwar dem F\u00fcgeprozess, doch bei diesem speziellen Verfahren spielen Druck und W\u00e4rme eine wichtige Rolle. F\u00fcr die Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte mit mehrschichtiger Struktur ist das Laminieren von gr\u00f6\u00dfter Bedeutung.<\/p>\n<p>Der folgende Prozess umfasst das Verbinden der inneren Schichten des mehrschichtigen Leiterplattenmaterials. Dieses Verbinden erfolgt jedoch bei hoher Temperatur und hohem Druck. Die Anlage, die beim Laminierungsprozess zum Einsatz kommt, ist eine Hydraulikpresse. Der Prozess umfasst das Verschmelzen und Laminieren von Prepregs und Glasfaser. Die Laminierung erfolgt unter der enormen Hitze, die die Hydraulikpresse erzeugt.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-17745991\">\n\n\t<div id=\"col-235262278\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_418481339\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"312\" height=\"231\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Reinigungsverfahren f\u00fcr Leiterplattenbaugruppen\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process.png 312w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process-300x222.png 300w\" sizes=\"(max-width: 312px) 100vw, 312px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_418481339 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-878890834\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>7. Bohren\u00a0<\/h3>\n<p>Das Bohren ist spannend anzusehen, aber manchmal schwierig durchzuf\u00fchren. Das liegt daran, dass dabei h\u00f6chste Pr\u00e4zision und Sorgfalt gefragt sind. Bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Bohrungen h\u00e4ufig zum Einsatz. Im Allgemeinen werden Bohrungen ben\u00f6tigt, um mehrschichtige Leiterplatten an den gew\u00fcnschten Stellen zu befestigen. F\u00fcr spezielle Zwecke erm\u00f6glichen diese Bohrungen zudem den Anschluss der Anschlusskomponenten. Dar\u00fcber hinaus erfolgt auch die Verbindung der Schichten in der mehrschichtigen Leiterplatte \u00fcber diese Bohrungen.\u00a0<br \/>Das Schneiden ist jedoch nicht ganz einfach. Vielmehr kommt beim Bohren ein Hartmetallwerkzeug zum Einsatz. Dieses Werkzeug entfernt Sp\u00e4ne aus abrasiven Materialien schnell und m\u00fchelos, um Verformungen zu vermeiden. Die Hersteller bohren zwar L\u00f6cher durch mehrere Platten gleichzeitig, doch diese Vorgehensweise h\u00e4ngt gr\u00f6\u00dftenteils von den jeweiligen Auftr\u00e4gen ab.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1183181278\">\n\n\t<div id=\"col-1851292154\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1839538099\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"600\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplattenfertigung\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3.png 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3-300x225.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3-768x576.png 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1839538099 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-603825508\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>8. Abscheidung von Kupfer\u00a0<\/h3>\n<p>Ziehen Sie in Betracht, alles vollst\u00e4ndig mit einer matten H\u00fclle zu umh\u00fcllen. Zwar werden Sie zun\u00e4chst die edle Optik erw\u00e4hnen, die dem umh\u00fcllten Gegenstand dadurch verliehen wird. Doch nur der Kl\u00fcgere wird den Schutz hervorheben, den sie bietet. Auch wenn dieser Vorgang nicht dem Schutz selbst gleicht oder lediglich so aussieht, verdeutlicht er das Beispiel doch perfekt.<\/p>\n<p>Im nachfolgenden Prozess, dem Galvanisierungsprozess, werden Kupferschichten aufgebracht. Dies geschieht chemisch auf den Oberfl\u00e4chen der Leiterplatten, die der Einwirkung ausgesetzt sind. Zudem findet diese Verkupferung auch an den W\u00e4nden der L\u00f6cher statt. Das sind die L\u00f6cher, die beim Bohren entstehen. Damit soll sichergestellt werden, dass alle Bereiche der mehrschichtigen Leiterplatte ausreichend mit Kupfer versorgt und bedeckt sind.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-344264179\">\n\n\t<div id=\"col-1804776412\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1500089380\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"704\" height=\"527\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/3.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Schl\u00fcsselfertige Leiterplattenbest\u00fcckung\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/3.png 704w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/3-300x225.png 300w\" sizes=\"(max-width: 704px) 100vw, 704px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1500089380 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-845677925\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>9. Trockenfilm-Auftrag<\/h3>\n<p>Der folgende Prozess umfasst das Aufbringen einer Beschichtung auf die \u00e4u\u00dferen Schichten der Leiterplatte. Im Grunde genommen ist ein solcher Prozess von gro\u00dfer Bedeutung. Denn ohne das Aufbringen dieser \u00e4u\u00dferen Beschichtung kann die Galvanisierung nicht beginnen. Dar\u00fcber hinaus bereitet der folgende Prozess die Platte so vor, dass die Galvanisierung beginnen kann.<\/p>\n<p>Hierf\u00fcr kommt ein Laminierger\u00e4t zum Einsatz. Es tr\u00e4gt eine Trockenfolie oder ein belichtbares Foto auf die Oberfl\u00e4che der mehrschichtigen Leiterplatte auf. Die Trockenfolie wird mittels Laserbelichtung belichtet. Der Belichtungsprozess verl\u00e4uft jedoch bei der Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten \u00e4hnlich. Das hei\u00dft, die belichteten Folien bleiben intakt, bis die unbelichteten entwickelt werden.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-550842048\">\n\n\t<div id=\"col-897687579\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1987031949\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"539\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2-1030x544.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Aluminium-Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2-1030x544.png 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2-300x159.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2-768x406.png 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2.png 1039w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1987031949 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-850639598\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>10. Verkupfern\u00a0<\/h3>\n<p>In den meisten technischen Anwendungen kommt dem Beschichtungs- oder Galvanisierungsprozess gro\u00dfe Bedeutung zu. Dieser Prozess folgt einer festgelegten Methodik. Dabei geht es um Kathoden und deren Reaktion auf Anoden. Zu den Anforderungen an den Entwurf mehrschichtiger Leiterplatten geh\u00f6rt das Aufbringen von Kupfer auf die Leiterbahnen. Dar\u00fcber hinaus muss auch das Innere der Bohrungen mit Kupfer beschichtet werden.<\/p>\n<p>Um die folgenden Anforderungen zu erf\u00fcllen, wird die Platte daher an die Kathodenleiste angeschlossen. Dabei fungiert das Kupfer in der Anodenl\u00f6sung als Anode. Die Verkupferung ist jedoch nicht der einzige wichtige Schritt. Sobald die Verkupferung abgeschlossen ist, beginnt ein weiterer Beschichtungsvorgang, n\u00e4mlich die Verzinnung. Diese zweite Beschichtung unterst\u00fctzt das \u00c4tzen der mehrschichtigen Leiterplatte und dient dabei als Barriere.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-358579064\">\n\n\t<div id=\"col-427875381\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2079124072\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"678\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4-1030x685.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leere Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4-1030x685.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4-300x199.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4-768x511.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4.jpg 1280w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2079124072 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-480651611\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>11. Streifen\u00e4tzverfahren\u00a0<\/h3>\n<p>Sobald wir mit der Beschichtung fertig sind, folgt der Entfernungsvorgang. Bei diesem Entfernungsvorgang werden die unerw\u00fcnschten Oberfl\u00e4chen und Schichten abgetragen. Dabei durchl\u00e4uft die Platine schrittweise drei Prozesse: zun\u00e4chst das Abl\u00f6sen, dann das \u00c4tzen und schlie\u00dflich erneut das Abl\u00f6sen. Zun\u00e4chst muss der Trockenfilm-Resist von der Platine abgel\u00f6st werden.<\/p>\n<p>Wenn dieser Abtragungsvorgang abgeschlossen ist, liegt eine Kupferschicht frei, die nicht von der Zinnbeschichtung bedeckt war. Nun findet der \u00c4tzprozess auf dieser Kupferschicht statt. Dabei bleiben nur wenige Spuren zur\u00fcck \u2013 abgesehen von den Pads um die Bohrl\u00f6cher herum. Dar\u00fcber hinaus bleiben weitere Kupfermuster auf der Oberfl\u00e4che erhalten. Schlie\u00dflich durchl\u00e4uft das verbleibende Zinn den dritten Prozess, den Entzinnungsprozess. Das Zinn wird entfernt, und es bleibt nur das \u00fcbrig gebliebene Kupfer zur\u00fcck.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-131081147\">\n\n\t<div id=\"col-1016558487\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_697830940\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"558\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1-1030x563.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1-1030x563.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1-300x164.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1-768x420.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1.jpg 1045w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_697830940 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1453238967\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>12. L\u00f6tmaske\u00a0<\/h3>\n<p>Eine Abdeckung wird dort angebracht, wo die Anforderungen besonders hoch sind. Unter bestimmten Bedingungen und an bestimmten Orten sind besondere Schutzma\u00dfnahmen erforderlich. In diesem Fall sucht man daher nach einer geeigneten Abdeckung. Bei mehrschichtigen Leiterplatten besteht die Gefahr, dass die Bauteile eine Br\u00fccke bilden. Oft l\u00e4sst sich diese nur schwer unterbrechen. Diese Br\u00fccke f\u00fchrt zudem dazu, dass w\u00e4hrend der Best\u00fcckung elektrischer Strom flie\u00dft. Um dies zu vermeiden, wird die Kupferoberfl\u00e4che durch eine L\u00f6tmaske vollst\u00e4ndig abgedeckt. Diese Maske bedeckt die gesamte Kupferoberfl\u00e4che mittels eines robusten Druckverfahrens.<\/p>\n<p>Anschlie\u00dfend erfolgt die Belichtung mit UV-Licht, woraufhin die belichteten Teile erhalten bleiben. Die nicht belichteten Teile oder Bereiche verschwinden. Die Maske wird dann eingebrannt, wodurch sie steif wird.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-640830958\">\n\n\t<div id=\"col-975356486\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_504717741\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"615\" height=\"384\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Aluminium-Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471.png 615w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471-300x187.png 300w\" sizes=\"(max-width: 615px) 100vw, 615px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_504717741 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1790066536\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>13. Oberfl\u00e4chenbearbeitung\u00a0<\/h3>\n<p>Eine gute Oberfl\u00e4chenbehandlung sch\u00fctzt die Teile, die f\u00fcr eine lange Lebensdauer ausgelegt sind. Wir wissen, dass bei der Leiterplattenherstellung einige Kupferoberfl\u00e4chen freigelegt werden. Um deren Oxidation zu verhindern, ist daher eine gute Oberfl\u00e4chenbehandlung erforderlich. Bei Leiterplatten sind verschiedene Oberfl\u00e4chenbehandlungen m\u00f6glich. Die g\u00e4ngigste davon ist die Hei\u00dfluft-L\u00f6tbeschichtung.\u00a0<br \/>Zu den weiteren Oberfl\u00e4chenausf\u00fchrungen geh\u00f6ren jedoch:<\/p>\n<ol>\n<li>Chemisches Vernickeln mit Immersionsvergoldung\u00a0<\/li>\n<li>Immersion Silver\u00a0<\/li>\n<li>Tauchbad aus Zinn\u00a0<\/li>\n<li>Organisches Mittel zum Erhalt der L\u00f6tbarkeit\u00a0<\/li>\n<li>Zartes Gold\u00a0<\/li>\n<li>Hartgold\u00a0<\/li>\n<\/ol>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1552662444\">\n\n\t<div id=\"col-1808357731\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1431514230\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"408\" height=\"612\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb1.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplatte\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb1.png 408w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb1-200x300.png 200w\" sizes=\"(max-width: 408px) 100vw, 408px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1431514230 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-216646913\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>14. Pr\u00fcfung und Fertigung\u00a0<\/h3>\n<p>Zun\u00e4chst erfolgt die Pr\u00fcfung auf einem Flying-Probe-Tester. Dabei handelt es sich um eine elektrische Pr\u00fcfung. Das Ergebnis und die Reaktion werden mittels elektrischer Signale \u00fcbermittelt. Das Ger\u00e4t arbeitet mit mehreren Armen und Sonden. Auf diese Weise werden verschiedene Bereiche der Oberfl\u00e4che der mehrschichtigen Leiterplatte gepr\u00fcft. Die wichtigste Aufgabe des Ger\u00e4ts besteht darin, L\u00fccken oder \u00d6ffnungen zu erkennen. Anhand dieser Ergebnisse kann der Hersteller die Leiterplatten entweder aussortieren oder eine Reparatur in Betracht ziehen.\u00a0<\/p>\n<p>Sobald die Tests abgeschlossen sind und die mehrschichtige Leiterplatte zur Fertigung bereit ist, kommt die CNC-Maschine zum Einsatz. Eine CNC-Maschine hilft dabei, die ben\u00f6tigten Leiterplatten aus einer einzigen gro\u00dfen Platte auszuschneiden. Mit diesem Ger\u00e4t erhalten wir je nach Anforderung verschiedene mehrschichtige Leiterplatten in unterschiedlichen Gr\u00f6\u00dfen. Auch Kanten mit Abschr\u00e4gung oder Fase lassen sich mit dieser Maschine problemlos ausschneiden. Und so erhalten wir die perfekte mehrschichtige Leiterplatte.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>While the manufacturing of anything seems difficult. Often people create a rough idea into basic and general procedures. Though everything revolves around these general principles. But in the backend, a lot is going into detail. That is why you will find people broadly predicting things. 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