{"id":3769,"date":"2022-06-20T14:59:11","date_gmt":"2022-06-20T06:59:11","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=3769"},"modified":"2022-06-20T15:44:42","modified_gmt":"2022-06-20T07:44:42","slug":"pcb-surface-finishes-immersion-tin-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/de\/pcb-surface-finishes-immersion-tin-pcb\/","title":{"rendered":"Oberfl\u00e4chenbehandlungen f\u00fcr Leiterplatten \u2013 Zinn-Tauchbeschichtung"},"content":{"rendered":"<p>Bei der Tauchverzinnung handelt es sich um eine Verzinning von Leiterplatten, die zu den Oberfl\u00e4chenveredelungen von Leiterplatten geh\u00f6rt. Sie ist nicht mit dem Hot-Air-Solder-Leveling-Verfahren (HASL) zu verwechseln. Mit verzinnten Leiterplatten sollen SMT- und Chip-Verpackungsprozesse vereinfacht werden. Das HASL-Verfahren weist bei der Oberfl\u00e4chenveredelung von Leiterplatten gewisse Einschr\u00e4nkungen auf. In China wird das Tauchverzinnen als Alternative zu HASL eingesetzt. Dabei wird das Zinn haupts\u00e4chlich durch den Austausch zwischen Kupfer und Zinn auf die Kupferleiterbahn aufgebracht. Seine Hauptfunktion besteht darin, die Kupferleiterbahnen vor Oxidation zu sch\u00fctzen. Da Zinn wei\u00df aussieht, wird es auch als \u201cWei\u00dfzinn\u201d bezeichnet. Zudem ist das Tauchverzinnen die kosteng\u00fcnstigste Methode zur Herstellung aller Oberfl\u00e4chenveredelungen f\u00fcr Leiterplatten. Daher ist es bei Entwicklern sehr beliebt.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Vorteile der Tauchverzinnung bei Leiterplatten<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-103288882\">\n\n\t<div id=\"col-827811819\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1654411306\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"464\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-1030x469.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplatte mit Zinn-Tauchbeschichtung\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-1030x469.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-300x137.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-768x350.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-1536x700.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-2048x933.jpg 2048w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1654411306 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<ol>\n<li>Hervorragende Leitf\u00e4higkeit und L\u00f6tbarkeit, l\u00e4sst sich mehrfach l\u00f6ten<\/li>\n<li>Die Zinnschicht im Sp\u00fclbecken enth\u00e4lt kein Blei und belastet die Umwelt nicht.<\/li>\n<li>Einfacher Prozess, leicht nachbearbeitbar, kosteng\u00fcnstig<\/li>\n<li>Lange Lagerzeit (0,6\u20131,5 Jahre)<\/li>\n<li>Geeignet f\u00fcr die Best\u00fcckung mit Bauteilen mit kleinem Rasterma\u00df, BGA-Bauteilen und kleinen Bauteilen<\/li>\n<li>Glattere urspr\u00fcngliche Oberfl\u00e4che<\/li>\n<\/ol>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Nachteile der Oberfl\u00e4chenbehandlung von Leiterplatten durch Zinntauchbeschichtung<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1891841289\">\n\n\t<div id=\"col-360712150\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_510328795\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"575\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709115512-1030x581.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Leiterplatte mit Zinn-Tauchbeschichtung\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709115512-1030x581.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709115512-300x169.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709115512-768x434.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709115512-1536x867.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709115512-2048x1156.jpg 2048w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_510328795 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<ol>\n<li>Es neigen dazu, Whiskers zu bilden, was zu Kurzschlussproblemen in den Verbindungen f\u00fchrt<\/li>\n<li>Thiourea (Karzinogen) wird in diesem Verfahren verwendet<\/li>\n<li>Nicht gut f\u00fcr PTH<\/li>\n<li>Kann die L\u00f6tstopplackschicht besch\u00e4digen<\/li>\n<li>Die Dicke l\u00e4sst sich nur schwer messen<\/li>\n<\/ol>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Leiterplatte mit Zinntauchbeschichtung aus China im Vergleich zu HASL<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Zwei Verfahren zur Oberfl\u00e4chenbehandlung der L\u00f6tstellen bei Leiterplatten sind HASL und Tauchverzinnung. Die meisten Menschen k\u00f6nnen jedoch nicht zwischen den beiden unterscheiden. Im Folgenden werden die Gemeinsamkeiten und Unterschiede zwischen den beiden Verfahren er\u00f6rtert.<br \/>Gemeinsamkeiten.<br \/>Oberfl\u00e4chenbehandlungsverfahren wie HASL und Zinntauchbeschichtung erf\u00fcllen die Anforderungen f\u00fcr bleifreies L\u00f6ten.<\/p>\n<h3>Unterschiede.<\/h3>\n<h3>1. Prozessablauf<\/h3>\n<p>HASL: Vorbehandlung \u2013 Zinnbespr\u00fchung \u2013 Pr\u00fcfung \u2013 Umformung \u2013 Sichtpr\u00fcfung.<br \/>Zinnbad: Pr\u00fcfung \u2013 Chemische Behandlung \u2013 Zinnbad \u2013 Formgebung \u2013 Sichtpr\u00fcfung.<\/p>\n<h3>2. Funktionsprinzip<\/h3>\n<p>HASL dient in erster Linie dazu, die Leiterplatte direkt in die geschmolzene L\u00f6tpaste einzutauchen. Nach dem Hei\u00dfluftgl\u00e4tten bildet sich auf der Kupferoberfl\u00e4che der Leiterplatte eine dichte Zinnschicht.<br \/>Tauchverzinnung wird haupts\u00e4chlich dazu verwendet, durch eine Verdr\u00e4ngungsreaktion eine d\u00fcnne Zinnschicht auf der Oberfl\u00e4che der Leiterplatte aufzubringen.<\/p>\n<h3>3. Physikalische Eigenschaften<\/h3>\n<p>Da bei HASL im Herstellungsprozess ausschlie\u00dflich reines Zinn verwendet wird, l\u00e4sst sich die Oberfl\u00e4che leicht reinigen und die Leiterplatte kann ein Jahr lang bei Raumtemperatur gelagert werden. Die Dicke der HASL-Zinnschicht betr\u00e4gt etwa 1 \u00b5m bis 40 \u00b5m, und die Oberfl\u00e4chenstruktur der im Tauchverfahren verzinnten Leiterplatte ist dicht, komplex und kratzfest. W\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs treten kaum Probleme mit Verf\u00e4rbungen der Oberfl\u00e4che auf.<br \/>Die Dicke der Zinntauchbeschichtung betr\u00e4gt etwa 0,8 \u00b5m bis 1,2 \u00b5m. Die Oberfl\u00e4chenstruktur ist lockerer und weicher und daher kratzempfindlich. Da die chemische Reaktion im Zinntauchbad komplex ist, ist die Reinigung schwierig. Das Produkt kann sechs Monate bis zu einem Jahr bei Raumtemperatur gelagert werden.<\/p>\n<h3>4. \u00c4u\u00dfere Merkmale<\/h3>\n<p>HASL \u2013 Die Oberfl\u00e4che ist gl\u00e4nzend und wundersch\u00f6n.<br \/>Tauchverzinnung \u2013 hellwei\u00dfe Oberfl\u00e4che, kein Glanz, neigt zu Verf\u00e4rbungen.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Wie tr\u00e4gt man Zinn durch Tauchbeschichtung auf?<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Die einzelnen Schritte beim Verzinnen von Leiterplatten sind wie folgt.<\/p>\n<h3>1. Reinigung<\/h3>\n<p>Dies ist der erste Schritt im Galvanisierungsprozess. Tauchen Sie die Platine in eine S\u00e4urel\u00f6sung ein, um \u00d6l, Fett und andere Oberfl\u00e4chenverunreinigungen zu entfernen. Sp\u00fclen Sie die Oberfl\u00e4che anschlie\u00dfend erneut mit Wasser ab, um verbleibende Reinigungsl\u00f6sung und Oberfl\u00e4chenr\u00fcckst\u00e4nde zu entfernen. Dieser Schritt verbessert die Effizienz des Galvanisierungsprozesses.<\/p>\n<h3>2. Mikro\u00e4tzung<\/h3>\n<p>Die im Tauchverfahren verzinnte Leiterplatte wird ein zweites Mal in eine L\u00f6sung aus Schwefels\u00e4ure (H\u2082SO\u2084) getaucht. Diese S\u00e4ure sorgt f\u00fcr eine raue Oberfl\u00e4che der Kupferschicht der Leiterplatte und erm\u00f6glicht so die Verbindung mit der Zinnschicht. Wir reinigen die Oberfl\u00e4che der im Tauchverfahren verzinnten Leiterplatte erneut, um sicherzustellen, dass keine R\u00fcckst\u00e4nde zur\u00fcckbleiben.<\/p>\n<h3>3. Prepreg<\/h3>\n<p>Im Prepreg-Verfahren verhindert das Sp\u00fclen der Leiterplatte mit S\u00e4ure eine vorzeitige Oxidation der Kupferoberfl\u00e4che. Dies schafft eine gute Grundlage f\u00fcr die Zinnbeschichtung.<\/p>\n<h3>4. Zinntauchverfahren<\/h3>\n<p>Die Platine wird in eine L\u00f6sung aus Zinnkationen getaucht, um den chemischen Reduktionsprozess zu beschleunigen. Die Zinnionen reduzieren das Kupfermetall. Dadurch bildet sich eine d\u00fcnne, ebene Zinnschicht auf der Kupferl\u00f6tfl\u00e4che.<\/p>\n<h3>5. Reinigung<\/h3>\n<p>In diesem Schritt kann die im Tauchverfahren verzinnte Leiterplatte mit warmem Wasser abgesp\u00fclt werden, um die Beschichtungssalze zu entfernen und Fleckenbildung beim Trocknen zu verhindern. Wird die Leiterplatte nicht ordnungsgem\u00e4\u00df abgesp\u00fclt, sieht sie matt und gl\u00e4nzend aus.<\/p>\n<h3>6. Trocknen<\/h3>\n<p>Nach der Reinigung ist es unerl\u00e4sslich, die Platine zu trocknen. Durch das Trocknen wird Feuchtigkeit von der Oberfl\u00e4che entfernt. Dies kann durch Trocknen in einem Lufttrockner oder einem warmen Backofen erfolgen. Entscheidend ist dabei, dass die Trocknungszeit und die Betriebstemperatur richtig eingestellt sind.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Immersion tin PCB is printed circuit board tinning belonging to one of the PCB Surface Finishes. It&#8217;s not the same as Hot Air Solder Leveling (HASL). Immersion Tin PCBs are meant to make SMT and chip packaging procedures easier. HASL has process limitations in PCB Surface Finishes. 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