{"id":1654,"date":"2020-12-21T17:57:49","date_gmt":"2020-12-21T09:57:49","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=1654"},"modified":"2021-04-07T09:24:11","modified_gmt":"2021-04-07T01:24:11","slug":"pcb-manufacturing-and-assembly","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/pcb-manufacturing-and-assembly\/","title":{"rendered":"5 cosas que le ayudar\u00e1n a mejorar la fabricaci\u00f3n y el montaje de placas de circuito impreso"},"content":{"rendered":"<p>Como todos sabemos, PCB es el acr\u00f3nimo de \u00abPrinted Circuit Board\u00bb (placa de circuito impreso), una base mec\u00e1nica que contiene pistas y siluetas que reflejan el esquema del dise\u00f1o. Como elemento fundamental de la mayor\u00eda de los dispositivos electr\u00f3nicos, las placas de circuito impreso (PCB) pueden servir de base sobre la que se montan todos los dem\u00e1s componentes electr\u00f3nicos, desde una sencilla placa \u00fanica utilizada en la llave de tu coche hasta placas de circuito de alta precisi\u00f3n y alta velocidad utilizadas en ordenadores.<\/p>\n<p>Hay cinco aspectos que te ayudar\u00e1n a mejorar la fabricaci\u00f3n y el montaje de placas de circuito impreso (PCBA).<\/p>\n<ul>\n<li>1. Proceso de fabricaci\u00f3n y montaje de placas de circuito impreso<\/li>\n<li>2. Algunas formas de controlar la calidad en el proceso de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<\/li>\n<li>3. Comprobaci\u00f3n r\u00e1pida e identificaci\u00f3n de la calidad de las placas de circuito impreso<\/li>\n<li>4. Recubrimiento conformado<\/li>\n<li>5. Evaluar a un fabricante de placas de circuito impreso<\/li>\n<\/ul>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >1. 9 pasos para crear un proceso eficaz de fabricaci\u00f3n y montaje de placas de circuito impreso<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p><strong><b>Antes del proceso de montaje<\/b><\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Comprobaci\u00f3n del dise\u00f1o para la fabricaci\u00f3n (DFM)<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-447 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Design-for-Manufacturability-DFM-Check-300x128.png\" alt=\"pcb-Dise\u00f1o para la fabricaci\u00f3n (DFM)-Comprobar\" width=\"556\" height=\"237\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Design-for-Manufacturability-DFM-Check-300x128.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Design-for-Manufacturability-DFM-Check.png 539w\" sizes=\"(max-width: 556px) 100vw, 556px\" \/><\/p>\n<p>Entonces, \u00bfqu\u00e9 es el DFM CHECK? bef<span style=\"font-size: 14.4px;\">Antes del proceso de montaje propiamente dicho, los fabricantes revisan minuciosamente el archivo de dise\u00f1o de la placa de circuito impreso (PCB) para comprobar su funcionalidad y su facilidad de fabricaci\u00f3n. Esta fase, denominada DFM, comprueba las especificaciones de dise\u00f1o de una PCB y analiza cualquier caracter\u00edstica que falte, sea redundante o pueda plantear problemas. Esta fase ayuda a detectar errores de dise\u00f1o y permite a los dise\u00f1adores subsanar al instante todos los defectos, lo que a su vez garantiza el \u00e9xito de la producci\u00f3n.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Comprobaci\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-448 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Electronic-Components-Checking-300x139.png\" alt=\"pcb-componentes electr\u00f3nicos-comprobaci\u00f3n\" width=\"506\" height=\"234\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Electronic-Components-Checking-300x139.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Electronic-Components-Checking.png 558w\" sizes=\"(max-width: 506px) 100vw, 506px\" \/><\/p>\n<p>UETPCB llevar\u00e1 a cabo un paso m\u00e1s antes del montaje: la comprobaci\u00f3n de los componentes. Nuestro equipo de ingenieros verificar\u00e1 el embalaje, el valor, la cantidad, la huella y el n\u00famero de pieza de los componentes, entre otros aspectos, para comprobar que coinciden con la lista de materiales (BOM) y la placa de circuito impreso (PCB). Si se detecta alg\u00fan error, lo resolveremos con el cliente antes de iniciar el montaje.<\/p>\n<p><strong><b>Pasos reales del proceso de montaje de placas de circuito impreso<\/b><\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Impresi\u00f3n de pasta de soldadura<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-451 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Solder-Paste-Printing-300x163.png\" alt=\"pcb-soldadura-pasta-impresi\u00f3n\" width=\"506\" height=\"275\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Solder-Paste-Printing-300x163.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Solder-Paste-Printing.png 515w\" sizes=\"(max-width: 506px) 100vw, 506px\" \/><\/p>\n<p>La impresora de pasta de soldadura, dise\u00f1ada para aplicar pasta de soldadura (una pasta compuesta por peque\u00f1os granos de soldadura mezclados con fundente) mediante una plantilla y unas rasquetas sobre las almohadillas correspondientes de las placas.<\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Colocaci\u00f3n de componentes<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-453 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Placing-of-Components-300x225.png\" alt=\"pcb-colocaci\u00f3n de componentes\" width=\"503\" height=\"377\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Placing-of-Components-300x225.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Placing-of-Components.png 450w\" sizes=\"(max-width: 503px) 100vw, 503px\" \/><\/p>\n<p>Esta fase del proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) est\u00e1 ahora totalmente automatizada. La selecci\u00f3n y colocaci\u00f3n de componentes, como los de montaje en superficie, que antes se realizaban manualmente, ahora las llevan a cabo m\u00e1quinas rob\u00f3ticas de selecci\u00f3n y colocaci\u00f3n. Estas m\u00e1quinas colocan con precisi\u00f3n los componentes en las zonas de la placa previamente planificadas.<\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Soldadura reflow<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-454 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Reflow-Soldering-300x173.png\" alt=\"pcb-soldadura por reflujo\" width=\"506\" height=\"292\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Reflow-Soldering-300x173.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/Reflow-Soldering.png 471w\" sizes=\"(max-width: 506px) 100vw, 506px\" \/><\/p>\n<p>Una vez que la pasta de soldadura y los componentes de montaje superficial est\u00e1n todos en su sitio, deben permanecer all\u00ed. Esto significa que la pasta de soldadura debe solidificarse, adhiriendo los componentes a la placa. Para ello, el conjunto con la pasta de soldadura y los componentes que lleva se hace pasar por una cinta transportadora que se desplaza a trav\u00e9s de un horno de reflujo de grado industrial. Los elementos calefactores del horno funden la soldadura de la pasta de soldadura. Una vez finalizada la fusi\u00f3n, el conjunto vuelve a avanzar por la cinta transportadora y se expone a una serie de elementos de enfriamiento. La finalidad de estos elementos de enfriamiento es enfriar la soldadura fundida y conseguir que alcance un estado s\u00f3lido.<\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Inspecci\u00f3n<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<div class=\"row\"  id=\"row-360139022\">\n\n\t<div id=\"col-1329601685\" class=\"col small-12 large-12\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_381598156\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"667\" height=\"179\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Inspection-1.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"pcb- Inspecci\u00f3n\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Inspection-1.png 667w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Inspection-1-300x81.png 300w\" sizes=\"(max-width: 667px) 100vw, 667px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_381598156 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p><span style=\"color: #555555; font-size: 14.4px;\">Tras el proceso de reflujo, la placa de circuito impreso se somete a una inspecci\u00f3n para comprobar su funcionalidad. Esta fase permite identificar conexiones de mala calidad, componentes mal colocados y cortocircuitos debidos al movimiento continuo de la placa durante el proceso de reflujo. Los fabricantes de placas de circuito impreso (PCB) emplean varios pasos de inspecci\u00f3n, como la inspecci\u00f3n visual, la inspecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica y la inspecci\u00f3n por rayos X, para examinar el funcionamiento de la placa, detectar soldaduras de baja calidad e identificar cualquier problema potencialmente oculto.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Inserci\u00f3n de componentes a trav\u00e9s de orificios<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1144082160\">\n\n\t<div id=\"col-787794310\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1093640239\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"410\" height=\"222\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Wave-Soldering-.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"pcb-Wave-Soldadura\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Wave-Soldering-.png 410w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Wave-Soldering--300x162.png 300w\" sizes=\"(max-width: 410px) 100vw, 410px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1093640239 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-107853054\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1159915854\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"403\" height=\"249\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Manual-Soldering.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"pcb-Soldadura manual\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Manual-Soldering.png 403w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Manual-Soldering-300x185.png 300w\" sizes=\"(max-width: 403px) 100vw, 403px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1159915854 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>Algunos tipos de placas de circuito impreso (PCB) requieren la inserci\u00f3n de componentes de orificio pasante junto con los componentes SMD habituales. Esta fase est\u00e1 dedicada a la inserci\u00f3n de dichos componentes. Para ello, se crean orificios pasantes metalizados, gracias a los cuales los componentes de la PCB transmiten se\u00f1ales de un lado a otro de la placa. La inserci\u00f3n de componentes con orificios pasantes en los PCB suele realizarse mediante soldadura manual o soldadura por ola para obtener los resultados deseados.<\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Inspecci\u00f3n final y prueba de funcionamiento \/ Programaci\u00f3n de circuitos integrados<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<div class=\"row\"  id=\"row-860126938\">\n\n\t<div id=\"col-1816086439\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_390417447\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"406\" height=\"234\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Functional-Test-.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"pcb-Prueba funcional\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Functional-Test-.png 406w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Functional-Test--300x173.png 300w\" sizes=\"(max-width: 406px) 100vw, 406px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_390417447 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1880803091\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1363724439\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"409\" height=\"234\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-IC-Programming.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Programaci\u00f3n pcb-IC\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-IC-Programming.png 409w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-IC-Programming-300x172.png 300w\" sizes=\"(max-width: 409px) 100vw, 409px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1363724439 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>Una vez finalizada la fase de soldadura del proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA), se lleva a cabo una inspecci\u00f3n final para comprobar el funcionamiento de la placa de circuito impreso (PCB). Esta inspecci\u00f3n se conoce como \u201cprueba funcional\u201d. La prueba somete a la PCB a una serie de pruebas exhaustivas, simulando las condiciones normales en las que funcionar\u00e1. Durante esta prueba, se aplican tensi\u00f3n y se\u00f1ales simuladas a la PCB, mientras que los t\u00e9cnicos supervisan sus caracter\u00edsticas el\u00e9ctricas.<\/p>\n<ul>\n<li>\n<h3>Limpieza y embalaje<\/h3>\n<\/li>\n<\/ul>\n<div class=\"row\"  id=\"row-2040410126\">\n\n\t<div id=\"col-1557014060\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2106815122\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"403\" height=\"268\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Cleaning-.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"pcb-Limpieza\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Cleaning-.png 403w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Cleaning--300x200.png 300w\" sizes=\"(max-width: 403px) 100vw, 403px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2106815122 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-714792605\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_979359212\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"406\" height=\"254\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Packing.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"pcb-Packing\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Packing.png 406w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-Packing-300x188.png 300w\" sizes=\"(max-width: 406px) 100vw, 406px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_979359212 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p><span style=\"color: #555555; font-size: 14.4px;\">Dado que el proceso de soldadura deja cierta cantidad de residuos de fundente en las placas de circuito impreso, es fundamental limpiar a fondo el conjunto antes de enviar la placa final al cliente. Para ello, las placas de circuito impreso se lavan con agua desionizada. Tras el proceso de limpieza, la placa se seca a fondo con aire comprimido. El conjunto de la placa de circuito impreso ya est\u00e1 listo para que los clientes lo revisen e inspeccionen.<\/span><\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h3 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Pruebas de fiabilidad en la fabricaci\u00f3n de conjuntos de placas de circuito impreso<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h3><\/div>\n<p>La fabricaci\u00f3n de placas PCBA no consiste, en absoluto, en una mera combinaci\u00f3n de la adquisici\u00f3n de materiales con el proceso de montaje superficial (SMT). Cualquier problema relacionado con cualquier material afectar\u00e1 al resultado global de la placa PCBA, lo que nos obliga a contar con una capacidad suficiente para la detecci\u00f3n de materiales, la gesti\u00f3n de proveedores, el an\u00e1lisis t\u00e9cnico y las pruebas de fiabilidad.<\/p>\n<p>Los fabricantes de conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) suelen pasar por alto las pruebas de fiabilidad, ya que a menudo creen que, siempre que la placa PCBA se someta a pruebas sin que surjan problemas, ser\u00e1 aceptada por los clientes finales. Sin embargo, muchas placas PCBA presentan defectos graves, como una vida \u00fatil corta y un funcionamiento inestable en los productos finales, debidos a que las f\u00e1bricas de PCBA no llevan a cabo rigurosamente las pruebas de fiabilidad.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-476 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-test-300x163.png\" alt=\"prueba de placas de circuito impreso\" width=\"539\" height=\"293\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-test-300x163.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/pcb-test.png 554w\" sizes=\"(max-width: 539px) 100vw, 539px\" \/><\/p>\n<ul>\n<li>Pruebas funcionales<\/li>\n<\/ul>\n<p>La prueba funcional se utiliza como paso final en la fabricaci\u00f3n de placas PCBA. Permite determinar si las placas PCBA terminadas superan o no la prueba y garantiza que el hardware del producto no presente defectos antes de su env\u00edo. Permite comprobar el funcionamiento de entre el 50 % y el 100 % de los productos que se van a enviar, lo que minimiza el tiempo y el esfuerzo que el fabricante original (OEM) debe dedicar a su comprobaci\u00f3n y depuraci\u00f3n.<\/p>\n<ul>\n<li>Pruebas de envejecimiento<\/li>\n<\/ul>\n<p>La placa PCBA, cuya funci\u00f3n de prueba hab\u00eda dado resultado satisfactorio, se someti\u00f3 a condiciones espec\u00edficas de temperatura y humedad, y se llevaron a cabo operaciones repetidas de encendido y apagado, simulaci\u00f3n del funcionamiento de las funciones, funcionamiento bajo carga, etc. La estabilidad de la placa PCBA se comprob\u00f3 mediante un funcionamiento continuo de entre 24 y 72 horas. La prueba de envejecimiento requiere mucho tiempo, lo que hace imposible llevar a cabo operaciones por lotes a gran escala. En la pr\u00e1ctica, la prueba de envejecimiento solo se realiza sobre una muestra, y el rendimiento global de este lote de productos puede determinarse a partir de la tasa de aprobaci\u00f3n de la prueba de muestreo.<\/p>\n<ul>\n<li>Ensayos de vibraci\u00f3n<\/li>\n<\/ul>\n<p>Durante el proceso de entrega a los clientes, muchas placas PCBA suelen presentar algunos problemas causados por las vibraciones durante el transporte, como la ca\u00edda de componentes y grietas en las almohadillas. Mediante el ensayo de vibraci\u00f3n, se puede simular eficazmente en el laboratorio el efecto de la vibraci\u00f3n durante el transporte y se pueden detectar progresivamente los riesgos ocultos en el proceso de soldadura del ensamblaje de placas de circuito impreso. De este modo, se evita una soldadura deficiente en las placas PCBA fabricadas en serie y se mejora el rendimiento global de la entrega.<\/p>\n<ul>\n<li>Pruebas de sobretensi\u00f3n<\/li>\n<\/ul>\n<p>En el proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA), a menudo no hay ning\u00fan problema en trabajar con tensi\u00f3n normal, pero se produce un fallo transitorio ante una determinada sobretensi\u00f3n. Muchos dise\u00f1os de circuitos no son perfectos. A menudo no tienen en cuenta el impacto fatal que puede tener un pico instant\u00e1neo de tensi\u00f3n o corriente en todo el circuito, lo que nos obliga a realizar pruebas de picos de tensi\u00f3n antes de la producci\u00f3n en serie de los PCBA.<\/p>\n<ul>\n<li>Pruebas de embalaje<\/li>\n<\/ul>\n<p>Esta prueba suele pasarse por alto, pero puede provocar un problema curioso: dedicamos mucho esfuerzo a que las placas PCBA quedaran perfectas, pero lo echamos todo a perder en la \u00faltima fase del embalaje y el transporte. Por eso, la f\u00e1brica deber\u00eda simular la forma de embalaje de la placa PCBA para realizar la prueba de ca\u00edda adecuada.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >2. 5 formas de controlar la calidad de los PCBA<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>El montaje de placas de circuito impreso (PCB) tambi\u00e9n se denomina PCBA, y el proceso de fabricaci\u00f3n de PCBA incluye la fabricaci\u00f3n de la PCB, el suministro y la comprobaci\u00f3n de componentes, el montaje SMD, el proceso DIP, la programaci\u00f3n, las pruebas, el envejecimiento y una serie de pasos adicionales. Si la cadena de suministro y la cadena de fabricaci\u00f3n son demasiado largas, esto provocar\u00e1 que muchas placas PCBA presenten fallos. Sin embargo, el control de calidad del proceso de PCBA (ensamblaje de placas de circuito impreso) evitar\u00e1 la mayor\u00eda de los fallos en las placas PCBA. Por ello, la mayor\u00eda de los fabricantes profesionales de ensamblaje de PCB cuentan con un control de calidad del proceso de PCBA (ensamblaje de placas de circuito impreso) para garantizar la calidad del servicio de ensamblaje de PCB (PCBA) que ofrecen. Es importante que el montaje de PCB (PCBA) cuente con un control de calidad del proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA), y este art\u00edculo explicar\u00e1 cu\u00e1les son algunas de las formas de llevar a cabo dicho control de calidad.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-526 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/control-quality-PCBA-process-300x184.png\" alt=\"control-calidad-proceso-PCBA\" width=\"523\" height=\"321\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/control-quality-PCBA-process-300x184.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/control-quality-PCBA-process.png 746w\" sizes=\"(max-width: 523px) 100vw, 523px\" \/><\/p>\n<ul>\n<li>1. Fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso ensambladas (PCBA)<\/li>\n<\/ul>\n<p>En la fabricaci\u00f3n de conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA), resulta especialmente importante celebrar una reuni\u00f3n previa a la producci\u00f3n tras recibir un pedido de PCBA. El objetivo principal es realizar un an\u00e1lisis t\u00e9cnico de los archivos Gerber de las placas de circuito impreso y presentar un informe de dise\u00f1abilidad para la fabricaci\u00f3n (DFM) de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente. Muchos peque\u00f1os fabricantes no se lo toman en serio, sino que tienden a pasar por alto este paso. Otra tarea importante en la fabricaci\u00f3n de PCBA es la inspecci\u00f3n del dise\u00f1o de la PCB. Como base del montaje de PCB, el dise\u00f1o de la PCB determina la calidad de la fabricaci\u00f3n del PCBA. Un dise\u00f1o deficiente de la PCB no solo puede provocar f\u00e1cilmente problemas de calidad, sino que tambi\u00e9n conlleva una gran cantidad de trabajo de reelaboraci\u00f3n y reparaci\u00f3n.<\/p>\n<ul>\n<li>2. Adquisici\u00f3n y comprobaci\u00f3n de componentes de placas de circuito impreso ensambladas (PCBA)<\/li>\n<\/ul>\n<p>El abastecimiento de componentes en el proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) tambi\u00e9n constituye una parte importante del control de calidad de dicho proceso. Los canales de adquisici\u00f3n de los componentes deben controlarse estrictamente y estos deben obtenerse de grandes distribuidores y fabricantes originales para evitar el uso de materiales de segunda mano y falsificados. Adem\u00e1s, debe crearse un puesto de inspecci\u00f3n espec\u00edfico para el PCBA con el fin de examinar minuciosamente los siguientes aspectos y garantizar que las piezas no presenten defectos.<\/p>\n<p><strong><b>PCB:\u00a0 <\/b><\/strong>Comprueba la prueba de temperatura del horno de reflujo, si el orificio por el que no pasa el cable est\u00e1 obstruido o si hay fugas de tinta, si la superficie de la placa de circuito impreso est\u00e1 doblada, etc.<\/p>\n<p><strong><b>IC:\u00a0 <\/b><\/strong>Comprueba que la serigraf\u00eda y la lista de materiales (BOM) coincidan, y mant\u00e9n los productos en condiciones constantes de temperatura y humedad.<\/p>\n<p><strong><b>Otros m\u00e9todos habituales:\u00a0 <\/b><\/strong>Comprobar la serigraf\u00eda, el aspecto, las mediciones el\u00e9ctricas, etc.<\/p>\n<ul>\n<li>3. Montaje SMT<\/li>\n<\/ul>\n<p>La impresi\u00f3n de pasta de soldadura y el sistema de control de temperatura del horno de reflujo son aspectos clave del montaje de placas de circuito impreso (PCBA), para lo cual es necesario utilizar una plantilla de acero cortada con l\u00e1ser que cumpla con requisitos de calidad m\u00e1s exigentes y pueda satisfacer mejor las exigencias del proceso. Seg\u00fan los requisitos de la PCB, en algunos casos es necesario aumentar o reducir el tama\u00f1o de los orificios de la plantilla, o de los orificios en forma de U, fabric\u00e1ndola exactamente seg\u00fan los requisitos del proceso. El control de la temperatura del horno de reflujo es muy importante para la humectaci\u00f3n de la pasta de soldadura y la soldabilidad de la plantilla de acero, y puede ajustarse de acuerdo con las directrices operativas normales del procedimiento operativo est\u00e1ndar (SOP).<\/p>\n<p>Adem\u00e1s, la aplicaci\u00f3n rigurosa de las pruebas de AOI puede reducir en gran medida los efectos adversos provocados por factores humanos.<\/p>\n<ul>\n<li>4. Proceso DIP<\/li>\n<\/ul>\n<p>En el proceso DIP, el dise\u00f1o del troquel para la soldadura por ola es fundamental. C\u00f3mo utilizar el troquel para mejorar considerablemente el rendimiento es un proceso que los ingenieros de PE deben seguir practicando y analizando.<\/p>\n<ul>\n<li>5. Pruebas de placas PCBA<\/li>\n<\/ul>\n<p>En el caso de los pedidos que requieran pruebas de los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA), las principales pruebas incluyen la prueba en circuito (ICT), la prueba funcional (FCT), las pruebas de ciclo de vida (prueba de envejecimiento), la prueba de temperatura y humedad, la prueba de ca\u00edda, etc.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >3. Comprobaci\u00f3n r\u00e1pida e identificaci\u00f3n de la calidad de las placas de circuito impreso<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<h3><strong><b>4 pasos para realizar una comprobaci\u00f3n r\u00e1pida de los circuitos en una placa de circuito impreso<\/b><\/strong><\/h3>\n<p>Ahora ya conoces el proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) y c\u00f3mo controlar la calidad del PCBA. Tras la fabricaci\u00f3n y el montaje de las placas de circuito impreso, comprobar que no haya cortocircuitos e identificar la calidad de los productos de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) puede ayudarte a evitar defectos durante el proceso de PCBA y a mejorar la fabricaci\u00f3n y el montaje de las placas de circuito impreso.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-507 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCBA-Visual-Inspection-300x159.png\" alt=\"Inspecci\u00f3n visual de PCBA\" width=\"515\" height=\"273\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCBA-Visual-Inspection-300x159.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCBA-Visual-Inspection.png 617w\" sizes=\"(max-width: 515px) 100vw, 515px\" \/><\/p>\n<h4>Paso 1: \u00bfC\u00f3mo detectar un cortocircuito en una placa de circuito impreso?<\/h4>\n<p><strong><b>Inspecci\u00f3n visual<\/b><\/strong><\/p>\n<p>El primer paso consiste en examinar toda la superficie de la placa de circuito impreso. Para ello, utiliza una lupa o un microscopio de bajo aumento. Deben anotarse las grietas o manchas que haya en cualquier soldadura. Comprueba todos los orificios pasantes. Si se especifican orificios pasantes sin recubrimiento, aseg\u00farate de que as\u00ed sea en la placa. Un recubrimiento deficiente de los orificios pasantes puede provocar un cortocircuito entre capas y hacer que todo se conecte a tierra, a VCC o a ambos a la vez.<\/p>\n<p>Si el cortocircuito es realmente grave y hace que el componente alcance una temperatura cr\u00edtica, se podr\u00e1n observar puntos de quemadura en la placa de circuito impreso. Pueden ser peque\u00f1os, pero adquirir\u00e1n un color marr\u00f3n en lugar del verde habitual de la soldadura. Si tienes varias placas, una PCB quemada puede ayudarte a delimitar la zona en un lugar concreto sin tener que encender otra placa, lo que reducir\u00eda el \u00e1rea de b\u00fasqueda. Por desgracia, no hab\u00eda quemaduras en la propia placa de circuito impreso, solo unos dedos desafortunados que comprobaban si el circuito integrado se estaba sobrecalentando.<\/p>\n<p>Algunos cortocircuitos se producen en el interior de la placa de circuito impreso y no dejan marcas de quemadura. Esto tambi\u00e9n significa que no se aprecian desde la superficie. En este caso, necesitar\u00e1s otros m\u00e9todos para detectar los cortocircuitos en la placa de circuito impreso.<\/p>\n<p><strong><b>Im\u00e1genes infrarrojas<\/b><\/strong><\/p>\n<p>El uso de un term\u00f3grafo de infrarrojos puede ayudarle a localizar las zonas que generan mucho calor. Si un componente activo no se ve lejos de un punto caliente, puede producirse un cortocircuito en la placa de circuito impreso, aunque el cortocircuito se produzca entre las capas internas.<\/p>\n<p>Los cortocircuitos suelen tener una resistencia mayor que el cableado normal o las pistas de soldadura, ya que no se benefician de la optimizaci\u00f3n del dise\u00f1o (a menos que se quiera ignorar deliberadamente la comprobaci\u00f3n de reglas). Esta resistencia, junto con la corriente naturalmente alta que se genera al conectar directamente la fuente de alimentaci\u00f3n a tierra, hace que el conductor del cortocircuito de la placa de circuito impreso se caliente. Empieza con la corriente m\u00e1s baja que puedas utilizar. Lo ideal ser\u00eda detectar un cortocircuito antes de que provoque m\u00e1s da\u00f1os.<\/p>\n<h4>Paso 2: C\u00f3mo comprobar si hay un cortocircuito en la placa de circuito impreso<\/h4>\n<p>Adem\u00e1s del primer paso de comprobar una placa de circuito impreso con un ojo de confianza, existen otras formas de encontrar la causa potencial de un cortocircuito en una placa de circuito impreso.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-512 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/tes-the-short-circuit-on-the-PCB-board-300x193.png\" alt=\"PRUEBA DEL CORTOCIRCUITO EN LA PLACA\" width=\"519\" height=\"334\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/tes-the-short-circuit-on-the-PCB-board-300x193.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/tes-the-short-circuit-on-the-PCB-board.png 674w\" sizes=\"(max-width: 519px) 100vw, 519px\" \/><\/p>\n<p><strong><b>Prueba con un mult\u00edmetro digital<\/b><\/strong><\/p>\n<p>Para comprobar si la placa de circuito tiene un cortocircuito, debes revisar las resistencias entre las diferentes pistas del circuito. Si la inspecci\u00f3n visual no revela ninguna pista sobre la ubicaci\u00f3n o la causa del cortocircuito, coge el mult\u00edmetro e intenta localizar el punto exacto en la placa de circuito impreso. El m\u00e9todo del mult\u00edmetro ha recibido opiniones dispares en la mayor\u00eda de los foros de electr\u00f3nica, pero localizar los puntos de prueba puede ayudarte a averiguar cu\u00e1l es el problema.<\/p>\n<p>Necesitar\u00e1s un mult\u00edmetro de muy buena calidad y con buena sensibilidad; lo m\u00e1s sencillo es que cuente con una funci\u00f3n de zumbador que te avise cuando se detecten cortocircuitos. Por ejemplo, si se miden las resistencias entre cables o almohadillas adyacentes en una placa de circuito impreso, deber\u00edan registrarse valores de resistencia elevados.<\/p>\n<p>Si la resistencia entre los dos conductores a medir en un circuito separado es muy baja, los dos conductores pueden puentearse interna o externamente. Tenga en cuenta que al puentear dos cables o almohadillas adyacentes con un inductor (por ejemplo, en una red de adaptaci\u00f3n de impedancia o un circuito de filtro discreto) se obtendr\u00e1n lecturas de resistencia muy bajas porque el inductor es s\u00f3lo un conductor en bobina. Sin embargo, si los dos conductores de la placa est\u00e1n muy separados y la resistencia que lees es peque\u00f1a, habr\u00e1 un puente en alg\u00fan lugar de la placa<\/p>\n<p><strong><b>Pruebas con respecto al suelo<\/b><\/strong><\/p>\n<p>Revisten especial importancia los cortocircuitos que afectan a los orificios pasantes de tierra o a las estructuras de conexi\u00f3n. Una placa de circuito impreso multicapa con una capa interna incluir\u00e1 una ruta de retorno a trav\u00e9s del conjunto cerca del orificio pasante, lo que proporciona una ubicaci\u00f3n conveniente para comprobar todos los dem\u00e1s orificios pasantes y almohadillas de la capa superficial de la placa. Coloque una sonda en la conexi\u00f3n a tierra y toque con la otra sonda los dem\u00e1s conductores.<\/p>\n<p>Esa misma conexi\u00f3n a tierra tambi\u00e9n estar\u00e1 presente en otros puntos de la placa, lo que significa que, si se toca con cada sonda dos orificios pasantes de tierra diferentes, la lectura ser\u00e1 baja. Presta atenci\u00f3n al dise\u00f1o al realizar esta comprobaci\u00f3n, ya que no conviene confundir un cortocircuito con una conexi\u00f3n com\u00fan a tierra. Todos los dem\u00e1s conductores desnudos no conectados a tierra deber\u00e1n presentar una alta resistencia entre la conexi\u00f3n a tierra com\u00fan y el propio conductor. Si el valor le\u00eddo es bajo y no hay ning\u00fan inductor entre el conductor en cuesti\u00f3n y la tierra, es posible que el componente est\u00e9 da\u00f1ado o en cortocircuito.<\/p>\n<p><strong><b>Componentes de cortocircuito<\/b><\/strong><\/p>\n<p>La comprobaci\u00f3n de cortocircuitos en los componentes tambi\u00e9n implica medir las resistencias con un mult\u00edmetro. Si la inspecci\u00f3n visual no revela un exceso de soldadura o de chapa entre las almohadillas, puede formarse un cortocircuito en la capa interna entre las almohadillas o pines del conjunto. Puede producirse un cortocircuito entre las pastillas o pines del conjunto debido a una soldadura deficiente. Esta es una de las razones por las que las placas de circuito impreso deben someterse a comprobaciones de DFM y de reglas de dise\u00f1o. Las soldaduras muy pr\u00f3ximas entre s\u00ed y las perforaciones pueden provocar cortocircuitos accidentales durante la fabricaci\u00f3n.<\/p>\n<p>En este caso, debes medir la resistencia entre los pines del circuito integrado o del conector. Los pines adyacentes son especialmente propensos a sufrir cortocircuitos, pero no son los \u00fanicos lugares donde pueden producirse. Comprueba que las resistencias entre las almohadillas o pines sean proporcionales entre s\u00ed y que la conexi\u00f3n a tierra presente una baja resistencia.<\/p>\n<p><strong><b>Ubicaci\u00f3n espec\u00edfica<\/b><\/strong><\/p>\n<p>Si crees que hay un cortocircuito entre dos conductores o entre un conductor y tierra, puedes delimitar la ubicaci\u00f3n comprobando los conductores cercanos. Conecta un cable del mult\u00edmetro a una conexi\u00f3n en la que sospeches que hay un cortocircuito, coloca el otro cable en otra conexi\u00f3n a tierra cercana y comprueba la resistencia. A medida que te alejas hacia tierra, deber\u00edas observar un cambio en la resistencia. Si la resistencia aumenta, significa que est\u00e1s alejando el cable de tierra de la posici\u00f3n del cortocircuito. Esto te ayuda a delimitar la ubicaci\u00f3n exacta del cortocircuito, incluso hasta un par espec\u00edfico de almohadillas o pines del componente.<\/p>\n<h4>Paso 3: \u00bfC\u00f3mo detectar componentes defectuosos en una placa de circuito impreso?<\/h4>\n<p>Un componente defectuoso o mal instalado puede provocar un cortocircuito que cause numerosos problemas en la placa de circuito impreso. Es posible que tus componentes sean defectuosos o falsificados, lo que provocar\u00eda un cortocircuito o un fen\u00f3meno de cortocircuito.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-514 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Tests-relative-to-the-ground-300x162.png\" alt=\"Pruebas de placas de circuito impreso (PCB) con respecto a tierra\" width=\"524\" height=\"283\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Tests-relative-to-the-ground-300x162.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Tests-relative-to-the-ground.png 609w\" sizes=\"(max-width: 524px) 100vw, 524px\" \/><\/p>\n<p><strong><b>Elemento adverso<\/b><\/strong><\/p>\n<p>Algunos componentes se deterioran, como los condensadores electrol\u00edticos. Si sospechas que alg\u00fan componente est\u00e1 defectuoso, comprueba primero esos componentes. Si no est\u00e1s seguro, a menudo puedes hacer una b\u00fasqueda r\u00e1pida en Google sobre los componentes que sospechas que est\u00e1n \u201cfallando\u201d para averiguar si se trata de un problema habitual. Si mides una resistencia muy baja entre dos almohadillas o pines (ninguno de los cuales sea de tierra ni de alimentaci\u00f3n), es posible que un componente quemado est\u00e9 provocando un cortocircuito. Esto es un claro indicio de que el condensador est\u00e1 averiado. El condensador tambi\u00e9n se abomba si se estropea o si la tensi\u00f3n aplicada supera el umbral de ruptura.<\/p>\n<h4>Paso 4: \u00bfC\u00f3mo realizar pruebas destructivas en la placa de circuito impreso?<\/h4>\n<p>Las pruebas destructivas son, obviamente, el \u00faltimo recurso. Si puede utilizar un aparato de rayos X, podr\u00e1 examinar el interior de la placa de circuito sin romperla.<\/p>\n<p>En ausencia de dispositivos de rayos X, puede empezar a retirar componentes y volver a realizar las pruebas con el mult\u00edmetro. Esto ayuda de dos maneras. En primer lugar, le facilita el acceso a las almohadillas (incluidas las t\u00e9rmicas) que pueden cortocircuitarse. En segundo lugar, elimina la posibilidad de cortocircuitar el componente defectuoso, lo que le permite centrarse en el conductor. Si intenta reducir el cortocircuito a la conexi\u00f3n en el componente, como entre dos almohadillas, puede que no est\u00e9 claro si el componente es defectuoso o si hay un cortocircuito dentro de la placa de circuito. En este punto, es posible que tenga que desmontar el componente y comprobar la almohadilla de soldadura de la placa. Desmontar el componente le permite comprobar si el propio componente est\u00e1 defectuoso o si la almohadilla de soldadura de la placa est\u00e1 puenteada internamente.<\/p>\n<p>Si no consigues localizar el cortocircuito (o, posiblemente, varios cortocircuitos), puedes cortar la placa de circuito impreso e intentar delimitar la zona del cortocircuito. Si sabes m\u00e1s o menos d\u00f3nde se encuentra el cortocircuito, puedes cortar una secci\u00f3n de la placa y repetir la prueba con el mult\u00edmetro en esa secci\u00f3n. Llegados a este punto, puedes repetir las pruebas anteriores con un mult\u00edmetro para comprobar si hay cortocircuitos en una ubicaci\u00f3n concreta. Si has llegado hasta aqu\u00ed, es que los cortocircuitos han sido especialmente dif\u00edciles de localizar. Esto te permitir\u00e1, al menos, delimitar el cortocircuito a una zona espec\u00edfica de la placa de circuito impreso.<\/p>\n<h3><strong><b>\u00bfCu\u00e1les son los dos aspectos que determinan la calidad de una placa de circuito impreso?<\/b><\/strong><\/h3>\n<p>Con el fin de mejorar su competitividad b\u00e1sica, cada vez son m\u00e1s los fabricantes que acaparan el mercado con precios bajos. Sin embargo, estos precios ultrabajos se consiguen reduciendo el coste de los materiales y del proceso, lo que hace que las placas de circuito impreso (PCB) sean propensas a sufrir grietas y ara\u00f1azos, y que su precisi\u00f3n, rendimiento y otros factores generales no alcancen el nivel exigido, lo que afectar\u00e1 gravemente a la soldabilidad y la fiabilidad del producto, entre otras cosas. Ante la gran variedad de placas de circuito impreso (PCB) disponibles en el mercado, la calidad de estas puede determinarse de dos maneras: la primera consiste en distinguirlas e identificarlas por su aspecto; la segunda, en evaluarlas seg\u00fan los requisitos de las especificaciones de calidad de la propia placa de circuito impreso.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-502 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-board-300x210.png\" alt=\"Placa de circuito impreso\" width=\"529\" height=\"370\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-board-300x210.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-board-1030x720.png 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-board-768x537.png 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-board-800x559.png 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-board.png 1109w\" sizes=\"(max-width: 529px) 100vw, 529px\" \/><\/p>\n<p><strong><b>Distinguir la calidad de la placa de circuito impreso a partir de su aspecto<\/b><\/strong><\/p>\n<p>En general, el aspecto de la placa de circuito impreso puede analizarse e identificarse de tres maneras:<\/p>\n<ol>\n<li>a) Normas est\u00e1ndar de tama\u00f1o y grosor<\/li>\n<\/ol>\n<p>El espesor de la placa de circuito impreso a la placa de circuito est\u00e1ndar es de diferente tama\u00f1o, los clientes pueden medir y comprobar de acuerdo a su propio espesor del producto y las especificaciones.<\/p>\n<ol>\n<li>b) Brillo y color<\/li>\n<\/ol>\n<p>La placa de circuito impreso externa est\u00e1 cubierta con tinta, la placa de circuito puede desempe\u00f1ar el papel de aislamiento, si el color de la placa no es brillante, menos tinta, la placa de aislamiento en s\u00ed no es buena.<\/p>\n<ol>\n<li>c) aspecto de la soldadura<\/li>\n<\/ol>\n<p>Placa de circuito impreso debido a muchas partes, si la soldadura no es buena, los componentes f\u00e1ciles de caer de la placa de circuito impreso, afectar seriamente la calidad de la soldadura de la placa de circuito impreso, buena apariencia, la identificaci\u00f3n cuidadosa es muy importante.<\/p>\n<p><strong><b>Una placa de circuito impreso (PCB) de alta calidad debe cumplir los siguientes requisitos:<\/b><\/strong><\/p>\n<p>a)Una vez instalados los componentes, la placa debe funcionar correctamente, es decir, la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica debe cumplir los requisitos;<\/p>\n<ol>\n<li>b) La anchura, el grosor y la separaci\u00f3n de las l\u00edneas deben cumplir los requisitos para evitar el calentamiento de las l\u00edneas, la apertura de los circuitos y los cortocircuitos.<\/li>\n<li>c) El cobre a alta temperatura no es f\u00e1cil de desprender;<\/li>\n<\/ol>\n<p>d)La superficie del cobre no es f\u00e1cil de oxidar, lo que afecta a la velocidad de montaje. se estropea pronto tras la oxidaci\u00f3n<\/p>\n<ol>\n<li>e) Sin radiaci\u00f3n electromagn\u00e9tica adicional<\/li>\n<li>f) La forma no se deforma, a fin de evitar la deformaci\u00f3n de la c\u00e1scara y la dislocaci\u00f3n del agujero del tornillo despu\u00e9s de la instalaci\u00f3n. Ahora es todo el montaje mecanizado, la posici\u00f3n del agujero de la placa PCB y el error de distorsi\u00f3n de las l\u00edneas y el dise\u00f1o debe estar dentro del rango de tolerancia permitido.<\/li>\n<li>g) Tambi\u00e9n deben tenerse en cuenta las altas temperaturas, la humedad elevada y los entornos especiales.<\/li>\n<li>h) Las propiedades mec\u00e1nicas de la superficie deber\u00e1n ajustarse a los requisitos de montaje.<\/li>\n<\/ol>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >4. Recubrimiento conformado<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>El recubrimiento conformado, tambi\u00e9n conocido como recubrimiento de PCB, es un proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) cuyo objetivo es proteger los productos PCBA finales frente a los da\u00f1os causados por los elementos y aumentar su durabilidad. Normalmente, el material de recubrimiento conformado es una fina pel\u00edcula polim\u00e9rica. Los productos de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) que se someten a un recubrimiento conformado pueden resistir algunos factores ambientales, como la humedad, el polvo, la sal, los productos qu\u00edmicos, los cambios de temperatura, etc.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-521 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Requirements-for-coating-298x300.png\" alt=\"Requisitos para el recubrimiento A Grosor del recubrimiento Control del grosor de la pel\u00edcula de recubrimiento en 0 05mm 0 15mm Grosor de la pel\u00edcula seca 25um 40um B Recubrimiento secundario Para garantizar el grosor de los productos con altos requisitos de protecci\u00f3n, se puede llevar a cabo un recubrimiento secundario despu\u00e9s de fijar la pel\u00edcula Se determinar\u00e1 si se debe llevar a cabo un recubrimiento secundario en funci\u00f3n de la demanda.\" width=\"532\" height=\"536\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Requirements-for-coating-298x300.png 298w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Requirements-for-coating-80x80.png 80w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Requirements-for-coating-100x100.png 100w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Requirements-for-coating.png 683w\" sizes=\"(max-width: 532px) 100vw, 532px\" \/><\/p>\n<p><strong><b>Requisitos para el recubrimiento conformado:<\/b><\/strong><\/p>\n<ol>\n<li>A) Espesor del recubrimiento conformado: control del espesor de la pel\u00edcula de recubrimiento entre 0,05 mm y 0,15 mm. Espesor de la pel\u00edcula seca: entre 25 \u00b5m y 40 \u00b5m.<br \/>\nB) Recubrimiento secundario: Para garantizar el espesor de los productos con elevados requisitos de protecci\u00f3n, se puede aplicar un recubrimiento secundario una vez fijada la pel\u00edcula (se determinar\u00e1 si procede aplicar dicho recubrimiento en funci\u00f3n de las necesidades).<br \/>\nC) Comprobaci\u00f3n y reparaci\u00f3n: comprueba visualmente si la placa de circuito impreso recubierta cumple los requisitos de calidad y repara los problemas.\u00a0Por ejemplo: si el recubrimiento entra en contacto con las pines de los componentes DIP u otras zonas protegidas, utilice unas pinzas para retirar un trozo de algod\u00f3n o sumerja un algod\u00f3n limpio en el agua de la placa de lavado y fr\u00f3telo hasta dejarlo limpio; preste atenci\u00f3n a no eliminar el recubrimiento normal al frotar.<\/li>\n<li>D) Sustituci\u00f3n de componentes: Una vez que el recubrimiento se haya secado, si desea sustituir alg\u00fan componente, puede seguir los siguientes pasos:<\/li>\n<\/ol>\n<p>a) Solda directamente los componentes con ferrocromo.<\/p>\n<p>b) Soldadura de componentes alternativos<\/p>\n<p>c) Utiliza un pincel humedecido en recubrimiento conformado y aplica el recubrimiento con pincel sobre los componentes alternativos, y deja que la pel\u00edcula de recubrimiento se seque por curado.<\/p>\n<p><strong><b>Requisitos de funcionamiento:<\/b><\/strong><\/p>\n<ol>\n<li>A) Requisitos del lugar de trabajo para el recubrimiento conformable: debe estar limpio, sin polvo en suspensi\u00f3n, contar con buenas medidas de ventilaci\u00f3n y prohibir la entrada de personal no autorizado.<\/li>\n<li>B) Utiliza una mascarilla o una m\u00e1scara antig\u00e1s, guantes de goma, gafas de protecci\u00f3n contra productos qu\u00edmicos y dem\u00e1s equipo de protecci\u00f3n durante la operaci\u00f3n para evitar lesiones corporales.<\/li>\n<li>C) Una vez finalizado el trabajo, se deben limpiar las herramientas utilizadas sin demora, y el envase con el recubrimiento conformado debe cerrarse y sellarse herm\u00e9ticamente.<\/li>\n<li>D) La placa de circuito debe estar protegida contra la electricidad est\u00e1tica; no se deben superponer las placas de circuito ni someterlas a procesos de recubrimiento, y deben colocarse en posici\u00f3n horizontal.<\/li>\n<\/ol>\n<p><strong><b>Requisitos de calidad:<\/b><\/strong><\/p>\n<ol>\n<li>A) La superficie de la placa de circuito impreso no debe presentar recubrimiento por flujo ni goteos; en el recubrimiento con brocha, hay que tener cuidado de que no gotee sobre las partes de aislamiento locales.<br \/>\nB) La superficie recubierta con el recubrimiento conformado deber\u00e1 ser lisa, brillante, fina y uniforme; es necesario que las almohadillas de soldadura, los componentes SMT o los conductores queden bien protegidos.<br \/>\nC) La superficie y los componentes del recubrimiento no pueden presentar burbujas, poros, ondulaciones, contracci\u00f3n, polvo ni otros defectos o sustancias extra\u00f1as; tampoco debe haber polvo ni desprendimientos. Nota: no tocar la pel\u00edcula de recubrimiento antes de que se haya secado.<br \/>\nD) El aislamiento local de los componentes o zonas no puede recubrirse con un recubrimiento conformado<br \/>\nE) Zonas y componentes que no pueden recubrirse con un recubrimiento conformado:<\/li>\n<\/ol>\n<p>a) Componentes sin recubrimiento: Radiador de alta potencia, disipador t\u00e9rmico, resistencias de potencia, diodos de alta potencia, resistencias de cemento, selector giratorio, potenci\u00f3metro (resistencia ajustable), zumbador, portabater\u00edas, portafusibles, z\u00f3calo para circuitos integrados, interruptor t\u00e1ctil, rel\u00e9, as\u00ed como z\u00f3calos, conectores de pines, terminales y el DB9, diodos emisores de luz de tipo DIP o SMD (sin funci\u00f3n indicadora), tubos digitales, orificios para tornillos de puesta a tierra<\/p>\n<p>b) Zonas y componentes en los que no est\u00e1 permitido aplicar el recubrimiento tal y como se especifica en el plano<\/p>\n<p>c) De acuerdo con lo establecido en los detalles del \u201cCat\u00e1logo de componentes (\u00e1reas) sin recubrimiento\u201d, no se pueden utilizar los componentes con recubrimiento conformado.<\/p>\n<ol>\n<li>Si es necesario recubrir los componentes convencionales sin recubrimiento, el departamento de I+D puede especificar los requisitos o bien se puede indicar en los planos que los elementos \u00abanti-recubrimiento\u00bb deben recubrirse.<\/li>\n<\/ol>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >5. Evaluar a un fabricante de placas de circuito impreso<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Para los fabricantes de equipo original (OEM) resulta complicado decidirse por un fabricante o ensamblador de placas de circuito impreso (PCB) a largo plazo (a los que nos referiremos como \u00abempresas de PCB\u00bb en los siguientes p\u00e1rrafos), ya que el mercado mundial est\u00e1 saturado de numerosos proveedores de servicios de PCB. Este art\u00edculo ofrece algunas pautas sobre c\u00f3mo seleccionar las empresas de PCB m\u00e1s adecuadas de entre tu extensa lista de candidatos. Adem\u00e1s, se proporcionar\u00e1 una plantilla GRATUITA con una lista de criterios de evaluaci\u00f3n para que puedas utilizarla directamente como referencia a la hora de evaluar a una empresa de PCB con vistas a establecer una colaboraci\u00f3n a largo plazo.<\/p>\n<p>Aunque la fabricaci\u00f3n y el montaje de placas de circuito impreso (PCB) comprenden numerosos eslabones que deben inspeccionarse minuciosamente uno por uno, el proceso se centra principalmente en los productos, las capacidades y el servicio. Por ello, este art\u00edculo sigue la misma l\u00ednea.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-481 aligncenter\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Manufacturer-300x225.jpg\" alt=\"PCB-Fabricante\" width=\"539\" height=\"404\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Manufacturer-300x225.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Manufacturer-1030x773.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Manufacturer-768x576.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Manufacturer-800x600.jpg 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Manufacturer.jpg 1440w\" sizes=\"(max-width: 539px) 100vw, 539px\" \/><\/p>\n<p><strong><b>Productos<\/b><\/strong><\/p>\n<p>La calidad de las placas de circuito impreso influir\u00e1 directamente en la aplicaci\u00f3n y el rendimiento de sus productos finales. Por lo tanto, el principio fundamental a la hora de evaluar a los fabricantes de PCB es comprobar el estado de sus productos, lo cual puede desglosarse en tres aspectos: calidad, sectores industriales y coste.<\/p>\n<p>1). Calidad<\/p>\n<p>Todo el mundo busca una alta calidad que se derive de los siguientes aspectos:<br \/>\n\u2022 Si se han aplicado par\u00e1metros de control estad\u00edstico de la producci\u00f3n (SPC), como el control del Cpk de los componentes o el diagrama de control de la fabricaci\u00f3n, durante el proceso de fabricaci\u00f3n de las placas de circuito impreso;<br \/>\n\u2022 Si se han implantado medidas de mejora continua de la gesti\u00f3n de la calidad, como los c\u00edrculos de control de calidad (QCC) o la gesti\u00f3n total de la calidad (TQM);<br \/>\n\u2022 Si se aplica la gesti\u00f3n de las \u00f3rdenes de modificaci\u00f3n t\u00e9cnica (ECO);<br \/>\n\u2022 Si en sus t\u00e9rminos y condiciones se recogen principios relativos a la exenci\u00f3n de responsabilidad por los componentes;<br \/>\n\u2022 \u00bfCumplen con estrictas evaluaciones de control de calidad, entre las que se incluyen el registro y la gesti\u00f3n de la inspecci\u00f3n de materiales, la tasa de rendimiento del montaje superficial (SMT), el nivel de AQL, la gesti\u00f3n de archivos, la conservaci\u00f3n de la lista de materiales (BOM), la aplicaci\u00f3n de medidas contra descargas electrost\u00e1ticas (ESD) y la calibraci\u00f3n de equipos?;<\/p>\n<p>2). Sectores<\/p>\n<p>Las placas de circuito impreso se utilizan en una gran variedad de sectores, y cada uno de ellos tiene requisitos estrictos y espec\u00edficos en cuanto a sus normas de fabricaci\u00f3n. Es casi imposible que una sola empresa de fabricaci\u00f3n de PCB pueda abarcar todos los sectores por igual. Por lo general, suelen ser m\u00e1s competentes a la hora de atender a determinados sectores, mientras que no destacan tanto en otros. Por ejemplo, los fabricantes especializados en el procesamiento de placas de circuito impreso para tel\u00e9fonos m\u00f3viles cuentan sin duda con la experiencia suficiente para optimizar el espacio en los productos finales, mientras que los que se dedican principalmente al sector espacial obtienen sin duda mejores resultados en lo que respecta a la alta densidad.<\/p>\n<p>En estas circunstancias, debes conocer a la perfecci\u00f3n los sectores en los que se especializan las empresas de PCB que has investigado, para asegurarte de colaborar con un socio profesional y no con uno que pretenda ser una soluci\u00f3n para todo.<\/p>\n<p>3). Coste<\/p>\n<p>A pesar de que existen consejos que permiten reducir los costes en el montaje de placas de circuito impreso (PCBA), los precios son, en ocasiones, un factor determinante a la hora de tomar nuestra decisi\u00f3n final. Como aspecto que hay que tener en cuenta a la hora de elegir un fabricante de placas de circuito impreso, el coste debe analizarse desde dos perspectivas:<br \/>\n\u2022 Presupuesto completo: no te dejes llevar \u00fanicamente por una cifra atractiva. Los fabricantes de placas de circuito impreso fiables se hacen responsables de cada palabra que dicen. Debes asegurarte de que el precio que te da su comercial sea un precio completo, sin costes ocultos ni adicionales que puedan surgir en fases posteriores de tu pedido;<br \/>\n\u2022 Reducci\u00f3n constante de costes: se refiere a ciertos descuentos en tus pedidos posteriores. Aunque una empresa de fabricaci\u00f3n de PCB nunca te ofrecer\u00e1 precios bajos de forma permanente, puedes esperar un descuento constante en tus pedidos posteriores, como la exenci\u00f3n del coste de los moldes, etc. Esta estrategia constituye una base s\u00f3lida para una colaboraci\u00f3n a largo plazo;<\/p>\n<p><strong><b>Capacidades<\/b><\/strong><\/p>\n<p>Como se ha mencionado anteriormente, la calidad del producto es el alma de una empresa de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso, cuya actividad depende de sus capacidades. Las capacidades de fabricaci\u00f3n y montaje de placas de circuito impreso pueden manifestarse en los siguientes aspectos:<\/p>\n<p>1). Certificados<\/p>\n<p>Las certificaciones avalan la aut\u00e9ntica capacidad de fabricaci\u00f3n de la empresa. Al colaborar con empresas de placas de circuito impreso certificadas seg\u00fan las normas ISO 9001:2008, UL, RoHS, etc., puedes estar seguro de que cumplir\u00e1n estrictamente con los requisitos de dichas certificaciones para garantizar una alta calidad en sus productos.<\/p>\n<p>2). Tecnolog\u00eda<\/p>\n<p>Los aspectos relacionados con la tecnolog\u00eda de una empresa de placas de circuito impreso objeto de investigaci\u00f3n pueden resumirse en los siguientes puntos:<br \/>\n\u2022 Si la tecnolog\u00eda que se aplica se ajusta a tus necesidades y si las capacidades de procesamiento cumplen con tus requisitos;<br \/>\n\u2022 Si los equipos avanzados de procesamiento o automatizaci\u00f3n son de su propiedad;<br \/>\n\u2022 Si hacen un uso creativo de las tecnolog\u00edas;<br \/>\n\u2022 Si es capaz de liderar la introducci\u00f3n de nuevos m\u00e9todos de procesamiento en el mercado;<br \/>\n\u2022 Evaluaci\u00f3n de la capacidad de procesamiento;<br \/>\n\u2022 Capacidad para reparar circuitos integrados BGA;<br \/>\n\u2022 Capacidad para soldar componentes de tipo 0201 o 01005 y capacidad de reparaci\u00f3n;<br \/>\n\u2022 Capacidades para la aplicaci\u00f3n de la Directiva RoHS;<br \/>\n\u2022 Integridad de los procedimientos operativos est\u00e1ndar;<br \/>\n\u2022 C\u00f3mo corregir una selecci\u00f3n err\u00f3nea de material y una polaridad negativa;<br \/>\n\u2022 Capacidad para revisar circuitos y prestar servicios de DFM;<br \/>\n\u2022 Capacidades de control de los componentes del nivel de sensibilidad a la humedad (MSL);<br \/>\n\u2022 Funciones de control de la temperatura de la pasta de soldadura, del sellado y de la gesti\u00f3n de la vida \u00fatil;<br \/>\n\u2022 Capacidades de procesamiento de desmontaje de paneles;<\/p>\n<h3>\u00bfPor qu\u00e9 elegir una empresa china de montaje de placas de circuito impreso?<\/h3>\n<p>A medida que avanza el desarrollo de la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n y montaje de placas de circuito impreso (PCB), las empresas chinas de montaje de PCB se han vuelto m\u00e1s competitivas. El elevado valor de mercado de las PCB impulsa el sector chino del montaje de placas de circuito impreso (PCBA). En la actualidad, las empresas chinas de montaje de PCB cuentan con tecnolog\u00eda avanzada de fabricaci\u00f3n y montaje de PCB y ofrecen un servicio de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) de alta calidad a un precio asequible.<\/p>\n<p>Como empresa especializada en el montaje de placas de circuito impreso (PCB), UETPCB cuenta con m\u00e1s de 15 a\u00f1os de experiencia en el sector y dispone de un completo sistema de servicios de montaje de PCB. Nos dedicamos a la fabricaci\u00f3n y el montaje de PCB, lo que incluye principalmente prototipos de PCB, montaje de PCB \u00abllave en mano\u00bb y otros servicios relacionados.<\/p>\n<p>Haz clic aqu\u00ed para obtener m\u00e1s informaci\u00f3n sobre la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso y el servicio de montaje de placas de circuito impreso (PCBA).<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/uetpcb.com\/es\/fundamentos-del-montaje-de-circuitos-impresos\/\">Conceptos b\u00e1sicos del montaje de circuitos impresos<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/uetpcb.com\/es\/what-is-smt-assembly\/\">\u00bfQu\u00e9 es el montaje SMT?<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/uetpcb.com\/es\/what-you-need-to-know-about-pcb-manufacturing-and-pcb-assembly\/\">Lo que debes saber sobre la fabricaci\u00f3n y el montaje de placas de circuito impreso<\/a><\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Como todos sabemos, PCB es el acr\u00f3nimo de Printed Circuit Board (placa de circuito impreso), una base mec\u00e1nica que contiene pistas y huellas que reflejan el esquema del dise\u00f1o. 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