{"id":2196,"date":"2021-03-18T11:57:44","date_gmt":"2021-03-18T03:57:44","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=2196"},"modified":"2021-07-23T15:14:47","modified_gmt":"2021-07-23T07:14:47","slug":"basics-of-printed-circuit-boards","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/basics-of-printed-circuit-boards\/","title":{"rendered":"Introducci\u00f3n a los conceptos b\u00e1sicos de las placas de circuito impreso"},"content":{"rendered":"<h2><\/h2>\n<h2 style=\"text-align: center;\">\u00bfQu\u00e9 es una placa de circuito impreso?<\/h2>\n<div class=\"row\"  id=\"row-2077907095\">\n\n\t<div id=\"col-736292239\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Introducci\u00f3n:<\/h3>\n<p>La placa de circuito impreso est\u00e1 compuesta por una placa inferior aislante, cables de conexi\u00f3n y almohadillas para el montaje y la soldadura de componentes electr\u00f3nicos. Adem\u00e1s, cumple una doble funci\u00f3n: la de l\u00edneas conductoras y la de placa base aislante. Los circuitos integrados y los componentes electr\u00f3nicos, como las resistencias y los condensadores, no pueden funcionar de forma aislada. Solo cuando se fijan a la placa de circuito impreso y disponen de una uni\u00f3n conductora que los conecta entre s\u00ed pueden desempe\u00f1ar sus funciones como parte de un todo. La placa de circuito impreso es el esqueleto que soporta los componentes y el conducto que conecta las se\u00f1ales el\u00e9ctricas. Algunas placas de circuito impreso tienen componentes como resistencias, condensadores e inductores fijados a ellas, que se convierten en circuitos funcionales y act\u00faan como dispositivos.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-866239814\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Influencias:<\/h3>\n<p>Las placas de circuito impreso son la base de los equipos electr\u00f3nicos. Es decir, las placas de circuito permiten miniaturizar y simplificar los circuitos, y desempe\u00f1an un papel esencial en la producci\u00f3n en serie de circuitos fijos y en la optimizaci\u00f3n de la disposici\u00f3n de los aparatos el\u00e9ctricos. Gracias a la selecci\u00f3n de los distintos componentes que se incorporan, estos se conectan entre s\u00ed para que el equipo electr\u00f3nico funcione seg\u00fan lo previsto. Pueden sustituir al complejo cableado y establecer la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica entre los distintos componentes del circuito. Adem\u00e1s, simplifican el montaje y la soldadura de los productos electr\u00f3nicos, reducen tradicionalmente la carga de trabajo que supone el cableado, disminuyen dr\u00e1sticamente la intensidad del trabajo de los operarios, reducen el volumen total de la m\u00e1quina, disminuyen el coste del producto y mejoran la calidad y la fiabilidad de los equipos electr\u00f3nicos.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-929252913\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Ampliar:<\/h3>\n<p>El nivel t\u00e9cnico de la placa de circuito impreso se caracteriza por ser una placa metalizada a doble cara y con m\u00faltiples orificios: se trata de una placa de circuito impreso metalizada a doble cara fabricada en grandes cantidades. En la intersecci\u00f3n entre las almohadillas, siguiendo la cuadr\u00edcula est\u00e1ndar de 2,50 o 2,54 mm, se puede colocar el n\u00famero de cables que se desee. Se coloc\u00f3 un cable entre las dos pistas y se dispuso una placa de circuito impreso de baja densidad con un ancho de cable superior a 0,3 mm sobre el cable. Se dispusieron dos cables entre las dos pistas. Se trata de una placa de circuito impreso de densidad media con un ancho de cable de aproximadamente 0,2 mm. Colocamos tres l\u00edneas entre las dos casas, lo que corresponde a una placa de circuito impreso de alta densidad. Y el ancho de la l\u00ednea es de aproximadamente 0,10-0,15 mm. Colocamos cuatro l\u00edneas entre las dos pastillas; se considera una placa de circuito impreso de densidad ultraalta con un ancho de l\u00ednea de 0,05-0,08 mm.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row\"  id=\"row-105728235\">\n\n\t<div id=\"col-1500419877\" class=\"col medium-11 small-12 large-11\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h2><\/h2>\n<h2 style=\"text-align: center;\">\u00bfDe qu\u00e9 est\u00e1 hecha la placa de circuito impreso?<\/h2>\n<div class=\"row\"  id=\"row-622824828\">\n\n\t<div id=\"col-861960031\" class=\"col medium-5 small-12 large-5\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>El material de la placa de circuito impreso<\/h3>\n<p>El material principal de la placa de circuito impreso (PCB) es el laminado revestido de cobre, y est\u00e1 compuesta por un sustrato, una l\u00e1mina de cobre y un adhesivo. En primer lugar, el sustrato es una placa con una capa aislante. Est\u00e1 compuesto por resina polim\u00e9rica sint\u00e9tica y materiales de refuerzo; la superficie del sustrato se recubre con una capa de l\u00e1mina de cobre puro de alta conductividad y buena soldabilidad. El espesor habitual es de 35-50\/ma, y la l\u00e1mina de cobre recubre el sustrato. En segundo lugar, el laminado revestido de cobre por una sola cara se denomina laminado revestido de cobre de una sola cara. Por su parte, el laminado revestido de cobre con l\u00e1mina de cobre en ambas caras del sustrato se denomina laminado revestido de cobre de doble cara; por lo general, el adhesivo garantiza que la l\u00e1mina de cobre quede firmemente fijada al sustrato. Los laminados revestidos de cobre m\u00e1s habituales tienen tres espesores: 1,0 mm, 1,5 mm y 2,0 mm.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1666490735\" class=\"col medium-7 small-12 large-7\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1402033103\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"558\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1030x563.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1030x563.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-300x164.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-768x420.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-800x437.jpg 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760.jpg 1045w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1402033103 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Las placas de circuito impreso se han convertido en el sector m\u00e1s din\u00e1mico de la industria moderna de componentes electr\u00f3nicos. Adem\u00e1s, su tasa de crecimiento es, por lo general, unos tres puntos porcentuales superior a la del sector de los componentes electr\u00f3nicos en su conjunto. En los \u00faltimos a\u00f1os, con el desarrollo de la industria electr\u00f3nica, la demanda de placas de circuito impreso en el mercado ha aumentado. Por ello, tambi\u00e9n existen muchos tipos de laminados revestidos de cobre. Los diferentes materiales aislantes pueden clasificarse en sustratos de papel, sustratos de tela de vidrio y tableros de fibra sint\u00e9tica. Del mismo modo, seg\u00fan las distintas resinas aglutinantes, pueden clasificarse en fen\u00f3licos, epoxi, poli\u00e9ster y politetrafluoroetileno; y, seg\u00fan su finalidad, pueden dividirse en tipo general y tipo espec\u00edfico.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>La estructura y las caracter\u00edsticas de los laminados revestidos de cobre m\u00e1s utilizados<\/h3>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Laminado de papel fen\u00f3lico revestido de cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Un laminado fabricado con papel impregnado aislante (TFS-62) o papel impregnado de fibra de algod\u00f3n (1TZ-63), impregnado con resina fen\u00f3lica y posteriormente prensado en caliente. En resumen, se trata de una sola l\u00e1mina de tejido de fibra de vidrio libre de \u00e1lcalis en la que se puede adherir cinta adhesiva en ambas superficies. Se recubre un lado con l\u00e1mina de cobre. Se utiliza principalmente como placa de circuito impreso en equipos de radio.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Laminado de tela de vidrio fen\u00f3lica revestida de cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Se trata de un laminado fabricado con tela de vidrio libre de \u00e1lcalis, impregnada con resina epoxi fen\u00f3lica y prensada en caliente. Una de sus caras, o ambas, est\u00e1n recubiertas con una l\u00e1mina de cobre. Presenta las ventajas de ser ligero, tener buenas propiedades el\u00e9ctricas y mec\u00e1nicas, y ser f\u00e1cil de procesar. La superficie del tablero es de color amarillo claro. Si se utiliza melamina como agente de curado, la superficie del tablero es de color verde claro y presenta una buena transparencia.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Laminado de PTFE revestido de cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Se trata de una placa revestida de cobre con una placa de PTFE como sustrato, recubierta con l\u00e1mina de cobre y prensada en caliente. Se utiliza principalmente para placas impresas en circuitos de alta frecuencia y ultraalta frecuencia.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Laminado de tela de vidrio epoxi revestido de cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Se trata de un material para placas de circuito impreso metalizadas con orificios, que se utiliza habitualmente en placas de circuito impreso metalizadas con orificios.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">L\u00e1mina flexible de poli\u00e9ster recubierta de cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Se trata de un material con forma de cinta fabricado a partir de una pel\u00edcula de poli\u00e9ster y cobre mediante prensado en caliente. A continuaci\u00f3n, se enrolla en forma de espiral y se coloca en el interior del dispositivo durante su aplicaci\u00f3n. Para mejorar su resistencia a la humedad o evitar que esta penetre, a menudo se vierte en un orificio con resina epoxi. Adem\u00e1s, se utiliza principalmente como circuito impreso flexible y cable impreso, y puede emplearse como l\u00ednea de transici\u00f3n para conectores.<\/span><\/p>\n<h2><\/h2>\n<h2 style=\"text-align: center;\">El proceso de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<\/h2>\n<div class=\"row\"  id=\"row-65668007\">\n\n\t<div id=\"col-1018776358\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>1: Optimizaci\u00f3n de datos<\/h3>\n<p>La optimizaci\u00f3n de los datos est\u00e1 directamente relacionada con la facilidad de producci\u00f3n, la tasa de aprovechamiento de los materiales, la tasa de desechos y la carga de trabajo de la l\u00ednea de producci\u00f3n; por lo tanto, \u00a1la optimizaci\u00f3n de los datos es el proceso fundamental m\u00e1s importante en la f\u00e1brica de placas! Adem\u00e1s, existe una gran diferencia entre la optimizaci\u00f3n de materiales de la f\u00e1brica de placas y la labor de los responsables del dise\u00f1o del proyecto; es necesario comprender los principios b\u00e1sicos de los datos de dise\u00f1o, comunicarse con el equipo de dise\u00f1o y evitar que el producto fabricado no se ajuste a los requisitos de dise\u00f1o. Asimismo, hay que tener en cuenta el dise\u00f1o de maquetaci\u00f3n, que est\u00e1 estrechamente relacionado con el trabajo de la f\u00e1brica de SMT; un buen dise\u00f1o de maquetaci\u00f3n puede ayudar a la f\u00e1brica de SMT a evitar una colocaci\u00f3n deficiente y, al mismo tiempo, tambi\u00e9n puede aumentar la tasa de aprovechamiento de los materiales en la f\u00e1brica de placas.<\/p>\n<h3>2: Corte<\/h3>\n<p>Seg\u00fan los datos t\u00e9cnicos para optimizar la regla de corte, el tama\u00f1o de la mesa de trabajo y el modelo de material del proceso del proyecto var\u00edan. El tama\u00f1o del material en su conjunto difiere seg\u00fan cada modelo de material. Normalmente hay dos especificaciones para el tama\u00f1o disponible: 41 \u00d7 49. Por lo tanto, si hay dos modelos de material de 43 \u00d7 49 pulgadas, se podr\u00edan dividir en varios tipos. Existen cartones, placas de fibra de vidrio, placas de alta frecuencia, placas de alto TG, etc.; los fabricantes tambi\u00e9n son distintos. Las m\u00e1s utilizadas son las placas de Taiw\u00e1n Nanya, Jiantao y Shengyi, as\u00ed como las de PTFE y Rogers, por lo que es importante comprobar los requisitos del proyecto de dise\u00f1o.<\/p>\n<h3>3: Perforaci\u00f3n<\/h3>\n<p>El objetivo principal del taladrado es, en primer lugar, conectar los orificios de la placa de circuito impreso que necesitan el conector con los orificios de paso; una vez fijados los orificios necesarios, se utiliza un di\u00e1metro de orificio comprendido entre 0,15 y 6,0, apto para el taladrado CNC; Solo se puede utilizar el l\u00e1ser para taladrar orificios peque\u00f1os (Nota: el coste de este proceso es muy elevado, por lo que no se recomienda utilizar orificios de paso de 0,1 en el dise\u00f1o de ingenier\u00eda); las m\u00e1quinas m\u00e1s utilizadas actualmente para el taladrado son las m\u00e1quinas Huaqiang y las taladradoras del sistema 48,84; La velocidad de taladrado oscila entre 160 000 y 200 000 revoluciones; tambi\u00e9n hay m\u00e1quinas que alcanzan las 220 000 revoluciones.<\/p>\n<h3>4: Cobre por inmersi\u00f3n<\/h3>\n<p>El recubrimiento por inmersi\u00f3n de cobre consiste en recubrir los orificios perforados con cobre. En la actualidad, existen dos procesos de recubrimiento por inmersi\u00f3n de cobre en China. Veamos el primero (1: Proceso de recubrimiento por inmersi\u00f3n de cobre puro: se trata del proceso antiguo que se utiliza actualmente y que resulta satisfactorio).<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-560046944\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1563255965\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"600\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3.jpg\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Producci\u00f3n de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3.jpg 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3-300x225.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1563255965 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_107858763\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"573\" height=\"444\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007101722478271.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Producci\u00f3n de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007101722478271.png 573w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007101722478271-300x232.png 300w\" sizes=\"(max-width: 573px) 100vw, 573px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_107858763 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2059871278\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"600\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/V-CUT.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"producci\u00f3n de pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/V-CUT.png 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/V-CUT-300x225.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/V-CUT-768x576.png 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2059871278 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>La fabricaci\u00f3n de todas las placas de circuito impreso requiere que el espesor del cobre en el orificio sea superior a 18 \u00b5m. El espesor del cobre del hueco puede ser superior a 18 \u00b5m y alcanzar un espesor de 30 \u00b5m para cumplir con los requisitos de corriente excesiva de la placa de circuito; el segundo es el proceso de ennegrecimiento (pegamento conductor), ya que actualmente su precio es bajo. La placa de circuito tambi\u00e9n puede utilizar este m\u00e9todo, pero este proceso tiene un defecto fatal: el espesor del cobre de la pared del orificio es muy fino, de solo entre 12 y 16 \u00b5m. Adem\u00e1s, no puede superar la certificaci\u00f3n UL, ni soportar altas corrientes ni funcionar durante mucho tiempo.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>5: Grabado<\/h3>\n<p>La funci\u00f3n del grabado es trazar las l\u00edneas de la placa de circuito; el tiempo m\u00e1ximo de grabado es de 2 minutos, aunque normalmente lo adecuado son 3 minutos; a las f\u00e1bricas de placas en general les gusta que sea de m\u00e1s de 5 minutos; por supuesto, cuanto mayor sea la precisi\u00f3n, mayor ser\u00e1 el valor.<\/p>\n<h3>6: M\u00e1scara de soldadura<\/h3>\n<p>El objetivo es crear una m\u00e1scara de soldadura; la funci\u00f3n de esta m\u00e1scara es decolorar el color correspondiente y dejar un espacio libre donde se debe abrir la ventana; la dificultad radica en la necesidad de fabricar puentes de m\u00e1scara de soldadura para circuitos integrados (IC) de tipo BGA en placas espec\u00edficas de alta precisi\u00f3n. Los puentes de la m\u00e1scara de soldadura de los circuitos integrados suelen requerir un espacio de 6 minutos entre ellos; la dificultad de los BGA radica en que la ventana del BGA suele ser un poco m\u00e1s grande que el punto de conexi\u00f3n y solo mide aproximadamente 1 minuto en un lado. Esto no es adecuado para la impresi\u00f3n de la m\u00e1scara de soldadura y provoca una mala alineaci\u00f3n; si la ventana es demasiado grande, los puntos del BGA resultantes no ser\u00e1n redondos, y la ventana ser\u00e1 demasiado grande, lo que provocar\u00e1 deslizamientos de soldadura y productos defectuosos.<\/p>\n<h3>7: Impresi\u00f3n de caracteres<\/h3>\n<p>Hay tres aspectos a tener en cuenta a la hora de imprimir caracteres (el primero es el color y el tipo de tinta; y el segundo es que la impresi\u00f3n no debe interferir con la almohadilla sobre la que se va a imprimir).<\/p>\n<h3>8: Tratamiento de superficies<\/h3>\n<p>Existen numerosos procesos de tratamiento de superficies. (Los m\u00e1s habituales son el recubrimiento por pulverizaci\u00f3n de esta\u00f1o con plomo, el recubrimiento por pulverizaci\u00f3n de esta\u00f1o sin plomo, el recubrimiento de oro por inmersi\u00f3n y el recubrimiento de oro por electroplating, el OSP, el recubrimiento de esta\u00f1o por inmersi\u00f3n, etc.)<\/p>\n<h3>9: Procesamiento de formas<\/h3>\n<p>Hay dos formas de procesar las formas: una es mediante CNC y la otra es mediante punzonado con troquel (el CNC ofrece un acabado liso, mientras que el punzonado con troquel deja un acabado rugoso).<\/p>\n<h3>10: Prueba<\/h3>\n<p>Normalmente, para realizar las pruebas se utilizan el banco de pruebas y la sonda m\u00f3vil; la eficiencia del banco de pruebas es mucho mayor.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1538126590\">\n\n\t<div id=\"col-1419872733\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2004850240\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1920\" height=\"1280\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187.jpg\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Producci\u00f3n de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187.jpg 1920w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-300x200.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-1030x687.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-768x512.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-1536x1024.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-800x533.jpg 800w\" sizes=\"(max-width: 1920px) 100vw, 1920px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2004850240 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-504455931\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2111868310\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"998\" height=\"660\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/20210318154953.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Producci\u00f3n de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/20210318154953.png 998w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/20210318154953-300x198.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/20210318154953-768x508.png 768w\" sizes=\"(max-width: 998px) 100vw, 998px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2111868310 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-496661053\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1701375368\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"589\" height=\"403\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Productos de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb.png 589w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb-300x205.png 300w\" sizes=\"(max-width: 589px) 100vw, 589px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1701375368 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h2><\/h2>\n<h2 style=\"text-align: center;\">\u00bfPara qu\u00e9 se utiliza una placa de circuito impreso?<\/h2>\n<h3><\/h3>\n<h3>La funci\u00f3n de la placa de circuito impreso<\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Las placas de circuito impreso (PCB) desempe\u00f1an las siguientes funciones en los equipos electr\u00f3nicos.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(1) Proporcionar soporte mec\u00e1nico para la fijaci\u00f3n y el montaje de diversos componentes electr\u00f3nicos, como los circuitos integrados; realizar el cableado y las conexiones el\u00e9ctricas, as\u00ed como el aislamiento el\u00e9ctrico entre dichos componentes; y garantizar las caracter\u00edsticas el\u00e9ctricas requeridas.<\/span><\/p>\n<blockquote><p>\u00a0(2) Proporcionar los dise\u00f1os de la m\u00e1scara de soldadura para la soldadura autom\u00e1tica e identificar los caracteres y las ilustraciones para la inserci\u00f3n de componentes, la inspecci\u00f3n y el mantenimiento.<\/p><\/blockquote>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(3) Una vez que los equipos electr\u00f3nicos incorporan placas de circuito impreso, se pueden evitar los errores de cableado manual gracias a la uniformidad de las placas de circuito impreso similares y a la inserci\u00f3n o montaje autom\u00e1tico de los componentes electr\u00f3nicos, la soldadura autom\u00e1tica y la detecci\u00f3n autom\u00e1tica, lo que garantiza la calidad de los productos electr\u00f3nicos. Esto mejora la productividad laboral, reduce los costes y facilita el mantenimiento.<\/span><\/p>\n<blockquote><p>(4) Especificar las caracter\u00edsticas el\u00e9ctricas requeridas, la impedancia caracter\u00edstica y las caracter\u00edsticas de compatibilidad electromagn\u00e9tica de los circuitos de alta velocidad o alta frecuencia.<\/p><\/blockquote>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(5) La placa de circuito impreso, que incorpora componentes pasivos en su interior, proporciona determinadas funciones el\u00e9ctricas, simplifica el procedimiento de instalaci\u00f3n electr\u00f3nica y mejora la fiabilidad del producto.<\/span><\/p>\n<blockquote><p>(6) En los componentes de encapsulado electr\u00f3nico a gran y a muy gran escala, proporcionar un soporte de chip eficaz para el encapsulado miniaturizado de chips de componentes electr\u00f3nicos.<\/p><\/blockquote>\n<h3>Caracter\u00edsticas de las placas de circuito impreso<\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">La raz\u00f3n por la que los PCB se utilizan cada vez m\u00e1s ampliamente es que presentan numerosas ventajas \u00fanicas, que, a grandes rasgos, son las siguientes:<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">De alta densidad<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">A lo largo de los a\u00f1os, la alta densidad de las placas de circuito impreso ha evolucionado en consonancia con la mejora de la integraci\u00f3n de los circuitos integrados y los avances en la tecnolog\u00eda de montaje.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Alta fiabilidad<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Mediante una serie de inspecciones, pruebas y ensayos de envejecimiento, as\u00ed como otros medios t\u00e9cnicos, se garantiza que la placa de circuito impreso funcione de forma fiable durante un largo periodo de tiempo (normalmente 20 a\u00f1os).<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Posibilidad de dise\u00f1o<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Las diversas propiedades de los PCB permiten cumplir los requisitos (el\u00e9ctricos, f\u00edsicos, qu\u00edmicos, mec\u00e1nicos, etc.) mediante la estandarizaci\u00f3n del dise\u00f1o. De este modo, el tiempo de dise\u00f1o es reducido y la eficiencia es elevada.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Fabricabilidad<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">PCB aplica un sistema de gesti\u00f3n moderno que permite la estandarizaci\u00f3n, la producci\u00f3n a gran escala (en cantidad) y la producci\u00f3n automatizada, con el fin de garantizar la uniformidad de la calidad de los productos.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Facilidad de prueba<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Se ha establecido un m\u00e9todo de ensayo y una norma de ensayo relativamente completos mediante el uso de diversos equipos e instrumentos de ensayo para detectar y evaluar la idoneidad y la vida \u00fatil de los productos de PCB.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Facilidad de montaje<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Los productos de placas de circuito impreso (PCB) resultan muy pr\u00e1cticos para el montaje estandarizado de diversos componentes y para la producci\u00f3n en serie automatizada y a gran escala. Adem\u00e1s, el montaje de la PCB y de otros elementos diferentes da lugar a piezas y sistemas m\u00e1s importantes que, en conjunto, conforman la m\u00e1quina completa.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Facilidad de mantenimiento<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Dado que el montaje de estos productos de placas de circuito impreso y de diversos componentes se realiza siguiendo un dise\u00f1o estandarizado y mediante una producci\u00f3n a gran escala, tambi\u00e9n se estandarizan dichos componentes. Por lo tanto, en caso de que el sistema falle, estos pueden sustituirse de forma r\u00e1pida, c\u00f3moda y flexible, lo que permite restablecer r\u00e1pidamente el funcionamiento del sistema.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Los PCB presentan otras ventajas, como la miniaturizaci\u00f3n y la ligereza del sistema, as\u00ed como la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales a alta velocidad.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>what is a printed circuit board? The structure and characteristics of commonly used copper clad laminates Copper clad phenolic paper laminate A laminate made of insulating impregnated paper (TFS-62) or cotton fibre impregnated paper (1TZ-63) impregnated with phenolic resin and then hot pressed. 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