{"id":2316,"date":"2021-03-23T11:06:24","date_gmt":"2021-03-23T03:06:24","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=2316"},"modified":"2021-04-07T09:17:13","modified_gmt":"2021-04-07T01:17:13","slug":"electronics-production-manufacturing-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/electronics-production-manufacturing-process\/","title":{"rendered":"Desde la I+D en electr\u00f3nica hasta la producci\u00f3n, todo el proceso de fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos"},"content":{"rendered":"<p>chip IoT al m\u00f3dulo, todo el proceso de I+D y producci\u00f3n<\/p>\n<p>El desarrollo de la Internet de las cosas y el hogar inteligente ha profundizado la conexi\u00f3n y la interacci\u00f3n entre las personas y las cosas, haciendo nuestra vida m\u00e1s colorida, m\u00e1s conveniente y m\u00e1s estrechamente conectado. La conexi\u00f3n de las personas y las cosas (equipos) depende de la conexi\u00f3n inal\u00e1mbrica de la red inal\u00e1mbrica de Internet, pero el protocolo de conexi\u00f3n es un mont\u00f3n de categor\u00edas, como el principal WiFi, BLE, ZigBee, Z-Wave, NB-IoT, Lora, etc. Y para el protocolo WiFi, una serie de plataformas de chips como Qualcomm QCA4004, MTK MT7688, LEXIN ESP8266, RTL8710 y as\u00ed sucesivamente; De esta manera, inevitablemente traer\u00e1 problemas a los ingenieros en la etapa inicial de desarrollo de productos: \u00bfqu\u00e9 protocolo es adecuado para el producto? \u00bfQu\u00e9 par\u00e1metros son necesarios para medir? \u00bfCu\u00e1les son los medios de medici\u00f3n?<br \/>Hoy con el m\u00f3dulo WiFi Realtek RTL8710 como ejemplo, desde la selecci\u00f3n, proceso de producci\u00f3n, investigaci\u00f3n y desarrollo, producci\u00f3n de PCB, paquetes de chips y proceso de montaje de PCB (SMT) para darle una explicaci\u00f3n detallada.<\/p>\n<p>Las cuatro etapas del chip al m\u00f3dulo:<\/p>\n<ul>\n<li>Fichas<\/li>\n<li>M\u00f3dulo I+D<\/li>\n<li>Producci\u00f3n de m\u00f3dulos<\/li>\n<li>Apoyo al desarrollo secundario<\/li>\n<\/ul>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Chip<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1799624690\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"802\" height=\"578\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Chip Manufacturing Process\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process.png 802w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process-300x216.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process-768x553.png 768w\" sizes=\"(max-width: 802px) 100vw, 802px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1799624690 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >M\u00f3dulo I+D<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Implica principalmente el dise\u00f1o de hardware y software.<br \/>Hay que tener en cuenta aspectos como la selecci\u00f3n de esquemas, el dise\u00f1o de diagramas esquem\u00e1ticos y trazados, la creaci\u00f3n de prototipos de placas PCB y PCBA, la depuraci\u00f3n de \u00edndices y la comprobaci\u00f3n de par\u00e1metros.   Entre ellos, la selecci\u00f3n del esquema es el m\u00e1s importante.<\/p>\n<h3><strong>1. Selecci\u00f3n del esquema<\/strong><\/h3>\n<p>El n\u00facleo es cumplir con la funci\u00f3n, f\u00e1cil suministro y producci\u00f3n, la igualaci\u00f3n de precios<\/p>\n<h4>(1) An\u00e1lisis de la demanda<\/h4>\n<p>Consideraci\u00f3n de la funci\u00f3n: el modo de red de WiFi, uno a uno o uno a muchos. Productos terminales toman uno a uno, utilizado en pasarelas y enrutamiento es uno de m\u00e1s.<\/p>\n<p>En la tasa de transmisi\u00f3n, clase de cantidad de derivaci\u00f3n, clase de control, si el m\u00f3dulo se aplica en el control de electrodom\u00e9sticos inteligentes, seleccione chip de clase de control parcial, como ESP8266, si se utiliza en productos tales como routers, es necesario elegir chips de clase de flujo, como MTK 7620;<\/p>\n<p>En t\u00e9rminos de una interfaz funcional, los desarrolladores de m\u00f3dulos pueden considerar m\u00e1s el n\u00famero de interfaces de chip, soporte funcional, como la interfaz GPIO, interfaz SPI Flash, interfaz I2C; De hecho, esto es f\u00e1cil de entender. Por ejemplo, RTL8710, el chip WIFI de la Internet de las Cosas, tiene m\u00e1s de 20 GPIOs y soporta m\u00e1s dispositivos de entrada y salida, o m\u00e1s conexiones externas o controles. Adem\u00e1s, no se puede ignorar la consideraci\u00f3n de las funciones de interfaz. Por ejemplo, algunas de las interfaces de este chip pueden reducir autom\u00e1ticamente el consumo de energ\u00eda al estado m\u00e1s bajo cuando no est\u00e1 funcionando, y despertar autom\u00e1ticamente del modo de suspensi\u00f3n cuando est\u00e1 en estado de funcionamiento, lo que puede reducir en gran medida el consumo de energ\u00eda del producto.<br \/>Adem\u00e1s, en el aspecto de la funci\u00f3n de aplicaci\u00f3n, el desarrollador puede elegir el esquema de chip de passthrough o no passthrough seg\u00fan la necesidad.<\/p>\n<h4>(2) An\u00e1lisis de ventajas e inconvenientes<\/h4>\n<p>Adem\u00e1s del an\u00e1lisis de la demanda del mercado de soluciones de chips, los desarrolladores de m\u00f3dulos tambi\u00e9n deben tener en cuenta el rendimiento de costes y la estabilidad del chip, as\u00ed como la f\u00e1brica original y los canales de suministro;<br \/>Un buen producto, incluso si todos los aspectos son excelentes, pero el precio es demasiado alto para el mercado, por lo que absolutamente nadie se atreve a elegir. Por supuesto, no s\u00f3lo podemos mirar el precio, como dice el refr\u00e1n, pero los productos baratos tambi\u00e9n son muy razonables. Si las ventajas de los dos chips esquema de diferencia son evidentes, pero la ventaja del esquema de chip, incluso si el precio es un poco m\u00e1s alto no puede detener a todos a elegir. Esto es especialmente cr\u00edtico cuando se trata de la estabilidad de las soluciones de chips. Si es de alto consumo de energ\u00eda es f\u00e1cil causar calor y chips de choque, \u00bfc\u00f3mo dejar que los desarrolladores de productos, los consumidores elegir? Por supuesto, el calor podr\u00eda ser uno de los muchos factores que causan inestabilidad, como la optimizaci\u00f3n inadecuada de los fabricantes de chips de c\u00f3digo de software, que tambi\u00e9n puede causar estos problemas.<br \/>Las soluciones de chips que ofrecen los distintos fabricantes o marcas pueden variar. En la industria de los chips, parece haber consenso en que se prefieren las soluciones de chips de Europa y Estados Unidos, seguidas de las de Jap\u00f3n y Corea del Sur, y luego Taiw\u00e1n, y por \u00faltimo se eligen las soluciones de chips del continente. Por supuesto, esto se basa en la premisa de que la diferencia de precio de las soluciones de chips no es grande. La soluci\u00f3n de chip de m\u00f3dulo que hemos mencionado procede de un fabricante taiwan\u00e9s.<br \/>Por \u00faltimo, por muy buena que sea la soluci\u00f3n del chip, el canal de suministro es inestable o escasea con frecuencia, lo que tambi\u00e9n es muy fatal para los desarrolladores de m\u00f3dulos.<\/p>\n<h3><strong>2.Dise\u00f1o del diagrama esquem\u00e1tico<\/strong><\/h3>\n<p>Despu\u00e9s de que el desarrollador del m\u00f3dulo elija un buen esquema de chip, es necesario desarrollar y dise\u00f1ar el m\u00f3dulo. Lo primero es dise\u00f1ar el esquema.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_808390095\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"567\" height=\"444\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Schematic diagram design\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design.png 567w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design-300x235.png 300w\" sizes=\"(max-width: 567px) 100vw, 567px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_808390095 {\n  width: 59%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Estabilidad: el desarrollador tiene que dise\u00f1ar el diagrama esquem\u00e1tico con una gran estabilidad de acuerdo con la informaci\u00f3n sobre el chip facilitada por el fabricante y los requisitos del pliego de condiciones.<\/p>\n<p>Ventaja de coste: hay muchas opciones de dise\u00f1o de esquemas, pero no hay que ignorar las consideraciones de coste. Por ejemplo, se puede utilizar el dise\u00f1o de placa de circuito de dos capas, el dise\u00f1o de placa de circuito de cuatro capas, la placa de circuito de cuatro capas tambi\u00e9n es mejor, pero el precio es m\u00e1s caro. Esto es s\u00f3lo un aspecto de las consideraciones de coste, por supuesto.<\/p>\n<p>Dise\u00f1o compatible: la consideraci\u00f3n del dise\u00f1o EMC en el dise\u00f1o esquem\u00e1tico es tener en cuenta que el m\u00f3dulo pueda seguir coordin\u00e1ndose y funcionando eficazmente en diversos entornos electromagn\u00e9ticos. El objetivo es garantizar que el m\u00f3dulo no s\u00f3lo pueda suprimir todo tipo de interferencias externas para que el m\u00f3dulo pueda funcionar correctamente en un entorno electromagn\u00e9tico espec\u00edfico, sino tambi\u00e9n reducir las interferencias electromagn\u00e9ticas del propio m\u00f3dulo a otros equipos electr\u00f3nicos. El dise\u00f1o CEM afecta a la estabilidad y el rendimiento de todo el m\u00f3dulo.<\/p>\n<p>Grado de dificultad de la producci\u00f3n en masa: el dise\u00f1o del esquema tambi\u00e9n debe considerar si es conveniente procesar en el futuro, y un buen procesamiento significa menos costes de procesamiento. Si el dise\u00f1o del esquema que resulta en el procesamiento real de una baja tasa de buena voluntad tambi\u00e9n causa un aumento en los costos.<\/p>\n<h3><strong><b>3. DISPOSICI\u00d3N DE LA PCB<\/b><\/strong><\/h3>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1535881068\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"597\" height=\"379\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-LAYOUT.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCB LAYOUT\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-LAYOUT.png 597w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-LAYOUT-300x190.png 300w\" sizes=\"(max-width: 597px) 100vw, 597px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1535881068 {\n  width: 59%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>El dise\u00f1o esquem\u00e1tico de la parte anterior, junto con el dibujo de la placa PCB, se conoce colectivamente como PCB Layout. Ambos son complementarios, dise\u00f1o esquem\u00e1tico debe reflejarse en el dibujo de la placa PCB, diagrama esquem\u00e1tico para considerar el dibujo de la placa PCB tambi\u00e9n necesita considerar y el dibujo de la placa PCB tambi\u00e9n necesita considerar m\u00e1s. Por ejemplo, consideraciones de RF, consideraciones de estabilidad, consideraciones estructurales, e incluso el dibujo de la placa PCB tambi\u00e9n necesita considerar la est\u00e9tica de la placa. Debido a que desde el dibujo de la placa se puede ver el fabricante del m\u00f3dulo no es profesional en el final.<br \/>\nPor supuesto, seg\u00fan el dise\u00f1o de la placa de circuito impreso, la selecci\u00f3n de la placa de circuito impreso, el tipo y la cantidad de resistencias, condensadores y otros materiales se reflejar\u00e1n en la lista de materiales. Adem\u00e1s, la producci\u00f3n de PCB y montaje de PCB (SMT) se determinar\u00e1 en funci\u00f3n de esta lista de materiales.<\/p>\n<h3><strong><b>4. Prototipo PCB<\/b><\/strong><\/h3>\n<p>Las placas de circuito impreso (PCB), o chips, est\u00e1n hechas de resina epoxi de vidrio y tienen un n\u00famero diferente de capas de se\u00f1al a las que se sueldan los chips y otros componentes.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_175770330\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1035\" height=\"592\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-prototype.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Prototipo de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-prototype.png 1035w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-prototype-300x172.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-prototype-1030x589.png 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-prototype-768x439.png 768w\" sizes=\"(max-width: 1035px) 100vw, 1035px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_175770330 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Selecci\u00f3n de proveedores: Para el prototipo de PCB, los fabricantes de m\u00f3dulos, si buscan fabricantes externos, normalmente necesitan considerar si estos fabricantes tienen experiencia en prototipos de PCB, si el equipo del fabricante satisface las necesidades y la gesti\u00f3n del fabricante es buena, etc.<\/p>\n<p>Requisitos del proceso: si la placa de circuito impreso es multicapa, es necesario encontrar un fabricante especializado en placas de circuito impreso multicapa.<\/p>\n<h3><strong>5. Prototipo PCBA<\/strong><\/h3>\n<p>CircuitBoard +Assembly (PCBA) es una placa PCB desnuda que pasa por el proceso SMT y el proceso DIP plug-in. El PCBA tambi\u00e9n se conoce como PCB acabado.<\/p>\n<p>La creaci\u00f3n de prototipos de PCB y PCBA es la mejor opci\u00f3n para verificar la calidad y el rendimiento de un dise\u00f1o antes de iniciar la producci\u00f3n en serie completa. Es muy importante trabajar con un fabricante de prototipos fiable que pueda fabricar las placas de muestra r\u00e1pidamente y corregirlas si necesita algunas placas de circuito impreso. Estas placas pueden probar y verificar r\u00e1pidamente los dise\u00f1os si hay errores o defectos potenciales en las primeras etapas de sus proyectos, tambi\u00e9n pedir primero prototipos en peque\u00f1as cantidades es m\u00e1s rentable. Nuestra UETPCB ofrece servicios de prototipos de PCB de giro r\u00e1pido para la fabricaci\u00f3n y montaje de PCB con alta calidad y bajo coste.<\/p>\n<h3><strong>6. Depuraci\u00f3n<\/strong><\/h3>\n<p><b> <\/b>La depuraci\u00f3n de m\u00f3dulos se basa principalmente en la depuraci\u00f3n de circuitos de hardware y la depuraci\u00f3n de software.<\/p>\n<p>La parte de RF de los productos Wi-Fi en general se compone de varias partes, y el recuadro azul punteado se considera uniformemente la parte del amplificador de potencia. El Transceptor Inal\u00e1mbrico (Transceptor de Radiofrecuencia) suele ser uno de los dispositivos centrales de un dise\u00f1o. Adem\u00e1s de su estrecha relaci\u00f3n con el circuito de Radiofrecuencia, suele estar relacionado con la CPU. Aqu\u00ed s\u00f3lo prestaremos atenci\u00f3n a algunos de los contenidos relacionados con el circuito de Radiofrecuencia. Cuando se transmite una se\u00f1al, el propio transceptor emitir\u00e1 directamente una d\u00e9bil se\u00f1al de radiofrecuencia con una peque\u00f1a Potencia a un Amplificador de Potencia (PA), que luego ser\u00e1 radiada al espacio a trav\u00e9s de un conmutador emisor\/receptor a trav\u00e9s de una Antena. Al recibir la se\u00f1al, la antena detectar\u00e1 la se\u00f1al electromagn\u00e9tica en el espacio y la enviar\u00e1 al Amplificador de Bajo Ruido (LNA) para su amplificaci\u00f3n, de modo que la se\u00f1al amplificada pueda enviarse directamente al transceptor para su procesamiento y demodulaci\u00f3n.<\/p>\n<p>La depuraci\u00f3n de hardware implica principalmente la depuraci\u00f3n de circuitos de RF y circuitos funcionales. La depuraci\u00f3n de RF incluye dos aspectos principales: el env\u00edo y la recepci\u00f3n, en los que el env\u00edo incluye el env\u00edo de potencia, la depuraci\u00f3n de errores de fase, etc., la recepci\u00f3n incluye la sensibilidad, la recepci\u00f3n de igualdad de electricidad. La depuraci\u00f3n del circuito funcional est\u00e1 m\u00e1s relacionada con la depuraci\u00f3n del circuito espec\u00edfico de un m\u00f3dulo de funci\u00f3n de hardware.<\/p>\n<p>Para la depuraci\u00f3n de los par\u00e1metros de RF, el TX transmisor es principalmente Potencia Potencia, vector de error amplitud EVM, y el desplazamiento de frecuencia FREQ. En cuanto a la recepci\u00f3n Rx, se trata principalmente de recibir Sensibilidad y Sensibilidad. Estos par\u00e1metros afectan a la estabilidad de la transmisi\u00f3n de la se\u00f1al de datos WiFi. Se necesita un equipo especial para probarlo. Tales como LitePointd IQ2010, el WT-200.<\/p>\n<p>Adem\u00e1s, la depuraci\u00f3n del software reside principalmente en la estabilidad, la integridad de la depuraci\u00f3n de la funci\u00f3n. Por lo general, el ajuste espec\u00edfico se realiza en una funci\u00f3n \u00fanica o parcial, y el siguiente paso es realizar pruebas m\u00e1s exhaustivas.<\/p>\n<h3><strong>7.Prueba<\/strong><\/h3>\n<p>La prueba del circuito electr\u00f3nico es lograr que los indicadores de dise\u00f1o de circuitos con el fin de una serie de mediciones, el juicio, el ajuste, la nueva medici\u00f3n del proceso repetido.<\/p>\n<p><strong><b>Prueba funcional<\/b><\/strong>de acuerdo con las caracter\u00edsticas, la descripci\u00f3n del funcionamiento y el esquema de usuario que admite el m\u00f3dulo, probar las caracter\u00edsticas y el comportamiento operable del m\u00f3dulo para determinar si cumple los requisitos de dise\u00f1o.<\/p>\n<p><strong><b>Prueba de rendimiento:<\/b><\/strong>\u00a0consiste principalmente en probar cada circuito funcional del m\u00f3dulo, as\u00ed como la distancia de transmisi\u00f3n de la se\u00f1al y otros par\u00e1metros.<\/p>\n<p><strong><b>Prueba de estabilidad: <\/b><\/strong>se comprueba la velocidad de transmisi\u00f3n real, el consumo real de energ\u00eda, el rendimiento, la conexi\u00f3n inal\u00e1mbrica y otros aspectos de estabilidad de los m\u00f3dulos implicados.<\/p>\n<p><strong><b>Prueba de rodaje:<\/b><\/strong>\u00a0Se trata de una prueba para determinar la vida \u00fatil del m\u00f3dulo y obtener los mejores resultados durante su uso. Como el sistema est\u00e1 en estado de funcionamiento durante mucho tiempo, transmite la operaci\u00f3n de carga a cada dispositivo cuando est\u00e1 funcionando. Siempre que se pueda garantizar la estabilidad de funcionamiento del equipo en estas condiciones, la vida \u00fatil del m\u00f3dulo de trabajo ser\u00e1 mayor en el entorno normal.<\/p>\n<p><strong><b>Prueba de certificaci\u00f3n<\/b><\/strong>Algunos productos deben ser certificados por los organismos de certificaci\u00f3n designados por el pa\u00eds correspondiente, obtener los certificados pertinentes y a\u00f1adir marcas de certificaci\u00f3n, puede ser una f\u00e1brica, importaci\u00f3n, venta y uso en lugares de servicio de negocios, especialmente los productos de comunicaci\u00f3n, y la certificaci\u00f3n internacional m\u00e1s popular, tales como FCC, CE, RoHS, UL, etc.<\/p>\n<h2><strong><b>Producci\u00f3n de m\u00f3dulos<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>La producci\u00f3n de m\u00f3dulos incluye principalmente la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso, el procesamiento de PCBA (SMT) y la realizaci\u00f3n de pruebas.<\/p>\n<p>La fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso es el paso m\u00e1s b\u00e1sico e importante de la producci\u00f3n de m\u00f3dulos. El proceso completo se muestra en la siguiente figura.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-190307691\">\n\n\t<div id=\"col-2015587581\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1892883360\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"865\" height=\"375\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-production.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Producci\u00f3n de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-production.png 865w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-production-300x130.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-production-768x333.png 768w\" sizes=\"(max-width: 865px) 100vw, 865px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1892883360 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1032113851\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1942119988\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"515\" height=\"408\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-assembly-SMT-processing-1.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Montaje de placas de circuito impreso (SMT)\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-assembly-SMT-processing-1.png 515w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-assembly-SMT-processing-1-300x238.png 300w\" sizes=\"(max-width: 515px) 100vw, 515px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1942119988 {\n  width: 59%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Placa de circuito impreso fabricada seg\u00fan dise\u00f1o<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p><strong><b>Montaje de placas de circuito impreso (SMT)<\/b><\/strong><\/p>\n<p>De acuerdo con las caracter\u00edsticas de la placa de circuito impreso del m\u00f3dulo, se monta en una sola cara.<\/p>\n<p>Proceso de montaje por una sola cara<\/p>\n<p>Detecci\u00f3n de material entrante \u2192 Impresi\u00f3n de pasta de soldadura\u2192 Soldadura \u2192 Reflujo\u2192 Limpieza\u2192 Pruebas<\/p>\n<p>(1) Comprobaci\u00f3n de materiales: antes de la producci\u00f3n, los materiales SMT se comprobar\u00e1n de acuerdo con las especificaciones y cantidades de materiales seg\u00fan la lista de materiales y las \u00f3rdenes de producci\u00f3n;<\/p>\n<p>(2) m\u00e1quina de ajuste: al mismo tiempo, el SMT debe ser programado y ajustado. Despu\u00e9s de la terminaci\u00f3n de la m\u00e1quina de ajuste, es el proceso de alimentaci\u00f3n.<\/p>\n<p>(3) Impresi\u00f3n de pasta de soldadura: aplique la pasta de soldadura uniformemente en las almohadillas de soldadura de la PCB para garantizar una buena conexi\u00f3n el\u00e9ctrica entre las patillas de los componentes y las almohadillas correspondientes a la PCB durante la soldadura por reflujo.<\/p>\n<p>(4) Soldadura: La PCB se imprime con pasta de soldadura y se transmite a la m\u00e1quina SMT mediante un alimentador autom\u00e1tico. El programa de la m\u00e1quina SMT se prepara de antemano. Cuando la m\u00e1quina reconoce que hay una placa, empieza a tomar autom\u00e1ticamente material para el montaje.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1704726677\">\n\n\t<div id=\"col-1864675547\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1365541384\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"591\" height=\"389\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-printed.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCB printed\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-printed.png 591w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-printed-300x197.png 300w\" sizes=\"(max-width: 591px) 100vw, 591px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1365541384 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-540947023\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1132038038\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"498\" height=\"394\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Assembled-RTL8710-module-1.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Assembled-RTL8710-module-1.png 498w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Assembled-RTL8710-module-1-300x237.png 300w\" sizes=\"(max-width: 498px) 100vw, 498px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1132038038 {\n  width: 83%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>M\u00f3dulo RTL8710 montado<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>(5) inspecci\u00f3n visual antes del reflujo: o llamada inspecci\u00f3n intermedia, es necesario prestar atenci\u00f3n a la polaridad de los componentes, que no haya desplazamiento, cortocircuito, menos piezas, etc.<\/p>\n<p>(6) Soldadura por reflujo: la PCB comprobada se soldar\u00e1 autom\u00e1ticamente tras la soldadura por reflujo.<\/p>\n<p>En este punto, el proceso de producci\u00f3n de m\u00f3dulos est\u00e1 b\u00e1sicamente terminado.<\/p>\n<p>(7) inspecci\u00f3n despu\u00e9s de reflujo: aqu\u00ed es la inspecci\u00f3n principal es la apariencia para ver si hay mala soldadura, perlas de esta\u00f1o, cortocircuito, desplazamiento de componentes, y as\u00ed sucesivamente. Los m\u00e9todos de inspecci\u00f3n de apariencia son inspecci\u00f3n AOI \/ inspecci\u00f3n de muestreo X-Ray, inspecci\u00f3n visual.<\/p>\n<p>(8) Prueba AOI<\/p>\n<p>Normalmente, la inspecci\u00f3n AOI puede realizarse antes o despu\u00e9s del reflujo, pero la mayor\u00eda de los fabricantes eligen la comprobaci\u00f3n AOI despu\u00e9s del reflujo porque es donde se pueden encontrar todos los errores de ensamblaje encontrados.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1527192688\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"588\" height=\"324\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-Normally-AOI-inspection.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"pcb Normally AOI inspection\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-Normally-AOI-inspection.png 588w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-Normally-AOI-inspection-300x165.png 300w\" sizes=\"(max-width: 588px) 100vw, 588px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1527192688 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Debido a la tasa de error de apreciaci\u00f3n (punto ciego, menos esta\u00f1o, etc.) de la detecci\u00f3n \u00f3ptica autom\u00e1tica AOI, se necesita una inspecci\u00f3n visual artificial despu\u00e9s de la detecci\u00f3n AOI.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1130424087\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"447\" height=\"342\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Metal-shield-cover-on-the-surface-of-module.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Cubierta met\u00e1lica de protecci\u00f3n en la superficie del m\u00f3dulo\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Metal-shield-cover-on-the-surface-of-module.png 447w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Metal-shield-cover-on-the-surface-of-module-300x230.png 300w\" sizes=\"(max-width: 447px) 100vw, 447px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1130424087 {\n  width: 59%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Cubierta met\u00e1lica de protecci\u00f3n en la superficie del m\u00f3dulo<\/p>\n<p>Sin embargo, la detecci\u00f3n AOI no es factible para los bloques con moldes de blindaje de metal en la superficie, por lo que podemos adoptar otra inspecci\u00f3n de rayos X por puntos. Rayos X sin contacto m\u00e9todo de inspecci\u00f3n 3D, cuando el n\u00famero de capas de la placa de circuito es m\u00e1s, la capa interna de la precisi\u00f3n de la demanda ser\u00e1 mayor. Tambi\u00e9n se puede utilizar para la observaci\u00f3n de la perspectiva y la medici\u00f3n de la posici\u00f3n y la forma de los objetos encapsulados, e incluso para la perspectiva de los dispositivos de blindaje de metal.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_259850883\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"588\" height=\"692\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/X-Ray-contactless-3D-inspection-method-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"X-Ray contactless 3D inspection method pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/X-Ray-contactless-3D-inspection-method-pcb.png 588w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/X-Ray-contactless-3D-inspection-method-pcb-255x300.png 255w\" sizes=\"(max-width: 588px) 100vw, 588px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_259850883 {\n  width: 58%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>La inspecci\u00f3n visual consiste en explorar primero toda la placa con el ojo y examinar despu\u00e9s las zonas defectuosas con el microscopio, como falta de esta\u00f1o, cortocircuito, que pueden detectarse f\u00e1cilmente inclinando la placa para ajustar la mejor visi\u00f3n. Normalmente se tarda menos en examinar las irregularidades con el ojo que en examinarlas poco a poco con el microscopio. Por supuesto, cuando se encuentra el problema, se puede utilizar un microscopio para un examen m\u00e1s detallado.<\/p>\n<p>A continuaci\u00f3n, utilizamos la m\u00e1quina de marcado l\u00e1ser para marcar el m\u00f3dulo. A trav\u00e9s del texto de marcado en el m\u00f3dulo, podemos conectar a algunos fabricantes de chips, series, modelos y otra informaci\u00f3n.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_44808917\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"558\" height=\"400\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/use-the-laser-marking-machine-to-mark-the-module-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"use the laser marking machine to mark the module pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/use-the-laser-marking-machine-to-mark-the-module-pcb.png 558w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/use-the-laser-marking-machine-to-mark-the-module-pcb-300x215.png 300w\" sizes=\"(max-width: 558px) 100vw, 558px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_44808917 {\n  width: 57%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Prueba de m\u00f3dulo<\/p>\n<p>(1) Programaci\u00f3n <br \/>Programador serie universal para la programaci\u00f3n, el primer uso de la l\u00ednea de datos de puerto paralelo al azar, el programador y la conexi\u00f3n de puerto paralelo del ordenador, la programaci\u00f3n en l\u00ednea.<\/p>\n<p>(2) Prueba GPIO La prueba especial del puerto GPIO se realiza mediante el dispositivo de prueba patentado. Coloque el m\u00f3dulo en un banco de agujas especialmente dise\u00f1ado, haga que la sonda de prueba del banco entre en contacto con el cable del componente y compruebe si la interfaz GPIO cumple los requisitos comprobando el brillo del LED alrededor del banco.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_172935294\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"672\" height=\"493\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"GPIO prueba pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb.png 672w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb-300x220.png 300w\" sizes=\"(max-width: 672px) 100vw, 672px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_172935294 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Prueba GPIO<\/p>\n<p>(3) Prueba de potencia de recepci\u00f3n y transmisi\u00f3n El comprobador IQ 2010 se utiliza para probar la potencia de transmisi\u00f3n y recepci\u00f3n del m\u00f3dulo WIFI.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_546188344\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"637\" height=\"285\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Receiving-and-transmitting-power-test.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Receiving and transmitting power test\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Receiving-and-transmitting-power-test.png 637w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Receiving-and-transmitting-power-test-300x134.png 300w\" sizes=\"(max-width: 637px) 100vw, 637px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_546188344 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>(4) OtrosDespu\u00e9s de la prueba se ha completado, el m\u00f3dulo debe ser embalado antes de salir de la f\u00e1brica. Embalaje del m\u00f3dulo, adem\u00e1s de la resistencia general a la extrusi\u00f3n, vibraci\u00f3n bolsas de espuma de vac\u00edo, m\u00e1s importante y resistente al agua, las medidas de embalaje anti-est\u00e1tica.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Apoyo al desarrollo secundario<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>De uso com\u00fan en el hogar inteligente, productos de control industrial de m\u00f3dulo WiFi para incrustado normalmente, diferentes \u00e1reas, diferentes productos, diferentes ingenieros para el desarrollo de la segunda vez, se encontrar\u00e1 con algunos problemas t\u00e9cnicos, m\u00e1s o menos fabricantes de m\u00f3dulos normalmente con la comunidad de desarrolladores, l\u00ednea directa t\u00e9cnica, correo electr\u00f3nico, mensajer\u00eda instant\u00e1nea, servicios de apoyo in situ.<\/p>\n<p>Desde el an\u00e1lisis de la demanda antes de la investigaci\u00f3n y el desarrollo del m\u00f3dulo hasta la determinaci\u00f3n de la selecci\u00f3n del esquema, desde el dise\u00f1o esquem\u00e1tico hasta el dibujo de la placa de circuito impreso, desde la coincidencia del hardware y el software del m\u00f3dulo hasta la confirmaci\u00f3n de los materiales de la lista de materiales; la producci\u00f3n de placas de circuito impreso, el procesamiento SMT y las pruebas relacionadas con la producci\u00f3n del m\u00f3dulo; desde la entrega del m\u00f3dulo hasta el soporte t\u00e9cnico posventa, cada paso es crucial y podemos saber lo importante que es para los fabricantes de placas de circuito impreso y PCBA.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-940557150\">\n\n\t<div id=\"col-2058077540\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_519574386\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"523\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-manufacturers..png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCBA manufacturers\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-manufacturers..png 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-manufacturers.-300x196.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-manufacturers.-768x502.png 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_519574386 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-2026564974\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_286023173\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"787\" height=\"497\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB.png 787w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-300x189.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-768x485.png 768w\" sizes=\"(max-width: 787px) 100vw, 787px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_286023173 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>Union Electronic Technology ofrece todas las ventajas de la fabricaci\u00f3n de PCB, el servicio de montaje de PCB llave en mano y el servicio de construcci\u00f3n de cajas completas con plazos de entrega r\u00e1pidos y un presupuesto asequible. Nuestra misi\u00f3n principal es proporcionar continuamente servicios de montaje de PCB &amp;PCB de alta calidad que nos hacen la mejor opci\u00f3n para su fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica, as\u00ed que recepci\u00f3n para entrarnos en contacto con para sus productos electr\u00f3nicos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>IoT chip to the module, the whole process of R&amp;D and production The development of the Internet of Things and smart home has deepened the connection and interaction between people and things, making our lives more colourful, more convenient and more closely connected. The connection of people and things (equipment) depends on the Internet wireless&#8230;<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":2324,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[],"class_list":["post-2316","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v28.6 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>The Electronics Manufacturing Process | Electronics R&amp;D to Production<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Interested of electronics manufacturing industry? let me show you the whole process from electronics R&amp;D to electronics production.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/uetpcb.com\/es\/electronics-production-manufacturing-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"es_ES\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"The Electronics Manufacturing Process | Electronics R&amp;D to Production\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Interested of electronics manufacturing industry? let me show you the whole process from electronics R&amp;D to electronics production.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/uetpcb.com\/es\/electronics-production-manufacturing-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"UETPCB\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2021-03-23T03:06:24+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2021-04-07T01:17:13+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"802\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"578\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Admin\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Escrito por\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Admin\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Tiempo de lectura\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"13 minutos\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"Admin\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/610f42b248b9bb1b34173b28ff5aaf4b\"},\"headline\":\"From Electronics R&#038;D to production, The Whole Process of Electronics Manufacturing\",\"datePublished\":\"2021-03-23T03:06:24+00:00\",\"dateModified\":\"2021-04-07T01:17:13+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/\"},\"wordCount\":2933,\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/03\\\/Chip-Manufacturing-Process.png\",\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/\",\"name\":\"The Electronics Manufacturing Process | Electronics R&D to Production\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/03\\\/Chip-Manufacturing-Process.png\",\"datePublished\":\"2021-03-23T03:06:24+00:00\",\"dateModified\":\"2021-04-07T01:17:13+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/610f42b248b9bb1b34173b28ff5aaf4b\"},\"description\":\"Interested of electronics manufacturing industry? let me show you the whole process from electronics R&D to electronics production.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"es\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/03\\\/Chip-Manufacturing-Process.png\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/03\\\/Chip-Manufacturing-Process.png\",\"width\":802,\"height\":578,\"caption\":\"Chip Manufacturing Process\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/electronics-production-manufacturing-process\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"News\",\"item\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/category\\\/news\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"From Electronics R&#038;D to production, The Whole Process of Electronics Manufacturing\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/\",\"name\":\"UETPCB\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/610f42b248b9bb1b34173b28ff5aaf4b\",\"name\":\"Admin\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/93ac674e25d9f5c16c5ed80eade3c84e72b4c2c0296ec25fad432d4ef41a1182?s=96&d=mm&r=g\",\"url\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/93ac674e25d9f5c16c5ed80eade3c84e72b4c2c0296ec25fad432d4ef41a1182?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/93ac674e25d9f5c16c5ed80eade3c84e72b4c2c0296ec25fad432d4ef41a1182?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Admin\"}}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"The Electronics Manufacturing Process | Electronics R&D to Production","description":"Interested of electronics manufacturing industry? let me show you the whole process from electronics R&D to electronics production.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/electronics-production-manufacturing-process\/","og_locale":"es_ES","og_type":"article","og_title":"The Electronics Manufacturing Process | Electronics R&D to Production","og_description":"Interested of electronics manufacturing industry? let me show you the whole process from electronics R&D to electronics production.","og_url":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/electronics-production-manufacturing-process\/","og_site_name":"UETPCB","article_published_time":"2021-03-23T03:06:24+00:00","article_modified_time":"2021-04-07T01:17:13+00:00","og_image":[{"width":802,"height":578,"url":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process.png","type":"image\/png"}],"author":"Admin","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Escrito por":"Admin","Tiempo de lectura":"13 minutos"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/"},"author":{"name":"Admin","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/610f42b248b9bb1b34173b28ff5aaf4b"},"headline":"From Electronics R&#038;D to production, The Whole Process of Electronics Manufacturing","datePublished":"2021-03-23T03:06:24+00:00","dateModified":"2021-04-07T01:17:13+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/"},"wordCount":2933,"image":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process.png","articleSection":["News"],"inLanguage":"es"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/","url":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/","name":"The Electronics Manufacturing Process | Electronics R&D to Production","isPartOf":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process.png","datePublished":"2021-03-23T03:06:24+00:00","dateModified":"2021-04-07T01:17:13+00:00","author":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/610f42b248b9bb1b34173b28ff5aaf4b"},"description":"Interested of electronics manufacturing industry? let me show you the whole process from electronics R&D to electronics production.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/#breadcrumb"},"inLanguage":"es","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/#primaryimage","url":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process.png","contentUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Chip-Manufacturing-Process.png","width":802,"height":578,"caption":"Chip Manufacturing Process"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/electronics-production-manufacturing-process\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/uetpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"News","item":"https:\/\/uetpcb.com\/category\/news\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"From Electronics R&#038;D to production, The Whole Process of Electronics Manufacturing"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#website","url":"https:\/\/uetpcb.com\/","name":"UETPCB","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/uetpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"es"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/610f42b248b9bb1b34173b28ff5aaf4b","name":"Admin","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93ac674e25d9f5c16c5ed80eade3c84e72b4c2c0296ec25fad432d4ef41a1182?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93ac674e25d9f5c16c5ed80eade3c84e72b4c2c0296ec25fad432d4ef41a1182?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93ac674e25d9f5c16c5ed80eade3c84e72b4c2c0296ec25fad432d4ef41a1182?s=96&d=mm&r=g","caption":"Admin"}}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2316","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2316"}],"version-history":[{"count":35,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2316\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2375,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2316\/revisions\/2375"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2324"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2316"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2316"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2316"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}