{"id":3991,"date":"2022-08-23T13:49:19","date_gmt":"2022-08-23T05:49:19","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=3991"},"modified":"2022-08-25T16:43:57","modified_gmt":"2022-08-25T08:43:57","slug":"pcb-solder-mask-most-complete-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/pcb-solder-mask-most-complete-guide\/","title":{"rendered":"M\u00e1scara de Soldadura para PCB Gu\u00eda m\u00e1s completa"},"content":{"rendered":"<p>La placa de circuito impreso que vemos a diario se compone de una m\u00e1scara de soldadura pcb, una capa de serigraf\u00eda, alambre de cobre y otras piezas. La capa de resistencia a la soldadura es esencial para controlar la funci\u00f3n del proceso de soldadura por reflujo. En t\u00e9rminos generales, llamamos m\u00e1scara de soldadura pcb a la caracter\u00edstica de la placa de circuito impreso engrasada con aceite verde.<br \/>El proceso de resistencia a la soldadura en la placa de circuito impreso consiste en serigrafiar la placa de circuito impreso. Para protegerla de la radiaci\u00f3n UV durante la exposici\u00f3n, la almohadilla de la placa impresa se cubre con un soporte fotogr\u00e1fico. Adem\u00e1s, la soldadura se adhiere m\u00e1s firmemente a la superficie de la placa impresa y resiste la capa protectora despu\u00e9s de ser expuesta a la luz UV.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >La diferencia entre la soldadura resiste y la capa de fundente.<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-331551728\">\n\n\t<div id=\"col-1620748121\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_130544305\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"464\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-1030x469.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Esta\u00f1ado por inmersi\u00f3n PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-1030x469.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-300x137.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-768x350.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-1536x700.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210709113535-2048x933.jpg 2048w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_130544305 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1906095119\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<p>La industria de m\u00e1scaras de pasta se conoce como \"stencil\" o \"placa de acero\". Esta capa es un est\u00e9ncil distinto y no aparece en la placa impresa. Con esta plantilla se aplica la pasta de soldadura a las pastillas SMD durante el proceso de soldadura autom\u00e1tica de los conjuntos SMD. Los pads SMD se ahuecan en la parte superior, y la forma del ahuecado suele ser la misma que la de los pads SMD, con un tama\u00f1o ligeramente inferior.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n\t<div id=\"stack-1170064321\" class=\"stack stack-col justify-start items-stretch\">\n\t\t\n\t<div id=\"text-436548979\" class=\"text\">\n\t\t\n<h3>M\u00e1scara de soldadura PCB<\/h3>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-1454876131\" class=\"text\">\n\t\t\n<p><strong>M\u00e1scara de soldadura PCB<\/strong>: La zona de la placa que hay que engrasar es \u00e9sta. Como la salida es negativa, la m\u00e1scara de soldadura de la pieza no tiene ning\u00fan impacto real sobre el aceite verde. En cambio, es blanco plateado y esta\u00f1ado. (En otras palabras, esta\u00f1ado en lugar de aceite verde estar\u00e1 presente cuando una m\u00e1scara de soldadura est\u00e1 presente).<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-639640905\" class=\"text\">\n\t\t\n<h3>Capa de flujo<\/h3>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t\t\n<style>\n#stack-1170064321 > * {\n  --stack-gap: 0rem;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p><strong>M\u00e1scara de pasta:<\/strong> es la m\u00e1quina a utilizar cuando el parcheado corresponde a todos los pads de los componentes SMD. El tama\u00f1o y la capa superior \/ capa inferior son los mismos y se utilizan para abrir la fuga de la plantilla de esta\u00f1o. <br \/>Punto: dos capas est\u00e1n en la soldadura de esta\u00f1o con, no significa una lata, un aceite verde. La capa de grasa verde no se menciona despu\u00e9s. Mientras una cierta \u00e1rea est\u00e1 en la capa, \u00bfsignifica que esta \u00e1rea est\u00e1 en el aislamiento de aceite verde? Todav\u00eda no me he encontrado con esa capa, \u00a1lo siento! Dibujamos la placa de circuito impreso. Las almohadillas en el caso por defecto tienen una m\u00e1scara de soldadura pcb. Por lo tanto, el componente de las almohadillas de las placas de circuito impreso se produce utilizando soldadura blanca plateada en lugar de aceite verde, lo cual no es inusual. Sin embargo, s\u00f3lo esbozamos la capa superior o inferior de la alineaci\u00f3n de la placa PCB, no la capa de la carpeta. Pero el PCB de la parte de alineaci\u00f3n de la placa est\u00e1 sobre una capa de aceite verde.<\/p>\n<ol>\n<li>La m\u00e1scara de soldadura pcb significa una ventana en toda la pieza de la soldadura resiste aceite verde. \u00a1El prop\u00f3sito es permitir la soldadura!<\/li>\n<li>\u00a1El \u00e1rea en el aceite verde no tiene por defecto, una m\u00e1scara de soldadura pcb!<\/li>\n<li>\u00a1Aplique un material de m\u00e1scara de soldadura al embalaje SMD! Los embalajes SMT constan de una capa superior, una capa superior de soldadura, una capa superior de pasta y una capa superior de soldado que es mayor que un c\u00edrculo.<\/li>\n<li>Esta\u00f1ado o dorado: Para conseguir el efecto deseado, el componente revestido en la capa de soldadura recibe un acabado esta\u00f1ado, y la parte de la capa de soldadura correspondiente recibe un revestimiento de cobre.<\/li>\n<\/ol>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >El papel de la m\u00e1scara de soldadura<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>La composici\u00f3n elemental de la placa de circuito impreso son las almohadillas y las v\u00edas. M\u00e1scara de soldadura PCB, parte de impresi\u00f3n de texto. La m\u00e1scara de soldadura pcb es el amarillo, rojo, negro, verde, u otras partes de color que vemos. Algunas placas tienen una capa amarilla de resistencia a la soldadura. El papel de la capa de resistencia a la soldadura es evitar la posici\u00f3n en la que la conexi\u00f3n de soldadura no debe soldar. La soldadura por reflujo se consigue mediante la m\u00e1scara de soldadura de la pcb. En todo el lado de la placa, despu\u00e9s de rodar el agua caliente de esta\u00f1o, sin enmascaramiento de soldadura de la placa de circuito desnudo ser\u00e1 soldada con esta\u00f1o, mientras que la parte con una capa de enmascaramiento de soldadura no ser\u00e1 esta\u00f1o.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >La resistencia a la soldadura es una de las principales causas de defectos en las placas de circuito impreso.<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>La resistencia a la soldadura se adhiere bien a la superficie, pero pueden desprenderse secciones estrechas. El IPC ha desarrollado un m\u00e9todo de prueba en el que una cinta con un adhesivo espec\u00edfico se pega a la placa y se despega de ella. Podemos inspeccionar la cinta para ver si se ha desprendido algo, conductor o no conductor. De todos los posibles defectos, m\u00e1s placas fallaron en la prueba de la cinta que en cualquier otra.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Los cuatro tipos principales de m\u00e1scara de soldadura<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n\t<div id=\"stack-1373791877\" class=\"stack stack-col justify-start items-stretch\">\n\t\t\n\t<div id=\"text-2815960966\" class=\"text\">\n\t\t\n<p>La capa de resistencia a la soldadura impide que se formen puentes conductores entre los distintos componentes electr\u00f3nicos. En esencia, bloquea los cortocircuitos. A continuaci\u00f3n se enumeran las distintas capas de m\u00e1scara de soldadura para PCB.<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-4044453062\" class=\"text\">\n\t\t\n<h3>M\u00e1scaras superior e inferior:<\/h3>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-1950122362\" class=\"text\">\n\t\t\n<p>El ingeniero electr\u00f3nico conoce las distintas aberturas. Sabe lo que se ha a\u00f1adido mediante tinta, epoxi o tecnolog\u00eda de pel\u00edcula. Con la ayuda de una alineaci\u00f3n verificada, puede soldar las patillas de los componentes en la placa. Adem\u00e1s, la disposici\u00f3n de las pistas conductoras es visible en la parte superior de la placa. A esto se le llama m\u00e1scara superior. M\u00e1s abajo est\u00e1 la m\u00e1scara inferior.<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t\t\n<style>\n#stack-1373791877 > * {\n  --stack-gap: 0rem;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"stack-4037331722\" class=\"stack stack-col justify-start items-stretch\">\n\t\t\n\t<div id=\"text-2851552235\" class=\"text\">\n\t\t\n<h3>Fluidos epox\u00eddicos:<\/h3>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-97699782\" class=\"text\">\n\t\t\n<p>Para una opci\u00f3n econ\u00f3mica, elija un fluido epoxi. Los pol\u00edmeros termoestables se utilizan de diversas formas. La serigraf\u00eda es una t\u00e9cnica de impresi\u00f3n. Una malla tejida soporta el patr\u00f3n de bloqueo de la tinta. Para manipular la tinta, la malla puede producir una zona abierta.<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t\t\n<style>\n#stack-4037331722 > * {\n  --stack-gap: 0rem;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h3>Las tintas l\u00edquidas pueden fotografiarse e imprimirse:<\/h3>\n<p>Suministramos m\u00e1scaras de soldadura para PCB en forma de formulaciones de tinta. La tinta puede pulverizarse en la placa de circuito impreso. A continuaci\u00f3n, se puede descubrir y ampliar el patr\u00f3n. Es crucial tener en cuenta que el procedimiento y la composici\u00f3n de tinta l\u00edquida se utilizan. Esto requiere un entorno limpio y libre de contaminantes y part\u00edculas. Se puede eliminar tras exponerla a la luz ultravioleta. Esto se hace mediante un pulverizador de agua a alta presi\u00f3n llamado revelador.<\/p>\n\t<div id=\"stack-1438676770\" class=\"stack stack-col justify-start items-stretch\">\n\t\t\n\t<div id=\"text-1773721334\" class=\"text\">\n\t\t\n<h3>Imagen fotogr\u00e1fica de pel\u00edcula seca:<\/h3>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-4281628306\" class=\"text\">\n\t\t\n<p>Esta m\u00e1scara de soldadura se aplica mediante laminaci\u00f3n al vac\u00edo. Tras el revelado, es posible realizar aberturas y soldar los componentes a las almohadillas de cobre. Adem\u00e1s, se utiliza esta\u00f1o para mantener el circuito de cobre. A continuaci\u00f3n, se retira la pel\u00edcula seca.<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t\t\n<style>\n#stack-1438676770 > * {\n  --stack-gap: 0rem;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >El proceso de la m\u00e1scara de soldadura de pcb<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-759414699\">\n\n\t<div id=\"col-25993161\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1620070418\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"581\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/PCB-milling-1030x587.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Fresado de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/PCB-milling-1030x587.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/PCB-milling-300x171.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/PCB-milling-768x437.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/PCB-milling.jpg 1440w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1620070418 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1732283136\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Precocci\u00f3n<\/h3>\n<p>El presecado se realiza para conseguir que el revestimiento antiadherente se vuelva antiadherente evaporando el disolvente de la tinta. Para las distintas tintas, la temperatura y el tiempo de presecado son diferentes. Si la temperatura de presecado es demasiado alta o el tiempo de secado es demasiado largo, el desarrollo ser\u00e1 deficiente y se reducir\u00e1 la resoluci\u00f3n. Si el tiempo de presecado es demasiado corto o la temperatura demasiado baja, la exposici\u00f3n se adherir\u00e1 al negativo. En el producto, la soluci\u00f3n de carbonato de sodio erosionar\u00e1 la pel\u00edcula resistente a la soldadura, lo que har\u00e1 que la superficie pierda brillo o que la pel\u00edcula resistente a la soldadura se expanda.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1539364911\">\n\n\t<div id=\"col-1646181585\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1535253104\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"749\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100153-1030x756.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"m\u00e1scara de soldadura pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100153-1030x756.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100153-300x220.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100153-768x564.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100153-1536x1128.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100153-2048x1504.jpg 2048w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1535253104 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1013578512\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Exposici\u00f3n<\/h3>\n<p>La exposici\u00f3n es la clave de todo el proceso. Si la sobreexposici\u00f3n, debido a la dispersi\u00f3n de la luz, gr\u00e1ficos o borde de la l\u00ednea de la pel\u00edcula de resistencia a la soldadura y la reacci\u00f3n de la luz para generar una pel\u00edcula residual. Esto disminuye la resoluci\u00f3n, desarrollando gr\u00e1ficos con l\u00edneas m\u00e1s finas y menores. Si la exposici\u00f3n es insuficiente, el resultado es el opuesto al anterior. El revelado de los gr\u00e1ficos se convierte en l\u00edneas m\u00e1s grandes y gruesas.<br \/>Este escenario puede reflejarse en la prueba: tiempo de exposici\u00f3n prolongado y tolerancia negativa para la anchura de l\u00ednea medida. Tiempo de exposici\u00f3n corto, tolerancia positiva para la anchura de l\u00ednea observada. En el proceso real, puede utilizar el \"integrador de energ\u00eda luminosa\" para determinar el mejor tiempo de exposici\u00f3n.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1933885250\">\n\n\t<div id=\"col-1613377181\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1590855302\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"805\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210827102502-1030x813.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Electr\u00f3nica m\u00e9dica PCBA\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210827102502-1030x813.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210827102502-300x237.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210827102502-768x606.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210827102502-1536x1212.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210827102502-2048x1617.jpg 2048w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1590855302 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-324983965\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Ajuste de la viscosidad de la tinta<\/h3>\n<p>La viscosidad de la tinta fotorresistente l\u00edquida se controla principalmente mediante el endurecedor, la proporci\u00f3n del agente principal y la cantidad de diluyente a\u00f1adido. Si la cantidad de endurecedor a\u00f1adido no es suficiente, puede producir un desequilibrio en las caracter\u00edsticas de la tinta.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >\u00bfCu\u00e1l es el significado de pcb solder mask open window?<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n\t<div id=\"stack-474754720\" class=\"stack stack-col justify-start items-stretch\">\n\t\t\n\t<div id=\"text-3140632898\" class=\"text\">\n\t\t\n<p>La zona de la placa de circuito impreso que hay que engrasar se denomina m\u00e1scara de soldadura PCB. Esta m\u00e1scara de soldadura tiene una salida negativa, por lo que cuando la forma de la m\u00e1scara se proyecta sobre la placa, no cubre la piel de cobre sino la m\u00e1scara de soldadura de aceite verde.<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-344135613\" class=\"text\">\n\t\t\n<h3>Requisitos del proceso de la m\u00e1scara de soldadura blanca<\/h3>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-786731342\" class=\"text\">\n\t\t\n<p>Para controlar los defectos de soldadura durante el proceso de reflujo, la capa de resistencia a la soldadura es crucial. Los dise\u00f1adores de placas de circuito impreso deben reducir al m\u00ednimo el espacio de aire alrededor de los pads.<br \/>La m\u00e1scara de soldadura blanca que muchos ingenieros de proceso prefieren separa por capas todas las caracter\u00edsticas de los pads de la placa. Sin embargo, los componentes muy pr\u00f3ximos entre s\u00ed requieren una mayor atenci\u00f3n a la separaci\u00f3n entre patillas y al tama\u00f1o de las almohadillas.<br \/>Si bien no dividir las aberturas o ventanas de la m\u00e1scara de soldadura en los cuatro lados de la almohadilla puede ser aceptable. Pero controlar los puentes de soldadura entre las patillas de los componentes puede resultar m\u00e1s dif\u00edcil. Muchas empresas ofrecen una m\u00e1scara de soldadura blanca para la m\u00e1scara de soldadura de pcb BGA. Para evitar los puentes de soldadura, no toca las almohadillas, sino que cubre los elementos intermedios. La resistencia a la soldadura es la capa que cubre la mayor\u00eda de las placas de circuito impreso de montaje en superficie. Sin embargo, si el grosor de la m\u00e1scara de soldadura de la PCB es superior a 0,04 mm, la capa de resistencia a la soldadura se deposita y puede interferir en la aplicaci\u00f3n de la pasta de soldadura. Una m\u00e1scara de soldadura blanca sensible a la luz y de bajo perfil es necesaria para las placas de circuito impreso de montaje en superficie, especialmente aquellas con componentes muy pr\u00f3ximos entre s\u00ed.<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-216390933\" class=\"text\">\n\t\t\n<h3>Ventana de m\u00e1scara de soldadura de PCB<\/h3>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t<div id=\"text-4127271231\" class=\"text\">\n\t\t\n<p>La ventana de resistencia a la soldadura es del tama\u00f1o de la parte de cobre expuesta en el lugar donde se requiere la soldadura. Es decir, no cubre el tama\u00f1o de la parte de tinta. El t\u00e9rmino \"cubrir la l\u00ednea\" describe la cantidad y el tama\u00f1o del aceite resistente a la soldadura utilizado para cubrir la secci\u00f3n de la l\u00ednea. Cubrir la distancia de la l\u00ednea es demasiado peque\u00f1o en el proceso de producci\u00f3n causar\u00e1 la l\u00ednea expuesta.<\/p>\n\t\t\t<\/div>\n\t\n\t\t\n<style>\n#stack-474754720 > * {\n  --stack-gap: 0rem;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h3>Motivo de la ventana abierta de la m\u00e1scara de soldadura de PCB<\/h3>\n<ol>\n<li>Ventana de apertura: Muchos clientes no necesitan orificios para tapar la tinta. La tinta caer\u00e1 en el pozo si no se abre la ventana. (Esto se aplica a los peque\u00f1os agujeros) Si el gran agujero tapado en tinta en el cliente no puede estar en la clave. Adem\u00e1s, si se trata de una placa de oro qu\u00edmica, tambi\u00e9n debe abrir la ventana<\/li>\n<li>Los clientes deben soldar y aplicar tratamientos superficiales (oro\/esta\u00f1o en spray, etc.) al cobre (PAD) cuando la ventana est\u00e1 abierta.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La placa de circuito impreso que vemos a diario se compone de una m\u00e1scara de soldadura pcb, una capa de serigraf\u00eda, alambre de cobre y otras piezas. La capa de resistencia a la soldadura es esencial para controlar la funci\u00f3n del proceso de soldadura por reflujo. 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