{"id":529,"date":"2020-11-11T09:59:24","date_gmt":"2020-11-11T01:59:24","guid":{"rendered":"https:\/\/pcb.seowaimao.com\/?p=529"},"modified":"2021-09-09T14:27:28","modified_gmt":"2021-09-09T06:27:28","slug":"printed-circuit-board-assembly-basics","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/printed-circuit-board-assembly-basics\/","title":{"rendered":"Conceptos b\u00e1sicos del montaje de circuitos impresos"},"content":{"rendered":"<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_825039752\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"594\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Printed-Circuit-Board-Assembly.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Montaje de circuitos impresos\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Printed-Circuit-Board-Assembly.png 600w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Printed-Circuit-Board-Assembly-300x297.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Printed-Circuit-Board-Assembly-80x80.png 80w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-Printed-Circuit-Board-Assembly-100x100.png 100w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_825039752 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h2>Montaje de circuitos impresos en 3D<\/h2>\n<p>El montaje de circuitos impresos es un proceso complejo en el que intervienen muchas fases diferentes. Y tambi\u00e9n es el proceso clave para realizar las funciones del producto final. Los servicios internos de montaje de PCB que ofrece uetpcb hacen que encargar su fabricaci\u00f3n y montaje de PCB llave en mano sea una experiencia sin complicaciones. Porque puede confiar en el equipo de asistencia profesional y en las 8 l\u00edneas de montaje de \u00faltima generaci\u00f3n que le ayudar\u00e1n en cada paso del proceso. En este post, definimos algunos de los conocimientos b\u00e1sicos del proceso de montaje de placas de circuito impreso, que incluyen la impresi\u00f3n de pasta de soldadura, SPI, Pick-and-Place, AOI, soldadura por reflujo, montaje PTH y rayos X. Para obtener informaci\u00f3n detallada, puede visitar su p\u00e1gina espec\u00edfica. Como fabricante de fabricaci\u00f3n y montaje de PCB, es necesario que conozca cu\u00e1les son nuestros servicios de montaje de PCB.<\/p>\n<h2>Proceso de montaje de PCB:<\/h2>\n<h3>Impresi\u00f3n de pasta de soldadura<\/h3>\n<p>La pasta de soldadura es un material combinado de color gris que se utiliza en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso para conectar componentes de montaje en superficie a las almohadillas de la placa de circuito impreso. Tambi\u00e9n es posible soldar componentes de pasta a trav\u00e9s de orificios mediante la impresi\u00f3n de pasta de soldadura en los orificios o sobre ellos. La etapa de impresi\u00f3n de pasta de soldadura del proceso de montaje de placas de circuito impreso es de vital importancia. A trav\u00e9s de las ventanas del est\u00e9ncil SMT, la pasta de soldadura se imprimir\u00e1 en los pads de la PCB desnuda con nuestra Impresora de Pasta de Soldadura Automatizada de EE.UU.<\/p>\n<h3>SPI<\/h3>\n<p>Es el siguiente paso del proceso de montaje de PCB, que es la abreviatura de Inspecci\u00f3n de Pasta de Soldadura. Se trata de comprobar la calidad de los dep\u00f3sitos de pasta de soldadura en las almohadillas. SPI proceso hace que nuestros servicios de montaje de PCB aparte de los PCB de fabricaci\u00f3n y proveedores de montaje que no tienen este tipo de m\u00e1quinas. Podemos 100% llevar a cabo esta inspecci\u00f3n con nuestro KY-8030-2 hecho por KOH YOUNG de Corea del Sur. SPI puede mejorar la calidad de montaje de PCB, el rendimiento de la producci\u00f3n, y el rendimiento de la PCBA en el producto terminado. Si realiza sus proyectos de montaje de placas de circuito impreso bajo nuestro techo de fabricaci\u00f3n, tendr\u00e1 m\u00e1s confianza a la hora de lanzar sus productos al mercado.<\/p>\n<h3>Escoger y colocar<\/h3>\n<p>Sistemas de colocaci\u00f3n de componentes SMT, com\u00fanmente llamados m\u00e1quinas pick-and-place. Cuando la placa de circuito impreso desnuda, cubierta de pasta de soldadura de buena calidad, llega al proceso de recogida y colocaci\u00f3n de SMD, nuestras avanzadas m\u00e1quinas rob\u00f3ticas Fuji NXT-II \/NXT-III \/XPF-L, y las m\u00e1quinas Panasonic NPM-D3 \/NPM-TT2 desempe\u00f1ar\u00e1n el papel clave en el montaje de placas de circuito impreso para colocar SMD en una placa de circuito impreso. Unas buenas m\u00e1quinas robotizadas dar\u00e1n lugar a una gran precisi\u00f3n de colocaci\u00f3n y nos diferenciar\u00e1n una vez m\u00e1s de otros proveedores de fabricaci\u00f3n y montaje de placas de circuito impreso.<\/p>\n<h3>AOI<\/h3>\n<p>La Inspecci\u00f3n \u00d3ptica Automatizada es una inspecci\u00f3n visual de conjuntos de placas de circuito impreso con blindajes met\u00e1licos descubiertos antes de la soldadura por reflujo o de aquellos conjuntos de placas de circuito impreso sin blindajes met\u00e1licos despu\u00e9s de la soldadura por reflujo. La c\u00e1mara CCD de nuestro OMRON VT-RNS de Jap\u00f3n escanea de forma aut\u00f3noma el dispositivo sometido a prueba para detectar tanto fallos catastr\u00f3ficos como defectos de calidad. Se utiliza habitualmente en el proceso de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso porque es un m\u00e9todo de prueba sin contacto. La AOI puede aplicarse en muchas fases del proceso de fabricaci\u00f3n. Si los servicios de montaje de PCB de su proveedor carecen de AOI, \u00bfc\u00f3mo pueden ser fiables y fiables en el rendimiento de la producci\u00f3n?<\/p>\n<h3>Soldadura reflow<\/h3>\n<p>Sin la colocaci\u00f3n precisa por AOI, no hay defectos. Pcb tiene el componente pegado montaje de placa de circuito impreso transportar\u00e1 al horno de reflujo. \u00c9ste funde y enfr\u00eda la pasta de soldadura entre el componente y la pcb, permitiendo que el componente real sea soldado. Nuestros hornos de reflujo Heller 1913 MK3 y 1936 MK5 de EE.UU. constan de varios calentadores. Su funci\u00f3n principal es calentar la placa a una temperatura precisa. Y tambi\u00e9n controla el grado de enfriamiento a medida que la soldadura se endurece. Este proceso es crucial para crear componentes electr\u00f3nicos que funcionen correctamente.<\/p>\n<h3>Montaje PTH<\/h3>\n<p>El montaje PTH es un m\u00e9todo de soldadura manual de componentes electr\u00f3nicos mediante orificios taladrados en la placa de circuito impreso y pastillas de conexi\u00f3n. Esta t\u00e9cnica crea una uni\u00f3n f\u00edsica m\u00e1s fuerte del componente a la placa de circuito impreso. Pero requiere mucho m\u00e1s tiempo. Y el coste de la placa de circuito impreso puede aumentar debido al mayor volumen de agujeros taladrados.<\/p>\n<h3>Rayos X<\/h3>\n<p>Cuando el ensamblaje de PCB acabado haya pasado el horno de reflujo, y\/o AOI, pasar\u00e1 nuestra inspecci\u00f3n de rayos X x|aminer (Phoenix). Con la aplicaci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de embalaje de alta densidad, los servicios de montaje de PCB tambi\u00e9n han tra\u00eddo nuevos retos a la tecnolog\u00eda no destructiva. En la industria de PCBA, la calidad de montaje de los componentes est\u00e1 recibiendo cada vez m\u00e1s atenci\u00f3n por parte de los proveedores de fabricaci\u00f3n y montaje de PCB, como uetpcb. Los componentes se sueldan en la placa PCBA, la soldadura de los componentes no se puede ver desde la apariencia. Por lo tanto, el equipo de rayos X se utiliza para probar la soldadura, y se observan las burbujas de soldadura.<\/p>\n<p>Excepto estos conocimientos b\u00e1sicos de Montaje de Circuitos Impresos. Puede consultar m\u00e1s informaci\u00f3n sobre nuestros servicios de montaje de PCB en las p\u00e1ginas relacionadas, Inspecci\u00f3n visual, Inspecci\u00f3n del primer art\u00edculo, Pruebas en circuito y Pruebas funcionales.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>3D Printed Circuit Board Assembly Printed Circuit Board Assembly is a complex process involving many different phases. And it is also the key process for realizing the functions of the final product. 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