{"id":534,"date":"2020-11-11T10:06:53","date_gmt":"2020-11-11T02:06:53","guid":{"rendered":"https:\/\/pcb.seowaimao.com\/?p=534"},"modified":"2021-09-16T14:09:14","modified_gmt":"2021-09-16T06:09:14","slug":"hdi-pcb-manufacturer","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/hdi-pcb-manufacturer\/","title":{"rendered":"\u00bfQu\u00e9 sabe sobre los PCB de IDH?"},"content":{"rendered":"<p>La placa de circuito impreso HDI es un tipo de placa de circuito impreso con una distribuci\u00f3n de densidad relativamente alta que utiliza tecnolog\u00eda de incrustaci\u00f3n microciega. Tiene l\u00ednea interior y l\u00ednea exterior, que pueden conectarse internamente mediante perforaci\u00f3n y metalizaci\u00f3n.<\/p>\n<p>HDI PCB fabricantes de productos de HDI PCB por el m\u00e9todo de capa products.the m\u00e1s capas de productos, mayor ser\u00e1 el nivel t\u00e9cnico de la placa de circuito impreso de HDI. El PCB HDI com\u00fan es b\u00e1sicamente una capa sub-integrada, y el PCB HDI de alto orden adopta la tecnolog\u00eda de apilamiento dos o m\u00e1s veces, as\u00ed como la tecnolog\u00eda avanzada de PCB HDI como agujeros superpuestos, agujeros de galvanoplastia y punzonado directo l\u00e1ser.<\/p>\n<p>Simple una placa de circuito impreso multicapa (una placa de 6 capas, estructura laminada de (1 + 4 + 1)) este tipo de panel es el m\u00e1s simple, a saber, un multicapa no enterrado en un agujero, un prensado es completa, aunque es una placa laminada, su fabricaci\u00f3n es muy similar a la convencional multicapa laminado a la vez, s\u00f3lo el seguimiento con laminado diferentes necesidades de perforaci\u00f3n l\u00e1ser agujeros ciegos, y otros procesos.<\/p>\n<p>Como esta estructura laminada no tiene agujeros incrustados, en la fabricaci\u00f3n se puede hacer una placa de n\u00facleo en la segunda y tercera capas. Los fabricantes de PCB HDI utilizan otra placa de n\u00facleo para las capas cuarta y quinta. La capa exterior, m\u00e1s la capa intermedia y la l\u00e1mina de cobre, y la capa intermedia se compactan despu\u00e9s de la primera laminaci\u00f3n.<\/p>\n<p>Las placas de circuito impreso HDI convencionales de laminado primario (placas de laminado primario HDI de 6 l\u00e1minas con estructura solapada (1+4+1)). La estructura de dichas placas es (1+N+1) (N = 2,n\u00famero par). Este tipo de laminado primario, adem\u00e1s de tener agujeros ciegos, tambi\u00e9n tiene agujeros incrustados. Si el dise\u00f1ador puede convertir este tipo de PCB de IDH en el laminado primario simple del tipo 1 anterior, ser\u00e1 beneficioso tanto para la oferta como para la demanda. Tenemos varios clientes a los que hemos aconsejado que cambien la estructura del laminado primario normal de tipo 2 por un laminado primario simple similar al de tipo 1.<\/p>\n<p>La mayor\u00eda de los fabricantes de placas de circuito impreso HDI pueden producir las placas de circuito impreso HDI normales de capa de producto secundaria (capa HDI 8 de capa de producto secundaria, la estructura superpuesta es (1++1+4+1+1)). La estructura de dicha placa es (1+1+N+1+1 +1) (N = 2, N n\u00famero par). Esto se debe principalmente a que no hay un dise\u00f1o de agujero superpuesto y la dificultad de producci\u00f3n es normal. Si la optimizaci\u00f3n del agujero superpuesto de la capa (3-6) se puede cambiar por el agujero enterrado de la capa (2-7) como se ha mencionado anteriormente, se puede reducir la compactaci\u00f3n \u00fanica y optimizar el proceso para reducir el coste. Este tipo es el ejemplo siguiente.<\/p>\n<p>Otros convencionales\u00a0<strong>horizonte secundario de HDI PCB<\/strong> (producto secundario HDI tablero de ocho capas, estructura plegable como (1 + 1 + 4 + 1 + 1)) este tipo de estructura de panel (1 + 1 + N + 1 + 1), (N 2 o superior, N n\u00famero par), aunque es estructura secundaria de placa laminada, pero la posici\u00f3n del agujero enterrado no en (3-6) entre las capas, pero entre (2-7) capa, el dise\u00f1o puede reducir la presi\u00f3n, hacer horizonte secundario HDI PCB pieza de tablero, necesita tres proceso de prensado, optimizaci\u00f3n para dos proceso de prensado.<\/p>\n<p>Y este tipo de PCB de IDH, hay otra producci\u00f3n dif\u00edcil, fabricantes de PCB de IDH proporcionan (1-3) capa de agujeros ciegos, desglosados en (1-2) y (2-3) sistemas para el agujero ciego, necesita (2-3) capa del agujero ciego hecho con agujeros de relleno, que es el horizonte secundario en agujeros ciegos hechos de proceso de relleno de agujero es generalmente el costo de hacer el proceso de relleno de agujero de PCB de IDH, entonces no llenar la tecnolog\u00eda de agujero en el alto, dificultad tambi\u00e9n m\u00e1s grande, obviamente, por lo que el tablero laminado secundario convencional, en el proceso de dise\u00f1o, la propuesta en la medida de lo posible no utilizar el dise\u00f1o de agujero plegable, y tratar de (1-3) agujeros ciegos, en escalonamiento (1-2) agujero ciego y enterrado (2-3) (ciego). Algunos dise\u00f1adores experimentados pueden tomar este refugio en el dise\u00f1o simple o la optimizaci\u00f3n, reduciendo el costo de sus productos.<\/p>\n<p>Con el desarrollo de la industria de PCB, el servicio de HDI PCB se ha vuelto completo. Hoy en d\u00eda, la mayor\u00eda de los fabricantes de HDI PCB proporcionan dise\u00f1o espec\u00edfico de HDI PCB y servicio de prototipo de HDI PCB para los clientes para satisfacer las necesidades \u00fanicas. La tecnolog\u00eda de vanguardia de HDI PCB y el equipo de servicio profesional son las cosas que el fabricante de HDI PCB debe equipar.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1487576851\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"404\" height=\"297\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-HDI-Boards.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Placas PCB-HDI\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-HDI-Boards.png 404w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/PCB-HDI-Boards-300x221.png 300w\" sizes=\"(max-width: 404px) 100vw, 404px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1487576851 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Otro tipo de horizonte secundario irregular de HDI PCB (HDI capa de deposici\u00f3n secundaria 6 capa de tablero, estructura plegable como el (1 + 1 + 2 + 1 + 1)) este tipo de estructura del panel (1 + 1 + N + 1 + 1), (N 2 o superior, N n\u00famero par), aunque es estructura secundaria de placa laminada, pero tambi\u00e9n tiene un agujero ciego a trav\u00e9s de la capa, la capacidad de profundidad del agujero ciego aument\u00f3 significativamente, (1-3) capa de profundidad del agujero ciego de la convencional (1-2) capa de agujeros ciegos dobles, este tipo de dise\u00f1o del cliente, tiene sus requisitos \u00fanicos, (1-3) a trav\u00e9s de la capa no se permite ser agujeros ciegos hechos agujero ciego pila tipo (1-2) (2-3) agujeros ciegos.<\/p>\n<p>Adem\u00e1s de la dificultad del taladrado por l\u00e1ser, el posterior dep\u00f3sito de cobre (PTH) y la galvanoplastia tambi\u00e9n presentan dificultades. Por lo general, los fabricantes de PCB de IDH sin cierto nivel t\u00e9cnico tienen dificultades para fabricar este tipo de placas, y la dificultad de producci\u00f3n es mucho mayor que la de los laminados secundarios convencionales. No se recomienda este tipo de dise\u00f1o, salvo para requisitos especiales.<\/p>\n<p>El PCB HDI de la capa de producto secundario del dise\u00f1o de agujero ciego, y el agujero ciego superpuesto por encima de la capa de agujero enterrado (2-7). (laminados HDI 8 con una estructura de superposici\u00f3n de (1+1+4+1+1)). La estructura de dicha placa es (1+1+N+1+1), (N = 2,N n\u00famero par). Se trata principalmente del dise\u00f1o de agujero laminado, que sustituye al dise\u00f1o de agujero ciego de capa cruzada del punto anterior.<\/p>\n<p>Este dise\u00f1o se caracteriza principalmente por la necesidad de superponer agujeros ciegos por encima del agujero enterrado (2-7), lo que aumenta la dificultad de producci\u00f3n. El dise\u00f1o del agujero enterrado en la capa (2-7) puede reducir la presi\u00f3n de la capa una vez, optimizar el proceso y lograr el efecto de reducci\u00f3n de costes.<\/p>\n<p>La placa de circuito impreso de IDH de capa de producto secundaria (la placa de 8 capas de IDH de capa de producto secundaria est\u00e1 dise\u00f1ada como (1+1+4+1+1)). La estructura de dicho PCB HDI es (1+1+N+1+1), (N = 2,N n\u00famero par).<\/p>\n<p>Principalmente tiene el dise\u00f1o de la capa transversal del agujero ciego, la dificultad de producci\u00f3n es mayor, hay cierta capacidad t\u00e9cnica del fabricante de PCB HDI es dif\u00edcil hacer tal pieza de tablero laminado secundario, si los agujeros ciegos transversales (1-3) capa, la optimizaci\u00f3n en (1-2) y (2-3) agujeros ciegos, agujeros ciegos, la divisi\u00f3n no es los puntos anteriores 4 y 6 punto el m\u00e9todo de divisi\u00f3n de agujero de pila, pero escalonar el m\u00e9todo de agujeros ciegos de divisi\u00f3n, reducir\u00e1 en gran medida el costo de producci\u00f3n y optimizar el proceso de producci\u00f3n.<\/p>\n<p>Otra placa de circuito impreso de IDH de la optimizaci\u00f3n de la estructura laminada de m\u00faltiples capas de IDH PCB tres veces o m\u00e1s de tres veces por encima del horizonte de IDH PCB, de acuerdo con lo anterior proporcionan la idea de dise\u00f1o, tambi\u00e9n puede ser optimizado, el horizonte completo de tres piezas de placa de circuito impreso de IDH, todo el proceso de producci\u00f3n, completa es necesario 4 veces, si se puede considerar similar por encima de una placa laminada o secundaria laminada tren de dise\u00f1o de piezas de placa de pensamiento, puede reducir el proceso de producci\u00f3n de un prensado, a fin de mejorar el rendimiento de la placa.<\/p>\n<p>Entre nuestros clientes no faltan ejemplos de este tipo. La estructura laminada dise\u00f1ada al principio necesita 4 veces de compactaci\u00f3n. Tras la optimizaci\u00f3n del dise\u00f1o de la estructura laminada, la producci\u00f3n de PCB HDI s\u00f3lo necesita 3 veces de compactaci\u00f3n para satisfacer las necesidades de la placa laminada tres veces.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La placa de circuito impreso HDI es un tipo de placa de circuito impreso con una distribuci\u00f3n de densidad relativamente alta que utiliza tecnolog\u00eda de incrustaci\u00f3n microciega. Tiene l\u00ednea interior y l\u00ednea exterior, que puede ser conectado internamente por perforaci\u00f3n y metalizaci\u00f3n. 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