{"id":7479,"date":"2022-10-16T08:47:39","date_gmt":"2022-10-16T00:47:39","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=7479"},"modified":"2022-10-16T08:48:05","modified_gmt":"2022-10-16T00:48:05","slug":"printed-circuit-boards-assembly-pcba-process-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/printed-circuit-boards-assembly-pcba-process-guide\/","title":{"rendered":"Proceso de montaje de circuitos impresos (PCBA)"},"content":{"rendered":"

En esta era el\u00e9ctrica, todas las necesidades dependen de la electr\u00f3nica. Cada componente electr\u00f3nico tiene una placa de circuito impreso. Este art\u00edculo tratar\u00e1 sobre\u00a0<\/span>Proceso de montaje de circuitos impresos (PCBA).<\/span><\/strong>\u00a0<\/span><\/p>\n

En todos los equipos electr\u00f3nicos se puede ver una pieza verde que contiene muchos componentes peque\u00f1os. Esta placa verde se conoce como PCB. Siga leyendo para conocer\u00a0<\/span>Montaje de PCB<\/span><\/strong>\u00a0proceso en detalle.<\/span><\/p>\n

Conceptos b\u00e1sicos de dise\u00f1o de PCB<\/span><\/strong><\/h2>\n

En el dise\u00f1o de PCB, la unidad b\u00e1sica es la base, que consta de varias capas. Estas capas desempe\u00f1an un papel en el funcionamiento general de la PCB. No obstante, hablaremos de estas capas m\u00e1s adelante.<\/span><\/p>\n

El sustrato es la placa r\u00edgida principal sobre la que se colocan varios\u00a0<\/span>Componentes de PCB<\/span><\/strong>\u00a0est\u00e1n dispersos. Esta capa est\u00e1 formada por material FR-4 y proporciona firmeza general a la placa de circuito impreso.\u00a0<\/span><\/p>\n

    \n
  1. L\u00e1mina de cobre:<\/span><\/strong>\u00a0Es la segunda capa que cubre la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso en forma de l\u00e1mina de cobre.<\/span><\/li>\n
  2. M\u00e1scara de soldadura:<\/span><\/strong>\u00a0La tercera capa en la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso proporciona una zona no conductora y ayuda a separar las trazas de cobre para evitar cualquier cortocircuito.<\/span><\/li>\n
  3. Serigraf\u00eda:\u00a0<\/span><\/strong>Por lo general, vemos el etiquetado blanco en el PCB como C1, R1, o logotipo de la empresa. Este etiquetado blanco est\u00e1 hecho de serigraf\u00eda.<\/span><\/li>\n<\/ol>\n

    Por lo tanto, estas son las capas que se incluyen en la placa de circuito impreso. Ahora, vamos a discutir los tres tipos principales de PCB.<\/span><\/p>\n

      \n
    • Un PCB r\u00edgido es un<\/span><\/strong>\u00a0base que cubre la mayor parte del\u00a0<\/span>Proceso de montaje de circuitos impresos (PCBA).<\/span><\/strong>\u00a0Sin embargo l, se compone de pocos materiales. Entre ellos, FR-4, fibra de vidrio, fen\u00f3licos o epoxis.\u00a0<\/span><\/li>\n
    • Placa de circuito impreso flexible:<\/span><\/strong>\u00a0Se componen de un material similar al Kapton. Tambi\u00e9n puede tolerar altas temperaturas con un grosor de unas 0,005 pulgadas.\u00a0<\/span><\/li>\n
    • Placa de circuito impreso con n\u00facleo met\u00e1lico:<\/span><\/strong>\u00a0Son alternativas a las placas de circuito impreso r\u00edgidas. Se componen de un n\u00facleo met\u00e1lico como el aluminio. Sin embargo, es muy eficaz para dispersar el calor.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

      Antes del proceso de montaje<\/span><\/strong><\/h2>\n

      Antes de iniciar el\u00a0<\/span>Proceso de montaje de circuitos impresos (PCBA)<\/span><\/strong>Hay algunas medidas que debe tomar. Estas medidas primarias ayudan al\u00a0<\/span>Fabricante de montaje de PCB<\/span><\/strong>\u00a0en la funcionalidad general del esc\u00e1ner. Varios\u00a0<\/span>Montaje de PCB<\/span><\/strong>\u00a0Las empresas necesitan un archivo de dise\u00f1o con algunos requisitos adicionales. De este modo, el fabricante puede comprobar el archivo de dise\u00f1o y solucionar cualquier problema que pueda afectar al funcionamiento del producto.\u00a0<\/span>Componentes PCB.<\/span><\/strong><\/p>\n

      Por tanto, es el paso para la comprobaci\u00f3n DFM de la PCB. En la comprobaci\u00f3n DFM, el fabricante analiza el dise\u00f1o general para detectar cualquier caracter\u00edstica que falte o cualquier error. Estos errores pueden da\u00f1ar m\u00e1s o menos las funciones de la PCB dependiendo de los problemas.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Adem\u00e1s, el\u00a0<\/span>Montaje de PCB<\/span><\/strong>\u00a0comienza despu\u00e9s de un an\u00e1lisis en profundidad de estos problemas o errores. El proceso real comienza cuando el fabricante borra cada problema, que se puede ver a continuaci\u00f3n.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Pasos del proceso PCBA<\/span><\/strong><\/h2>\n

      Antes del proceso de montaje, la placa de circuito se denomina placa de circuito prototipo. En\u00a0<\/span>Proceso de montaje de circuitos impresos (PCBA)<\/span><\/strong>\u00a0es la aplicaci\u00f3n de pasta de soldadura en el prototipo de placa de circuito y otros componentes como resistencias y condensadores.<\/span><\/p>\n

      Paso 1: Estarcido de pasta de soldadura<\/span><\/strong><\/h3>\n

      En el primer paso, se aplica la soldadura en todas las zonas donde se desea colocar los componentes en la placa de circuito impreso. La pasta de soldadura se aplica sobre una plantilla de acero inoxidable. Despu\u00e9s, un fijador mec\u00e1nico une la plantilla y la placa de circuito impreso. Este trabajo se realiza con la ayuda de un aplicador.\u00a0<\/span><\/p>\n

      A continuaci\u00f3n, el aplicador aplica la pasta de soldadura uniformemente sobre la placa de circuito impreso, de modo que todas las zonas deseadas queden llenas de pasta. Sin embargo, la pasta de soldadura est\u00e1 compuesta por 96,5% de esta\u00f1o, 3% de plata y 0,5% de cobre. Adem\u00e1s, no contiene plomo.<\/span><\/p>\n

      Paso 2: Elegir y colocar<\/span><\/strong><\/h3>\n

      Una vez extendido el lugar de soldadura, el siguiente paso es colocar los componentes en la placa de circuito impreso con la ayuda de una m\u00e1quina pick-and-place. Para ello, la\u00a0<\/span>Fabricante de montaje de PCB<\/span><\/strong>\u00a0introduce el archivo de dise\u00f1o en el dispositivo. Al escanear el archivo de dise\u00f1o, la m\u00e1quina recoge y coloca los componentes en el lugar exacto.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Cuando no se introducen estas m\u00e1quinas, lo hacen t\u00e9cnicos expertos con mucho cuidado. Como resultado, el t\u00e9cnico se enfrentaba a problemas de vista y a un alto nivel de fatiga junto con la ralentizaci\u00f3n del proceso.\u00a0<\/span><\/p>\n

      De este modo, el proceso resultaba m\u00e1s amenazador para los errores. Sin embargo, con la llegada de estas m\u00e1quinas,\u00a0<\/span>Montaje de PCB<\/span><\/strong>\u00a0es ahora precisa y c\u00f3moda. Adem\u00e1s, estas m\u00e1quinas pueden trabajar 24 horas al d\u00eda, 7 d\u00edas a la semana.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Paso 3: Soldadura por reflujo<\/span><\/strong><\/h3>\n

      Tras colocar los componentes y la pasta de soldadura en la placa de circuito impreso, el siguiente paso es la soldadura por reflujo. Se trata de un proceso en el que las placas de circuito impreso y los componentes se colocan en la cinta transportadora que los desplaza en el horno y crea una temperatura de 250 \u00b0C.\u00a0<\/span><\/p>\n

      As\u00ed, esta temperatura es suficiente para fundir la pasta de soldadura. Esta fusi\u00f3n ayudar\u00e1 al PCB a ajustar todos los componentes y a realizar las uniones. Despu\u00e9s de esto, pas\u00f3 a los refrigeradores, donde estas articulaciones se enfriar\u00e1n de forma controlada.\u00a0<\/span><\/p>\n

      As\u00ed, este enfriamiento crear\u00e1 juntas permanentes entre los componentes y la placa de circuito impreso. Sin embargo, si la placa de circuito impreso tiene dos caras, la otra cara se tratar\u00e1 de forma similar despu\u00e9s de este proceso. Pero el lado que se tratar\u00e1 primero ser\u00e1 el que tenga menos componentes.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Paso 4: Inspecci\u00f3n y control de calidad<\/span><\/strong><\/h3>\n

      Despu\u00e9s del proceso de soldadura por reflujo, es necesario realizar alguna inspecci\u00f3n. Debido al movimiento, los peque\u00f1os componentes de la placa de circuito impreso pueden causar algunos defectos, que hay que eliminar con alguna inspecci\u00f3n. A\u00a0<\/span>Fabricante de montaje de PCB<\/span><\/strong>\u00a0puede hacer tres tipos de revisiones en esta fase.\u00a0<\/span><\/p>\n

        \n
      • Inspecci\u00f3n manual:\u00a0<\/span><\/strong>La inspecci\u00f3n manual no es factible debido a los peque\u00f1os componentes. Ser\u00e1 dif\u00edcil para los t\u00e9cnicos trabajar con este nivel de acabado. Sin embargo, ser\u00e1 aplicable si la placa tiene caracter\u00edsticas THT.<\/span><\/li>\n
      • Inspecci\u00f3n \u00f3ptica:<\/span><\/strong>\u00a0Este m\u00e9todo es viable para un gran volumen de placas de circuito impreso. Se instalan varias c\u00e1maras de alta calidad en una m\u00e1quina que ve las juntas desde cada direcci\u00f3n. Sin embargo, esta inspecci\u00f3n llevar\u00e1 poco tiempo debido a su trabajo preciso y r\u00e1pido.<\/span><\/li>\n
      • Inspecci\u00f3n por rayos X:<\/span><\/strong>\u00a0Esta inspecci\u00f3n se realiza para ver los defectos de la capa interna. Requiere que los t\u00e9cnicos analicen si hay alg\u00fan fallo o problema en la capa interna. Si el escaneado no se realiza correctamente, puede provocar fallos en las placas de circuito impreso.\u00a0<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

        Paso 5: Inserci\u00f3n de componentes a trav\u00e9s de orificios<\/span><\/strong><\/h3>\n

        En el 5\u00ba paso de\u00a0<\/span>Montaje de PCB<\/span><\/strong>se realiza la inserci\u00f3n de componentes Through-Hole. Estos componentes tambi\u00e9n se conocen como Plated Through Holes. Estos componentes pasar\u00e1n a trav\u00e9s de los agujeros en el PCB. Cada agujero est\u00e1 conectado al otro punto a trav\u00e9s de las trazas de cobre.\u00a0<\/span><\/p>\n

        Al insertar estos componentes en los orificios, se crear\u00e1 una red el\u00e9ctrica entre los orificios y los componentes.\u00a0<\/span><\/p>\n

        Paso 6: Inspecci\u00f3n final y prueba de funcionamiento<\/span><\/strong><\/h3>\n

        Despu\u00e9s de completar todos los pasos mencionados anteriormente, lo \u00faltimo que hay que hacer es inspeccionar la prueba funcional. La prueba disponible dar\u00e1 las se\u00f1ales el\u00e9ctricas para comprobar la salida y conectores espec\u00edficos.\u00a0<\/span><\/p>\n

        Para ello, se necesitan algunos instrumentos de laboratorio, como un generador de funciones DMM y un osciloscopio. Esta prueba es esencial para comprobar si todav\u00eda hay alg\u00fan fallo, problema o error.\u00a0<\/span><\/p>\n

        Proceso de ensamblaje con tecnolog\u00eda Thru-Hole (THT)<\/span><\/strong><\/h2>\n

        Los componentes que contienen cables que salen y se insertan en los peque\u00f1os orificios de la placa de circuito impreso se denominan proceso de montaje con tecnolog\u00eda Thru-Hole. Para lograrlo, es necesario colaborar en procedimientos manuales y autom\u00e1ticos.\u00a0<\/span><\/p>\n

          \n
        1. Colocaci\u00f3n de componentes:<\/span><\/strong>\u00a0Este paso requiere una manipulaci\u00f3n manual por parte de los ingenieros. Los ingenieros colocan r\u00e1pidamente los componentes en los lugares previstos seg\u00fan el archivo de dise\u00f1o. Sin embargo, para obtener resultados precisos, esta colocaci\u00f3n debe realizarse seg\u00fan las normas de este proceso.<\/span><\/li>\n
        2. Inspecci\u00f3n y rectificaci\u00f3n:<\/span><\/strong>\u00a0Tras colocar todos los componentes, la placa de circuito se coloca en un bastidor de transporte adecuado para escanear la precisi\u00f3n de la colocaci\u00f3n de los componentes. As\u00ed, ser\u00e1 f\u00e1cil rectificar los problemas.<\/span><\/li>\n
        3. Soldadura por ola:<\/span><\/strong>\u00a0Al final, estos componentes se sueldan con la ayuda de ondas. La placa se mover\u00e1 lentamente de las olas de alta temperatura de alrededor de 500 \u00b0 F. Despu\u00e9s de esto, todos los detalles est\u00e1n firmemente unidos a la placa.<\/span><\/li>\n<\/ol>\n

          Proceso de montaje en superficie (SMT)<\/span><\/strong><\/h2>\n

          En el proceso de montaje con tecnolog\u00eda de montaje en superficie, todos los pasos son autom\u00e1ticos en comparaci\u00f3n con el proceso anterior.<\/span><\/p>\n

            \n
          • Impresi\u00f3n de pasta de soldadura:<\/span><\/strong>\u00a0Los componentes se montan en la placa con ayuda de la impresi\u00f3n de pasta de soldadura. Se utiliza una plantilla para la colocaci\u00f3n precisa de la pasta de soldadura. Sin embargo, los productos de calidad se inspeccionan con la ayuda de un inspector de pasta de soldadura.\u00a0<\/span><\/li>\n
          • Componentes de montaje:<\/span><\/strong>\u00a0Tras la impresi\u00f3n de la pasta de soldadura, se env\u00eda a la m\u00e1quina pick and place, donde se montan los componentes.\u00a0<\/span><\/li>\n
          • Soldadura por reflujo:<\/span><\/strong>\u00a0Tras montar los componentes, la placa se pasa por un horno a una temperatura de unos 500 \u00b0F. Esto har\u00e1 que los detalles se adhieran firmemente a la placa.\u00a0<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

            Conclusi\u00f3n<\/span><\/strong><\/h2>\n

            Tras completar el\u00a0<\/span>Proceso de montaje de circuitos impresos (PCBA),<\/span><\/strong>\u00a0todos los productos se entregan en los lugares previstos. Durante todos estos pasos, todos los empleados trabajan duro y examinan cada paso con precisi\u00f3n para evitar cualquier fallo. El trabajo se hace con tanta precisi\u00f3n que los productos satisfacen a los clientes.\u00a0\u00a0<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

            En esta era el\u00e9ctrica, todas las necesidades dependen de la electr\u00f3nica. Cada componente electr\u00f3nico tiene una placa de circuito impreso. Este art\u00edculo tratar\u00e1 sobre el proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA). Cada equipo electr\u00f3nico puede ver una parte verde que contiene muchos componentes peque\u00f1os. Esta placa verde se conoce como PCB. 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