{"id":7869,"date":"2023-06-28T09:56:27","date_gmt":"2023-06-28T01:56:27","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=7869"},"modified":"2023-06-28T10:27:09","modified_gmt":"2023-06-28T02:27:09","slug":"bga-solder-joints","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/bga-solder-joints\/","title":{"rendered":"An\u00e1lisis de defectos y mejora del proceso de soldaduras BGA"},"content":{"rendered":"
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Se analizan los criterios de aceptaci\u00f3n, el comportamiento de los defectos y la fiabilidad de las uniones soldadas BGA. En particular, se lleva a cabo un an\u00e1lisis m\u00e1s exhaustivo de un controvertido defecto: el vac\u00edo. Tambi\u00e9n se proponen algunas mejoras del proceso para mejorar la calidad de las uniones soldadas BGA.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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1. Introducci\u00f3n a BGA<\/span><\/h2>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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BGA es un dispositivo empaquetado tipo ball grid Chen. Apareci\u00f3 a principios de la d\u00e9cada de 1990. En aquella \u00e9poca, debido al aumento del n\u00famero de patillas del dispositivo en los paquetes con plomo, la separaci\u00f3n entre los conductores se hizo cada vez m\u00e1s peque\u00f1a, lo que dio lugar a que la separaci\u00f3n m\u00e1s peque\u00f1a entre dispositivos alcanzara los 0,3 mm (12 mil\u00edmetros). Para el montaje, esto ha alcanzado el l\u00edmite en t\u00e9rminos de fabricabilidad y fiabilidad de la soldadura del dispositivo. Esto conllevar\u00e1 un aumento de las posibilidades de error. En ese momento, apareci\u00f3 un nuevo tipo de dispositivo de paquete de rejilla de bolas. En comparaci\u00f3n con los dispositivos QFP del mismo tama\u00f1o, los BGA pueden proporcionar hasta varias veces el n\u00famero de pines.
\nEn los BGA, las bolas de soldadura situadas bajo el chip equivalen a las patillas. El paso de las patillas es relativamente grande, lo que es positivo para el ensamblaje. Puede mejorar en gran medida la tasa de cualificaci\u00f3n de la soldadura y la tasa de \u00e9xito a la primera.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

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El PBGA, que suele envasarse en pl\u00e1stico, es el dispositivo m\u00e1s utilizado en productos de comunicaci\u00f3n y productos de consumo. La composici\u00f3n de su bola de soldadura es 63n\/37Pb, soldadura eut\u00e9ctica com\u00fan. Los dispositivos CBGA en encapsulado cer\u00e1mico se utilizan a veces en productos militares, y sus bolas de soldadura son una soldadura no eut\u00e9ctica 10Pb\/90 Sn de alta temperatura. Con el continuo desarrollo de los dispositivos BGA, Estados Unidos y Jap\u00f3n han desarrollado BGA en miniatura con encapsulados m\u00e1s peque\u00f1os, cuyo tama\u00f1o de encapsulado es s\u00f3lo 20% mayor que el del chip.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

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Generalmente llamado \u03bcBGA (microBGA) o CSP. <\/span>Sus bolas de soldadura han alcanzado un <\/span><\/span>m\u00ednimo<\/span><\/span> de 0,3mm (12mil), y el espaciado de las bolas de soldadura ha alcanzado un <\/span><\/span>m\u00ednimo<\/span><\/span> de 0,5 mm (12 mil\u00edmetros)<\/span><\/span>. <\/span>De hecho, para los fabricantes de placas de circuito impreso, hacer v\u00edas entre un paso de bola de soldadura tan peque\u00f1o es una tarea importante<\/span><\/span>. Un trabajo muy dif\u00edcil.<\/span><\/span><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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2. Inspecci\u00f3n de la calidad de la soldadura BGA<\/h2>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

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La inspecci\u00f3n de la calidad de la soldadura de BGA es dif\u00edcil debido a que las bolas de soldadura est\u00e1n debajo del chip. Sin equipo de inspecci\u00f3n, compruebe visualmente si el anillo de soldadura m\u00e1s externo es consistente e inspeccione el chip a contraluz. Si todas las filas y columnas pueden transmitir la luz, se puede concluir que no hay soldadura continua. A veces tambi\u00e9n puede verse la soldadura de mayor tama\u00f1o. Para juzgar la calidad de las juntas de soldadura con mayor claridad, tambi\u00e9n se debe utilizar un instrumento de inspecci\u00f3n por RAYOS X.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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El equipo tradicional de radiograf\u00eda directa bidimensional por rayos X es relativamente barato. Sin embargo, tiene un inconveniente. Las juntas de soldadura de ambas caras de la placa de circuito impreso se revelan simult\u00e1neamente en una foto. Cuando hay componentes en ambas caras en la misma posici\u00f3n, sus sombras de soldadura se solapan. Esto dificulta distinguir el lado del componente. Si hay un defecto, no est\u00e1 claro en qu\u00e9 capa est\u00e1 el problema. Por lo tanto, no se puede cumplir el requisito de determinar con precisi\u00f3n los defectos de soldadura.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Nuestro inspector de placa de circuito de rayos X es un equipo de inspecci\u00f3n tomogr\u00e1fica de rayos X especialmente utilizado para inspeccionar las juntas de soldadura. Por supuesto, no s\u00f3lo puede comprobar BGA, sino tambi\u00e9n comprobar las juntas de soldadura de todos los paquetes en la placa de circuito. Aunque antes se pensaba que estos equipos eran demasiado caros, el coste de la inspecci\u00f3n de las juntas de soldadura era demasiado elevado. Pero con la aplicaci\u00f3n cada vez m\u00e1s generalizada de los dispositivos BGA, la gente ha podido aceptar este costoso equipo.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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La radiograf\u00eda utiliza la tomograf\u00eda de rayos X. A trav\u00e9s de ella, las bolas de soldadura pueden estratificarse, creando un efecto tomogr\u00e1fico. Las im\u00e1genes de tomograf\u00eda de rayos X pueden utilizarse para analizar autom\u00e1ticamente las juntas de soldadura bas\u00e1ndose en los datos de dise\u00f1o originales de CDA y los par\u00e1metros establecidos por el usuario. Realiza la exploraci\u00f3n tomogr\u00e1fica en tiempo real, y puede comparar y analizar con precisi\u00f3n todas las juntas de soldadura de todos los componentes en ambos lados de la placa de circuito impreso en decenas de segundos o 2 minutos (dependiendo del n\u00famero y la complejidad de las juntas de soldadura en la placa de circuito impreso). Sacar la conclusi\u00f3n de si la soldadura est\u00e1 cualificada o no. \u00bfPor qu\u00e9 la tomograf\u00eda de rayos X puede obtener resultados de muy alta definici\u00f3n? Esto viene determinado por su principio de funcionamiento.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Los rayos X del sistema de rayos X son generados por un tubo de rayos X situado en el extremo superior del aparato. En funcionamiento, la tensi\u00f3n debe elevarse de 220V a 160KV, y la corriente es de 100mA. Los haces de electrones generados a altas tensiones irradian tungsteno met\u00e1lico para generar rayos X. Este haz de rayos X se dispara oblicuamente hacia abajo y gira a una alta velocidad de 760 revoluciones por segundo. Al mismo tiempo, una plataforma de centelleo situada debajo tambi\u00e9n gira de forma sincronizada con los rayos X a la misma velocidad.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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La plataforma de centelleo es en realidad un receptor sensible a los rayos X. En general, los metales, los metales pesados como el esta\u00f1o y el plomo no atraviesan los rayos X y forman una escena oscura. La materia ordinaria es penetrada por los rayos X, y no se ve nada. Los rayos X se concentran en una posici\u00f3n determinada entre la fuente de luz y la plataforma del centelleador, y aparece un plano de concentraci\u00f3n. Los objetos o im\u00e1genes que se encuentran en el plano de enfoque forman una imagen n\u00edtida en la plataforma del centelleador. Sin embargo, los objetos o im\u00e1genes que no se encuentran en el plano de concentraci\u00f3n aparecen borrosos en la plataforma del centelleador, dejando s\u00f3lo una sombra.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

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El principio de la tomograf\u00eda de juicio por rayos X se muestra en la figura. Por lo tanto, la tomograf\u00eda se realiza en juntas de soldadura con diferentes alturas en la placa de circuito impreso. Si desea comprobar el estado de soldadura de una determinada capa, s\u00f3lo tiene que ajustar esta capa a la posici\u00f3n del plano de recogida, y los resultados de la tomograf\u00eda se mostrar\u00e1n claramente. Esta imagen n\u00edtida ser\u00e1 tomada por una c\u00e1mara de rayos X situada debajo del dispositivo.<\/p>\n<\/div>\n

\"pcb_bga\"<\/p>\n

3. Criterios de aceptaci\u00f3n de las uniones soldadas BGA<\/h2>\n
Independientemente del equipo de inspecci\u00f3n que se utilice para la inspecci\u00f3n, debe existir una base para juzgar si la calidad de las uniones soldadas es cualificada. IPC-A-610C define espec\u00edficamente los criterios de aceptaci\u00f3n de las uniones soldadas BGA. Los requisitos de las juntas de soldadura BGA preferidas son que las juntas de soldadura sean lisas, redondas, con l\u00edmites claros y sin huecos. El di\u00e1metro, volumen, escala de grises y contraste de todas las juntas de soldadura son los mismos, la posici\u00f3n est\u00e1 alineada, no hay desplazamiento ni torsi\u00f3n, y no hay bola de soldadura.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Tras la finalizaci\u00f3n, se sigue la norma preferida, pero se relaja ligeramente para las juntas de soldadura cualificadas. Para posiciones alineadas, la junta de soldadura BGA puede tener un desplazamiento no superior a 25% con respecto a la almohadilla. La bola de soldadura no debe superar en 25% la distancia entre las bolas de soldadura m\u00e1s cercanas.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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4. Defectos t\u00edpicos de las uniones soldadas BGA<\/h2>\n
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Los defectos t\u00edpicos de los BGA son: juntas de soldadura, circuitos abiertos, falta de bolas de soldadura, grandes huecos, bolas de soldadura grandes y bordes difusos de las juntas de soldadura. A continuaci\u00f3n se presenta una lista de radiograf\u00edas encontradas en trabajos reales, que incluyen la mayor\u00eda de los defectos mencionados.<\/div>\n
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5. Un defecto controvertido - nulo<\/h2>\n
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Una cuesti\u00f3n que sigue siendo controvertida es la de los criterios de aceptaci\u00f3n de los huecos en los BGA. El problema de los huecos no es exclusivo de los BGA. Las juntas de soldadura de los componentes con orificio pasante y de montaje en superficie y con orificio pasante suelen poder inspeccionarse visualmente en busca de huecos en lugar de mediante rayos X. En los BGA, como todas las juntas de soldadura est\u00e1n ocultas bajo el encapsulado, s\u00f3lo pueden inspeccionarse con rayos X. Por supuesto, los rayos X pueden detectar la presencia de espacios vac\u00edos. Por supuesto, los rayos X pueden utilizarse para inspeccionar no s\u00f3lo las juntas de soldadura de los BGA, sino tambi\u00e9n todo tipo de juntas de soldadura. Los rayos X permiten detectar f\u00e1cilmente los huecos.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Entonces, \u00bfel vac\u00edo debe tener un impacto negativo en la fiabilidad del BGA? incierto. Algunos incluso dicen que el voiding es bueno para la fiabilidad. La norma IPC-7095, titulada \"Design and Assembly Process for Realizing BGA\" (Proceso de dise\u00f1o y montaje para la realizaci\u00f3n de BGA), proporciona directrices detalladas para la tecnolog\u00eda de dise\u00f1o y montaje de BGA. El comit\u00e9 IPC-7095 reconoce que los peque\u00f1os huecos inevitables pueden ser beneficiosos para la fiabilidad. Sin embargo, deber\u00eda existir una norma definida para determinar el tama\u00f1o aceptable de los huecos.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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5.1 Posici\u00f3n y causa del vac\u00edo<\/h3>\n
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\u00bfD\u00f3nde se pueden encontrar huecos en la inspecci\u00f3n de juntas de soldadura BGA? Las bolas de soldadura BGA pueden dividirse en tres capas: una es la capa de componentes (sustrato pr\u00f3ximo al componente BGA), otra es la capa de almohadillas (sustrato pr\u00f3ximo a la placa de circuito impreso) y la tercera es la capa intermedia de la bola de soldadura. Dependiendo de las circunstancias, el vaciado puede producirse en cualquiera de estas tres capas.<\/div>\n
\u00bfCu\u00e1ndo apareci\u00f3 el vac\u00edo? Las bolas de soldadura BGA pueden tener huecos en s\u00ed mismas antes de la soldadura, formando as\u00ed vac\u00edos una vez finalizado el proceso de soldadura por reflujo. Esto puede deberse a la introducci\u00f3n de huecos en el proceso de fabricaci\u00f3n de las bolas de soldadura, o al problema del material de la pasta de soldadura recubierta sobre la superficie de la placa de circuito impreso. Adem\u00e1s, el dise\u00f1o de la placa de circuito impreso tambi\u00e9n es una de las principales razones de la formaci\u00f3n de huecos.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Por ejemplo, si el orificio de la v\u00eda est\u00e1 dise\u00f1ado debajo de la almohadilla, durante el proceso de soldadura, el aire exterior entra en la bola de soldadura fundida a trav\u00e9s del orificio de la v\u00eda, y quedar\u00e1 una cavidad en la bola de soldadura una vez finalizada y enfriada la soldadura.<\/div>\n
Los huecos en la capa de la pastilla pueden deberse a la volatilizaci\u00f3n del fundente en la pasta de soldadura impresa en la pastilla durante el proceso de soldadura por reflujo, el gas se escapa de la soldadura en la penetraci\u00f3n profunda, y los huecos se forman despu\u00e9s del enfriamiento. Un chapado deficiente o la contaminaci\u00f3n de la superficie del pad pueden ser la causa de los huecos en la capa del pad.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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La capa de componentes suele ser la zona con mayor probabilidad de que se produzcan huecos, situada entre el centro de la bola de soldadura y el sustrato BGA. Esto puede deberse a las burbujas de aire y al gas fundente volatilizado en la almohadilla BGA durante la soldadura por reflujo en la placa de circuito impreso. Al unirse se forma un hueco. Si la curva de temperatura de reflujo no es lo suficientemente larga en la zona de reflujo, las burbujas de aire y el gas volatilizado en el fundente no tienen tiempo de escapar, y el alev\u00edn de soldadura fundido ha entrado en la zona de enfriamiento y se solidifica, formando una cavidad.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Por lo tanto, el perfil de temperatura de reflujo es una de las causas de la formaci\u00f3n de huecos. El BGA de soldadura eut\u00e9ctica 63n\/37Pb tiene m\u00e1s probabilidades de tener huecos, y el BGA compuesto de bolas de soldadura eut\u00e9ctica ilegal de alto punto de fusi\u00f3n 10Sn\/90Pb tiene un punto de fusi\u00f3n de 302\u00b0C y generalmente no tiene huecos. Las bolas de soldadura del BGA no se funden durante el proceso de soldadura en flujo.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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5.2 Criterios de aceptaci\u00f3n de vac\u00edos<\/h3>\n
La presencia de gas en la cavidad puede provocar tensiones de contracci\u00f3n y expansi\u00f3n durante los ciclos t\u00e9rmicos. La ubicaci\u00f3n de la cavidad se convertir\u00e1 en un punto de concentraci\u00f3n de tensiones y puede convertirse en la causa fundamental de las grietas por tensi\u00f3n.
\nSin embargo, la presencia de huecos reduce la tensi\u00f3n mec\u00e1nica sobre las bolas de soldadura al reducir el exceso de espacio aplicado por las bolas de soldadura. La reducci\u00f3n espec\u00edfica depende del tama\u00f1o, la ubicaci\u00f3n, la forma y otros factores de la cavidad.<\/div>\n
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Los criterios de aceptaci\u00f3n\/rechazo de huecos especificados en IPC-7095 tienen en cuenta principalmente dos puntos: la posici\u00f3n y el tama\u00f1o de los huecos. Independientemente de d\u00f3nde se encuentre el vac\u00edo, ya sea en el centro de la bola de soldadura o en la capa de la almohadilla o la capa del componente, seg\u00fan el tama\u00f1o y la cantidad del vac\u00edo, afectar\u00e1 a la calidad y la fiabilidad. Se permiten peque\u00f1as bolas de soldadura en el interior de las bolas de soldadura. La relaci\u00f3n entre el espacio ocupado por el hueco y el espacio de la bola de soldadura puede calcularse de la siguiente manera: por ejemplo, el di\u00e1metro del hueco es 50% del di\u00e1metro de la bola de soldadura, entonces el \u00e1rea ocupada por el hueco es 25% del \u00e1rea de la bola de soldadura.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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La norma IPC especifica que los huecos en la capa de la almohadilla no deben superar los 10% del \u00e1rea de la bola de soldadura. Los huecos que superan los 25% se consideran defectos y suponen un riesgo para la fiabilidad mec\u00e1nica y el\u00e9ctrica. En el caso de huecos entre 10% y 25%, se recomienda mejorar el proceso para eliminarlos o reducirlos.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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6. Conclusi\u00f3n Sugerencias de mejora del proceso para reducir los defectos BGA<\/h2>\n
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Cuando el BGA de soldadura eut\u00e9ctica forma juntas de soldadura durante el proceso de soldadura, la pasta de soldadura recubierta sobre la placa de circuito impreso y las bolas de soldadura contenidas en los componentes deben fundirse entre s\u00ed. Este proceso se divide en dos etapas de colapso. En la primera etapa de colapso, la pasta de soldadura de la placa de circuito impreso se funde primero y los componentes se colapsan. En la segunda etapa, las bolas de soldadura de los propios componentes tambi\u00e9n se funden y se fusionan con la pasta de soldadura fundida en la PCB, y las bolas de soldadura vuelven a colapsar, formando una uni\u00f3n soldada oblonga.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Para formar una uni\u00f3n soldada perfecta, hay que prestar atenci\u00f3n a los siguientes aspectos:<\/h3>\n

(1) Utilice pasta de soldadura fresca para asegurarse de que la pasta de soldadura se agita uniformemente, la posici\u00f3n del revestimiento de pasta de soldadura es exacta y la posici\u00f3n del componente es exacta.<\/p>\n<\/div>\n

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(2) Para PBGA envasados en pl\u00e1stico, se debe secar a 100\u00b0C durante 6-8 horas antes de soldar, y es mejor si hay nitr\u00f3geno.<\/h3>\n<\/div>\n

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(3) El perfil de temperatura de reflujo es un factor muy importante.<\/h3>\n
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Durante el proceso de soldadura, es necesario asegurarse de que la curva de soldadura transite de forma natural, de modo que el dispositivo se caliente de forma uniforme, especialmente en el<\/p>\n<\/div>\n

zona de soldadura, es necesario asegurarse de que todas las juntas de soldadura est\u00e9n completamente fundidas. Si la temperatura es insuficiente, pueden formarse uniones de soldadura fr\u00edas, provocando superficies de uni\u00f3n de soldadura rugosas o una fusi\u00f3n incompleta durante la segunda etapa de desprendimiento. Esto puede provocar grietas entre la pasta de soldadura de la superficie de la placa de circuito impreso y la soldadura del componente, dando lugar a una soldadura virtual o abierta.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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(4) La cantidad de pasta de soldadura aplicada debe ser la adecuada.<\/h3>\n
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La viscosidad de la pasta de soldadura ayuda a fijar temporalmente el dispositivo y a evitar la formaci\u00f3n de puentes de soldadura durante la fusi\u00f3n. En el caso de las plantillas BGA, la apertura de la junta de soldadura suele ser de 70-80% del tama\u00f1o de la almohadilla, y el grosor de la plantilla suele ser de 0,15 mm (6mil).<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

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(5) Al dise\u00f1ar las almohadillas de BGA en la placa de circuito impreso, las almohadillas de todas las juntas de soldadura deben dise\u00f1arse con el mismo tama\u00f1o.<\/h3>\n
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Si hay que dise\u00f1ar algunos procesos bajo las almohadillas, tambi\u00e9n hay que buscar un fabricante de placas de circuito impreso adecuado. Se debe taladrar la posici\u00f3n de la almohadilla y evitar ampliarla sin autorizaci\u00f3n. Esto se debe a que el orificio de la v\u00eda no puede taladrarse demasiado peque\u00f1o. Como resultado, la cantidad de esta\u00f1o y la altura diferir\u00e1n tras la soldadura entre los pads grandes y peque\u00f1os. Soldadura o circuito abierto.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

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(6) Adem\u00e1s, hay que destacar un punto sobre el problema de la m\u00e1scara de soldadura durante la producci\u00f3n de PCB.<\/h3>\n
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Antes de soldar un BGA, aseg\u00farese de que la m\u00e1scara de soldadura alrededor de la almohadilla est\u00e1 calificada y las v\u00edas est\u00e1n recubiertas con una pel\u00edcula de barrera. A\u00f1adir una pel\u00edcula resistente a la soldadura en la otra cara de la placa de circuito impreso durante la producci\u00f3n no es efectivo. El objetivo de esta pel\u00edcula es evitar la formaci\u00f3n de aire y huecos durante la soldadura, as\u00ed como impedir que la soldadura fluya a trav\u00e9s de los orificios.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

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La impresi\u00f3n de pasta de soldadura sin retrabajo evita el exceso de soldadura y mejora la calidad de la soldadura. Los orificios de las v\u00edas est\u00e1n chapados, por lo que el exceso de soldadura puede provocar cortocircuitos virtuales. El reprocesado de BGA es el \u00faltimo recurso porque lleva mucho tiempo.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Conclusi\u00f3n<\/h2>\n
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Para soldar BGA con \u00e9xito, necesitamos bolas de soldadura adecuadas y herramientas de retrabajo. La siembra de bolas tiene bajas tasas de \u00e9xito y desperdicia recursos. Los chips reparados soportan al menos 4 ciclos de reflujo, lo que afecta a la fiabilidad. Hay que prepararse bien antes de soldar BGA para minimizar los defectos y lograr un alto \u00edndice de aprobados. Nuestro objetivo es eliminar los defectos sin reparar.<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n
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Se analizan los criterios de aceptaci\u00f3n, el comportamiento de los defectos y la fiabilidad de las uniones soldadas BGA. En particular, se lleva a cabo un an\u00e1lisis m\u00e1s exhaustivo de un controvertido defecto: el vac\u00edo. Tambi\u00e9n proponemos algunas mejoras del proceso para mejorar la calidad de las uniones soldadas BGA. 1. Introducci\u00f3n al BGA El BGA es un dispositivo empaquetado tipo ball grid Chen. 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