{"id":9084,"date":"2024-05-24T16:13:05","date_gmt":"2024-05-24T08:13:05","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=9084"},"modified":"2024-05-29T09:39:02","modified_gmt":"2024-05-29T01:39:02","slug":"what-is-a-chip-on-board","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/what-is-a-chip-on-board\/","title":{"rendered":"\u00bfQu\u00e9 es un Chip on Board?"},"content":{"rendered":"<p data-block-id=\"af4ef68f-1b39-4ef0-901d-2dbcf03d3dbc\">Este art\u00edculo explica qu\u00e9 es un chip on board, c\u00f3mo lo construyen los fabricantes y sus distintas aplicaciones. Obtenga m\u00e1s informaci\u00f3n sobre este proceso de fabricaci\u00f3n econ\u00f3mico, protector y eficiente.<\/p>\n<h2 data-block-id=\"1cbcbc65-f24e-407f-87e8-54c8b5428858\"><span style=\"color: #008000;\">Introducci\u00f3n<\/span><\/h2>\n<p data-block-id=\"b88c3bca-a00c-40e8-9c52-2344b324d9e7\">Al abrir un conjunto electr\u00f3nico, probablemente hayas visto una masa de aspecto extra\u00f1o en una placa de circuito. A primera vista puede parecer peculiar, ya que parece haber perdido su forma. Sin embargo, al probarlo, compruebas que esa masa cumple la funci\u00f3n para la que est\u00e1 dise\u00f1ada. Este extra\u00f1o conjunto de circuitos tiene un <a href=\"https:\/\/en.wikipedia.org\/wiki\/Chip_on_board\">Chip integrado<\/a> (o COB, para abreviar) en su interior.<\/p>\n<h2 data-block-id=\"7dacae83-5a10-42ea-a1a5-75d3ad8e6351\"><span style=\"color: #008000;\">\u00bfQu\u00e9 es un Chip on Board?<\/span><\/h2>\n<p><iframe title=\"Reproductor de v\u00eddeo YouTube\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/hMIPa2NFKKs?si=pOaErS-izdgUTl6x\" width=\"560\" height=\"315\" frameborder=\"0\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\"><\/iframe><\/p>\n<p data-block-id=\"02fb1446-34a9-4e12-917b-094439fe3e6d\">Como su nombre indica, un chip en placa es un conjunto de chips sobre una placa de circuito impreso. Un COB consta de un circuito integrado (en un troquel o en una oblea de silicio) unido por alambre o soldado a trav\u00e9s de almohadillas en la placa de circuito impreso. Tras la uni\u00f3n o soldadura, una m\u00e1quina inyecta un revestimiento de epoxi o pl\u00e1stico. Este revestimiento protege de la humedad las delicadas uniones de la matriz y los cables. Tambi\u00e9n los protege de las tensiones mec\u00e1nicas y el\u00e9ctricas.<\/p>\n<h2 data-block-id=\"643fde6c-3ad8-4aaf-9dae-f3f2f8fd3d69\"><\/h2>\n<h2 data-block-id=\"643fde6c-3ad8-4aaf-9dae-f3f2f8fd3d69\"><span style=\"color: #008000;\">Historia de Chip on Boards<\/span><\/h2>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9095\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/chip_on_pcb-300x261.webp\" alt=\"chip_en_placa_de_circuito_impreso\" width=\"563\" height=\"490\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/chip_on_pcb-300x261.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/chip_on_pcb.webp 347w\" sizes=\"(max-width: 563px) 100vw, 563px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"f4fc44fc-6866-465c-94db-c870aba2e076\">Los fabricantes de productos electr\u00f3nicos desarrollaron los chips en placa (COB) para reducir los costes de fabricaci\u00f3n. De este modo, eliminaron la necesidad de encapsular los circuitos integrados y ahorraron espacio en los dise\u00f1os de los circuitos. Normalmente, los COB se encuentran en productos electr\u00f3nicos econ\u00f3micos (como calculadoras, <a href=\"https:\/\/hys-display.com\/blog\/types-of-lcd\/\" style=\"color:inherit;text-decoration:none;\">Pantallas LCD<\/a>, juguetes electr\u00f3nicos y similares). Tambi\u00e9n se pueden encontrar COB en \u00e1mbitos como la iluminaci\u00f3n LED y las aplicaciones de radiofrecuencia. Adem\u00e1s, se utilizan en productos electr\u00f3nicos miniaturizados, como tel\u00e9fonos m\u00f3viles y tarjetas inteligentes.<\/p>\n<p data-block-id=\"0a41f0be-0475-42b0-b9d8-c0f73a42727f\">Los COB son ideales para la iluminaci\u00f3n LED. Esto se debe a que los chips de LED pueden api\u00f1arse en una placa en un \u00fanico paquete de LED (como ver\u00e1s m\u00e1s adelante). Adem\u00e1s, los COB tienen buenas caracter\u00edsticas t\u00e9rmicas y de eficiencia energ\u00e9tica. Estas caracter\u00edsticas son \u00fatiles para la aplicaci\u00f3n mencionada.<\/p>\n<p data-block-id=\"28ad9621-77f2-4c33-bb45-c3a803edb7db\">Los COB pueden beneficiar a los circuitos electr\u00f3nicos de RF, ya que un conjunto COB elimina la necesidad de un bastidor de conductores, lo que se traduce en longitudes de conductores m\u00e1s cortas. Esta caracter\u00edstica mejora las propiedades capacitivas e inductivas de un circuito. Es ideal para circuitos de radiofrecuencia.<\/p>\n<p data-block-id=\"8cfba749-6ffd-4a9b-aac9-4aa9f12c5be8\">Hoy en d\u00eda, los fabricantes utilizan mucho las placas COB, ya que la tendencia a miniaturizar los productos electr\u00f3nicos contin\u00faa. Como resultado, cada vez m\u00e1s empresas de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso pueden ofrecer la fabricaci\u00f3n de COB. Lo mejor es ponerse en contacto con ellos para conocer sus capacidades de fabricaci\u00f3n de COB.<\/p>\n<h2 data-block-id=\"34448557-24d4-405c-9f73-a4a30069b749\"><span style=\"color: #008000;\">\u00bfC\u00f3mo se construye un Chip on Board?<\/span><\/h2>\n<p data-block-id=\"d3a0521d-c054-4cbe-aad5-c5690a97356b\"><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9085\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Chip_on_Board_Constructed-300x85.webp\" alt=\"Chip_on_Board_Construido\" width=\"808\" height=\"229\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Chip_on_Board_Constructed-300x85.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Chip_on_Board_Constructed-768x217.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Chip_on_Board_Constructed.webp 888w\" sizes=\"(max-width: 808px) 100vw, 808px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"20b92713-45c0-4832-8b96-372364e6e3ce\">La fabricaci\u00f3n de una COB requiere varios pasos. Tendr\u00e1 que saber c\u00f3mo manipular y unir con alambre un chip para COBs con alambre. Tambi\u00e9n tendr\u00e1 que preparar algunos materiales qu\u00edmicos para colocar el chip y encapsular el circuito integrado. Estos son los pasos:<\/p>\n<p data-block-id=\"4651bdda-fc96-40f4-a2d8-d902f056b716\">1. El fabricante fabrica la placa de circuito impreso con almohadillas listas para recibir un chip o una oblea. El dise\u00f1ador debe calcular el espaciado de estas almohadillas para que puedan unirse al chip de forma r\u00e1pida y fiable.<\/p>\n<p data-block-id=\"c20508ce-acf3-441d-89ef-acd77754abc1\">2. La placa de circuito impreso se limpia y se prepara para recibir el chip. El troquel aterriza en la parte del sustrato de la PCB, donde se aplica una fina capa de material adhesivo para mantenerlo en su sitio.<\/p>\n<p data-block-id=\"7eb9546f-9325-42fc-8b40-099ef72d769b\">3. El chip die se manipula y se coloca sobre el sustrato expuesto con material adhesivo en la placa de circuito impreso. El operario debe alinear cuidadosamente estos troqueles con un fijador de troqueles. Se adhieren a las almohadillas de cobre expuestas en la superficie del sustrato para la uni\u00f3n de cables.<\/p>\n<p data-block-id=\"aaae983a-87be-4b5e-8d12-47e0078e6586\">4. Una m\u00e1quina de pegado de alambres pega las almohadillas de los troqueles a los patrones de las almohadillas expuestas de las placas de circuito impreso. Las almohadillas de la placa de circuito impreso deben soportar el calor del proceso de wire bonding. Por ello, las almohadillas deben dise\u00f1arse con un acabado dorado o tener pistas de cobre m\u00e1s gruesas.<\/p>\n<p data-block-id=\"7b8399b1-3507-4905-8f19-1778ea01b016\">5. Aplicamos un material encapsulante, normalmente epoxi, a la superficie del conjunto. Protege las partes sensibles (el troquel, las almohadillas de la placa de circuito impreso y el conjunto de uni\u00f3n de cables) del entorno. Esta parte es la mancha negra que se ve principalmente en la parte superior de la placa de circuito.<\/p>\n<h2 data-block-id=\"d28488f0-7b1e-4be2-9222-f5ebac3e3bcb\"><\/h2>\n<h2 data-block-id=\"d28488f0-7b1e-4be2-9222-f5ebac3e3bcb\"><span style=\"color: #008000;\">Algunas variantes de Chip on Boards<\/span><\/h2>\n<p data-block-id=\"413f4013-1579-4e5c-9183-3d8a87cba85d\">Hay distintas variantes de COB, y tienen sus propias ventajas y aplicaciones particulares.<\/p>\n<h3 data-block-id=\"794e0a2b-e6b1-4738-b07a-191c24ee1ad4\"><span style=\"color: #50b848;\">1. COBs Flip-Chip<\/span><\/h3>\n<p data-block-id=\"7d9bc200-1892-4562-a663-86b044a0736b\"><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9086\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards-300x143.webp\" alt=\"Algunas_variantes_del_chip_en_tarjeta\" width=\"791\" height=\"377\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards-300x143.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards-768x365.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp 924w\" sizes=\"(max-width: 791px) 100vw, 791px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"8e3f6d4c-87b4-49ec-bf3a-3eef8d3a7405\">Los COB Flip-Chip tienen los chips colocados con almohadillas de fijaci\u00f3n bajo el sustrato. De ah\u00ed viene el t\u00e9rmino; parecen chips invertidos cuando est\u00e1n ensamblados. Esta configuraci\u00f3n utiliza una conexi\u00f3n de tipo BGA para conectarse a sus sustratos de PCB. Esta configuraci\u00f3n significa que tienen protuberancias de soldadura debajo de ellos. El encapsulante suele estar a lo largo de las juntas de soldadura y debajo de la matriz, lo que se denomina \"underfill\". Los operadores no necesitan poner enlaces de alambre en las matrices superiores. Por lo tanto, los COB para aplicaciones LED son mucho m\u00e1s brillantes que los COB sin flip-chip unidos por alambre. Los fabricantes de LED utilizan COBs Flip-chip para que las matrices de chip LED de montaje en superficie tengan espacios m\u00e1s reducidos entre ellas. Esta configuraci\u00f3n produce un efecto de fuente de luz un tanto singular.<\/p>\n<p data-block-id=\"824b1b59-a4e4-4600-b208-305af0efc96a\">Las matrices de LED flip-chip suelen conectarse con otros LED flip-chip para formar un circuito en serie. Los extremos de este circuito se conectan a las almohadillas el\u00e9ctricas del sustrato, lo que reduce el n\u00famero de almohadillas del paquete de LED. El n\u00famero de LED api\u00f1ados en un sustrato determina el nivel de luminosidad que puede ofrecer un paquete de LED.<\/p>\n<h3 data-block-id=\"5ef0ffd8-f421-4acd-9e62-40499f8ededc\"><span style=\"color: #50b848;\">2. COBs de alambre<\/span><\/h3>\n<h4 data-block-id=\"c7a77591-67c3-4de7-bc99-df9903b5b0e1\">a. COBs de alambre (para LEDs)<\/h4>\n<p data-block-id=\"fbdd386c-a66b-46dd-b1f1-209336a2c473\"><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9087\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Wire_bonded_COBs-300x141.webp\" alt=\"COB con conexi\u00f3n por hilo\" width=\"800\" height=\"376\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Wire_bonded_COBs-300x141.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Wire_bonded_COBs-768x362.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Wire_bonded_COBs.webp 924w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"f526c502-549a-4894-bc2a-70f1a9dd3647\">Al igual que el Flip-Chip, los fabricantes emplean COBs Wire-Bonded para aplicaciones LED. En el interior de algunos LED de alta potencia montados en superficie, ver\u00e1 una configuraci\u00f3n COB Wire-Bonded. Se puede ver un alambre de oro conectado desde el troquel superior a su correspondiente conexi\u00f3n el\u00e9ctrica en el sustrato. Este tipo de montaje hace que los LED sean el\u00e9ctrica y t\u00e9rmicamente eficientes. Sin embargo, los Flip-chip COB son m\u00e1s eficientes. Son mejores desde el punto de vista el\u00e9ctrico y t\u00e9rmico. Esto se debe a que carecen de las uniones de cables que pueden causar p\u00e9rdidas de potencia.<\/p>\n<p data-block-id=\"241660fd-92e5-470c-8ef6-c81abbee858d\">Al igual que los LED flip-chip, los LED wire-bonded tambi\u00e9n pueden conectarse en serie. De este modo se forma un circuito en serie que reduce el n\u00famero de almohadillas de un paquete de LED y los hace m\u00e1s brillantes. Sin embargo, los flip-chips tienen una ventaja a\u00f1adida, ya que no necesitan las uniones por cable.<\/p>\n<h4 data-block-id=\"da798b78-870b-45c9-8e89-9ad8d2169cae\">b. COBs cableados con encapsulado<\/h4>\n<p data-block-id=\"520a9fd2-6ea0-45d5-ba6b-62cf4374d5e7\"><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9088\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Wire_bonded_COBs_with_encapsulation-300x85.webp\" alt=\"COB con conexiones por hilo y encapsulado\" width=\"801\" height=\"227\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Wire_bonded_COBs_with_encapsulation-300x85.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Wire_bonded_COBs_with_encapsulation-768x217.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Wire_bonded_COBs_with_encapsulation.webp 888w\" sizes=\"(max-width: 801px) 100vw, 801px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"cb43bf15-f5dd-4781-a4e5-f7b5dd2613ca\">Los COBs con cable tienen su cable superior unido a las almohadillas expuestas de una placa de circuito impreso. Despu\u00e9s, el fabricante lo encapsula en una capa de epoxi como protecci\u00f3n. Encontrar\u00e1 esta configuraci\u00f3n en muchos productos electr\u00f3nicos baratos, como calculadoras, juguetes y m\u00f3dulos LCD. Los COB soldados con alambre son m\u00e1s baratos de fabricar en volumen que sus hom\u00f3logos empaquetados con circuitos integrados. Con este tipo de configuraci\u00f3n tambi\u00e9n puedes ahorrar espacio en tus proyectos. Adem\u00e1s, el encapsulado aumenta la resistencia del componente. Tambi\u00e9n lo har\u00e1 t\u00e9rmicamente eficiente y protegido.<\/p>\n<h2 data-block-id=\"441276ee-08d3-4a80-b606-70a2d6a3d3bd\"><span style=\"color: #008000;\">Algunas t\u00e9cnicas de encapsulaci\u00f3n en COBs<\/span><\/h2>\n<p data-block-id=\"87e9c5f1-34b4-456a-80f6-2e7296b6bd90\">El conjunto COB es fr\u00e1gil; las uniones de la matriz y los cables son sensibles a las tensiones f\u00edsicas. Adem\u00e1s, la humedad y otros compuestos pueden afectar a las piezas del COB, degrad\u00e1ndolo con el tiempo. Por ello, se emplean t\u00e9cnicas de encapsulado para proteger el conjunto. A continuaci\u00f3n se describen los m\u00e9todos de encapsulado habituales.<\/p>\n<h3 data-block-id=\"7864cd4e-6c19-4f9a-99d1-a6153548dcb7\"><span style=\"color: #50b848;\">1. Dispensaci\u00f3n Glob Top<\/span><\/h3>\n<p data-block-id=\"dfc0f77e-6f53-4ab5-b574-fb1205a2049d\">Esta t\u00e9cnica de encapsulado utiliza un compuesto epoxi (o un tipo de compuesto de curado UV) que protege todo el conjunto COB cuando se seca. El compuesto se aplica a trav\u00e9s de una v\u00e1lvula de aguja estrecha y se deja fluir por todo el COB. Medir la viscosidad del compuesto es esencial para garantizar que no da\u00f1ar\u00e1 ninguna uni\u00f3n de cables durante el encapsulado. Adem\u00e1s, el operario debe vigilar la cantidad de compuesto dispensado. Esto evita que la altura de la placa alcance los l\u00edmites permitidos.<\/p>\n<p data-block-id=\"98992c39-ec5f-437b-880a-7d0894f3b36e\">El encapsulado Glob-top puede aislar la placa COB. Tambi\u00e9n la protege de productos qu\u00edmicos peligrosos y de la humedad. Esta t\u00e9cnica tambi\u00e9n puede soportar toda la estructura de la placa. Lo hace frente a tensiones mec\u00e1nicas durante la manipulaci\u00f3n.<\/p>\n<h3 data-block-id=\"2c1344fd-5e97-4c4b-bc78-ff1a5cf3a705\"><span style=\"color: #50b848;\">2. Dispensaci\u00f3n de presa y relleno<\/span><\/h3>\n<p data-block-id=\"e92ba126-dde3-4655-91f3-1da7e55b0d6f\">La dosificaci\u00f3n Dam and Fill utiliza dos tipos de materiales viscosos. El primero es un material de alta viscosidad que crea un dique en los laterales del COB, y el segundo es un material de menor viscosidad en el interior del dique.<\/p>\n<p data-block-id=\"34420d03-28e0-4bf2-b917-ea6e67c0b648\">El material de mayor viscosidad limita el flujo del material de menor viscosidad. Lo hace fuera de las zonas protegidas por el dique. A continuaci\u00f3n, el fabricante dispensa el material de menor viscosidad a mayor velocidad que el material de mayor viscosidad.<\/p>\n<p data-block-id=\"af09757c-0263-494b-a355-27e2f171e963\">Esta t\u00e9cnica de dispensaci\u00f3n es m\u00e1s r\u00e1pida que la t\u00e9cnica glob top. Produce una estructura mejor y m\u00e1s uniforme. La estructura es predecible y tiene una tolerancia m\u00e1s ajustada. Debido a estas propiedades, la dosificaci\u00f3n de presa y relleno se utiliza m\u00e1s en electr\u00f3nica de bajo perfil.<\/p>\n<h2 data-block-id=\"51bed8c1-0679-475f-b087-b711e13109ca\"><span style=\"color: #008000;\">Diferentes aplicaciones para Chip on Boards<\/span><\/h2>\n<p data-block-id=\"5b14c9b1-603a-4dff-b1fc-83f6551272a4\">Los fabricantes pueden utilizar las tarjetas chip-on en m\u00faltiples aplicaciones. A continuaci\u00f3n se ofrecen algunos ejemplos.<\/p>\n<h3 data-block-id=\"0f078f08-aa58-4033-aa2c-ae12e1fc9cc4\"><span style=\"color: #50b848;\">1. Aplicaciones de iluminaci\u00f3n<\/span><\/h3>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9096\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Lighting_Applications-300x75.webp\" alt=\"chip_pcb_Aplicaciones de iluminaci\u00f3n\" width=\"600\" height=\"150\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Lighting_Applications-300x75.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Lighting_Applications.webp 689w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"54fe77a7-2afe-4317-acad-2bffca93dc31\">Las caracter\u00edsticas de eficiencia energ\u00e9tica y t\u00e9rmica de los COB los hacen id\u00f3neos para aplicaciones de iluminaci\u00f3n LED. Los COBs de alambre tienen alambres muy cortos que son conductores superiores de electricidad. Algunos ejemplos son el oro, el aluminio, el cobre y la plata. Los COBs flip-chip son mejores porque no utilizan alambres de uni\u00f3n y pueden unirse el\u00e9ctricamente a los pads o pistas directamente a trav\u00e9s de los puntos de soldadura.<\/p>\n<h3 data-block-id=\"92c70fbc-7c4d-4845-9b32-3a7c5bb9b54f\"><span style=\"color: #50b848;\">2. Circuitos RF<\/span><\/h3>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9097\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/RF_circuits-300x242.webp\" alt=\"Circuitos de RF\" width=\"607\" height=\"490\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/RF_circuits-300x242.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/RF_circuits.webp 429w\" sizes=\"(max-width: 607px) 100vw, 607px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"54c9a54d-a935-4ba4-9de0-76b336996a00\">Los COB son mejores para los circuitos de RF. Estos circuitos se ven afectados por las propiedades inductivas y capacitivas de los materiales. Lo hacen a trav\u00e9s de conexiones el\u00e9ctricas muy cortas. Los COBs eliminan el leadframe y el encapsulado de un circuito integrado. El chip se conecta a los circuitos mediante uniones de alambre o puntos de soldadura tipo BGA.<\/p>\n<h3 data-block-id=\"2cfb6b37-639d-4cd8-8b21-cc88d53aee12\"><span style=\"color: #50b848;\">3. Circuitos integrados baratos<\/span><\/h3>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9094\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Cheap_Integrated_Circuits-300x278.webp\" alt=\"Circuitos_integrados_baratos\" width=\"613\" height=\"568\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Cheap_Integrated_Circuits-300x278.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Cheap_Integrated_Circuits.webp 320w\" sizes=\"(max-width: 613px) 100vw, 613px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"78ec7102-88e0-4a74-9a34-2a580353f93c\">Como ya se ha mencionado, los fabricantes utilizan ampliamente los COB para art\u00edculos electr\u00f3nicos baratos. Estos art\u00edculos se benefician de la reducci\u00f3n de costes que supone utilizar circuitos integrados sin embalaje. Los costes iniciales de configuraci\u00f3n existen en la fabricaci\u00f3n. Pero quedan eclipsados por el enorme n\u00famero de productos fabricados en serie.<\/p>\n<h3 data-block-id=\"4e543e38-003c-4ecc-9c89-f3300d56fe43\"><span style=\"color: #50b848;\">4. Ingenier\u00eda aeroespacial<\/span><\/h3>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-8553\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Aerospace-300x225.webp\" alt=\"Placa aeroespacial\" width=\"583\" height=\"437\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Aerospace-300x225.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Aerospace.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 583px) 100vw, 583px\" \/><\/p>\n<p data-block-id=\"f9438886-5592-4221-bf29-e2c40bcf5620\">Con el tiempo, el COB puede llegar a ser fiable y duradero. Puede soportar condiciones dif\u00edciles. Esta condici\u00f3n es perfecta para la industria aeroespacial. Necesitan componentes con un bajo \u00edndice de fallos durante mucho tiempo.<\/p>\n<p data-block-id=\"6ed36fce-e7a7-40fe-8a9f-2e9d34c53f31\">La naturaleza compacta de las COB ayuda en dise\u00f1os con limitaciones de espacio, cruciales para la ingenier\u00eda aeroespacial. Por ejemplo, los dise\u00f1adores pueden aplicar las COB a circuitos. Los circuitos se incrustan en placas api\u00f1adas en distintos m\u00f3dulos de un transbordador espacial con limitaciones de espacio.<\/p>\n<p data-block-id=\"18ea2d7f-3930-4b6e-9d17-b032479811dd\">Los operadores pueden someter a los componentes aeroespaciales a un gran estr\u00e9s t\u00e9rmico. Un dispositivo inform\u00e1tico integrado de gama alta es un ejemplo. El aluminio anodizado puede aplicarse al encapsulado COB para mejorar la conductividad t\u00e9rmica general.<\/p>\n<h2 data-block-id=\"6be8b50b-a86d-46a9-96c1-345d9fef1411\"><span style=\"color: #008000;\">Conclusi\u00f3n<\/span><\/h2>\n<p data-block-id=\"9ed37481-969d-4e10-a6b6-288491680bf3\">La fabricaci\u00f3n de COB es un proceso que ahorra costes y espacio. Puede ayudar a la mayor\u00eda de las empresas de dise\u00f1o electr\u00f3nico. En este art\u00edculo se analizan la historia, la construcci\u00f3n, las distintas t\u00e9cnicas de encapsulado y las diversas aplicaciones de las placas COB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Este art\u00edculo explica qu\u00e9 es un chip on board, c\u00f3mo lo construyen los fabricantes y sus distintas aplicaciones. Obtenga m\u00e1s informaci\u00f3n sobre este proceso de fabricaci\u00f3n econ\u00f3mico, protector y eficaz. Introducci\u00f3n Al abrir un ensamblaje electr\u00f3nico, probablemente haya visto una mancha de aspecto extra\u00f1o en una placa de circuito. Al principio puede tener un aspecto peculiar, ya que parece haber salido...<\/p>","protected":false},"author":6,"featured_media":9086,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[],"class_list":["post-9084","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v28.6 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Chip On Board? Its Application, Techniques and History<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"This article explains what a chip on board is, how manufacturers construct it, and its different applications. Learn more about this cost-saving, protective, and efficient manufacturing process.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/uetpcb.com\/es\/what-is-a-chip-on-board\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"es_ES\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Chip On Board? Its Application, Techniques and History\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"This article explains what a chip on board is, how manufacturers construct it, and its different applications. Learn more about this cost-saving, protective, and efficient manufacturing process.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/uetpcb.com\/es\/what-is-a-chip-on-board\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"UETPCB\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2024-05-24T08:13:05+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2024-05-29T01:39:02+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"924\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"439\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/webp\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"zfp\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Escrito por\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"zfp\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Tiempo de lectura\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"9 minutos\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"zfp\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/34355dc7b8585db7603570610c803008\"},\"headline\":\"What is a Chip on Board?\",\"datePublished\":\"2024-05-24T08:13:05+00:00\",\"dateModified\":\"2024-05-29T01:39:02+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/\"},\"wordCount\":1606,\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/05\\\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp\",\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/\",\"name\":\"Chip On Board? Its Application, Techniques and History\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/05\\\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp\",\"datePublished\":\"2024-05-24T08:13:05+00:00\",\"dateModified\":\"2024-05-29T01:39:02+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/34355dc7b8585db7603570610c803008\"},\"description\":\"This article explains what a chip on board is, how manufacturers construct it, and its different applications. Learn more about this cost-saving, protective, and efficient manufacturing process.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"es\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/05\\\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/05\\\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp\",\"width\":924,\"height\":439,\"caption\":\"Some_Variants_of_Chip_on_Boards\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/what-is-a-chip-on-board\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"News\",\"item\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/category\\\/news\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"What is a Chip on Board?\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/\",\"name\":\"UETPCB\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/34355dc7b8585db7603570610c803008\",\"name\":\"zfp\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g\",\"url\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"zfp\"}}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"\u00bf\u00abChip On Board\u00bb? Su aplicaci\u00f3n, t\u00e9cnicas e historia","description":"Este art\u00edculo explica qu\u00e9 es un chip on board, c\u00f3mo lo construyen los fabricantes y sus distintas aplicaciones. Obtenga m\u00e1s informaci\u00f3n sobre este proceso de fabricaci\u00f3n econ\u00f3mico, protector y eficiente.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/what-is-a-chip-on-board\/","og_locale":"es_ES","og_type":"article","og_title":"Chip On Board? Its Application, Techniques and History","og_description":"This article explains what a chip on board is, how manufacturers construct it, and its different applications. Learn more about this cost-saving, protective, and efficient manufacturing process.","og_url":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/what-is-a-chip-on-board\/","og_site_name":"UETPCB","article_published_time":"2024-05-24T08:13:05+00:00","article_modified_time":"2024-05-29T01:39:02+00:00","og_image":[{"width":924,"height":439,"url":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp","type":"image\/webp"}],"author":"zfp","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Escrito por":"zfp","Tiempo de lectura":"9 minutos"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/"},"author":{"name":"zfp","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/34355dc7b8585db7603570610c803008"},"headline":"What is a Chip on Board?","datePublished":"2024-05-24T08:13:05+00:00","dateModified":"2024-05-29T01:39:02+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/"},"wordCount":1606,"image":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp","articleSection":["News"],"inLanguage":"es"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/","url":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/","name":"\u00bf\u00abChip On Board\u00bb? Su aplicaci\u00f3n, t\u00e9cnicas e historia","isPartOf":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp","datePublished":"2024-05-24T08:13:05+00:00","dateModified":"2024-05-29T01:39:02+00:00","author":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/34355dc7b8585db7603570610c803008"},"description":"Este art\u00edculo explica qu\u00e9 es un chip on board, c\u00f3mo lo construyen los fabricantes y sus distintas aplicaciones. Obtenga m\u00e1s informaci\u00f3n sobre este proceso de fabricaci\u00f3n econ\u00f3mico, protector y eficiente.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/#breadcrumb"},"inLanguage":"es","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/#primaryimage","url":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp","contentUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/Some_Variants_of_Chip_on_Boards.webp","width":924,"height":439,"caption":"Some_Variants_of_Chip_on_Boards"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/what-is-a-chip-on-board\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/uetpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"News","item":"https:\/\/uetpcb.com\/category\/news\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"What is a Chip on Board?"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#website","url":"https:\/\/uetpcb.com\/","name":"UETPCB","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/uetpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"es"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/34355dc7b8585db7603570610c803008","name":"zfp","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g","caption":"zfp"}}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9084","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9084"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9084\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9145,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9084\/revisions\/9145"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9086"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9084"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9084"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9084"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}