{"id":9099,"date":"2024-05-27T16:37:49","date_gmt":"2024-05-27T08:37:49","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=9099"},"modified":"2024-05-28T11:50:35","modified_gmt":"2024-05-28T03:50:35","slug":"hdi-pcb-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/es\/hdi-pcb-design-guide\/","title":{"rendered":"Dise\u00f1o y fabricaci\u00f3n de PCB con IDH - La gu\u00eda m\u00e1s completa"},"content":{"rendered":"<p>Las placas de circuito impreso, o PCB, son como el cerebro de la electr\u00f3nica. Unen por completo todas las piezas para garantizar un funcionamiento sin problemas. Con los a\u00f1os, estas placas de circuito impreso se han ido miniaturizando gradualmente.<\/p>\n<p>\u00bfA qu\u00e9 se debe esto? Como sabe, nuestro mundo moderno necesita dispositivos m\u00e1s peque\u00f1os, m\u00e1s r\u00e1pidos y m\u00e1s potentes. Esto condujo razonablemente al desarrollo del dise\u00f1o de PCB con IDH.<\/p>\n<p>Este art\u00edculo suele destacar algunos par\u00e1metros cr\u00edticos que se tienen en cuenta en el dise\u00f1o de PCB de IDH. Si los entiende correctamente, podr\u00e1 mejorar su dise\u00f1o.<\/p>\n<p>Cuando se trabaja con un fabricante de PCB HDI, tambi\u00e9n se puede hacer electr\u00f3nica de alta calidad y fiable. En UETPCB, siempre nos aseguramos de que nuestros PCB se fabrican con los m\u00e1s altos est\u00e1ndares de calidad.<br \/>\n<iframe width=\"560\" height=\"315\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/c0fh_OUlErk?si=F0dcxQ-gdoFncYan\" title=\"Reproductor de v\u00eddeo YouTube\" frameborder=\"0\" allow=\"accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\" allowfullscreen><\/iframe><\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">I. Visi\u00f3n general de los PCB de IDH y su importancia en la electr\u00f3nica moderna<\/span><\/h2>\n<p>HDI son las siglas de High-Density Interconnect (interconexi\u00f3n de alta densidad). Como su nombre indica, estas placas de circuito impreso suelen ofrecer una mayor densidad de cableado por unidad de superficie.<\/p>\n<p>Gracias a ello, puede procesar perfectamente m\u00e1s componentes en una placa m\u00e1s peque\u00f1a.<\/p>\n<p>Para fabricar placas de circuito impreso de alta densidad se necesitan l\u00edneas y espacios m\u00e1s finos, v\u00edas m\u00e1s peque\u00f1as y una mayor densidad de pastillas de conexi\u00f3n.<\/p>\n<p>Las caracter\u00edsticas cr\u00edticas de las placas de circuito impreso HDI frente a las tradicionales son:<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Caracter\u00edsticas<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\"><strong><b>IDH PCB<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"257\"><strong><b>PCB tradicional<\/b><\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Microv\u00edas<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Muy peque\u00f1o<\/td>\n<td width=\"257\">M\u00e1s grande<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Densidad<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Mayor densidad de componentes<\/td>\n<td width=\"257\">Menor densidad de componentes<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Complejidad<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Permite dise\u00f1os compactos y complejos<\/td>\n<td width=\"257\">Adecuado para dise\u00f1os menos complejos<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Apilamiento de capas<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Varias capas<\/td>\n<td width=\"257\">Menos capas<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Relaci\u00f3n de aspecto<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Mayor relaci\u00f3n de aspecto<\/td>\n<td width=\"257\">Menor relaci\u00f3n de aspecto<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Materiales<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Materiales de alta velocidad<\/td>\n<td width=\"257\">FR4 como material est\u00e1ndar<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Coste<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Mayor coste inicial<\/td>\n<td width=\"257\">Menor coste inicial<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>En comparaci\u00f3n con las placas de circuito impreso tradicionales, las de HDI ofrecen algunas ventajas \u00fanicas. Como se puede ver en la tabla anterior, los PCB tradicionales utilizan v\u00edas m\u00e1s grandes y l\u00edneas m\u00e1s gruesas.<\/p>\n<p>Por ello, estas placas de circuito impreso ofrecen una menor densidad de cableado. Adem\u00e1s, solo son adecuados para dise\u00f1os sencillos.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9106\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCBs_benefits-300x225.webp\" alt=\"HDI_PCBs_benefits\" width=\"600\" height=\"450\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCBs_benefits-300x225.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCBs_benefits.webp 470w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/p>\n<p>Sin embargo, las placas de circuito impreso HDI son ideales para dise\u00f1os compactos y complejos. Examinemos sus ventajas en aplicaciones de alta densidad.<\/p>\n<ol>\n<li>El dise\u00f1o de placas de circuito impreso HDI permite incluir m\u00e1s componentes en una placa m\u00e1s peque\u00f1a. Gracias a ello, puedes disfrutar de mini dispositivos electr\u00f3nicos.<\/li>\n<li>El mejor ejemplo son los dispositivos m\u00f3viles. Es como llevar un ordenador en la palma de la mano. Adem\u00e1s, destacan los relojes inteligentes, los auriculares ANC, los recortadores y los sensores, entre otros.<\/li>\n<li>Las rutas de se\u00f1al m\u00e1s cortas reducen la latencia y mejoran la velocidad.<\/li>\n<li>Mejor gesti\u00f3n t\u00e9rmica y menor consumo de energ\u00eda<\/li>\n<\/ol>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">II. Directrices de dise\u00f1o de PCB de HDI: Buenas pr\u00e1cticas<\/span><\/h2>\n<p>\u00a1Basta de introducci\u00f3n! Vayamos al tema principal.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9137\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Design_Guidelines-300x233.webp\" alt=\"HDI_PCB_Design_Guidelines\" width=\"600\" height=\"466\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Design_Guidelines-300x233.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Design_Guidelines-15x12.webp 15w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Design_Guidelines.webp 340w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/p>\n<p>Se utilizan varios par\u00e1metros para garantizar el mejor resultado en el dise\u00f1o de PCB de IDH. Estos par\u00e1metros ayudan a garantizar un dise\u00f1o complejo con un rendimiento \u00f3ptimo.<\/p>\n<p>Por lo tanto, debe seguir estos par\u00e1metros a la hora de dise\u00f1ar una PCB HDI. Siguiendo nuestras directrices, tambi\u00e9n podr\u00e1 superar diversos problemas en las placas de circuito impreso.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">1. Consideraciones sobre la disposici\u00f3n<\/span><\/h3>\n<p>Las placas de circuito impreso de IDH pueden tener varios tipos de dise\u00f1o. En el mundo moderno, como es sabido, a la gente le gusta utilizar aparatos electr\u00f3nicos compactos. Por este motivo, es posible encontrar m\u00faltiples placas de circuitos con distintos tipos de dise\u00f1o.<\/p>\n<p>Cada tipo mejora la velocidad y el n\u00famero de conexiones.<\/p>\n<p>Los fabricantes de placas de circuito impreso HDI, como UETPCB, suelen utilizar estas disposiciones para reducir el espacio de las placas de circuito. Estas disposiciones tambi\u00e9n mejoran las funciones del circuito y, en \u00faltima instancia, reducen el calor.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><em><b><i>Acumulaci\u00f3n secuencial<\/i><\/b><\/em><\/strong><\/span>\u00a0generalmente densifica la placa capa por capa. Este enfoque es muy \u00fatil en el dise\u00f1o de PCB HDI.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><em><b><i>V\u00edas apiladas<\/i><\/b><\/em><\/strong>\u00a0<\/span>necesitan perforar varias capas de la placa de circuito. El objetivo principal de esta perforaci\u00f3n es crear conexiones verticales.<\/p>\n<p>En el dise\u00f1o de PCB de HDI, estas v\u00edas crean conexiones s\u00f3lidas entre las capas.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><em><b><i>Microv\u00edas<\/i><\/b><\/em><\/strong><\/span>\u00a0son extremadamente peque\u00f1os en las placas de circuito impreso HDI. Suelen tener una relaci\u00f3n de aspecto 1:1 y una profundidad de 0,01\u2033 o pulgadas, lo que las hace perfectas para dise\u00f1os de circuitos compactos.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">2. Consideraciones materiales<\/span><\/h3>\n<p>Elegir un material adecuado para su placa de circuito impreso de IDH siempre es complicado. Sin embargo, resulta f\u00e1cil si se siguen los pasos adecuados.<\/p>\n<p>Tenga en cuenta algunos factores a la hora de seleccionar los materiales adecuados para las placas de circuito impreso. \u00bfPuede soportar el calor de funcionamiento? \u00bfMantiene la pureza de la se\u00f1al? \u00bfEs suficientemente duradero? Intente responder a todas estas preguntas.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Requisitos de funcionamiento y rendimiento<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>El primer paso en la selecci\u00f3n de materiales es determinar las necesidades de rendimiento. En este caso, hay que conocer la frecuencia de funcionamiento y la p\u00e9rdida de se\u00f1al.<\/p>\n<p>La frecuencia de funcionamiento es la frecuencia a la que funciona un dispositivo. La frecuencia se puede medir en varias unidades: hercios (Hz), gigahercios (GHz) o gigabytes por segundo (Gbps). Por lo general, indica la facilidad con que una se\u00f1al oscila o realiza ciclos dentro del sistema.<\/p>\n<p>Por otro lado, la p\u00e9rdida de se\u00f1al es la reducci\u00f3n de la intensidad de la se\u00f1al a medida que viaja a trav\u00e9s de un medio en un circuito. Suele medirse en decibelios (dB).<\/p>\n<p>La constante diel\u00e9ctrica Dk y la p\u00e9rdida de tangencia Df son factores cruciales que debes tener en cuenta.<\/p>\n<p>Por tanto, elija un material con Df bajo y Dk estable. En efecto, estos dos par\u00e1metros garantizan el rendimiento \u00f3ptimo del circuito. La elecci\u00f3n correcta garantiza la menor p\u00e9rdida de se\u00f1al.<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"131\">Velocidad del circuito<\/td>\n<td width=\"378\">Materiales recomendados<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"131\">Velocidad normal<\/td>\n<td width=\"378\"><em><i>FR370HR<\/i><\/em>El <em><i>Nelco N7000-2HT<\/i><\/em>y <em><i>el EM-827 o el EM-370<\/i><\/em><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"131\">Velocidad moderada<\/td>\n<td width=\"378\"><em><i>FR408HR<\/i><\/em><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"131\">Alta velocidad<\/td>\n<td width=\"378\"><em><i>Megtrone6, EM-528 e I-Tera MT40<\/i><\/em><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Propiedades de los materiales (t\u00e9rmicas, el\u00e9ctricas, mec\u00e1nicas, qu\u00edmicas y de fabricaci\u00f3n)<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>A continuaci\u00f3n, eval\u00fae las propiedades t\u00e9rmicas del material. En este caso, comprueba la temperatura m\u00e1xima nominal.<\/p>\n<p>Tenga en cuenta que la temperatura de trabajo aumenta a medida que lo hace la densidad.<\/p>\n<p>Temperatura de trabajo \u00b5 Densidad del componente<\/p>\n<p>Las propiedades el\u00e9ctricas tambi\u00e9n son cruciales en el dise\u00f1o de placas de circuito impreso de alta densidad. Los valores estables de Dk y bajo Df son esenciales para mantener la integridad de la se\u00f1al a altas velocidades.<\/p>\n<p>Sus cualidades mec\u00e1nicas garantizan que pueda soportar las tensiones durante la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso de alta densidad.<\/p>\n<p>En este caso, puede considerar la resistencia a la flexi\u00f3n y a la tracci\u00f3n.<\/p>\n<p>Otro factor cr\u00edtico es la fabricabilidad.<\/p>\n<p>El material elegido debe ser compatible con los procesos de fabricaci\u00f3n est\u00e1ndar. \u00bfEs el material rentable? \u00bfO es f\u00e1cil de conseguir?<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Relaci\u00f3n de aspecto<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Al fabricar una placa de circuito impreso de alta densidad, la relaci\u00f3n de aspecto suele ser la relaci\u00f3n entre el di\u00e1metro de la v\u00eda y el grosor del material de la placa.<\/p>\n<p>La anchura del material afecta t\u00e9cnicamente a la relaci\u00f3n de aspecto. Tambi\u00e9n influye en la eficacia del sistema el\u00e9ctrico y en la facilidad para crear l\u00edneas de se\u00f1alizaci\u00f3n.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">3. V\u00eda Dise\u00f1o<\/span><\/h3>\n<p>Las v\u00edas suelen desempe\u00f1ar un papel crucial en las normas de dise\u00f1o de placas de circuito impreso. Son los diminutos orificios que conectan las distintas capas de la placa.<\/p>\n<p>Tambi\u00e9n ayudan a instalar diversos componentes en la placa de circuito impreso. Existen cuatro tipos diferentes de v\u00edas:<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><b>PTH o v\u00edas pasantes chapadas<\/b><\/strong><\/span>recorre toda la placa de circuito impreso. Suele conectar las capas de arriba a abajo.<\/p>\n<p>La profundidad del PTH es en realidad el grosor de la placa de circuito.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><b>Microv\u00edas<\/b><\/strong><\/span>son v\u00edas diminutas que se utilizan en dise\u00f1os de interconexi\u00f3n de alta densidad.<\/p>\n<p>Suelen ofrecer una mayor flexibilidad de enrutamiento. Suelen encontrarse en las placas de circuito impreso HDI.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><b>V\u00edas ciegas<\/b><\/strong><\/span>\u00a0conectan la capa exterior con una o varias capas interiores. No penetra en todo el tablero.<\/p>\n<p>Por \u00faltimo, el <span style=\"color: #000080;\"><strong><b>v\u00edas enterradas<\/b><\/strong><\/span>\u00a0conectan las capas internas. Normalmente no llegan a las capas externas.<\/p>\n<p>Colocar las v\u00edas en el lugar adecuado es una de las partes cruciales del dise\u00f1o de placas de circuito impreso de alta densidad.<\/p>\n<p>T\u00e9cnicamente, determina el encaminamiento eficaz y el mejor rendimiento. Por lo tanto, cuando se trata de esto, se puede considerar la calidad de la se\u00f1al, lo f\u00e1cil que es hacer, y cu\u00e1nto va a costar.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Relaci\u00f3n de aspecto de las v\u00edas<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>La relaci\u00f3n de aspecto de las v\u00edas es su relaci\u00f3n profundidad-di\u00e1metro. Los fabricantes de placas de circuito impreso HDI, como UETPCB, utilizan siempre relaciones est\u00e1ndar para cada placa.<\/p>\n<p>Sin embargo, una mayor relaci\u00f3n de aspecto significa un agujero m\u00e1s profundo en relaci\u00f3n con su anchura. En el caso de las microv\u00edas, la relaci\u00f3n de aspecto t\u00edpica es de 1:1 o inferior. Seg\u00fan los expertos, 0,75:1 suele ser adecuado para el metalizado.<\/p>\n<p>La relaci\u00f3n de aspecto de las v\u00edas enterradas suele estar entre 1:1 y 6:1, mientras que la de las v\u00edas ciegas puede oscilar entre 1:1 y 1:4.<\/p>\n<p>Tenga en cuenta que la relaci\u00f3n de aspecto correcta siempre garantiza un chapado y taladrado adecuados.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">4. Anchura y espaciado del trazo<\/span><\/h3>\n<p>La anchura de las pistas de una placa de circuito impreso indica la anchura de las v\u00edas conductoras. Por otro lado, el espaciado es la distancia entre estas trazas.<\/p>\n<p>Ambos son importantes para la pureza y fiabilidad de la se\u00f1al.<\/p>\n<p>La anchura m\u00ednima de la traza viene determinada por la potencia que puede transportar y la calidad de su fabricaci\u00f3n.<\/p>\n<p>Las resistencias m\u00e1s bajas suelen significar que la corriente fluye m\u00e1s libremente a trav\u00e9s de trazas m\u00e1s anchas.<\/p>\n<p>La f\u00f3rmula general para calcular la anchura de la traza es la siguiente:<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9107\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Trace_Width_Spacing-300x86.webp\" alt=\"hdi_pcb_Trace_Width_Spacing\" width=\"893\" height=\"256\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Trace_Width_Spacing-300x86.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Trace_Width_Spacing-768x219.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Trace_Width_Spacing.webp 835w\" sizes=\"(max-width: 893px) 100vw, 893px\" \/><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Seg\u00fan IPC-2221, \u3010k b c\u3011 = \u30100,024 0,44 0,725\u3011 para capas internas y \u3010k b c\u3011 = \u30100,048 0,44 0,725\u3011 para capas externas.<\/p>\n<p>Por ejemplo, seg\u00fan IPC-2221, hay tres clases de electr\u00f3nica. Las placas de circuito impreso de clase 2 y 3 deben tener una separaci\u00f3n entre trazas de 0,25 mm o 10 mil\u00edmetros para baja tensi\u00f3n y de 0,5 mm o 20 mil\u00edmetros para alta tensi\u00f3n.<\/p>\n<p>El ancho de l\u00ednea y el espaciado exactos dependen de tus necesidades. Por lo tanto, conoce las necesidades de tu proyecto, c\u00f3mo se utilizar\u00e1 y la velocidad a la que lo manejar\u00e1 tu dispositivo.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">5. Consideraciones sobre el apilamiento de capas de IDH<\/span><\/h3>\n<p>En el dise\u00f1o de PCB de IDH, el apilamiento de capas es muy importante. Se trata de c\u00f3mo se disponen y secuencian las capas el\u00e9ctricas y aislantes en la placa de circuito impreso.<\/p>\n<p>Esta configuraci\u00f3n es crucial para averiguar lo bien que funciona la se\u00f1al.<\/p>\n<p>Cuatro partes diferentes componen un apilamiento de capas est\u00e1ndar. La capa base de la placa de circuito impreso se denomina capa central.<\/p>\n<p>Los preimpregnados son trozos de tela de fibra de vidrio que ya llevan resina. Las capas de cobre conducen la electricidad. Por \u00faltimo, varios tipos de v\u00edas conectan las distintas capas del circuito impreso.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Tipos de apilamiento de capas de IDH<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Existen tres tipos principales de apilamiento de capas de IDH. El TIPO I es el m\u00e1s sencillo, con una relaci\u00f3n de aspecto inferior a 10.<\/p>\n<p>Incluye una capa de microv\u00edas a cada lado del n\u00facleo. Este tipo se utiliza con v\u00edas pasantes y microv\u00edas, pero no con v\u00edas enterradas. El tipo I es adecuado para dise\u00f1os de complejidad baja a moderada.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9080\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-3-300x192.webp\" alt=\"hdi_pcb_design\" width=\"598\" height=\"383\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-3-300x192.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-3-768x493.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-3.webp 784w\" sizes=\"(max-width: 598px) 100vw, 598px\" \/><\/p>\n<p>El apilamiento de IDH de TIPO II utiliza PTH, microv\u00edas y v\u00edas enterradas. Las v\u00edas enterradas conectan las capas internas, mientras que las microv\u00edas conectan las capas externas.<\/p>\n<p>Esta configuraci\u00f3n admite interconexiones de mayor densidad. El TIPO II es ideal para componentes electr\u00f3nicos m\u00e1s complejos y ofrece un mejor rendimiento el\u00e9ctrico.<\/p>\n<p>El apilamiento de IDH de TIPO III es la configuraci\u00f3n m\u00e1s avanzada. Suele incluir varias capas de microv\u00edas, v\u00edas enterradas y v\u00edas pasantes.<\/p>\n<p>Para tu informaci\u00f3n: puedes utilizar el apilamiento de capas TIPO III para obtener la mayor densidad de interconexi\u00f3n.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">6. Laminaci\u00f3n secuencial<\/span><\/h3>\n<p>La laminaci\u00f3n secuencial es un proceso cr\u00edtico en la fabricaci\u00f3n de PCB de HDI. Construye la placa de circuito impreso de HDI en varias etapas, cada una de las cuales implica la estratificaci\u00f3n de materiales y su curado paso a paso.<\/p>\n<p>Este m\u00e9todo crea gradualmente estructuras complejas. En cada capa se van a\u00f1adiendo microv\u00edas, v\u00edas ciegas y v\u00edas enterradas.<\/p>\n<p>\u00bfPor qu\u00e9 es necesaria la laminaci\u00f3n secuencial para la tecnolog\u00eda HDI? En primer lugar, ofrece m\u00e1s circuitos por pulgada cuadrada\/mm para trabajar con m\u00e1s piezas que las placas de circuito impreso normales.<\/p>\n<p>En segundo lugar, proporciona un mejor enrutamiento de la se\u00f1al, lo que hace que el dispositivo sea m\u00e1s fiable.<\/p>\n<p>En el dise\u00f1o de PCB de IDH, debe planificar cuidadosamente este m\u00e9todo para garantizar la calidad del producto final.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">7. Control de impedancia de PCB HDI<\/span><\/h3>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9138\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-300x134.webp\" alt=\"HDI_PCB_Control_Impedancia\" width=\"602\" height=\"269\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-300x134.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-1030x460.webp 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-768x343.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-18x8.webp 18w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control.webp 1193w\" sizes=\"(max-width: 602px) 100vw, 602px\" \/><\/p>\n<p>Si conoce el funcionamiento de la electricidad, sabr\u00e1 lo que es la resistencia. En las placas de circuito impreso pueden darse situaciones similares; es lo que se denomina impedancia.<\/p>\n<p>La definici\u00f3n dice que la resistencia de un circuito impreso al flujo de corriente alterna en un circuito se conoce como impedancia. Suele medirse en Ohmios.<\/p>\n<p>Suele combinar resistencia capacitiva, indicativa y media.<\/p>\n<p>Varios factores pueden afectar a esta impedancia. Algunos de los factores m\u00e1s comunes son:<\/p>\n<ul>\n<li>La anchura del trazado es el principal factor que afecta a la impedancia de la placa de circuito impreso. Una mayor anchura de traza garantiza una menor impedancia\/resistencia.<\/li>\n<li>El espacio de las trazas tambi\u00e9n es esencial en este caso. Ten en cuenta que las trazas m\u00e1s estrechas provocan acoplamiento capacitivo. El flujo de electricidad de una traza a otra se denomina acoplamiento capacitivo.<\/li>\n<li>El grosor del cobre tambi\u00e9n es fundamental en este caso. En general, la resistencia disminuye cuando el cobre es m\u00e1s grueso.<\/li>\n<li>La impedancia aumenta con el grosor de las capas aislantes. Por el contrario, los valores diel\u00e9ctricos m\u00e1s altos conducen a una impedancia m\u00e1s baja.<\/li>\n<li>Por \u00faltimo, el diferente apilamiento de capas tambi\u00e9n modifica la impedancia de la placa de circuito impreso.<\/li>\n<\/ul>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">8. T\u00e9cnicas de alimentaci\u00f3n y tierra<\/span><\/h3>\n<p>Las l\u00edneas de alimentaci\u00f3n y tierra tambi\u00e9n son cruciales en el dise\u00f1o de PCB HDI. Su funci\u00f3n principal es proporcionar conexiones el\u00e9ctricas estables.<\/p>\n<p>Hacer que las l\u00edneas de alimentaci\u00f3n y tierra sean cortas y anchas puede reducir el ruido. Esto suele reducir tanto la resistencia como la inducci\u00f3n.<\/p>\n<p>Tambi\u00e9n puedes colocar condensadores de desacoplamiento cerca de los pines de alimentaci\u00f3n. Lo que hace es asegurar suavizar las fluctuaciones de voltaje.<\/p>\n<p>Como usted sabe, las normas de dise\u00f1o de PCB tienen varios tipos de GND. Puede seguir varias t\u00e9cnicas cuando conecte a tierra un PCB HDI. FYI: Los tipos espec\u00edficos de GND dependen del dise\u00f1o de su PCB.<\/p>\n<p>En la mayor\u00eda de los casos, se utilizan planos de tierra s\u00f3lidos. Suelen proporcionar una v\u00eda de baja impedancia para las corrientes de retorno.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">9. Densidad y colocaci\u00f3n de componentes<\/span><\/h3>\n<p>Como ya sabe, el dise\u00f1o de PCB HDI ofrece una alta densidad de componentes. Por tanto, la ubicaci\u00f3n y gesti\u00f3n adecuadas son cruciales para obtener los mejores resultados.<\/p>\n<p>Al juntar las piezas, puedes pensar en cuatro cosas principales.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9104\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Component_Density_Placement-300x200.webp\" alt=\"hdi_pcb_Component_Density_Placement\" width=\"605\" height=\"403\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Component_Density_Placement-300x200.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Component_Density_Placement.webp 419w\" sizes=\"(max-width: 605px) 100vw, 605px\" \/><\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Espacio<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>En el dise\u00f1o de PCB de IDH, el uso eficiente del espacio es realmente importante. Como sabes, las placas de circuito impreso HDI permiten instalar m\u00e1s componentes en menos espacio.<\/p>\n<p>Para conseguirlo, puede utilizar trazas y v\u00edas m\u00e1s estrechas. Sin embargo, debes seguir las normas de dise\u00f1o de PCB adecuadas en lo que respecta a la anchura y separaci\u00f3n de las trazas.<\/p>\n<p>Debes colocar los componentes estrat\u00e9gicamente para minimizar el espacio desperdiciado. T\u00e9cnicamente, ayuda a mantener la PCB m\u00e1s peque\u00f1a.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Pureza de la se\u00f1al<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>A continuaci\u00f3n, mantener la pureza de la se\u00f1al puede resultar dif\u00edcil. Pero no se preocupe. Si sigues las reglas de dise\u00f1o de PCB adecuadas, podr\u00e1s eliminar f\u00e1cilmente este problema.<\/p>\n<p>Ya sabes que los trayectos de se\u00f1al m\u00e1s cortos implican menos p\u00e9rdida de se\u00f1al y retardo. Por tanto, debes tener cuidado con el encaminamiento de las se\u00f1ales de alta velocidad.<\/p>\n<p>Puedes utilizar pares diferenciales y trazas de impedancia controlada. En este caso tambi\u00e9n son cruciales unas t\u00e9cnicas adecuadas de alimentaci\u00f3n y puesta a tierra.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Gesti\u00f3n t\u00e9rmica<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Como sabe, las placas de circuito impreso densas generan m\u00e1s calor. Por lo tanto, debe garantizar una gesti\u00f3n t\u00e9rmica eficaz. Las v\u00edas t\u00e9rmicas, los disipadores y las almohadillas t\u00e9rmicas pueden ayudar a disipar el calor.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Complejidad de la fabricaci\u00f3n<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Los dise\u00f1os de alta densidad pueden ser m\u00e1s complejos de fabricar. Se puede equilibrar la complejidad con la fabricabilidad.<\/p>\n<p>Tenga en cuenta que los procesos y materiales de fabricaci\u00f3n est\u00e1ndar pueden reducir los costes. En UETPCB, mantenemos la \u00faltima tecnolog\u00eda para hacer cada PCB.<\/p>\n<p>Por ello, ofrecemos a nuestros clientes el mejor precio en comparaci\u00f3n con otros fabricantes de PCB HDI.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">III. T\u00e9cnicas de dise\u00f1o de IDH para mantener la integridad de la se\u00f1al<\/span><\/h2>\n<p>Es posible que se encuentre con algunos problemas al dise\u00f1ar PCB de IDH. Los cinco problemas siguientes son los m\u00e1s comunes.<\/p>\n<ul>\n<li>Los m\u00faltiples niveles de se\u00f1al y componentes dificultan el enrutamiento.<\/li>\n<li>Variaciones en la longitud de las trazas<\/li>\n<li>Es un reto mantener una resistencia constante<\/li>\n<li>Calentamiento localizado, que podr\u00eda da\u00f1ar las piezas<\/li>\n<\/ul>\n<p>Para superar estos problemas, puedes seguir algunas t\u00e9cnicas. Expertos de todo el mundo recomiendan estas t\u00e9cnicas.<\/p>\n<ol>\n<li>Utilizar materiales con Dk estable y bajo factor de disipaci\u00f3n Df.<\/li>\n<li>Coloque siempre las capas de se\u00f1al entre planos GND.<\/li>\n<li>Utilice el m\u00e9todo de terminaci\u00f3n correcto para evitar desajustes de impedancia.<\/li>\n<li>Coloca las microv\u00edas cerca de las almohadillas de se\u00f1al. Reduce la reflexi\u00f3n de la se\u00f1al.<\/li>\n<li>Coloca condensadores de desacoplamiento cerca de las clavijas principales de alimentaci\u00f3n. Suele garantizar la pureza de la alimentaci\u00f3n.<\/li>\n<li>Para reducir la diafon\u00eda, coloca l\u00edneas de guarda entre las se\u00f1ales de alta velocidad.<\/li>\n<li>Blindaje y conexi\u00f3n a tierra eficaces<\/li>\n<li>Utilice las v\u00edas de disipaci\u00f3n de calor para liberar el calor de la placa de circuito impreso.<\/li>\n<li>Mantenga siempre una distancia con el borde al instalar los componentes. La distancia recomendada es de \u03bb\/10.<\/li>\n<li>Aseg\u00farese siempre de que las longitudes de las trazas sean iguales.<\/li>\n<\/ol>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">IV. HDI BGA Breakout &amp; Fanout<\/span><\/h2>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9136\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_BGA_Breakout_Fanout-300x212.webp\" alt=\"HDI_BGA_Breakout_Fanout\" width=\"601\" height=\"425\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_BGA_Breakout_Fanout-300x212.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_BGA_Breakout_Fanout-18x12.webp 18w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_BGA_Breakout_Fanout.webp 451w\" sizes=\"(max-width: 601px) 100vw, 601px\" \/><\/p>\n<p>BGA breakout &amp; fanout son las conexiones de enrutamiento desde un BGA al resto de la placa de circuito impreso. BGA son las siglas de Ball Grid Array.<\/p>\n<p>Las t\u00e9cnicas de microv\u00edas y via-in-pad suelen ser dos t\u00e1cticas efectivas de ruptura de BGA.<\/p>\n<p>Por lo general, pueden utilizarse para gestionar el espacio y mantener la pureza de la se\u00f1al. En el caso de los BGA de gran n\u00famero de patillas, se pueden utilizar otras t\u00e9cnicas, como el fanout dogbone o las v\u00edas escalonadas.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">V. Estrategias avanzadas de encaminamiento<\/span><\/h2>\n<p>Las t\u00e9cnicas avanzadas de encaminamiento son siempre esenciales a la hora de dise\u00f1ar una placa de circuito impreso de alta densidad. Ayudan a gestionar dise\u00f1os complejos y suelen mejorar el rendimiento de la placa de circuito impreso.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">1. Via-in-Pads<\/span><\/h3>\n<p>Las pastillas Via-In est\u00e1n integradas directamente en las pastillas de los componentes. Por lo general, este m\u00e9todo ahorra espacio y refuerza la se\u00f1al.<\/p>\n<p>Sin embargo, su fabricaci\u00f3n puede resultar complicada. Para evitar problemas de soldadura, es esencial rellenar y chapar correctamente las v\u00edas.<\/p>\n<p>Los Via-in-Pads tambi\u00e9n contribuyen a la gesti\u00f3n t\u00e9rmica. T\u00e9cnicamente, disipa el calor a trav\u00e9s de las v\u00edas.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">2. Abanico Dogbone<\/span><\/h3>\n<p>Esta estrategia dirige las se\u00f1ales de los paquetes BGA a otras ubicaciones de la placa de circuito impreso. En esta estrategia, las trazas cortas conectan los pads BGA a las v\u00edas.<\/p>\n<p>Esta t\u00e9cnica simplifica principalmente el enrutamiento y reduce la longitud de la ruta de se\u00f1al. Suele ser adecuada para mantener la integridad de la se\u00f1al y gestionar BGAs con un elevado n\u00famero de pines.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">3. Estructuras de bulevar<\/span><\/h3>\n<p>Esta estrategia crea rutas especialmente para las se\u00f1ales cr\u00edticas. Separa principalmente las se\u00f1ales sensibles de las ruidosas.<\/p>\n<p>La estructura Boulevard es especialmente id\u00f3nea para dise\u00f1os de alta velocidad. Esta estrategia puede utilizarse en placas de circuito impreso en las que la pureza de la se\u00f1al es la principal preocupaci\u00f3n.<\/p>\n<p>En general, puede utilizar esta t\u00e9cnica mediante trazos anchos o microstrips.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">VI. Normas IPC para PCB<\/span><\/h2>\n<p>El cumplimiento de las normas es siempre necesario en la fabricaci\u00f3n. Por ello, siempre se utiliza una norma com\u00fan para todos los pa\u00edses.<\/p>\n<p>Las normas IPC son b\u00e1sicamente para dispositivos electr\u00f3nicos. IPC-2221, -6012, -4101 y -7351 son las m\u00e1s comunes en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso.<\/p>\n<p>Puede seguir IPC-2221 para dise\u00f1os generales, y para funciones de PCB, siga IPC-6012. Sin embargo, IPC-4101 habla de materiales, e IPC-7351 define el dise\u00f1o del patr\u00f3n de tierra.<\/p>\n<p>Siga siempre las normas IPC cuando trabaje con dise\u00f1o de PCB HDI. Por lo tanto, cuando usted trata con un fabricante de PCB HDI, siempre aseg\u00farese de que tienen estas licencias.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">VII. P\u00f3ngase en contacto con nosotros<\/span><\/h2>\n<p>Si tiene alguna pregunta, <span style=\"color: #339966;\"><a style=\"color: #339966;\" href=\"https:\/\/uetpcb.com\/es\/contacto\/\">no dude en ponerse en contacto con nosotros<\/a>.<\/span> Nuestro equipo de expertos est\u00e1 siempre a su disposici\u00f3n para ayudarle con todas sus necesidades de dise\u00f1o de PCB de HDI. As\u00ed que, tanto si tiene preguntas como si necesita asesoramiento, nuestro equipo de expertos siempre estar\u00e1 encantado de ofrecerle una soluci\u00f3n.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Las placas de circuito impreso, o PCB, son como el cerebro de la electr\u00f3nica. Unen por completo todas las piezas para garantizar un funcionamiento sin problemas. 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