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Objet

Taille du terrain

Normal

Spécial

PCB(utilisé pour SMT)spec

(L*L)

Min

L≥3mm

L<2mm

W≥3mm

Max

L≤1200mm

L > 1200mm

W≤500mm

W> 500mm

(T)

Epaisseur minimale

0,2 mm

T<0.1mm

Épaisseur maximale

4,5 mm

T>4.5mm

Spécification des composants SMT

dimension du contour

Taille minimale

201

1005

(0,6mm*0,3mm)

(0.3mm*0.2mm)

Taille maximale

200mm*125mm

200mm*125mm<SMD

épaisseur du composant

T≤6.5mm

6,5mm<T≤15mm

QFP、SOP、SOJ (multibroches)

Espace minimal pour les broches

0,4 mm

0,3mm≤Pitch<0,4mm

CSP,BGA

Espace minimal de la balle

0,5 mm

0,3mm≤Pitch<0,5mm

DIP PCB SPEC

(L*L)

Taille minimale

L≥50mm

L<50mm

W≥30mm

Taille maximale

L≤1200mm

L≥1200mm

W≤500mm

W≥500mm

(T)

Épaisseur minimale

0,8 mm

T<0.8mm

Épaisseur maximale

2mm

T>2mm

BOX BULID

FIRMWARE

Fournir les fichiers du micrologiciel de programmation, les instructions d'installation du micrologiciel et du logiciel.

Test de fonctionnement

Niveau de test requis et instructions de test

Boîtiers en plastique et en métal

Moulage de métal,Tôlerie,Fabrication de métal,Fabrication de métal,Extrusion de métal et de plastique

CONSTRUCTION DE LA BOÎTE

Modèle CAO 3D du boîtier + spécifications (y compris les dessins, la taille, le poids, la couleur, le matériau, la finition, l'indice de protection IP, etc.)

FICHES PCBA

FICHIER PCB

Fichiers de circuits imprimés Altium/Gerber/Eagle (y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur de cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.)

Nomenclature (BOM)

Y compris les numéros de pièces de fabrication, les marques, les descriptions, les désignateurs, les quantités, l'empreinte, le numéro de pièce du client, etc. 

Dessins d'assemblage

Y compris les désignateurs de référence, les positions des composants et les polarités)

Fichiers Pick & Place

Fichier centroïde

Instructions spéciales

Revêtement conforme, empotage, numéros de série, dossiers d'essai, etc.