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Objet |
Taille du terrain |
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Normal |
Spécial |
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PCB(utilisé pour SMT)spec |
(L*L) |
Min |
L≥3mm |
L<2mm |
W≥3mm |
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Max |
L≤1200mm |
L > 1200mm |
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W≤500mm |
W> 500mm |
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(T) |
Epaisseur minimale |
0,2 mm |
T<0.1mm |
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Épaisseur maximale |
4,5 mm |
T>4.5mm |
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Spécification des composants SMT |
dimension du contour |
Taille minimale |
201 |
1005 |
(0,6mm*0,3mm) |
(0.3mm*0.2mm) |
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Taille maximale |
200mm*125mm |
200mm*125mm<SMD |
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épaisseur du composant |
T≤6.5mm |
6,5mm<T≤15mm |
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QFP、SOP、SOJ (multibroches) |
Espace minimal pour les broches |
0,4 mm |
0,3mm≤Pitch<0,4mm |
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CSP,BGA |
Espace minimal de la balle |
0,5 mm |
0,3mm≤Pitch<0,5mm |
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DIP PCB SPEC |
(L*L) |
Taille minimale |
L≥50mm |
L<50mm |
W≥30mm |
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Taille maximale |
L≤1200mm |
L≥1200mm |
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W≤500mm |
W≥500mm |
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(T) |
Épaisseur minimale |
0,8 mm |
T<0.8mm |
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Épaisseur maximale |
2mm |
T>2mm |
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BOX BULID |
FIRMWARE |
Fournir les fichiers du micrologiciel de programmation, les instructions d'installation du micrologiciel et du logiciel. |
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Test de fonctionnement |
Niveau de test requis et instructions de test |
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Boîtiers en plastique et en métal |
Moulage de métal,Tôlerie,Fabrication de métal,Fabrication de métal,Extrusion de métal et de plastique |
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CONSTRUCTION DE LA BOÎTE |
Modèle CAO 3D du boîtier + spécifications (y compris les dessins, la taille, le poids, la couleur, le matériau, la finition, l'indice de protection IP, etc.) |
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FICHES PCBA |
FICHIER PCB |
Fichiers de circuits imprimés Altium/Gerber/Eagle (y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur de cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) |
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Nomenclature (BOM) |
Y compris les numéros de pièces de fabrication, les marques, les descriptions, les désignateurs, les quantités, l'empreinte, le numéro de pièce du client, etc. |
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Dessins d'assemblage |
Y compris les désignateurs de référence, les positions des composants et les polarités) |
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Fichiers Pick & Place |
Fichier centroïde |
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Instructions spéciales |
Revêtement conforme, empotage, numéros de série, dossiers d'essai, etc. |