{"id":2376,"date":"2021-03-24T14:10:12","date_gmt":"2021-03-24T06:10:12","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=2376"},"modified":"2021-09-13T15:25:50","modified_gmt":"2021-09-13T07:25:50","slug":"mlcc-failure-detection-and-improvement-in-pcba-industry","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/mlcc-failure-detection-and-improvement-in-pcba-industry\/","title":{"rendered":"D\u00e9tection et am\u00e9lioration des d\u00e9faillances du MLCC dans l'industrie des PCBA"},"content":{"rendered":"<p>Aujourd'hui, la demande de mat\u00e9riel \u00e9lectronique PCBA des terminaux pour les services de fabrication \u00e9lectronique en sous-traitance est de plus en plus forte. Les fabricants traditionnels de PCBA, en raison de leur faible capacit\u00e9 d'approvisionnement, de l'absence d'avantage en termes de prix, de l'instabilit\u00e9 de l'offre et de la faible efficacit\u00e9 de la main-d'\u0153uvre, ont un faible taux de conversion et sont confront\u00e9s \u00e0 des probl\u00e8mes de clients de moins en moins nombreux. Cependant, dans le processus de s\u00e9lection d'une usine OEM de PCBA, les usines terminales de fabrication sont confront\u00e9es \u00e0 des probl\u00e8mes tels que la difficult\u00e9 de confirmer l'authenticit\u00e9 des mat\u00e9riaux, l'instabilit\u00e9 du cycle d'approvisionnement en PCB, la d\u00e9faillance des composants \u00e9lectroniques, les difficult\u00e9s de maintenance et les risques financiers.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_999330787\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"629\" height=\"381\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-board.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"carte de circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-board.png 629w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-board-300x182.png 300w\" sizes=\"(max-width: 629px) 100vw, 629px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_999330787 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Ensuite, nous recueillerons et partagerons les probl\u00e8mes de d\u00e9faillance du MLCC et les m\u00e9thodes de d\u00e9tection dans le processus d'assemblage du PCBA et de brasage du PCB, en commen\u00e7ant par l'optimisation du processus de production et l'am\u00e9lioration de la conception, pour finalement parvenir \u00e0 une haute fiabilit\u00e9 de l'assemblage et du brasage du MLCC.Le MLCC (Lamellar Multilayer Ceramic Capacitor) est compos\u00e9 en interne de plusieurs condensateurs mal plac\u00e9s et empil\u00e9s, ou MLCC en abr\u00e9g\u00e9. Il pr\u00e9sente les avantages d'une petite taille, d'une grande capacit\u00e9 par unit\u00e9 de volume, d'une faible influence des facteurs environnementaux tels que la temp\u00e9rature, etc. sur les performances et est largement utilis\u00e9 dans les communications militaires, les radars, les fus\u00e9es d'artillerie, l'aviation, l'a\u00e9rospatiale, les syst\u00e8mes d'armement et d'autres domaines.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2078647917\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"706\" height=\"500\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-assembly-and-PCB-soldering-process.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Assemblage de PCBA et processus de soudage de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-assembly-and-PCB-soldering-process.png 706w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-assembly-and-PCB-soldering-process-300x212.png 300w\" sizes=\"(max-width: 706px) 100vw, 706px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2078647917 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Le MLCC est devenu l'un des composants les plus couramment utilis\u00e9s dans les circuits \u00e9lectroniques. En surface, le MLCC semble tr\u00e8s simple, mais dans de nombreux cas, les ing\u00e9nieurs concepteurs ou le personnel de production et de traitement ne comprennent pas suffisamment le MLCC. Certaines entreprises se m\u00e9prennent \u00e9galement sur l'application du MLCC, pensant qu'il s'agit d'un composant tr\u00e8s simple et que les exigences en mati\u00e8re de processus ne sont donc pas \u00e9lev\u00e9es. En fait, le MLCC est un composant tr\u00e8s fragile, qui doit faire l'objet d'une attention particuli\u00e8re dans le processus d'assemblage des PCB.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1177747788\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"633\" height=\"418\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcbways.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Qu&#039;est-ce qu&#039;un composant de circuit imprim\u00e9 et quelle est sa fonction ?\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcbways.png 633w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcbways-300x198.png 300w\" sizes=\"(max-width: 633px) 100vw, 633px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1177747788 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Les d\u00e9faillances courantes des condensateurs c\u00e9ramiques multicouches (MLCC) sont r\u00e9sum\u00e9es et class\u00e9es comme suit : Rupture di\u00e9lectrique, circuit ouvert, modification des param\u00e8tres \u00e9lectriques (capacit\u00e9 hors tol\u00e9rance, augmentation de la valeur tangente de l'angle de perte, diminution de la r\u00e9sistance d'isolation ou augmentation du courant de fuite, etc.), corrosion ou rupture du plomb, rupture de l'isolateur ou arc de surface, etc. <strong><b>Condensateur \u00e9lectrolytique au tantale<\/b><\/strong> - surcharge de la tension, rupture et grillage ; augmentation du courant de fuite due \u00e0 l'impact de la surtension ; court-circuit invers\u00e9 polaire ; r\u00e9duction insuffisante de la temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e ; d\u00e9faillance ;\u00a0<strong><b>Condensateur \u00e9lectrolytique en aluminium<\/b><\/strong> - Le courant de fuite augmente le claquage ; Court-circuit invers\u00e9 polaire ; D\u00e9faillance due \u00e0 une r\u00e9duction insuffisante de la temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e ;\u00a0<strong><b>Condensateurs \u00e0 film organique<\/b><\/strong>\u00a0- une d\u00e9faillance due \u00e0 un choc thermique ; une inductance parasite excessive affecte la r\u00e9alisation de la fonction du circuit \u00e0 haute fr\u00e9quence ;<\/p>\n<p>MLCC (classe 2) - Un processus SMT inappropri\u00e9 entra\u00eene une fracture ou une d\u00e9faillance de l'isolation ; la mauvaise caract\u00e9ristique de temp\u00e9rature de Y5V entra\u00eene une d\u00e9faillance du circuit;MLCC (classe 1) - Adaptation de la s\u00e9lection de la conception RF.<\/p>\n<p>La d\u00e9faillance du MLCC est due \u00e0 diverses raisons, les mat\u00e9riaux, la structure, le processus de fabrication, les performances et l'environnement d'utilisation du MLCC n'\u00e9tant pas les m\u00eames, le m\u00e9canisme de d\u00e9faillance n'est pas le m\u00eame. D'apr\u00e8s l'analyse d'\u00e9chantillons de d\u00e9faillances ant\u00e9rieures, les m\u00e9canismes de d\u00e9faillance les plus courants sont la d\u00e9lamination interne, les d\u00e9fauts di\u00e9lectriques, la migration des ions m\u00e9talliques, le vieillissement di\u00e9lectrique, etc. Le m\u00eame mode de d\u00e9faillance a plusieurs m\u00e9canismes de d\u00e9faillance, et le m\u00eame m\u00e9canisme de d\u00e9faillance peut produire plusieurs modes de d\u00e9faillance, ce qui n'est pas une correspondance univoque.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1622114890\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"255\" height=\"156\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/MLCC-breakage-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"MLCC breakage pcb\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1622114890 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Rupture du MLCC<\/p>\n<p>Voici quelques probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 l'application du MLCC, des m\u00e9thodes de d\u00e9tection des d\u00e9faillances et des questions qui m\u00e9ritent d'\u00eatre examin\u00e9es.<\/p>\n<p>Avec le d\u00e9veloppement continu de la technologie, le condensateur patch MLCC peut maintenant \u00eatre compos\u00e9 de centaines, voire de milliers de couches, chaque couche ayant une \u00e9paisseur de l'ordre du micron. Il suffit donc d'une petite d\u00e9formation pour qu'il se fissure. En outre, \u00e0 mat\u00e9riau, taille et r\u00e9sistance \u00e0 la pression identiques, plus la capacit\u00e9 du condensateur MLCC est \u00e9lev\u00e9e, plus le nombre de couches est important, chaque couche \u00e9tant plus fine, plus le risque de rupture est \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n<p>D'autre part, \u00e0 mat\u00e9riau, capacit\u00e9 et r\u00e9sistance \u00e0 la tension identiques, les petits condensateurs n\u00e9cessitent des couches di\u00e9lectriques plus fines, ce qui les rend plus facilement cassables. La fissure provoque une fuite d'\u00e9lectricit\u00e9, qui peut entra\u00eener des probl\u00e8mes de s\u00e9curit\u00e9 tels que la dislocation de courts-circuits entre les couches internes. De plus, la fissure pr\u00e9sente un probl\u00e8me tr\u00e8s g\u00eanant : elle est parfois relativement cach\u00e9e, elle peut ne pas \u00eatre d\u00e9couverte lors de l'inspection en usine de l'\u00e9quipement \u00e9lectronique, et elle n'est officiellement expos\u00e9e qu'au moment o\u00f9 le client en prend connaissance. Il est donc tr\u00e8s important d'emp\u00eacher le condensateur de patch MLCC de se fissurer.<\/p>\n<p><strong><b>Analyse des causes de d\u00e9faillance du MLCC et mesures d'am\u00e9lioration<\/b><\/strong><\/p>\n<p>Dans le cadre d'une utilisation normale du produit, la cause premi\u00e8re de la d\u00e9faillance est l'existence de divers microd\u00e9fauts tels que des fissures, des trous, une d\u00e9lamination, etc. \u00e0 l'ext\u00e9rieur ou \u00e0 l'int\u00e9rieur du MLCC. Ces d\u00e9fauts affectent directement les performances \u00e9lectriques et la fiabilit\u00e9 des produits MLCC et entra\u00eenent de graves probl\u00e8mes cach\u00e9s pour la qualit\u00e9 du produit.<\/p>\n<p><strong><b>Facteurs externes : fissures<\/b><\/strong><\/p>\n<ol>\n<li>Fissure thermiqueElle est principalement caus\u00e9e par un choc thermique pendant le soudage, en particulier pendant le soudage \u00e0 la vague. Une mauvaise r\u00e9paration est \u00e9galement une cause importante de fissure due \u00e0 un choc thermique.<\/li>\n<\/ol>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_127335620\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"276\" height=\"170\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Thermal-Crack-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Fissure thermique pcb\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_127335620 {\n  width: 54%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Lorsque la capacit\u00e9 de patch MLCC est soumise \u00e0 un choc thermique, il est facile de la fissurer \u00e0 partir de l'extr\u00e9mit\u00e9 de la soudure. \u00c0 cet \u00e9gard, les petits condensateurs sont relativement meilleurs que les grands. Le principe est que la conduction thermique des grands condensateurs n'atteint pas l'ensemble du condensateur aussi rapidement. Par cons\u00e9quent, la diff\u00e9rence de temp\u00e9rature entre les diff\u00e9rents points du corps du condensateur est importante, de sorte que la taille de l'expansion est diff\u00e9rente et que la contrainte est g\u00e9n\u00e9r\u00e9e. Pour la m\u00eame raison, les verres \u00e9pais sont plus susceptibles de se fissurer que les verres minces lorsqu'ils sont plong\u00e9s dans l'eau bouillante. En outre, pendant le processus de refroidissement du condensateur patch MLCC apr\u00e8s le soudage, le coefficient de dilatation du condensateur patch MLCC et du PCB sont diff\u00e9rents, ce qui provoque des tensions et des fissures. Pour \u00e9viter ce probl\u00e8me, un bon profil de temp\u00e9rature de soudage est n\u00e9cessaire pendant la refusion. Cette d\u00e9faillance est consid\u00e9rablement accrue si le soudage \u00e0 la vague est utilis\u00e9 \u00e0 la place du soudage par refusion.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1833491094\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"589\" height=\"403\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Production de circuits imprim\u00e9s\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb.png 589w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb-300x205.png 300w\" sizes=\"(max-width: 589px) 100vw, 589px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1833491094 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Le MLCC permet d'\u00e9viter le soudage manuel. Cependant, le brasage manuel est parfois in\u00e9vitable. Par exemple, pour le traitement externalis\u00e9 des circuits imprim\u00e9s des fabricants d'\u00e9lectronique, certains produits sont tr\u00e8s petits, les fabricants ne sont pas dispos\u00e9s \u00e0 l'accepter, seul le brasage manuel est possible. Lorsque nous commen\u00e7ons par des commandes d'\u00e9chantillons, il s'agit g\u00e9n\u00e9ralement de brasage manuel. Lorsque les r\u00e9parateurs r\u00e9parent des condensateurs, ils les soudent \u00e9galement \u00e0 la main. Lorsque le brasage manuel du MLCC est in\u00e9vitable, il convient d'accorder une grande attention au processus de brasage.<\/p>\n<ol>\n<li>Les condensateurs c\u00e9ramiques multicouches MLCC se caract\u00e9risent par leur capacit\u00e9 \u00e0 supporter des contraintes de compression \u00e9lev\u00e9es, mais par leur faible r\u00e9sistance \u00e0 la flexion. Toute op\u00e9ration susceptible de provoquer une d\u00e9formation par flexion lors de l'assemblage du dispositif peut entra\u00eener une fissuration de ce dernier.<\/li>\n<\/ol>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1595402289\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"612\" height=\"202\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Contrainte m\u00e9canique Fissure pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb.png 612w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb-300x99.png 300w\" sizes=\"(max-width: 612px) 100vw, 612px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1595402289 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Les sources de stress les plus courantes sont le processus d'assemblage du circuit imprim\u00e9, les facteurs tels que les personnes, l'\u00e9quipement et la gravit\u00e9 dans le processus de circulation, l'insertion de composants \u00e0 travers le trou, le test du circuit, la division du circuit imprim\u00e9 (coupe en V ou fraisage), l'installation du circuit imprim\u00e9, l'installation des vis, etc. Ces fissures proviennent g\u00e9n\u00e9ralement des extr\u00e9mit\u00e9s sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure de la m\u00e9tallisation de l'appareil et se propagent \u00e0 l'int\u00e9rieur de l'appareil selon un angle de 45\u2103. Ce type de d\u00e9faut est aussi celui qui se produit le plus souvent.<\/p>\n<p>Facteurs de contrainte m\u00e9canique : (1) la sonde d'essai fait plier le circuit imprim\u00e9 ; (2) la flexion sur le circuit imprim\u00e9 et l'impact de la rupture sur le circuit imprim\u00e9 ;<\/p>\n<p>(3) la buse d'aspiration est mont\u00e9e (la pression de la buse d'aspiration est trop importante et la distance de pression est trop grande) et la m\u00e2choire fixe provoque un impact ; Lorsque le produit est mont\u00e9 sur le circuit imprim\u00e9, il ne doit pas \u00eatre soumis \u00e0 un impact trop important. La t\u00eate d'aspiration et la griffe de positionnement doivent \u00eatre inspect\u00e9es, r\u00e9par\u00e9es et remplac\u00e9es r\u00e9guli\u00e8rement.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1580912608\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"294\" height=\"188\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-designer.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"concepteur de circuits imprim\u00e9s\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1580912608 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>(4) une trop grande quantit\u00e9 de p\u00e2te \u00e0 braser entra\u00eene la flexion et la fissuration de la carte PCB (par exemple, une pastille partag\u00e9e).<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1935615492\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"604\" height=\"347\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/bending-and-cracking-of-PCB-board.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"flexion et fissuration de la carte PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/bending-and-cracking-of-PCB-board.png 604w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/bending-and-cracking-of-PCB-board-300x172.png 300w\" sizes=\"(max-width: 604px) 100vw, 604px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1935615492 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>(5) Brasage manuel du circuit imprim\u00e9 : le processus de brasage \u00e0 l'aide de la t\u00eate du fer \u00e0 souder ou d'une pince antistatique appuyant sur le corps de l'appareil et les deux extr\u00e9mit\u00e9s de l'appareil est trop important ou in\u00e9gal, ce qui peut provoquer des fissures, comme le montre l'image ci-dessous.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_568004499\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"303\" height=\"223\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-manual-soldering.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Brasage manuel de circuits imprim\u00e9s\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-manual-soldering.png 303w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-manual-soldering-300x221.png 300w\" sizes=\"(max-width: 303px) 100vw, 303px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_568004499 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>(6) Processus de nettoyage du PCBA : la m\u00e9thode de nettoyage est incorrecte ou la t\u00eate de la brosse de nettoyage est trop dure, ce qui peut provoquer des fissures ; si l'appareil pr\u00e9sente des fissures internes au cours du processus pr\u00e9c\u00e9dent, le MLCC peut provoquer la chute de l'\u00e9lectrode et du corps en c\u00e9ramique au cours du processus de nettoyage.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_694003314\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"312\" height=\"231\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Processus de nettoyage des PCBA\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process.png 312w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process-300x222.png 300w\" sizes=\"(max-width: 312px) 100vw, 312px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_694003314 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Principe de g\u00e9n\u00e9ration de fissures sous contrainte m\u00e9canique :<\/p>\n<p>Le corps en c\u00e9ramique du MLCC est un mat\u00e9riau fragile, si le circuit imprim\u00e9 est pli\u00e9, il sera soumis \u00e0 un certain impact de stress m\u00e9canique. Les fissures de pliage se produisent lorsque la contrainte d\u00e9passe la r\u00e9sistance de la porcelaine du MLCC. Par cons\u00e9quent, les fissures caus\u00e9es par cette flexion n'apparaissent qu'apr\u00e8s la soudure.<\/p>\n<p>1\uff09Lorsque la carte de circuit imprim\u00e9 est pli\u00e9e, la contrainte aux diff\u00e9rentes positions est diff\u00e9rente : l'assemblage des composants est proche du point de s\u00e9paration de la carte de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_333520506\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"390\" height=\"226\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-board-is-bent.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"La carte PCB est pli\u00e9e\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-board-is-bent.png 390w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-board-is-bent-300x174.png 300w\" sizes=\"(max-width: 390px) 100vw, 390px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_333520506 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h2>Facteurs internes : vides, fissures, d\u00e9lamination<\/h2>\n<ol>\n<li>VOIDS<\/li>\n<\/ol>\n<p>Les principaux facteurs \u00e0 l'origine de la formation de cavit\u00e9s sont la pollution organique ou inorganique de la poudre c\u00e9ramique et un contr\u00f4le inad\u00e9quat du processus de frittage. La formation de la cavit\u00e9 entra\u00eene facilement des fuites, et les fuites provoquent une chaleur locale dans le dispositif, ce qui r\u00e9duit encore les performances d'isolation du milieu c\u00e9ramique et entra\u00eene une augmentation des fuites. Ce processus se produit par cycles et se d\u00e9t\u00e9riore continuellement. Dans les cas graves, il conduit \u00e0 la fissuration, \u00e0 l'explosion et m\u00eame \u00e0 la combustion des condensateurs c\u00e9ramiques multicouches.<\/p>\n<ol start=\"2\">\n<li>Fente de tir<\/li>\n<\/ol>\n<p>Les fissures de frittage prennent g\u00e9n\u00e9ralement naissance sur une \u00e9lectrode et se propagent dans le sens vertical. La raison principale est li\u00e9e \u00e0 la vitesse de refroidissement dans le processus de frittage, et la fissure et le dommage sont similaires \u00e0 la cavit\u00e9.<\/p>\n<ol start=\"3\">\n<li>D\u00e9collement<\/li>\n<\/ol>\n<p>Les condensateurs c\u00e9ramiques multicouches (MLCC) sont fritt\u00e9s en mat\u00e9riaux multicouches par empilage et cocuisson. La temp\u00e9rature de frittage peut atteindre 1000\u2103 ou plus. Une mauvaise force de liaison entre les couches, la volatilisation des polluants internes pendant le frittage et un mauvais contr\u00f4le du processus de frittage peuvent entra\u00eener une d\u00e9lamination. La d\u00e9lamination, semblable \u00e0 la cavit\u00e9 et \u00e0 la fissure, est un d\u00e9faut inh\u00e9rent important des condensateurs c\u00e9ramiques multicouches.<\/p>\n<p>Am\u00e9lioration du processus de refusion (SMT)<\/p>\n<p>Il convient d'accorder une plus grande attention aux caract\u00e9ristiques de temp\u00e9rature et \u00e0 la taille du MLCC lors de la s\u00e9lection du processus afin d'\u00e9viter les d\u00e9fauts caus\u00e9s par la contrainte thermique. Par exemple, les MLCC de grande taille (sup\u00e9rieure \u00e0 1210) ne conviennent pas au brasage \u00e0 la vague lors de la s\u00e9lection des proc\u00e9dures de brasage, car la conception de la conductivit\u00e9 thermique des condensateurs de grande taille est inf\u00e9rieure \u00e0 celle des condensateurs de petite taille, et il est facile de provoquer un \u00e9chauffement in\u00e9gal du condensateur, ce qui entra\u00eene des contraintes destructives. Une fois que la m\u00e9thode de brasage est d\u00e9termin\u00e9e comme \u00e9tant le brasage \u00e0 la vague ou le brasage par refusion, il convient de pr\u00eater attention au r\u00e9glage de la courbe de temp\u00e9rature de l'\u00e9quipement, et la courbe de temp\u00e9rature doit \u00eatre r\u00e9gl\u00e9e, v\u00e9rifi\u00e9e, modifi\u00e9e et publi\u00e9e par des techniciens de processus autoris\u00e9s. Dans le r\u00e9glage des param\u00e8tres, la temp\u00e9rature de saut ne doit pas \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 150\u2103, le changement de temp\u00e9rature ne doit pas \u00eatre sup\u00e9rieur \u00e0 2\u2103\/seconde, le temps de pr\u00e9chauffage doit \u00eatre sup\u00e9rieur \u00e0 2 minutes, le soudage ne peut pas prendre d'\u00e9quipement de refroidissement auxiliaire, il doit \u00eatre naturel avec le refroidissement de la temp\u00e9rature du four.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1299763691\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"422\" height=\"223\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Improvement-of-reflow-SMT-process-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Am\u00e9lioration du processus de refusion (SMT) pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Improvement-of-reflow-SMT-process-pcb.png 422w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Improvement-of-reflow-SMT-process-pcb-300x159.png 300w\" sizes=\"(max-width: 422px) 100vw, 422px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1299763691 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p><strong><b>M\u00e9thode de d\u00e9tection des d\u00e9faillances du MLCC<\/b><\/strong><\/p>\n<p><strong><b>\u00a0<\/b><\/strong><\/p>\n<p>Pour les d\u00e9fauts externes, on utilise g\u00e9n\u00e9ralement une inspection visuelle manuelle au microscope ou un \u00e9quipement de tri automatique de l'apparence. Les d\u00e9fauts mineurs internes ont toujours \u00e9t\u00e9 l'une des difficult\u00e9s de la d\u00e9tection du MLCC, qui affecte s\u00e9rieusement la fiabilit\u00e9 du produit, mais ils sont difficiles \u00e0 trouver. La m\u00e9thode de d\u00e9tection des d\u00e9fauts par ultrasons permet de d\u00e9tecter les d\u00e9fauts internes du MLCC avec plus de pr\u00e9cision, de sorte que les produits d\u00e9fectueux peuvent \u00eatre tri\u00e9s et que la tension de claquage et la fiabilit\u00e9 \u00e0 haute tension du MLCC peuvent \u00eatre am\u00e9lior\u00e9es.<\/p>\n<p>Les caract\u00e9ristiques de p\u00e9n\u00e9tration et de r\u00e9flexion (onde de surface et onde de fond) des ondes ultrasoniques sont utilis\u00e9es pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts dans les objets. Le d\u00e9tecteur de d\u00e9fauts \u00e0 ultrasons permet de d\u00e9tecter avec pr\u00e9cision les microd\u00e9fauts internes de la production de MLCC, de d\u00e9terminer l'emplacement du d\u00e9faut, de poursuivre l'analyse du broyage, de constater les d\u00e9fauts internes des produits, d'adopter l'ensemble du lot de traitement des d\u00e9chets, de montrer que la m\u00e9thode d'essai \u00e0 ultrasons pour la d\u00e9tection des d\u00e9fauts internes dans le MLCC, de d\u00e9cider de la validit\u00e9 et de la fiabilit\u00e9 de la m\u00e9thode.<\/p>\n<p>\u00c9chantillon normal : la couleur g\u00e9n\u00e9rale de la photo de balayage de l'\u00e9chantillon est vert-jaune, ce qui indique que le corps de l'\u00e9chantillon se pr\u00e9sente normalement. La couleur rouge et bleue sur le bord de certains \u00e9chantillons est due \u00e0 la hauteur in\u00e9gale de la surface du bord de l'\u00e9chantillon, ce qui est un ph\u00e9nom\u00e8ne normal. \u00c9chantillon anormal : la couleur du corps de l'\u00e9chantillon appara\u00eet en rouge et en bleu ; l'\u00e9chantillon suspect est alors scann\u00e9 \u00e0 nouveau pour confirmation.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1662253632\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"220\" height=\"217\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ultrasonic-scanning-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"circuit imprim\u00e9 de balayage ultrasonique\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ultrasonic-scanning-pcb.png 220w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ultrasonic-scanning-pcb-80x80.png 80w\" sizes=\"(max-width: 220px) 100vw, 220px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1662253632 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>L'image du balayage ultrasonique<\/p>\n<p><strong><b>Analyse des d\u00e9faillances d'autres composants et puces<\/b><\/strong><\/p>\n<p><strong><b>\u00a0<\/b><\/strong>L'analyse des d\u00e9faillances ne concerne pas seulement le MLCC, mais aussi d'autres composants \u00e9lectroniques et circuits int\u00e9gr\u00e9s. La production et l'utilisation de composants \u00e9lectroniques, l'analyse des d\u00e9faillances du produit ont toutes une importance vitale, gr\u00e2ce \u00e0 l'analyse des d\u00e9chets de processus d\u00e9fectueux, des d\u00e9faillances pr\u00e9coces, des essais, des d\u00e9faillances des essais et des \u00e9chantillons de d\u00e9faillance, confirmant l'analyse du mode de d\u00e9faillance, le m\u00e9canisme de d\u00e9faillance, clarifiant la raison de la d\u00e9faillance, les contre-mesures de pr\u00e9vention sont fournies, afin de r\u00e9duire ou d'\u00e9viter que la d\u00e9faillance ne se reproduise.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_21735098\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"642\" height=\"368\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Common-IC-failure-modes-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Modes de d\u00e9faillance courants des circuits int\u00e9gr\u00e9s pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Common-IC-failure-modes-pcb.png 642w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Common-IC-failure-modes-pcb-300x172.png 300w\" sizes=\"(max-width: 642px) 100vw, 642px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_21735098 {\n  width: 52%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>Modes de d\u00e9faillance courants des circuits int\u00e9gr\u00e9s<\/p>\n<p>Modes de d\u00e9faillance : dommages \u00e9lectrostatiques, \u00e9lectromigration des m\u00e9taux, d\u00e9faillance du collage des puces, perte par surcharge \u00e9lectrique, fatigue mentale, contrainte thermique, d\u00e9faillance de l'\u00e9lectromigration, dommages physiques, d\u00e9faillance de l'emballage en plastique, d\u00e9faillance du collage des fils.<\/p>\n<ol>\n<li>Essai des caract\u00e9ristiques \u00e9lectriques : g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9 dans la phase initiale de l'analyse des d\u00e9faillances, l'objectif est de comprendre les param\u00e8tres \u00e9lectriques de l'\u00e9chantillon ou l'\u00e9tat de la d\u00e9faillance fonctionnelle, afin de faciliter la pr\u00e9paration d'une analyse plus pouss\u00e9e.<\/li>\n<li>Mesure d'observation : en observant l'apparence et la structure externes\/internes de l'IC, on confirme l'emplacement anormal et les conditions sp\u00e9cifiques de l'IC. Ce type d'essai est g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9 en conjonction avec l'analyse physique destructive (APD).<\/li>\n<li>Essai destructif DPA : par l'\u00e9rosion liquide, les dommages m\u00e9caniques, la d\u00e9coupe au laser et d'autres m\u00e9thodes d'endommagement, la position sp\u00e9cifique de la d\u00e9faillance \u00e0 l'int\u00e9rieur du circuit int\u00e9gr\u00e9 est localis\u00e9e et pr\u00e9sent\u00e9e.<\/li>\n<li>Test de fiabilit\u00e9 : il s'agit de v\u00e9rifier la dur\u00e9e de vie des circuits int\u00e9gr\u00e9s et la stabilit\u00e9 des performances en utilisant divers \u00e9quipements de test environnemental pour simuler des temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es, des temp\u00e9ratures basses, des temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es, une humidit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e et des changements de temp\u00e9rature dans l'environnement climatique.<\/li>\n<\/ol>\n<p>Conclusion : Le MLCC est un nouveau type de composant \u00e9lectronique, l'un des composants essentiels des produits d'information \u00e9lectroniques. Il est largement utilis\u00e9 dans divers circuits de produits \u00e9lectroniques civils et militaires. C'est pourquoi le contr\u00f4le de la qualit\u00e9 de l'assemblage et du soudage des MLCC est particuli\u00e8rement important. La fiabilit\u00e9 du produit n'est donc pas seulement con\u00e7ue, mais aussi produite, et l'inspection ne peut que v\u00e9rifier la fiabilit\u00e9 du produit, mais ne peut pas l'am\u00e9liorer ; la conception du produit, la technologie de production et le contr\u00f4le du processus sont les trois moyens fondamentaux pour parvenir \u00e0 un assemblage MLCC de haute fiabilit\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Aujourd'hui, la demande de mat\u00e9riel \u00e9lectronique PCBA des terminaux pour les services de fabrication \u00e9lectronique en sous-traitance est de plus en plus forte. Les fabricants traditionnels de PCBA, en raison de leur faible capacit\u00e9 d'approvisionnement, de l'absence d'avantage en termes de prix, de l'instabilit\u00e9 de l'offre et de la faible efficacit\u00e9 de la main-d'\u0153uvre, ont un faible taux de conversion et sont confront\u00e9s \u00e0 des probl\u00e8mes de clients de moins en moins nombreux. 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