{"id":2453,"date":"2021-03-29T11:13:41","date_gmt":"2021-03-29T03:13:41","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=2453"},"modified":"2021-04-07T09:16:24","modified_gmt":"2021-04-07T01:16:24","slug":"key-points-of-wave-soldering-in-pcba-assembly-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/key-points-of-wave-soldering-in-pcba-assembly-process\/","title":{"rendered":"Points cl\u00e9s du soudage \u00e0 la vague dans le processus d'assemblage des circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"<h2>Introduction \u00e0 la technologie du brasage \u00e0 la vague<\/h2>\n<p>Le soudage \u00e0 la vague sp\u00e9cial des processus d'assemblage DIP et SMD est l'un des processus importants de la fabrication \u00e9lectronique moderne dans l'industrie de l'assemblage des circuits imprim\u00e9s, bien qu'il ait \u00e9t\u00e9 affect\u00e9 par la technologie SMT, mais il y a encore beaucoup de composants \u00e9lectroniques qui ne peuvent pas \u00eatre compl\u00e8tement remplac\u00e9s par la technologie d'emballage SMT, tels que les exigences de haute fiabilit\u00e9 des connecteurs m\u00e2les et femelles, certains condensateurs \u00e9lectrolytiques de haute puissance. Par cons\u00e9quent, le soudage \u00e0 la vague jouera \u00e9galement un r\u00f4le important dans le domaine de la fabrication \u00e9lectronique.<\/p>\n<p>Le brasage \u00e0 la vague est une technologie de brasage automatique courante dans l'industrie \u00e9lectronique. Elle se caract\u00e9rise par une qualit\u00e9 de brasage fiable, une bonne apparence, une bonne r\u00e9gularit\u00e9 de brasage, une facilit\u00e9 d'utilisation, une \u00e9conomie d'\u00e9nergie et une r\u00e9duction de la main d'\u0153uvre.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_587421348\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"684\" height=\"367\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Wave-Soldering-in-PCBA-Assembly-Process.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Brasage \u00e0 la vague dans le processus d&#039;assemblage des circuits imprim\u00e9s\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Wave-Soldering-in-PCBA-Assembly-Process.png 684w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Wave-Soldering-in-PCBA-Assembly-Process-300x161.png 300w\" sizes=\"(max-width: 684px) 100vw, 684px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_587421348 {\n  width: 50%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h2>\u00a0<\/h2>\n<h2>\u00a0<\/h2>\n<h2><strong><b>Exigences techniques pour un contr\u00f4le de qualit\u00e9 \u00e9lev\u00e9 <\/b><\/strong><\/h2>\n<h3><strong><b>brasage \u00e0 la vagueDIP aper\u00e7u du brasage \u00e0 la vague<\/b><\/strong><\/h3>\n<p>Le brasage \u00e0 la vague est un proc\u00e9d\u00e9 de brasage dans lequel la soudure liquide fondue, \u00e0 l'aide d'une pompe, forme une vague de brasage sp\u00e9cifique sur la surface de la cuve de brasage, et le circuit imprim\u00e9 avec les composants est plac\u00e9 sur la cha\u00eene de transmission, le joint de brasage est r\u00e9alis\u00e9 en passant \u00e0 travers \u00e0 un angle sp\u00e9cifique et \u00e0 une certaine profondeur d'immersion.\u00a0<\/p>\n<p>Le brasage \u00e0 la vague est utilis\u00e9 pour fabriquer des circuits imprim\u00e9s assembl\u00e9s dans le cadre d'une fabrication par lots de PCBA. Il est appel\u00e9 brasage \u00e0 la vague parce qu'il utilise le brasage \u00e0 la vague. Il est principalement utilis\u00e9 pour les composants \u00e0 trous traversants et les composants CMS pour le brasage de l'adh\u00e9sif CMS (colle rouge). Dans ce dernier cas, les composants et l'adh\u00e9sif sont coll\u00e9s sur la surface du circuit imprim\u00e9 (PCB) avant de passer par le four de brasage en fusion et par la machine de placement SMT.<\/p>\n<p>Le brasage \u00e0 la vague consiste \u00e0 mettre la surface de brasage de la carte de circuit imprim\u00e9 enfichable en contact direct avec l'\u00e9tain liquide \u00e0 haute temp\u00e9rature pour atteindre l'objectif du brasage, l'\u00e9tain liquide \u00e0 haute temp\u00e9rature devant maintenir un biseau et, gr\u00e2ce \u00e0 un dispositif sp\u00e9cial, former une vague similaire d'\u00e9tain liquide, ph\u00e9nom\u00e8ne appel\u00e9 \"brasage \u00e0 la vague\".<\/p>\n<p>Le sch\u00e9ma ci-dessous montre la vague de p\u00e2te \u00e0 braser fondue traversant la surface inf\u00e9rieure de la carte, rendant la plage du circuit imprim\u00e9 et les broches des composants enti\u00e8rement soud\u00e9es et fermement connect\u00e9es.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1659918768\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"400\" height=\"225\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"carte de circuit imprim\u00e9 (PCB)\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB.png 400w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB-300x169.png 300w\" sizes=\"(max-width: 400px) 100vw, 400px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1659918768 {\n  width: 50%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h3>\u00a0<\/h3>\n<h3><strong><b>Exigences de contr\u00f4le<\/b><\/strong><\/h3>\n<p>Le processus de brasage \u00e0 la vague peut \u00eatre divis\u00e9 en plusieurs \u00e9tapes : installation du dispositif, enrobage du flux, pr\u00e9chauffage (temp\u00e9rature 90-100\u2103, longueur 1-1,2m), brasage et refroidissement.<\/p>\n<h4>1. Installer l'appareil :<\/h4>\n<p>Le brasage \u00e0 la vague exige une grande plan\u00e9it\u00e9 de la carte de circuit imprim\u00e9, et l'\u00e9paisseur de la carte de circuit imprim\u00e9 des composants \u00e9lectriques automobiles n'est g\u00e9n\u00e9ralement que de 1,6 mm, de sorte que les exigences en mati\u00e8re de d\u00e9formation sont elles-m\u00eames tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9es. Dans le processus de brasage \u00e0 la vague, il convient d'accorder une plus grande attention au degr\u00e9 de contr\u00f4le de la d\u00e9formation thermique. Le dispositif de serrage install\u00e9 sur le circuit imprim\u00e9 \u00e0 souder peut limiter le degr\u00e9 de d\u00e9formation thermique du substrat et emp\u00eacher l'apparition d'un ph\u00e9nom\u00e8ne de soudure, de mani\u00e8re \u00e0 garantir la stabilit\u00e9 de l'effet de soudure, ce qui est particuli\u00e8rement important pour les circuits imprim\u00e9s plus minces. En m\u00eame temps, il convient de v\u00e9rifier si l'appareil est nettoy\u00e9 r\u00e9guli\u00e8rement.<\/p>\n<h4>2. Flux de rev\u00eatement :\u00a0<\/h4>\n<p>La fonction du flux est la suivante :<\/p>\n<p>\u25cf Nettoyer l'oxyde qui peut exister \u00e0 la surface des cartes PCBA en attente de soudure ;<\/p>\n<p>\u25cf Pr\u00e9venir la r\u00e9oxydation de la surface m\u00e9tallique ;<\/p>\n<p>\u25cf R\u00e9duire la tension superficielle de la soudure liquide, am\u00e9liorer la capacit\u00e9 de diffusion.<\/p>\n<p>Aujourd'hui, l'utilisation g\u00e9n\u00e9rale d'un syst\u00e8me de pulv\u00e9risation de flux, le processus de la n\u00e9cessit\u00e9 de se concentrer sur le contr\u00f4le est la quantit\u00e9 de rev\u00eatement et l'uniformit\u00e9, c'est-\u00e0-dire, l'exigence d'un rev\u00eatement uniforme, et la quantit\u00e9 de rev\u00eatement de flux est mod\u00e9r\u00e9e.un rev\u00eatement de flux insuffisant ou in\u00e9gal peut entra\u00eener une activation insuffisante des tampons, ce qui entra\u00eene une soudure manqu\u00e9e et mauvaise.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-442861205\">\n\n\t<div id=\"col-592263960\" class=\"col medium-3 small-6 large-3\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_790879409\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"767\" height=\"581\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/the-thinner-PCB.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"le PCB plus fin\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/the-thinner-PCB.png 767w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/the-thinner-PCB-300x227.png 300w\" sizes=\"(max-width: 767px) 100vw, 767px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_790879409 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1953975796\" class=\"col medium-3 small-6 large-3\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1479067313\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"769\" height=\"369\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-boards-which-waiting-solderinrg.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Cartes PCBA en attente de soudurerg\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-boards-which-waiting-solderinrg.png 769w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-boards-which-waiting-solderinrg-300x144.png 300w\" sizes=\"(max-width: 769px) 100vw, 769px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1479067313 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-174910237\" class=\"col medium-3 small-6 large-3\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" 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width=\"763\" height=\"686\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/The-key-points-of-control-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Les points cl\u00e9s de la carte de contr\u00f4le\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/The-key-points-of-control-pcb.png 763w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/The-key-points-of-control-pcb-300x270.png 300w\" sizes=\"(max-width: 763px) 100vw, 763px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_340921136 {\n  width: 86%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p>Les points cl\u00e9s du contr\u00f4le sont les suivants :\u00a0<\/p>\n<p>Parmi les param\u00e8tres de contr\u00f4le importants qui influencent l'enduction de flux, citons la pression de l'air, la densit\u00e9 du flux (concentration), la vitesse de transfert, etc. Ces param\u00e8tres doivent \u00eatre pris en compte lors de la premi\u00e8re inspection.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_102549914\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"755\" height=\"335\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/the-bottom-side-of-the-PCB.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"la face inf\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/the-bottom-side-of-the-PCB.png 755w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/the-bottom-side-of-the-PCB-300x133.png 300w\" sizes=\"(max-width: 755px) 100vw, 755px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_102549914 {\n  width: 78%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>\u00a0<\/p>\n<p>Pour assurer l'uniformit\u00e9 du rev\u00eatement de flux, du papier fax peut \u00eatre coll\u00e9 sur la face inf\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9. En comparant la surface et la densit\u00e9 des traces de pulv\u00e9risation de flux avec les dessins standard, il est possible de proc\u00e9der \u00e0 une inspection visuelle. Cette m\u00e9thode permet de quantifier la quantit\u00e9 de flux pulv\u00e9ris\u00e9 en la pesant avant et apr\u00e8s la pulv\u00e9risation et en calculant la variation de poids, ce qui peut servir de r\u00e9f\u00e9rence pour l'\u00e9valuation.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-387826831\">\n\n\t<div id=\"col-246518891\" class=\"col medium-8 small-12 large-8\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1661302482\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"750\" height=\"480\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-wholesale.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"pcb en gros\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-wholesale.png 750w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-wholesale-300x192.png 300w\" sizes=\"(max-width: 750px) 100vw, 750px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1661302482 {\n  width: 97%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-619088254\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1354254195\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"676\" height=\"254\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-pcb-board.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"carte \u00e0 circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-pcb-board.png 676w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-pcb-board-300x113.png 300w\" sizes=\"(max-width: 676px) 100vw, 676px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1354254195 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>\u00a0<\/p>\n<h3>3. Pr\u00e9chauffage :<\/h3>\n<p>Les fonctions du pr\u00e9chauffage sont principalement les suivantes<\/p>\n<p><strong>\u00c9vaporation lente du flux<\/strong><\/p>\n<p>Un pr\u00e9chauffage insuffisant peut entra\u00eener la vaporisation violente du solvant liquide du flux lorsqu'il atteint le sommet de la vague, ce qui provoque des projections de soudure et des scories d'\u00e9tain ; un pr\u00e9chauffage excessif entra\u00eene l'\u00e9vaporation pr\u00e9matur\u00e9e des ingr\u00e9dients actifs du flux et la perte de l'effet de mouillage, ce qui provoque un pontage ou un pointage pendant la soudure.<\/p>\n<p><strong>R\u00e9duire la contrainte thermique produite lors du brasage<\/strong><\/p>\n<p>En cas de pr\u00e9chauffage insuffisant, la contrainte thermique caus\u00e9e par la chaleur soudaine pendant la soudure peut endommager certains composants.<\/p>\n<p>Comme indiqu\u00e9 ci-dessus, les points de contr\u00f4le critiques pour ce processus sont la temp\u00e9rature et le temps de pr\u00e9chauffage.<\/p>\n<p>Le processus de pr\u00e9chauffage est bien contr\u00f4l\u00e9, ce qui permet d'\u00e9viter une mauvaise soudure, de r\u00e9duire l'impact thermique du pic de la vague de soudure sur le substrat et de r\u00e9soudre efficacement le gauchissement, la d\u00e9lamination et la d\u00e9formation du PCB dans le processus de soudure du PCB.<\/p>\n<h3>4. soudure :<\/h3>\n<p>Processus de soudure :<\/p>\n<p>(1) Le circuit imprim\u00e9 dans la zone d'entr\u00e9e commence \u00e0 entrer en contact avec le pic de l'onde \u00e0 un certain angle et \u00e0 une certaine profondeur.<\/p>\n<p>(2) La zone de transfert de chaleur se situe entre la zone d'entr\u00e9e et la zone de s\u00e9paration, et le circuit imprim\u00e9 est en contact direct avec la p\u00e2te \u00e0 braser. Bien que les pi\u00e8ces en contact avec l'\u00e9tain fondu puissent atteindre instantan\u00e9ment la temp\u00e9rature de la p\u00e2te \u00e0 souder, il faut plus de temps pour obtenir une meilleure soudure.<\/p>\n<p>(2) Dans la zone de fuite, l'exc\u00e8s de p\u00e2te \u00e0 souder est ramen\u00e9 dans le canal de p\u00e2te \u00e0 souder.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1606686697\">\n\n\t<div id=\"col-1812670503\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_95745940\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"485\" height=\"437\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-manufacturer.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"fabricant de circuits imprim\u00e9s\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-manufacturer.png 485w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-manufacturer-300x270.png 300w\" sizes=\"(max-width: 485px) 100vw, 485px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_95745940 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-179492783\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1384654637\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"530\" height=\"298\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-soldering-quality.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"qualit\u00e9 du brasage des circuits imprim\u00e9s\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-soldering-quality.png 530w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-soldering-quality-300x169.png 300w\" sizes=\"(max-width: 530px) 100vw, 530px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1384654637 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>Dans le processus de brasage, de nombreux facteurs affectent la qualit\u00e9 du brasage. Les param\u00e8tres auxquels il faut pr\u00eater attention comprennent la temp\u00e9rature de brasage, la vitesse de transmission, l'angle d'orbite, la hauteur de cr\u00eate de l'onde, etc.\u00a0<\/p>\n<ul>\n<li>Temp\u00e9rature de soudageLorsque la temp\u00e9rature de soudage est trop basse, le taux d'expansion et la mouillabilit\u00e9 de la brasure s'aggravent, de sorte que la plage de soudure ou les broches des composants ne peuvent pas \u00eatre enti\u00e8rement mouill\u00e9es, ce qui entra\u00eene des d\u00e9fauts tels qu'une mauvaise soudure. Une temp\u00e9rature de soudage trop \u00e9lev\u00e9e acc\u00e9l\u00e8re l'oxydation des coussinets et des broches des composants, ce qui peut facilement entra\u00eener de fausses soudures.<\/li>\n<li>Vitesse de transmissionLa vague de p\u00e2te \u00e0 braser dans la zone d'abscission doit \u00eatre aussi r\u00e9guli\u00e8re que possible, de sorte que la vitesse de la bande transporteuse ne doit pas \u00eatre trop \u00e9lev\u00e9e.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Param\u00e8tres normaux du brasage \u00e0 la vague : temp\u00e9rature du four 275\u2103, vitesse de la cha\u00eene 1300 cm\/min, courbe de temp\u00e9rature du four de brasage \u00e0 la vague relativement stable (comme le montre la figure ci-dessous).<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1819762073\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"612\" height=\"274\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-soldering-furnace-temperature-curve.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"courbe de temp\u00e9rature du four de brasage de circuits imprim\u00e9s\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-soldering-furnace-temperature-curve.png 612w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-soldering-furnace-temperature-curve-300x134.png 300w\" sizes=\"(max-width: 612px) 100vw, 612px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1819762073 {\n  width: 68%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<ul>\n<li>Angle de la pisteLe temps de contact entre le circuit imprim\u00e9 et la cr\u00eate de la vague peut \u00eatre contr\u00f4l\u00e9 en ajustant l'angle de la piste, et une inclinaison appropri\u00e9e permet de s\u00e9parer plus rapidement la soudure liquide du circuit imprim\u00e9. Lorsque l'angle d'inclinaison est trop faible, le pont appara\u00eet facilement. Si l'angle d'inclinaison est trop grand, bien qu'il favorise l'\u00e9limination du pont, la p\u00e2te \u00e0 braser est trop petite et il est facile de g\u00e9n\u00e9rer de fausses soudures. L'inclinaison orbitale doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e entre 5\u00b0 et 7\u00b0.<\/li>\n<li>Hauteur de la cr\u00eate de la vagueLa hauteur de la cr\u00eate de la vague fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la hauteur de la p\u00e2te \u00e0 braser du circuit imprim\u00e9 lors du soudage \u00e0 la vague, qui est g\u00e9n\u00e9ralement contr\u00f4l\u00e9e dans une fourchette de 1\/2~2\/3 de l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9. Une hauteur de cr\u00eate excessive entra\u00eene l'\u00e9coulement de la brasure fondue sur la surface du circuit imprim\u00e9, formant un \"joint d'\u00e9tain\". La hauteur de la cr\u00eate de la vague peut varier en fonction du temps de travail de la soudure, ce qui doit \u00eatre corrig\u00e9 de mani\u00e8re appropri\u00e9e au cours du processus de soudure. Les outils couramment utilis\u00e9s pour mesurer la hauteur de la cr\u00eate de la vague sont la jauge de profondeur ou le verre \u00e0 haute temp\u00e9rature.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Le processus de brasage est un processus thermique, un bon effet de brasage doit tenir compte de la formule de brasage, du flux, de l'adaptation des composants et du circuit imprim\u00e9, de la conception et des param\u00e8tres de contr\u00f4le du processus. Les raisons d'un mauvais r\u00e9sultat peuvent \u00eatre multiples. Ensuite, nous avons rassembl\u00e9 quelques exemples pratiques et courants de mauvais brasage \u00e0 la vague, des m\u00e9thodes d'analyse des causes et des suggestions d'am\u00e9lioration.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<h2><strong><b>Ponts<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>Les ponts sont des plages de soudure adjacentes qui ne doivent pas \u00eatre reli\u00e9es par de la p\u00e2te \u00e0 braser. Cette connexion est susceptible de provoquer une d\u00e9faillance \u00e9lectrique.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1396334824\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"445\" height=\"150\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-Bridges.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"pcb Bridges\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-Bridges.png 445w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/pcb-Bridges-300x101.png 300w\" sizes=\"(max-width: 445px) 100vw, 445px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1396334824 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>La pr\u00e9vention des ponts doit commencer \u00e0 la source, c'est-\u00e0-dire \u00e0 la conception, et l'analyse DFM est donc particuli\u00e8rement importante. Si l'on choisit des composants PTH dont le pas n'est pas inf\u00e9rieur \u00e0 2 mm, la p\u00e9n\u00e9tration des broches de soudure ne doit pas d\u00e9passer 2 mm, l'espacement des anneaux de cuivre ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 0,5 mm, un masque de soudure blanc doit \u00eatre ajout\u00e9 entre les anneaux de cuivre.<\/p>\n<p>Si le pas du composant est trop petit et que l'espacement entre les anneaux de cuivre est trop faible, il est recommand\u00e9 de couper les broches de soudure \u00e0 0,5 mm et d'ajouter une trame d'\u00e9tain (alliage de titane, nickelage au fer blanc) \u00e0 l'endroit appropri\u00e9 dans le plateau pour r\u00e9duire le risque de pontage.<\/p>\n<p>Temp\u00e9rature basse de la p\u00e2te \u00e0 braser en fusion, la fluidit\u00e9 de la p\u00e2te \u00e0 braser en fusion est faible, ce qui provoque des ponts ; Temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage basse, la temp\u00e9rature de brasage est insuffisante, ce qui provoque \u00e9galement des ponts.<\/p>\n<p>La vitesse de la cha\u00eene doit \u00eatre appropri\u00e9e. Une vitesse de cha\u00eene trop faible peut acc\u00e9l\u00e9rer la consommation de flux, ce qui r\u00e9duit le mouillage de la soudure et provoque des ponts.<\/p>\n<p>Le remplacement d'un flux plus actif contribuera \u00e0 r\u00e9duire le pontage car le flux actif augmentera la mouillabilit\u00e9.<\/p>\n<p><strong><b>\u00a0<\/b><\/strong><\/p>\n<h2><strong><b>Joints \u00e0 froid<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>Les joints froids sont dus au manque de chaleur et \u00e0 d'autres raisons pour lesquelles le joint de soudure appara\u00eet mal mouill\u00e9, gris et rid\u00e9.<\/p>\n<p>Ces d\u00e9fauts sont g\u00e9n\u00e9ralement dus \u00e0 un manque de chaleur qui raccourcit le temps de brasage, ce qui se traduit par des joints de soudure gris. Si le joint de soudure semble cass\u00e9 et irr\u00e9gulier, la raison en est g\u00e9n\u00e9ralement que le composant vibre lorsque la soudure est sur le point de refroidir pour former le joint de soudure. L'oxydation ou la contamination de la surface de brasage peut \u00e9galement entra\u00eener des joints froids, ce qui n\u00e9cessite un contr\u00f4le strict de la protection pendant le stockage et le d\u00e9placement des mat\u00e9riaux entrants.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1492090497\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"302\" height=\"134\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Cold-Joints-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Cold-Joints-pcb.png 302w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Cold-Joints-pcb-300x133.png 300w\" sizes=\"(max-width: 302px) 100vw, 302px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1492090497 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>\u00a0<\/p>\n<p>Ces d\u00e9fauts sont g\u00e9n\u00e9ralement dus \u00e0 un manque de chaleur qui raccourcit le temps de brasage, ce qui se traduit par des joints de soudure gris. Si le joint de soudure semble cass\u00e9 et irr\u00e9gulier, la raison en est g\u00e9n\u00e9ralement que le composant vibre lorsque la soudure est sur le point de refroidir pour former le joint de soudure. L'oxydation ou la contamination de la surface de brasage peut \u00e9galement entra\u00eener des joints froids, ce qui n\u00e9cessite un contr\u00f4le strict de la protection pendant le stockage et le d\u00e9placement des mat\u00e9riaux entrants.<\/p>\n<h2>\u00a0<\/h2>\n<h2><strong><b>R\u00e9sidu de flux<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>Les r\u00e9sidus de flux apparaissent lorsque le flux n'est pas compl\u00e8tement \u00e9limin\u00e9 de la soudure. La corrosion du flux affecte la fiabilit\u00e9 du joint de soudure.<\/p>\n<p>Le r\u00e9sidu de flux peut \u00eatre r\u00e9duit en diminuant la quantit\u00e9 de flux pulv\u00e9ris\u00e9e ou en augmentant la temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage de mani\u00e8re appropri\u00e9e et en augmentant la consommation de flux.<\/p>\n<p>La teneur en r\u00e9sine colophane solide du flux est trop \u00e9lev\u00e9e ou la qualit\u00e9 n'est pas bonne, il est facile de provoquer une trop grande quantit\u00e9 de r\u00e9sidus ; il faut donc remplacer le flux en fonction du produit.<\/p>\n<p>L'augmentation du temps de brasage pour augmenter la consommation de flux peut \u00e9galement r\u00e9duire les r\u00e9sidus de flux.<\/p>\n<p>Le r\u00e9sidu de flux peut \u00eatre r\u00e9duit en diminuant la quantit\u00e9 de flux pulv\u00e9ris\u00e9e ou en augmentant la temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage de mani\u00e8re appropri\u00e9e et en augmentant la consommation de flux.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_621057848\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"303\" height=\"140\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Flux-residue-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Flux-residue-pcb.png 303w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Flux-residue-pcb-300x139.png 300w\" sizes=\"(max-width: 303px) 100vw, 303px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_621057848 {\n  width: 62%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>\u00a0<\/p>\n<h2><strong><b>Lcicles<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>Lcicle est un joint conique ou clou\u00e9 anormal. La raison principale de l'arrachement du point est que la soudure ne se contracte pas lorsqu'elle est refroidie. De tels joints de soudure peuvent \u00eatre trop proches de la plaque adjacente lors de l'assemblage du syst\u00e8me, au point de violer les exigences minimales de d\u00e9gagement \u00e9lectrique ou de provoquer un court-circuit.<\/p>\n<p>La lcicle a une relation directe avec la temp\u00e9rature, la temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage est basse, la temp\u00e9rature de fusion de la brasure est basse et apr\u00e8s le pic d\u00fb \u00e0 une temp\u00e9rature insuffisante, la p\u00e2te \u00e0 braser ne peut pas se r\u00e9tracter de mani\u00e8re efficace. La temp\u00e9rature de fusion basse augmente la viscosit\u00e9 de la brasure en fusion et intensifie la formation de lcicules. Il est recommand\u00e9 de r\u00e9initialiser la courbe de temp\u00e9rature mesur\u00e9e.\u00a0<\/p>\n<p>Le flux a \u00e9galement beaucoup \u00e0 voir avec la Lcicle. Lorsque l'activit\u00e9 du flux n'est pas suffisante ou que sa concentration diminue, le flux n'est pas en mesure de d\u00e9soxyder et de r\u00e9duire la tension superficielle, de sorte que la brasure en fusion ne peut pas se r\u00e9tracter efficacement lorsqu'elle quitte le four d'\u00e9tain. L'augmentation de la concentration, de l'activit\u00e9 et de la quantit\u00e9 de flux pulv\u00e9ris\u00e9, l'augmentation de la pression de pulv\u00e9risation du flux et l'am\u00e9lioration de sa p\u00e9n\u00e9tration sont toutes utiles pour l'\u00e9limination du Lcicle.Lorsque la vitesse de la cha\u00eene est trop rapide, l'exc\u00e8s de soudure peut ne pas \u00eatre ramen\u00e9 vers le fourneau de soudure, ce qui provoque le Lcicle.Individuellement, en raison de la longueur des picots de soudure caus\u00e9e par le Lcicle, les picots de soudure doivent \u00eatre coup\u00e9s courts. Il est recommand\u00e9 que la p\u00e9n\u00e9tration (L) des picots de soudure ne soit pas sup\u00e9rieure \u00e0 2 mm.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_643037584\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"694\" height=\"262\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Lcicles-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Cpb des lcicles\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Lcicles-pcb.png 694w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Lcicles-pcb-300x113.png 300w\" sizes=\"(max-width: 694px) 100vw, 694px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_643037584 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>\u00a0<\/p>\n<h2><strong><b>La broche de la QFP est \u00e9pluch\u00e9e<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>D\u00e9collement des broches QFP d\u00fb \u00e0 une soudure insuffisanteD\u00e9croissance de la solidit\u00e9 des joints due \u00e0 une soudure insuffisanteLors d'une soudure \u00e0 la vague, la section de soudure par refusion fond \u00e0 nouveau, et le gauchissement du substrat pendant la soudure et la pression pendant l'assemblage provoquent le d\u00e9collement du jointImprimez la bonne quantit\u00e9 de soudure (\u00e9paisseur du pochoir, zone d'ouverture)Ajustez la zone de conception des pastilles de soudure (pour garantir la formation de joints de soudure complets)<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1392089696\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"591\" height=\"176\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/The-pin-of-the-QFP-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"La broche de la carte QFP\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/The-pin-of-the-QFP-pcb.png 591w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/The-pin-of-the-QFP-pcb-300x89.png 300w\" sizes=\"(max-width: 591px) 100vw, 591px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1392089696 {\n  width: 60%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>\u00a0<\/p>\n<h2><strong><b>M<\/b><\/strong><strong><b>iss<\/b><\/strong><strong><b>soudure \u00e0 l'\u00e9tain<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>La p\u00e2te \u00e0 braser ne mouille pas les broches et les plots de soudure et ne forme pas un joint de soudure efficace.<\/p>\n<p>Lorsque la longueur de la broche de soudure est inf\u00e9rieure \u00e0 l'\u00e9paisseur de la carte de circuits imprim\u00e9s, une mauvaise soudure ou une soudure manquante est plus que probable. Par cons\u00e9quent, pour r\u00e9aliser un bon travail de DFM, il convient de s\u00e9lectionner des composants dont les picots de soudure peuvent traverser la surface de soudure d'au moins (L) 0,5 mm. Lorsqu'il n'y a pas d'espace entre la surface inf\u00e9rieure des composants traversants et la surface du PCB, le gaz \u00e9vapor\u00e9 par le flux \u00e0 haute temp\u00e9rature n'a pas de canal pour s'\u00e9chapper, il reste dans le trou et emp\u00eache la soudure de mouiller la paroi du trou. L'oxydation et la contamination des broches de soudure et des trous de passage r\u00e9duiront leur soudabilit\u00e9 et conduiront finalement \u00e0 un manque de soudure. L'oxydation et la contamination des broches et des trous de passage r\u00e9duisent leur soudabilit\u00e9 et entra\u00eenent des manques de soudure. Dans ce cas, l'amincissement du plateau, l'augmentation de l'ouverture du plateau (l'espace entre la pastille de soudure et la paroi ext\u00e9rieure du plateau ne doit pas \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 2,5 mm) et l'utilisation de mat\u00e9riaux en alliage de titane plus minces peuvent am\u00e9liorer la soudure manquante.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1934989081\">\n\n\t<div id=\"col-447620587\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1655015040\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"525\" height=\"244\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Missing-soldering-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Carte \u00e0 souder manquante\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Missing-soldering-pcb.png 525w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Missing-soldering-pcb-300x139.png 300w\" sizes=\"(max-width: 525px) 100vw, 525px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1655015040 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-489653387\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1976975127\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"572\" height=\"219\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/improve-the-missing-soldering.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"am\u00e9liorer les soudures manquantes\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/improve-the-missing-soldering.png 572w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/improve-the-missing-soldering-300x115.png 300w\" sizes=\"(max-width: 572px) 100vw, 572px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1976975127 {\n  width: 82%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>\u00a0<\/p>\n<h2><strong><b>La p\u00e2te \u00e0 braser n'est pas enti\u00e8rement remplie de composants PTH<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>Un remplissage insuffisant de p\u00e2te \u00e0 braser dans le trou traversant signifie que la hauteur de remplissage de la p\u00e2te \u00e0 braser dans le trou ne r\u00e9pond pas aux exigences IPC (50% ou 75% d'\u00e9paisseur de PCB), ou ne r\u00e9pond pas aux exigences du client, ce qui affecte la fiabilit\u00e9 de la soudure.<\/p>\n<p>Si le d\u00e9faut se produit toujours sur le m\u00eame composant, la raison peut \u00eatre que la conception du plateau a un effet d'ombrage (trop peu d'espace entre la paroi ext\u00e9rieure de la fixation et la surface \u00e0 souder), ce qui r\u00e9duit la zone de contact entre la p\u00e2te \u00e0 braser fondue et la surface \u00e0 souder. Les mesures d'am\u00e9lioration \u00e0 ce stade consistent \u00e0 amincir partiellement la palette (mat\u00e9riau en pierre synth\u00e9tique d'une \u00e9paisseur minimale de 0,5 mm) ou \u00e0 utiliser un alliage de titane plus fin (d'une \u00e9paisseur minimale de 0,2 mm).\u00a0<\/p>\n<p>L'oxydation et la pollution de la surface de brasage conduisent \u00e9galement \u00e0 une p\u00e2te \u00e0 braser insuffisante pour le brasage. Il convient alors de proc\u00e9der \u00e0 une analyse \u00e9l\u00e9mentaire de la broche du composant ou de la surface de la paroi du trou afin de d\u00e9terminer les polluants et les sources de pollution. Bien entendu, le choix d'un flux plus actif am\u00e9liorera le probl\u00e8me.\u00a0<\/p>\n<p>La taille du trou ne correspond pas, et la connexion entre le trou traversant et la grande feuille de cuivre mise \u00e0 la terre conduira \u00e9galement \u00e0 un remplissage insuffisant, en particulier pour les grands condensateurs \u00e9lectrolytiques. Cette situation doit \u00eatre am\u00e9lior\u00e9e par une conception DFM \u00e0 l'avance.<\/p>\n<p>La temp\u00e9rature est \u00e9galement un facteur. Lorsque le pr\u00e9chauffage est insuffisant, l'activit\u00e9 du flux diminue ; une temp\u00e9rature de brasage insuffisante entra\u00eene un remplissage insuffisant, ce qui n\u00e9cessite d'augmenter la temp\u00e9rature et de r\u00e9initialiser la courbe de temp\u00e9rature de brasage.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_817077061\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"688\" height=\"241\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-thickness.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"\u00c9paisseur du circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-thickness.png 688w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-thickness-300x105.png 300w\" sizes=\"(max-width: 688px) 100vw, 688px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_817077061 {\n  width: 73%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>\u00a0<\/p>\n<h2><strong><b>Exc\u00e8s de soudure<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>La caract\u00e9ristique de l'exc\u00e8s de soudure est que la soudure enveloppe compl\u00e8tement la broche de soudure et que l'angle de mouillage est sup\u00e9rieur \u00e0 90 degr\u00e9s.<\/p>\n<p>Si l'exc\u00e8s de soudure concerne l'ensemble du lot, la premi\u00e8re chose \u00e0 v\u00e9rifier est le facteur de temp\u00e9rature. Une temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage trop basse entra\u00eenera une viscosit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e de la soudure exc\u00e9dentaire. Il est sugg\u00e9r\u00e9 de r\u00e9optimiser la courbe de temp\u00e9rature de brasage.<\/p>\n<p>Une teneur en cuivre trop \u00e9lev\u00e9e dans le four de soudure entra\u00eene \u00e9galement une augmentation de la viscosit\u00e9 de l'\u00e9tain en fusion dans le four d'\u00e9tain, ce qui se traduit par un exc\u00e8s de soudure. Il est sugg\u00e9r\u00e9 de v\u00e9rifier r\u00e9guli\u00e8rement la teneur en cuivre de la p\u00e2te \u00e0 braser fondue afin de s'assurer qu'elle se situe dans une fourchette contr\u00f4lable.<\/p>\n<p>Si les param\u00e8tres de l'\u00e9quipement sont normaux, il convient d'examiner la soudabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9. En raison d'une oxydation et d'une pollution excessives des plages et des trous, la soudabilit\u00e9 est tr\u00e8s mauvaise, ce qui fait que l'exc\u00e8s de soudure ne peut pas mouiller compl\u00e8tement la surface de soudure et ne peut former qu'une enveloppe. Dans ce cas, il est conseill\u00e9 d'analyser la soudabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9. Si n\u00e9cessaire, des tests SEM et EDX peuvent \u00eatre ajout\u00e9s pour inciter le fabricant de cartes \u00e0 am\u00e9liorer le processus de fabrication afin d'am\u00e9liorer la qualit\u00e9 des cartes de circuits imprim\u00e9s et la protection du transport.<\/p>\n<p>Une activit\u00e9 r\u00e9duite du flux peut \u00e9galement \u00eatre \u00e0 l'origine de ce d\u00e9faut, car le flux \u00e0 faible activit\u00e9 ne peut plus jouer son r\u00f4le. Il est recommand\u00e9 de remplacer le flux \u00e0 ce moment-l\u00e0.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_944640776\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"506\" height=\"146\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/excess-solder-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"exc\u00e8s de soudure pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/excess-solder-pcb.png 506w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/excess-solder-pcb-300x87.png 300w\" sizes=\"(max-width: 506px) 100vw, 506px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_944640776 {\n  width: 72%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>\u00a0<\/p>\n<h2><strong><b>Influence de la qualit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s sur le brasage \u00e0 la vague<\/b><\/strong><\/h2>\n<ol>\n<li>Il y a un masque de soudure vert dans le trou du composant, ce qui entra\u00eene une mauvaise soudure dans le trou. Pour ins\u00e9rer les composants PTH, le trou n'est pas autoris\u00e9 \u00e0 avoir un masque de soudure annulaire. Le masque de soudure vert dans les trous des composants du circuit imprim\u00e9 ne doit donc pas d\u00e9passer 10% de la paroi du trou, et le nombre de trous ayant un masque de soudure vert ne doit pas d\u00e9passer 5%.<\/li>\n<li>Une quantit\u00e9 insuffisante de cuivre est \u00e0 l'origine d'un mauvais \u00e9tamage dans le trou.<\/li>\n<li>\u00c9paisseur insuffisante de cuivre, d'\u00e9tain, d'or, etc. En g\u00e9n\u00e9ral, l'\u00e9paisseur de la paroi du trou doit \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 18\u03bcm.<\/li>\n<li>La paroi du trou est trop rugueuse, ce qui entra\u00eene un mauvais \u00e9tamage ou une mauvaise soudure dans le trou. Si la rugosit\u00e9 de la paroi du trou est trop importante, certaines zones affecteront l'effet de l'application de l'\u00e9tain.<\/li>\n<li>Les trous sont humides, ce qui entra\u00eene une mauvaise soudure. Les bo\u00eetiers de circuits imprim\u00e9s qui ne sont pas s\u00e9ch\u00e9s ou refroidis apr\u00e8s le s\u00e9chage, et qui restent longtemps apr\u00e8s le d\u00e9ballage, etc., provoquent de l'humidit\u00e9 dans les trous, ce qui entra\u00eene une mauvaise soudure ou la formation de bulles.<\/li>\n<li>La taille de la pastille est trop petite, ce qui entra\u00eene une mauvaise soudure. Des d\u00e9connexions ou des lacunes dans les pastilles \u00e0 trous peuvent entra\u00eener une mauvaise soudure. En g\u00e9n\u00e9ral, la taille des pastilles doit \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 4 millim\u00e8tres.<\/li>\n<li>L'int\u00e9rieur du trou est sale, ce qui entra\u00eene une mauvaise soudure. Un nettoyage inad\u00e9quat du circuit imprim\u00e9, tel qu'une plaque d'or non d\u00e9cap\u00e9e, entra\u00eene des impuret\u00e9s et des r\u00e9sidus de salet\u00e9 sur les trous et les pastilles, ce qui affecte la soudure.<\/li>\n<li>La taille du trou \u00e9tant trop petite, les pi\u00e8ces ne peuvent pas \u00eatre ins\u00e9r\u00e9es dans le trou, ce qui entra\u00eene un \u00e9chec de la soudure.<\/li>\n<li>En raison du d\u00e9calage du trou de positionnement, les pi\u00e8ces ne peuvent pas \u00eatre ins\u00e9r\u00e9es dans le trou, ce qui entra\u00eene un \u00e9chec de la soudure.<\/li>\n<\/ol>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2031073100\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"651\" height=\"454\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Influence-of-PCB-quality-on-wave-soldering.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Influence de la qualit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s sur le brasage \u00e0 la vague\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Influence-of-PCB-quality-on-wave-soldering.png 651w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Influence-of-PCB-quality-on-wave-soldering-300x209.png 300w\" sizes=\"(max-width: 651px) 100vw, 651px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2031073100 {\n  width: 77%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h2>\u00a0<\/h2>\n<h2><strong><b>Analyse de d\u00e9faillance de l'adh\u00e9sif SMD par brasage \u00e0 la vague<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>Dans le cadre du processus d'assemblage des circuits imprim\u00e9s, de nombreuses usines d'\u00e9lectronique utilisent la colle CMS (colle rouge) pour r\u00e9aliser le processus d'assemblage SMT. Au cours de ce processus, diverses composantes sont susceptibles de se d\u00e9tacher, en particulier le processus d'adh\u00e9sif CMS dans la soudure \u00e0 la vague (en particulier les diodes), ce qui pose souvent un probl\u00e8me de d\u00e9tachement.<\/p>\n<p>Une solution d\u00e9taill\u00e9e sur les raisons et les solutions de la chute des pi\u00e8ces pendant le processus de soudure \u00e0 la vague des adh\u00e9sifs SMD. Le contenu est le suivant :<\/p>\n<ol>\n<li>Si le composant se d\u00e9tache en m\u00eame temps que le masque de soudure du PCB, nous jugerons qu'il s'agit d'un probl\u00e8me de PCB (l'adh\u00e9rence du masque de soudure n'est pas suffisante).<\/li>\n<li>V\u00e9rifiez le circuit imprim\u00e9 pour voir s'il y a des rayures \u00e0 l'endroit o\u00f9 les composants tombent. La rayure \u00e0 l'endroit o\u00f9 le composant tombe rendra \u00e9galement l'adh\u00e9rence du masque de soudure insuffisante, ce qui peut entra\u00eener la chute du composant apr\u00e8s que le circuit imprim\u00e9 a pass\u00e9 le processus de refusion.\u00a0<\/li>\n<li>V\u00e9rifiez le circuit imprim\u00e9 pour voir si les composants tombent r\u00e9guli\u00e8rement. Si quelques composants tombent r\u00e9guli\u00e8rement, vous devez vous demander si le trou du pochoir adh\u00e9sif SMD est bloqu\u00e9 ou si la quantit\u00e9 d'adh\u00e9sif SMD est insuffisante.<\/li>\n<li>Si les composants se d\u00e9tachent et que l'adh\u00e9sif SMD est toujours coll\u00e9 dessus, on peut consid\u00e9rer qu'il y a un probl\u00e8me avec le mat\u00e9riau d'entr\u00e9e des composants ou du PCB. Nous pouvons juger qu'il y a eu un probl\u00e8me avec le mat\u00e9riau d'entr\u00e9e des composants ou du circuit imprim\u00e9 (comme un probl\u00e8me de traitement de surface du circuit imprim\u00e9 ou d'oxydation des composants).<\/li>\n<\/ol>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1404649826\">\n\n\t<div id=\"col-932479640\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2111707571\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"671\" height=\"411\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/production-of-PCB.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"production de PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/production-of-PCB.png 671w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/production-of-PCB-300x184.png 300w\" sizes=\"(max-width: 671px) 100vw, 671px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2111707571 {\n  width: 82%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1205209245\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_583219258\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"676\" height=\"313\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-assembly-process.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Processus d&#039;assemblage des circuits imprim\u00e9s\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-assembly-process.png 676w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCB-assembly-process-300x139.png 300w\" sizes=\"(max-width: 676px) 100vw, 676px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_583219258 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h2>\u00a0<\/h2>\n<h2><strong><b>Exigences techniques pour une haute qualit\u00e9 de brasage \u00e0 la vague<\/b><\/strong><\/h2>\n<p>Le d\u00e9veloppement des produits \u00e9lectroniques entra\u00eene une complexit\u00e9 croissante de l'assemblage des PCBA, de grandes diff\u00e9rences entre les divers composants sur la carte PCB et des \u00e9carts d'assemblage plus petits entre les composants ont contribu\u00e9 \u00e0 la large application du brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague.\u00a0<\/p>\n<p>Le brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague permet de r\u00e9aliser certains brasages \u00e0 la vague de PCBA \u00e0 structure complexe, comme par exemple :\u00a0<\/p>\n<p>De plus en plus de composants PTH sont disponibles avec un petit pas, tel que le pas de 0,5 mm ou plus petit.\u00a0<\/p>\n<p>Les plages de soudure du composant PTH sont trop proches du composant SMD pour satisfaire \u00e0 la conception traditionnelle du dispositif de soudure \u00e0 la vague.\u00a0<\/p>\n<p>Composants enfichables \u00e0 double face, la hauteur des composants enfichables ne peut pas correspondre \u00e0 la soudure \u00e0 la vague traditionnelle.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1022768899\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"656\" height=\"509\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/DIP-selective-wave-soldering-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Circuits imprim\u00e9s DIP \u00e0 brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/DIP-selective-wave-soldering-pcb.png 656w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/DIP-selective-wave-soldering-pcb-300x233.png 300w\" sizes=\"(max-width: 656px) 100vw, 656px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1022768899 {\n  width: 67%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>DIP soudage s\u00e9lectif \u00e0 la vague<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<h2><strong><b>DIP soudage s\u00e9lectif \u00e0 la vague<\/b><\/strong><\/h2>\n<p><strong><b>\u00a0<\/b><\/strong>Par rapport au processus traditionnel de brasage \u00e0 la vague, le processus de brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague r\u00e9duit la consommation de flux, les \u00e9claboussures de soudure et le co\u00fbt de traitement en raison du point unique de pulv\u00e9risation de colophane.<\/p>\n<p>La diff\u00e9rence la plus \u00e9vidente entre le brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague et le brasage traditionnel \u00e0 la vague est que, dans le cas du brasage traditionnel \u00e0 la vague, la partie inf\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9 est compl\u00e8tement immerg\u00e9e dans la soudure liquide, alors que, dans le cas du brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague, seule une certaine zone est en contact avec la p\u00e2te \u00e0 braser. Lors du processus de brasage, la position de la soudure est fixe et le manipulateur entra\u00eene le circuit imprim\u00e9 dans toutes les directions. Le flux doit \u00e9galement \u00eatre appliqu\u00e9 avant le brasage.<\/p>\n<p>Contrairement au brasage \u00e0 la vague, le flux n'est appliqu\u00e9 que sur la face inf\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9 \u00e0 souder, et non sur l'ensemble du circuit, le brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague est r\u00e9alis\u00e9 en appliquant le flux, puis en pr\u00e9chauffant le circuit imprim\u00e9\/le flux activ\u00e9, et enfin en utilisant une buse de brasage. Le brasage traditionnel \u00e0 l'aide d'un fer \u00e0 souder artificiel n\u00e9cessite un brasage point par point pour chaque point de la carte de circuit imprim\u00e9, ce qui implique un plus grand nombre d'op\u00e9rateurs de brasage.<\/p>\n<p>Le brasage \u00e0 la vague est un mode de production industriel par lots. Diff\u00e9rentes tailles de buses de brasage peuvent \u00eatre utilis\u00e9es pour le brasage par lots. En g\u00e9n\u00e9ral, l'efficacit\u00e9 du brasage peut \u00eatre am\u00e9lior\u00e9e des dizaines de fois par rapport au brasage manuel (en fonction de la conception de la carte de circuit imprim\u00e9 sp\u00e9cifique).<\/p>\n<p><strong><b>\u00a0<\/b><\/strong><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Introduction \u00e0 la technologie de brasage \u00e0 la vague Le brasage \u00e0 la vague est l'un des processus importants de la fabrication \u00e9lectronique moderne dans l'industrie de l'assemblage des circuits imprim\u00e9s. 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