{"id":2838,"date":"2021-07-09T14:49:32","date_gmt":"2021-07-09T06:49:32","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=2838"},"modified":"2021-12-30T09:08:39","modified_gmt":"2021-12-30T01:08:39","slug":"pcba-bga-chip-repair-process-and-steps","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/","title":{"rendered":"Processus et \u00e9tapes de r\u00e9paration des puces PCBA-BGA"},"content":{"rendered":"<p>R\u00e9seau de billes (BGA) : Le processus de remplacement de toutes les billes de soudure sur un r\u00e9seau de billes d'une puce est appel\u00e9 rebond BGA. Les bo\u00eetiers BGA sont devenus tr\u00e8s populaires dans l'industrie de la conception et de la fabrication des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB). Ces bo\u00eetiers permettent de r\u00e9duire la taille d'un circuit imprim\u00e9 et d'en am\u00e9liorer la fonctionnalit\u00e9. Les BGA peuvent r\u00e9sister \u00e0 la pression exerc\u00e9e par la r\u00e9duction de la taille des produits et ne n\u00e9cessitent que rarement des op\u00e9rations de maintenance et de r\u00e9paration. Comment les bo\u00eetiers BGA sont-ils r\u00e9par\u00e9s et \u00e0 quelles \u00e9tapes sont-ils retravaill\u00e9s ? Cet article d\u00e9crit principalement le processus de dessoudage des circuits int\u00e9gr\u00e9s \"BGA\" et de refabrication des BGA, ainsi que les points auxquels il convient de pr\u00eater attention dans le processus de r\u00e9paration.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1278202096\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:50%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"615\" height=\"384\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCB en aluminium\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471.png 615w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471-300x187.png 300w\" sizes=\"(max-width: 615px) 100vw, 615px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1278202096 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h2>I. Les aspects \u00e0 prendre en compte dans le processus de r\u00e9paration des puces BGA<\/h2>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Les op\u00e9rateurs doivent porter des bracelets \u00e9lectrostatiques.<\/span><\/li>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Le d\u00e9bit d'air et la pression du pistolet \u00e0 air chaud doivent \u00eatre r\u00e9gl\u00e9s \u00e0 l'avance avant le dessoudage des BGA.<\/span><\/li>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">La temp\u00e9rature du pistolet \u00e0 air chaud doit \u00eatre bien r\u00e9gl\u00e9e \u00e0 l'avance (g\u00e9n\u00e9ralement 280~320\u2103) pour \u00e9viter que la puce ne soit endommag\u00e9e par une temp\u00e9rature trop \u00e9lev\u00e9e pendant le processus de dessoudage. Il ne faut pas ajuster la temp\u00e9rature \u00e0 nouveau pendant le dessoudage.\u00a0<\/span><\/li>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Lors du dessoudage du BGA, touchez doucement le BGA avec une pince \u00e0 \u00e9piler pour v\u00e9rifier si la soudure sur la pastille fond, afin d'\u00e9viter d'endommager la pastille du BGA sur la carte de circuit imprim\u00e9.<\/span><\/li>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Pour \u00e9viter une soudure secondaire des billes, l'orientation indiqu\u00e9e sur le PCBA doit \u00eatre respect\u00e9e lors de la r\u00e9paration du BGA.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_354304989\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:50%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"605\" height=\"394\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72472.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCB\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72472.png 605w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72472-300x195.png 300w\" sizes=\"(max-width: 605px) 100vw, 605px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_354304989 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h2><b><\/b>II. \u00e9quipement et outils de base \u00e0 utiliser pour la r\u00e9paration des BGA<\/h2>\n<ul>\n<li>Pistolet \u00e0 air chaud intelligent. (pour le dessoudage des BGA)<\/li>\n<li>Plate-forme de maintenance antistatique et bracelet \u00e9lectrostatique. (n\u00e9cessite un environnement \u00e9lectrostatique)<\/li>\n<li>Dispositif de nettoyage antistatique. (pour le nettoyage des BGA)<\/li>\n<li>Plate-forme de r\u00e9paration de BGA. (pour le brasage des BGA)<\/li>\n<li>Bo\u00eete haute temp\u00e9rature (utilis\u00e9e pour la cuisson des cartes PCBA)<\/li>\n<li>Mat\u00e9riel auxiliaire : stylo aspirateur \u00e0 vide, loupe (microscope)<\/li>\n<\/ul>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_307821018\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:50%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"793\" height=\"290\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72473.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72473.png 793w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72473-300x110.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72473-768x281.png 768w\" sizes=\"(max-width: 793px) 100vw, 793px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_307821018 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h2><b><\/b>III. Pr\u00e9paration de la cuisson de la carte de circuits imprim\u00e9s et exigences connexes avant la r\u00e9paration<\/h2>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(1) En fonction des diff\u00e9rents temps d'exposition, la carte PCBA est soumise \u00e0 des exigences de cuisson diff\u00e9rentes.\u00a0<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(2) Temps de cuisson, cuisson selon les dispositions suivantes :\u00a0<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Dur\u00e9e d'exposition \u22642 mois, plus de 2 mois<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Temps de cuisson 10 heures, 20 heures<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Temp\u00e9rature de cuisson 105\u00b15\u2103, 105\u00b15\u2103<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(3) Devant la plaque de cuisson, retirez les composants sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature apr\u00e8s la cuisson, tels que les fibres optiques, le plastique, etc.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(4) Pour toutes les cartes, la r\u00e9paration des BGA doit \u00eatre effectu\u00e9e dans les 10 heures suivant le retrait des cartes apr\u00e8s la cuisson.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(5) La carte PCBA qui ne peut pas \u00eatre r\u00e9par\u00e9e dans les 10 heures doit \u00eatre plac\u00e9e dans une \u00e9tuve pour \u00eatre conserv\u00e9e. Dans le cas contraire, il est facile d'obtenir un dos collant et un PCBA humide peut facilement provoquer un tambour de PCBA lors de la soudure.<\/span><\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1069880906\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:50%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"675\" height=\"456\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72474.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Carte de circuit imprim\u00e9 MACHINE\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72474.png 675w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72474-300x203.png 300w\" sizes=\"(max-width: 675px) 100vw, 675px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1069880906 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h2>VI. \u00c9tapes de l'op\u00e9ration de dessoudage et de rebasage d'une puce BGA<\/h2>\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">Pr\u00e9paration avant le dessoudage des BGA <\/span><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">L'\u00e9tat des param\u00e8tres du pistolet \u00e0 air chaud est r\u00e9gl\u00e9 comme suit : la temp\u00e9rature est 280\u2103~320\u2103 ; temps de dessoudage : 35-55 secondes ; param\u00e8tres de flux d'air : 6 niveaux ; Enfin, le PCBA est plac\u00e9 sur la plate-forme de maintenance antistatique et fix\u00e9.<\/span><\/p>\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">Dessoudage de BGA<\/span><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Gardez \u00e0 l'esprit que l'orientation et la position de la puce avant le dessoudage, comme pas de s\u00e9rigraphie sur PCBA, avec un stylo marqueur le long de tout le dessin rond, ou \u00e0 c\u00f4t\u00e9 d'injecter un petit flux au bas de la BGA, choisissez la taille appropri\u00e9e de BGA, la buse de soudage BGA est install\u00e9e sur le pistolet \u00e0 air chaud, traitera l'alignement vertical BGA, mais faites attention \u00e0 la buse doit laisser les composants environ 4 mm, d\u00e9marrer le pistolet thermique, le pistolet \u00e0 air chaud dessoudera automatiquement en fonction des param\u00e8tres pr\u00e9d\u00e9finis. Apr\u00e8s la fin de la dessoudure, retirez les composants BGA \u00e0 l'aide d'une ventouse 2 secondes plus tard. Apr\u00e8s le d\u00e9montage des dispositifs, v\u00e9rifiez si les plages de soudure des machines d\u00e9mont\u00e9es se d\u00e9tachent et si les traces sont ray\u00e9es, d\u00e9coll\u00e9es ou endommag\u00e9es, etc. Si c'est le cas, vous obtiendrez un retour d'information anormal et un traitement en temps utile.<\/span><\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_809047978\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:50%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"740\" height=\"544\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72475.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"assemblage de circuits imprim\u00e9s cl\u00e9 en main\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72475.png 740w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72475-300x221.png 300w\" sizes=\"(max-width: 740px) 100vw, 740px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_809047978 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h3>Nettoyage de BGA et de PCB<\/h3>\n<p>(1) placer la carte sur la table de travail et utiliser le fer \u00e0 souder pour absorber les r\u00e9sidus redondants de la pastille, la pastille plate, le nettoyage lorsque la ligne d'absorption de l'\u00e9tain est plac\u00e9e dans la pastille de soudure, une main pour soulever la ligne d'\u00e9tain d'aspiration, mettre la ligne d'\u00e9tain d'absorption du fer, la main appuyant doucement sur le fer, la soudure r\u00e9siduelle PCBA ou sur BGA fond et l'adsorption pour absorber la ligne d'\u00e9tain, la ligne d'absorption de l'\u00e9tain pour \u00eatre d\u00e9plac\u00e9e \u00e0 l'autre endroit, pour absorber le reste de la soudure, note : ne pas forcer sur la pastille de soudure pour tra\u00eener, afin d'\u00e9viter d'endommager la pastille de soudure.<\/p>\n<p>(2) Apr\u00e8s avoir nettoy\u00e9 les pads, utilisez l'eau de lavage pour nettoyer les pads du PCBA. Si l'unit\u00e9 centrale de soudure virtuelle doit replanter la boule, utilisez le nettoyeur \u00e0 ultrasons (avec un dispositif antistatique) pour charger l'eau de lavage, et le BGA retir\u00e9 doit \u00eatre nettoy\u00e9 et replanter la boule pour la soudure.<\/p>\n<p>Note : Pour le nettoyage du pad de soudure des dispositifs sans plomb, la temp\u00e9rature du fer \u00e0 souder doit \u00eatre 340+\/-40\u2103 ; Pour le nettoyage des pads CBGA et CCGA, la temp\u00e9rature du fer \u00e0 souder doit \u00eatre 370+\/-30\u2103 ; il y a des diff\u00e9rences sp\u00e9cifiques dans chaque fer \u00e0 souder (tel que la temp\u00e9rature de soudure basse), s'il vous pla\u00eet mettre en avant, et la personne en charge fera des ajustements en fonction de la situation r\u00e9elle. Si aucun ajustement n'est effectu\u00e9, les exigences ci-dessus doivent \u00eatre strictement appliqu\u00e9es.<\/p>\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1955570695\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:50%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"621\" height=\"396\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72476.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72476.png 621w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72476-300x191.png 300w\" sizes=\"(max-width: 621px) 100vw, 621px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1955570695 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">Reballage de puces BGA<\/span><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">L'\u00e9tamage de la puce BGA doit \u00eatre r\u00e9alis\u00e9 \u00e0 l'aide d'un pochoir d\u00e9coup\u00e9 au laser avec une maille en cornet d'un seul c\u00f4t\u00e9. L'\u00e9paisseur du pochoir doit \u00eatre de 2 mm et la paroi du trou doit \u00eatre lisse et nette. Le fond du trou de corne (la face qui entre en contact avec le BGA) doit \u00eatre 10\u03bcm~15\u03bcm plus grand que le haut (pour racler l'\u00e9tain dans le point). En utilisant la fonction de plantation d'\u00e9tain dans le tableau de maintenance BGA ci-dessus - fixation et pochoir, trouvez d'abord la position concave correspondante dans la fixation de positionnement, fixez le BGA dans la fixation de positionnement, mettez le pochoir avec des trous carr\u00e9s et ronds de positionnement pr\u00e9cis sur la fixation de positionnement, puis appuyez sur le pochoir sur la fixation avec son bloc de presse magn\u00e9tique accessoire. L'outil comporte trois dispositifs de positionnement de pr\u00e9cision (BGA\u2192 support \u2192 pochoir), qui permettent d'aligner facilement et avec pr\u00e9cision les mailles du pochoir sur la petite plage de soudure du composant BGA. <\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Un petit grattoir permet de d\u00e9poser une petite quantit\u00e9 de boue d'\u00e9tain \u00e9paisse sur les mailles du pochoir. Lorsque toutes les mailles sont remplies, le pochoir est lentement soulev\u00e9 \u00e0 partir d'une extr\u00e9mit\u00e9, la puce BGA, une petite pile d'\u00e9tain, \u00e0 nouveau avec un pistolet \u00e0 air chaud pour la chauffer, la pile d'\u00e9tain BGA en un r\u00e9seau uniforme de la bille d'\u00e9tain peut \u00eatre. S'il n'y a pas de boule d'\u00e9tain dans les pastilles individuelles, un pochoir peut \u00eatre press\u00e9 \u00e0 nouveau pour un remplissage local de l'\u00e9tain. Il ne peut pas \u00eatre chauff\u00e9 en m\u00eame temps que le pochoir, car cela affecte le reballage et entra\u00eenera une d\u00e9formation thermique pr\u00e9cise du pochoir ainsi que des dommages.<\/span><\/p>\n<h3><span data-preserver-spaces=\"true\">Brasage de puces BGA<\/span><\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Tremper une petite quantit\u00e9 de flux dense sur les billes d'\u00e9tain du BGA et les pads du PCBA, r\u00e9cup\u00e9rer la marque d'origine et placer le BGA. Le BGA doit \u00eatre coll\u00e9 et positionn\u00e9 de mani\u00e8re \u00e0 \u00e9viter qu'il ne soit emport\u00e9 par le vent chaud. Toutefois, il convient de noter qu'il ne faut pas mettre trop de flux. Sinon, des bulles excessives de colophane entra\u00eeneront un d\u00e9placement de la puce lors du chauffage. La carte PCBA est \u00e9galement fix\u00e9e sur la plate-forme de reprise BGA et doit \u00eatre plac\u00e9e de niveau, changer la buse appropri\u00e9e, la buse sur la puce BGA et \u00e0 gauche 4 mm, choisir BGA pour retravailler la courbe de temp\u00e9rature primaire, cliquer sur l'\u00e9cran de brasage automatique (note : ne pas appliquer de pression sur le processus de brasage BGA, facile \u00e0 causer un court-circuit entre la bille d'\u00e9tain sous le). <\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Avec la fusion de la boule d'\u00e9tain du BGA et la formation du tampon de soudure du PCBA, et gr\u00e2ce \u00e0 la tension de surface de la boule d'\u00e9tain, la puce se centre automatiquement m\u00eame s'il y a un \u00e9cart par rapport \u00e0 la carte m\u00e8re. Lorsque la table de r\u00e9paration BGA est chauff\u00e9e, l'op\u00e9ration de brasage du BGA est termin\u00e9e \u00e0 ce moment-l\u00e0. Toutefois, il convient de noter que la table de r\u00e9paration BGA \u00e9met un son d'alarme apr\u00e8s le chauffage. \u00c0 ce moment-l\u00e0, ne d\u00e9placez pas la table de r\u00e9paration BGA et la carte PCBA car la table de r\u00e9paration BGA et la carte PCBA sont \u00e0 une temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e et ne sont pas solidifi\u00e9es. Il faut attendre 40 secondes avant que la table de r\u00e9paration BGA et la carte PCBA ne refroidissent.<\/span><\/p>\n<h2>Inspection de la soudure des BGA et nettoyage de la carte PCBA<\/h2>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">1. Apr\u00e8s la soudure, les composants BGA et le PCBA doivent \u00eatre nettoy\u00e9s \u00e0 l'eau de la plaque de lavage pour \u00e9liminer l'exc\u00e8s de flux et les \u00e9ventuels d\u00e9chets d'\u00e9tain.2. \u00e0 l'aide d'une lampe loupe a \u00e9t\u00e9 soud\u00e9 sur le PCBA, composant BGA pour v\u00e9rifier si principalement les puces sur le point de vue, le parall\u00e8le avec le PCBA, si le correspondant n'est pas apparu autour du d\u00e9bordement de la soudure, court-circuit, etc, m\u00eame si des boules de dessoudage sont apparues, il ne faut jamais se h\u00e2ter de mettre l'\u00e9lectricit\u00e9 en service, sous peine d'\u00e9largir le champ d'application de l'erreur. L'alimentation ne peut \u00eatre mise sous tension pour v\u00e9rifier les performances et le fonctionnement de la machine que lorsqu'elle a \u00e9t\u00e9 correctement contr\u00f4l\u00e9e.<\/span><\/p>\n<h2>Processus de brasage des BGA<\/h2>\n<p>Si vous utilisez des composants BGA, vous vous demandez peut-\u00eatre si le soudage de ces composants est aussi fiable que l'utilisation d'\u00e9quipements de soudage plus traditionnels. Les plots des composants BGA sont situ\u00e9s sous le dispositif et ne sont pas visibles. Il est donc n\u00e9cessaire de s'assurer que le processus de brasage des composants BGA est utilis\u00e9 correctement.<\/p>\n<p>Heureusement, la technologie de brasage des BGA s'est av\u00e9r\u00e9e tr\u00e8s fiable. Une fois le processus de brasage BGA correctement mis en place, le brasage BGA est g\u00e9n\u00e9ralement plus fiable que les bo\u00eetiers quadriplats. Cela signifie que tout assemblage par soudure BGA est plus fiable. C'est pourquoi cette technologie est aujourd'hui largement utilis\u00e9e pour les assemblages de circuits imprim\u00e9s produits en s\u00e9rie et les assemblages de circuits imprim\u00e9s prototypes pour les circuits en cours de d\u00e9veloppement.<\/p>\n<p>Pour le processus de brasage des BGA, la technique de refusion est utilis\u00e9e. En effet, l'ensemble de l'assemblage doit \u00eatre chauff\u00e9 \u00e0 la temp\u00e9rature \u00e0 laquelle la soudure fondra sous l'assemblage BGA. Seules les techniques de refusion permettent d'atteindre cet objectif.<\/p>\n<p>Pour le soudage des BGA, les billes de soudure sur l'emballage contiennent une quantit\u00e9 de soudure tr\u00e8s soigneusement contr\u00f4l\u00e9e. Lorsqu'elles sont chauff\u00e9es pendant le processus de brasage, la soudure fond.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Ball grid array (BGA): The process of replacing all the solder balls on a chip&#8217;s ball grid array is called BGA rebound. BGA packages have become very popular in the printed circuit board (PCB) design and manufacturing industry. These packages help reduce the size of a PCB and improve its functionality. BGA can withstand the&#8230;<\/p>","protected":false},"author":10,"featured_media":2756,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-2838","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v28.6 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>PCBA--BGA Chip Repair Process and Steps - Chip on Board Pcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"PCBA-BGA chip is expensive. We should pay attention to its protection in daily use and learn to repair it if there is a problem.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/processus-et-etapes-de-la-reparation-de-la-puce-pcba-bga\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"PCBA--BGA Chip Repair Process and Steps - Chip on Board Pcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"PCBA-BGA chip is expensive. We should pay attention to its protection in daily use and learn to repair it if there is a problem.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/processus-et-etapes-de-la-reparation-de-la-puce-pcba-bga\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"UETPCB\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2021-07-09T06:49:32+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2021-12-30T01:08:39+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72473-2.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1045\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"498\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"zhaowenli\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:creator\" content=\"@hx_admin\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"\u00c9crit par\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"zhaowenli\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"8 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"zhaowenli\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/18d09d6b81c74aa22a0ddb2bd628dd8e\"},\"headline\":\"PCBA&#8211;BGA Chip Repair Process and Steps\",\"datePublished\":\"2021-07-09T06:49:32+00:00\",\"dateModified\":\"2021-12-30T01:08:39+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/\"},\"wordCount\":1666,\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/04\\\/\u56fe\u72473-2.png\",\"articleSection\":[\"Uncategorized\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/\",\"name\":\"PCBA--BGA Chip Repair Process and Steps - Chip on Board Pcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/04\\\/\u56fe\u72473-2.png\",\"datePublished\":\"2021-07-09T06:49:32+00:00\",\"dateModified\":\"2021-12-30T01:08:39+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/18d09d6b81c74aa22a0ddb2bd628dd8e\"},\"description\":\"PCBA-BGA chip is expensive. We should pay attention to its protection in daily use and learn to repair it if there is a problem.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/04\\\/\u56fe\u72473-2.png\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2021\\\/04\\\/\u56fe\u72473-2.png\",\"width\":1045,\"height\":498,\"caption\":\"Aluminum PCB\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Uncategorized\",\"item\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/category\\\/uncategorized\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"PCBA&#8211;BGA Chip Repair Process and Steps\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/\",\"name\":\"UETPCB\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/18d09d6b81c74aa22a0ddb2bd628dd8e\",\"name\":\"zhaowenli\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/e69a5ddb70a8355c4b2fa1642f615f9d93ab9eceda3c3be9801821ffd622c9c6?s=96&d=mm&r=g\",\"url\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/e69a5ddb70a8355c4b2fa1642f615f9d93ab9eceda3c3be9801821ffd622c9c6?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/e69a5ddb70a8355c4b2fa1642f615f9d93ab9eceda3c3be9801821ffd622c9c6?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"zhaowenli\"},\"sameAs\":[\"https:\\\/\\\/x.com\\\/hx_admin\"]}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"PCBA--BGA Chip Repair Process and Steps - Chip on Board Pcb","description":"La puce PCBA-BGA est co\u00fbteuse. Nous devons veiller \u00e0 sa protection dans le cadre d'une utilisation quotidienne et apprendre \u00e0 la r\u00e9parer en cas de probl\u00e8me.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/processus-et-etapes-de-la-reparation-de-la-puce-pcba-bga\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"PCBA--BGA Chip Repair Process and Steps - Chip on Board Pcb","og_description":"PCBA-BGA chip is expensive. We should pay attention to its protection in daily use and learn to repair it if there is a problem.","og_url":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/processus-et-etapes-de-la-reparation-de-la-puce-pcba-bga\/","og_site_name":"UETPCB","article_published_time":"2021-07-09T06:49:32+00:00","article_modified_time":"2021-12-30T01:08:39+00:00","og_image":[{"width":1045,"height":498,"url":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72473-2.png","type":"image\/png"}],"author":"zhaowenli","twitter_card":"summary_large_image","twitter_creator":"@hx_admin","twitter_misc":{"\u00c9crit par":"zhaowenli","Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e":"8 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/"},"author":{"name":"zhaowenli","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/18d09d6b81c74aa22a0ddb2bd628dd8e"},"headline":"PCBA&#8211;BGA Chip Repair Process and Steps","datePublished":"2021-07-09T06:49:32+00:00","dateModified":"2021-12-30T01:08:39+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/"},"wordCount":1666,"image":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72473-2.png","articleSection":["Uncategorized"],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/","url":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/","name":"PCBA--BGA Chip Repair Process and Steps - Chip on Board Pcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72473-2.png","datePublished":"2021-07-09T06:49:32+00:00","dateModified":"2021-12-30T01:08:39+00:00","author":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/18d09d6b81c74aa22a0ddb2bd628dd8e"},"description":"La puce PCBA-BGA est co\u00fbteuse. Nous devons veiller \u00e0 sa protection dans le cadre d'une utilisation quotidienne et apprendre \u00e0 la r\u00e9parer en cas de probl\u00e8me.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/#primaryimage","url":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72473-2.png","contentUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72473-2.png","width":1045,"height":498,"caption":"Aluminum PCB"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/pcba-bga-chip-repair-process-and-steps\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/uetpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Uncategorized","item":"https:\/\/uetpcb.com\/category\/uncategorized\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"PCBA&#8211;BGA Chip Repair Process and Steps"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#website","url":"https:\/\/uetpcb.com\/","name":"UETPCB","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/uetpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/18d09d6b81c74aa22a0ddb2bd628dd8e","name":"zhaowenli","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/e69a5ddb70a8355c4b2fa1642f615f9d93ab9eceda3c3be9801821ffd622c9c6?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/e69a5ddb70a8355c4b2fa1642f615f9d93ab9eceda3c3be9801821ffd622c9c6?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/e69a5ddb70a8355c4b2fa1642f615f9d93ab9eceda3c3be9801821ffd622c9c6?s=96&d=mm&r=g","caption":"zhaowenli"},"sameAs":["https:\/\/x.com\/hx_admin"]}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2838","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/10"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2838"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2838\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3301,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2838\/revisions\/3301"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2756"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2838"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2838"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2838"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}