{"id":2921,"date":"2021-08-25T11:52:51","date_gmt":"2021-08-25T03:52:51","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=2921"},"modified":"2021-08-25T13:57:53","modified_gmt":"2021-08-25T05:57:53","slug":"something-you-need-to-know-about-pcb-electrical-tests","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/something-you-need-to-know-about-pcb-electrical-tests\/","title":{"rendered":"Ce qu'il faut savoir sur les tests \u00e9lectriques des PCB"},"content":{"rendered":"
Ce qu'il faut savoir sur les tests \u00e9lectriques des PCB<\/div>\n

Pourquoi commencer le contr\u00f4le \u00e9lectrique des circuits imprim\u00e9s pendant la fabrication des circuits imprim\u00e9s ?<\/h2>\n
Dans le processus de production des cartes de circuits imprim\u00e9s, il est difficile d'\u00e9viter les d\u00e9fauts \u00e9lectriques tels que les courts-circuits, les circuits ouverts et les fuites caus\u00e9es par des facteurs externes. En outre, les circuits imprim\u00e9s continuent d'\u00e9voluer vers une densit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e, un espacement fin et des niveaux multiples. Si l'on ne parvient pas \u00e0 exp\u00e9dier \u00e0 temps les cartes d\u00e9fectueuses et \u00e0 les laisser s'\u00e9couler dans le processus de fabrication, cela entra\u00eenera in\u00e9vitablement un gaspillage de co\u00fbts plus important.<\/div>\n
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La technologie de test \u00e9lectrique peut \u00e9galement fournir aux fabricants de circuits imprim\u00e9s une solution pour r\u00e9duire le taux de rebut et am\u00e9liorer le rendement des produits. Surveillance du processus Au cours du processus de fabrication des PCB, il y a g\u00e9n\u00e9ralement 2 \u00e0 3 tests 100%, puis les PCB d\u00e9fectueux sont r\u00e9par\u00e9s. En comptant le pourcentage de ruptures, de courts-circuits et d'autres probl\u00e8mes d'isolation, en analysant les causes apr\u00e8s un travail intensif, en triant ces donn\u00e9es et en utilisant des techniques de contr\u00f4le de la qualit\u00e9 pour trouver les causes profondes des probl\u00e8mes et les r\u00e9soudre. En g\u00e9n\u00e9ral, l'analyse de ces donn\u00e9es permet de r\u00e9sumer les cat\u00e9gories suivantes.<\/div>\n<\/div>\n
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  1. Le probl\u00e8me peut \u00eatre r\u00e9sum\u00e9 en un probl\u00e8me de processus sp\u00e9cifique, tel que le circuit d\u00e9prim\u00e9 du mat\u00e9riau inf\u00e9rieur, qui peut \u00eatre caus\u00e9 par la plaque de pression, l'environnement n'est pas propre (y compris la colle r\u00e9siduelle sur la plaque d'acier) ; une petite zone locale de lignes fines ou une proportion \u00e9lev\u00e9e d'ouverture, qui peut \u00eatre un probl\u00e8me d'aspiration de la surface d'exposition du film sec, un mauvais vide local.<\/li>\n
  2. Ces probl\u00e8mes sont souvent dus \u00e0 des conflits entre les sp\u00e9cifications du client et la capacit\u00e9 de traitement de l'usine, ou \u00e0 des endroits d\u00e9raisonnables dans les donn\u00e9es, ce qui met particuli\u00e8rement en \u00e9vidence la mauvaise fabrication de ce num\u00e9ro d'article.<\/li>\n
  3. Les d\u00e9ficiences qui ne sont pas sp\u00e9cifiquement attribuables \u00e0 la n\u00e9gligence op\u00e9rationnelle ou \u00e0 la capacit\u00e9 du processus sont plus difficiles \u00e0 g\u00e9n\u00e9raliser et doivent \u00eatre consid\u00e9r\u00e9es en termes de diff\u00e9rences entre le co\u00fbt et la rentabilit\u00e9, \u00e9tant donn\u00e9 qu'un \u00e9quipement ou un outillage suppl\u00e9mentaire peut \u00eatre n\u00e9cessaire pour am\u00e9liorer la situation.<\/li>\n<\/ol>\n

    Pour d\u00e9terminer le type de test, les facteurs suivants doivent \u00eatre pris en compte<\/h3>\n
    1. Quantit\u00e9 \u00e0 tester<\/div>\n
    2. Nombre et quantit\u00e9 de mat\u00e9riaux diff\u00e9rents<\/div>\n
    3. Fr\u00e9quence des changements de format<\/div>\n
    4. Difficult\u00e9s techniques<\/div>\n
    5. Consid\u00e9rations relatives aux co\u00fbts<\/div>\n
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    Lors de la fabrication des circuits imprim\u00e9s, trois \u00e9tapes doivent \u00eatre test\u00e9es :<\/h3>\n
    <\/b> 1. Apr\u00e8s la gravure de la couche interne<\/div>\n
    2. Apr\u00e8s la gravure du circuit ext\u00e9rieur<\/div>\n
    3, Le produit fini<\/div>\n<\/div>\n

    Trois m\u00e9thodes courantes de test \u00e9lectrique des circuits imprim\u00e9s<\/h2>\n
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    1. Tests d\u00e9di\u00e9s<\/li>\n
    2. Test de la grille universelle<\/li>\n
    3. Test de la sonde volante<\/li>\n<\/ol>\n

      Tests d\u00e9di\u00e9s<\/h3>\n
      Les montages d'essai sont utilis\u00e9s pour tester les propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques d'une carte de circuit imprim\u00e9 dans le cadre d'essais sp\u00e9cifiques. Les cartes portant des num\u00e9ros diff\u00e9rents ne sont pas testables et ne peuvent pas \u00eatre recycl\u00e9es. En raison de l'\u00e9paisseur de la t\u00eate de la sonde, celle-ci est plus adapt\u00e9e \u00e0 la carte \u00e0 pas de vis.<\/div>\n
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      \n\t\t\t\"Circuit\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n