{"id":3382,"date":"2022-02-08T10:20:05","date_gmt":"2022-02-08T02:20:05","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=3382"},"modified":"2022-02-08T11:00:02","modified_gmt":"2022-02-08T03:00:02","slug":"how-multilayer-pcbs-are-made","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/how-multilayer-pcbs-are-made\/","title":{"rendered":"Comment sont fabriqu\u00e9s les circuits imprim\u00e9s multicouches ?"},"content":{"rendered":"<p>Si la fabrication de quoi que ce soit semble difficile, il n'est pas rare que les gens se fassent une id\u00e9e sommaire des proc\u00e9dures de base et g\u00e9n\u00e9rales. Souvent, les gens se font une id\u00e9e approximative des proc\u00e9dures de base et des proc\u00e9dures g\u00e9n\u00e9rales. Tout tourne autour de ces principes g\u00e9n\u00e9raux. Mais en fin de compte, il y a beaucoup de d\u00e9tails \u00e0 prendre en compte. C'est la raison pour laquelle les gens pr\u00e9disent les choses de mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale. Cependant, lorsque vous vous rendez sur place, un autre processus sch\u00e9matique se d\u00e9roule. Lorsque vous entendez le nom \"circuit imprim\u00e9\". Vous d\u00e9velopperez la m\u00eame id\u00e9e approximative concernant sa fabrication.\u00a0<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1776367929\">\n\n\t<div id=\"col-822666324\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1528840974\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"970\" height=\"674\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/35ee5a6c-bbbf-4e3d-90d0-3ffb003fa53d.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/35ee5a6c-bbbf-4e3d-90d0-3ffb003fa53d.png 970w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/35ee5a6c-bbbf-4e3d-90d0-3ffb003fa53d-300x208.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/35ee5a6c-bbbf-4e3d-90d0-3ffb003fa53d-768x534.png 768w\" sizes=\"(max-width: 970px) 100vw, 970px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1528840974 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1746661911\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1304855045\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"672\" height=\"493\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Carte de test GPIO\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb.png 672w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/GPIO-test-pcb-300x220.png 300w\" sizes=\"(max-width: 672px) 100vw, 672px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1304855045 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Qu'est-ce qu'un PCBS multicouche ?<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-663463166\">\n\n\t<div id=\"col-418072039\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1879805819\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1000\" height=\"401\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb3.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb3.png 1000w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb3-300x120.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb3-768x308.png 768w\" sizes=\"(max-width: 1000px) 100vw, 1000px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1879805819 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1574931649\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<p>Qu'on l'appelle PCBS multicouche ou qu'on l'appelle par son nom complet de circuit imprim\u00e9, il n'y a pas de diff\u00e9rence. Il a la forme d'un sandwich qui contient deux couches. Ces couches se comportent comme des conducteurs et des isolants. En outre, le PCB remplit deux fonctions principales pour tout syst\u00e8me dans lequel il est int\u00e9gr\u00e9. Tout d'abord, il doit fournir un espace appropri\u00e9 aux composants d'un syst\u00e8me sur sa surface. En outre, les composants sont fix\u00e9s sur la surface. Ou sur les couches ext\u00e9rieures du circuit imprim\u00e9. Deuxi\u00e8mement, un circuit imprim\u00e9 multicouche doit offrir une connexion favorable. Il s'agit d'une connexion entre les bornes des composants sur sa surface. En outre, la connexion doit se faire entre les bornes.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>Structure de base<\/h3>\n<p>Souvent, vous entendrez parler de panneaux plut\u00f4t que de surfaces ou de couches. Cependant, les significations ne changent pas. Ces couches de cartes sont constitu\u00e9es de motifs conducteurs en cuivre. Cependant, ces extr\u00e9mit\u00e9s oppos\u00e9es sont finement reli\u00e9es par des vias. Dans la terminologie des circuits imprim\u00e9s multicouches, les vias d\u00e9signent les trous. Ceux-ci permettent la connexion entre les cartes conductrices et la couche isolante situ\u00e9e entre les deux. Ces trous ont une forme transparente. Cela signifie que leur d\u00e9coupe est compl\u00e8te.\u00a0<\/p>\n<h3>Dimensionnement et panneau<\/h3>\n<p>Mais la production semble plus difficile si l'on consid\u00e8re uniquement la taille individuelle. Les PCB multicouches sont plut\u00f4t produits \u00e0 partir de grandes feuilles, une \u00e0 la fois. Quelle que soit la taille du circuit imprim\u00e9 multicouche que vous souhaitez, les fabricants utilisent une seule longue feuille pour tout faire. Cette feuille unique, d'un point de vue technique, est ce que nous appelons un panneau. De la premi\u00e8re \u00e0 la derni\u00e8re \u00e9tape de la fabrication, le fabricant consid\u00e8re qu'il s'agit d'un seul panneau jusqu'\u00e0 ce que la d\u00e9coupe commence.\u00a0<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Commen\u00e7ons donc par les \u00e9tapes de fabrication des PCB multicouches.<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1098429354\">\n\n\t<div id=\"col-841429787\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_67659171\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"612\" height=\"202\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Contrainte m\u00e9canique Fissure pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb.png 612w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Mechanical-stress-Crack-pcb-300x99.png 300w\" sizes=\"(max-width: 612px) 100vw, 612px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_67659171 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-962851263\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>1. Conception\u00a0<\/h3>\n<p>La premi\u00e8re \u00e9tape de tous les travaux d'ing\u00e9nierie reste la m\u00eame. Il s'agit de concevoir le dessin structurel du composant ou de l'\u00e9l\u00e9ment consid\u00e9r\u00e9. Souvent, les dessins semblent faciles ou unidimensionnels. Mais certains composants sont tr\u00e8s complexes. Par exemple, la structure d'un circuit imprim\u00e9 multicouche n'est pas complexe, mais elle porte la conception \u00e0 la perfection. Dans un premier temps, vous dessinerez une conception simple qui sera ensuite import\u00e9e dans le logiciel de FAO.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>L'op\u00e9rateur FAO doit prendre en compte diff\u00e9rents aspects de la conception. Par exemple, la conception doit r\u00e9pondre aux exigences et aux r\u00e8gles du PCB. Il est important de produire des marquages sur la conception. En outre, l'ajustement de la taille du per\u00e7age, le masque de soudure, la s\u00e9rigraphie et les couches d'\u00e9dition doivent \u00eatre corrig\u00e9s et v\u00e9rifi\u00e9s. Ainsi, la conception finale est finalis\u00e9e.\u00a0<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1375228922\">\n\n\t<div id=\"col-82580459\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_60107475\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"567\" height=\"444\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Conception de sch\u00e9mas\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design.png 567w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Schematic-diagram-design-300x235.png 300w\" sizes=\"(max-width: 567px) 100vw, 567px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_60107475 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1208997981\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>2. Trac\u00e9 des photos<\/h3>\n<p>Consid\u00e9rons tout d'abord la signification de base du phototra\u00e7age. Le proc\u00e9d\u00e9 consiste \u00e0 implanter des trous dans une feuille \u00e0 l'aide d'un traceur. Cette m\u00e9thode est couramment utilis\u00e9e dans les anciens appareils photo ou photomatons. Cependant, il existe encore aujourd'hui une utilisation s\u00e9lective ou unique. L'une de ces utilisations courantes se produit \u00e9galement dans une unit\u00e9 de fabrication de circuits imprim\u00e9s multicouches.\u00a0<\/p>\n<p>Dans une telle unit\u00e9, un photoplanteur laser est utilis\u00e9 pour produire des outils photographiques efficaces. Ces outils contribuent aux processus de masquage des soudures en plus de la s\u00e9rigraphie. \u00c9tant donn\u00e9 que le PCBS multicouche comporte diff\u00e9rentes couches ou cartes, le traceur trace un film distinct pour chaque couche. La taille de chaque film est d'environ 18\u00d724 pouces, tandis que l'\u00e9paisseur ne d\u00e9passe pas 7 mils.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-312643529\">\n\n\t<div id=\"col-811972473\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1368879983\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"542\" height=\"468\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Netcheck-DRC-check-and-structure-check-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Netcheck, DRC check et structure check pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Netcheck-DRC-check-and-structure-check-pcb.png 542w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Netcheck-DRC-check-and-structure-check-pcb-300x259.png 300w\" sizes=\"(max-width: 542px) 100vw, 542px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1368879983 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-167965478\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>3. Imagerie et DES\u00a0<\/h3>\n<p>Lors de la fabrication de PCBS multicouches, le processus d'imagerie rev\u00eat une grande importance. Ce processus implique l'application ou le transfert des images. C'est comme des traces sur le PCB multicouche. La deuxi\u00e8me \u00e9tape est connue sous le nom de Develop\/Etch\/Strip ou DES. Le processus suivant consiste \u00e0 faciliter le processus de placage. Pour ce faire, le DES doit d\u00e9velopper un motif de cuivre efficace qui facilitera ensuite la m\u00e9tallisation.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>Cependant, l'\u00e9tape suivante comporte des sous-\u00e9tapes \u00e0 suivre. Dans un premier temps, l'application du film sec se fait sur les panneaux, c'est-\u00e0-dire sur le cuivre. L'imagerie laser entre en jeu pour l'imagerie des panneaux. Ensuite, le d\u00e9veloppement d'un film sec a lieu. Lors de ce d\u00e9veloppement, les r\u00e9gions expos\u00e9es restent intactes. Les r\u00e9gions qui ne sont pas expos\u00e9es se d\u00e9collent. Ce qui reste agit comme une barri\u00e8re. Cela permet d'\u00e9viter la gravure du motif conducteur utile. Troisi\u00e8mement, la gravure du cuivre qui fait face \u00e0 l'exposition a lieu. Enfin, nous devons enlever le film sec restant. Ceci afin d'obtenir le motif conducteur n\u00e9cessaire.\u00a0<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-18456093\">\n\n\t<div id=\"col-1855344932\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_627170184\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"298\" height=\"388\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/Component-insertion-machine-pcb.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Machine d&#039;insertion de composants pcb\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/Component-insertion-machine-pcb.png 298w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/Component-insertion-machine-pcb-230x300.png 230w\" sizes=\"(max-width: 298px) 100vw, 298px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_627170184 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-783474158\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>4. Inspection optique automatis\u00e9e\u00a0<\/h3>\n<p>Par inspection, nous entendons un examen approfondi. Mais chaque inspection a lieu au d\u00e9but afin d'\u00e9viter des d\u00e9fauts potentiels plus tard. L'AOI est une m\u00e9thode qui permet d'observer attentivement les couches du circuit imprim\u00e9 multicouche que nous voulons fabriquer. L'inspection a lieu avant que la stratification des couches ne puisse commencer.<\/p>\n<p>Les images du circuit imprim\u00e9 multicouche du panneau trouvent une comparaison. C'est ce qui se produit avec un ensemble de donn\u00e9es PCD standard. Il devient facile de d\u00e9terminer si le cuivre est abondant ou s'il fait l'objet d'une p\u00e9nurie. Dans les deux cas, les r\u00e9sultats ne correspondent pas aux exigences id\u00e9ales. Les fabricants affirment que si les d\u00e9fauts n'apparaissent pas maintenant, ils n'appara\u00eetront jamais au cours des processus \u00e0 venir. Ils n'appara\u00eetront jamais au cours des processus \u00e0 venir.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1683001102\">\n\n\t<div id=\"col-1875525806\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_915736376\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:56.25%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"400\" height=\"225\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"carte de circuit imprim\u00e9 (PCB)\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB.png 400w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/printed-circuit-board-PCB-300x169.png 300w\" sizes=\"(max-width: 400px) 100vw, 400px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_915736376 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-39213521\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>5. Oxyde noir ou oxyde brun\u00a0<\/h3>\n<p>La terminologie g\u00e9n\u00e9rale du processus est \"oxyde\". Mais le nom est diff\u00e9rent en fonction de la s\u00e9lection du processus. Cependant, ce processus est tr\u00e8s important et se positionne tr\u00e8s bien apr\u00e8s l'AOI. Si l'AOI concerne l'inspection des surfaces ext\u00e9rieures, ce processus concerne l'inspection et le d\u00e9polissage des couches internes du circuit imprim\u00e9. L'objectif est de rendre les couches internes rugueuses afin d'augmenter leur r\u00e9sistance. Cette r\u00e9sistance contribuera \u00e0 maintenir les couches internes dans une liaison de laminage solide. En outre, si la liaison est faible, la stratification ad\u00e9quate ou n\u00e9cessaire ne se fera pas.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1838153537\">\n\n\t<div id=\"col-102301420\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1000136157\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"655\" height=\"427\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/\u56fe\u72472.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/\u56fe\u72472.png 655w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/\u56fe\u72472-300x196.png 300w\" sizes=\"(max-width: 655px) 100vw, 655px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1000136157 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-205800849\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>6. Lamination ou assemblage\u00a0<\/h3>\n<p>Le processus de laminage consiste \u00e0 joindre deux surfaces l'une \u00e0 l'autre. Bien que le processus de laminage ressemble \u00e0 celui de l'assemblage, l'utilisation de la pression et de la chaleur joue un r\u00f4le important. Mais dans ce processus sp\u00e9cifique, l'utilisation de la pression et de la chaleur est importante. Pour la fabrication d'un circuit imprim\u00e9 multicouche avec une structure multicouche, le laminage est de la plus haute importance.<\/p>\n<p>Le processus suivant consiste \u00e0 assembler les couches internes du mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 multicouche. Toutefois, cette jonction se fait \u00e0 une temp\u00e9rature et une pression \u00e9lev\u00e9es. L'\u00e9quipement qui contribue au processus de laminage est une presse hydraulique. Le processus consiste \u00e0 fusionner et \u00e0 laminer des pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s, de la fibre de verre. Le laminage s'effectue sous l'effet de l'immense chaleur induite par la presse hydraulique.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1133390529\">\n\n\t<div id=\"col-543889567\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1205130172\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"312\" height=\"231\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Processus de nettoyage des PCBA\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process.png 312w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/PCBA-cleaning-process-300x222.png 300w\" sizes=\"(max-width: 312px) 100vw, 312px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1205130172 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-601189028\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>7. Per\u00e7age\u00a0<\/h3>\n<p>Le processus de forage est amusant \u00e0 observer et parfois difficile \u00e0 op\u00e9rer. C'est parce que la pr\u00e9cision et le soin d'un grand ordre sont exig\u00e9s. La production de trous de forage est largement utilis\u00e9e pour la fabrication de circuits imprim\u00e9s. En g\u00e9n\u00e9ral, vous aurez besoin de trous pour attacher et fixer les circuits imprim\u00e9s multicouches \u00e0 des endroits utiles. Alors que pour un usage particulier, ces trous permettent la connexion des composants terminaux. En outre, l'assemblage des couches du circuit imprim\u00e9 multicouche s'effectue \u00e9galement par le biais de ces trous.\u00a0<br \/>Cependant, les couper n'est pas simple. Le processus de per\u00e7age fait plut\u00f4t appel \u00e0 un outil en carbure. Cet outil permet de retirer rapidement les copeaux des mat\u00e9riaux abrasifs afin d'\u00e9viter les d\u00e9formations. Les fabricants percent des trous dans plusieurs panneaux \u00e0 la fois. Cette disposition d\u00e9pend essentiellement des commandes.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-297473117\">\n\n\t<div id=\"col-941924105\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1059368304\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"600\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"production de circuits imprim\u00e9s\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3.png 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3-300x225.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3-768x576.png 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1059368304 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-869031452\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>8. D\u00e9p\u00f4t de cuivre\u00a0<\/h3>\n<p>Envisagez de recouvrir enti\u00e8rement un objet d'une housse mate. Dans un premier temps, vous mentionnerez l'aspect exquis qu'il conf\u00e8re \u00e0 l'objet recouvert. Mais seul le plus avis\u00e9 soulignera la protection qu'il apporte. Bien que ce processus ne ressemble pas \u00e0 la protection ou simplement \u00e0 l'apparence, il explique parfaitement l'exemple. Mais il explique parfaitement l'exemple.<\/p>\n<p>Dans le processus suivant ou processus de galvanoplastie, des couches de cuivre sont ajout\u00e9es. Cela se produit chimiquement sur les surfaces expos\u00e9es des panneaux. De plus, ce cuivrage se produit \u00e9galement dans les parois des trous. Il s'agit des trous qui r\u00e9sultent du per\u00e7age. Il s'agit de s'assurer que toutes les zones du PCB multicouche ont suffisamment d'introduction et de couverture de cuivre.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-421894704\">\n\n\t<div id=\"col-907562028\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1771691324\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"704\" height=\"527\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/3.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"assemblage de circuits imprim\u00e9s cl\u00e9 en main\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/3.png 704w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/09\/3-300x225.png 300w\" sizes=\"(max-width: 704px) 100vw, 704px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1771691324 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1766877051\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>9. Application d'un film sec<\/h3>\n<p>Le processus suivant implique l'application d'un film sur les couches externes du circuit imprim\u00e9. Par essence, ce processus rev\u00eat une grande importance. En effet, sans l'application du film ext\u00e9rieur, la galvanoplastie ne peut pas commencer. En outre, le processus suivant pr\u00e9pare le panneau pour que la galvanoplastie puisse commencer.<\/p>\n<p>Un laminateur entre en jeu \u00e0 cet effet. Elle applique un film sec ou une photo imageable sur la surface du circuit imprim\u00e9 multicouche. Le film sec est expos\u00e9 par imagerie laser. Toutefois, le ph\u00e9nom\u00e8ne d'exposition reste similaire lors de la fabrication de circuits imprim\u00e9s multicouches. Les films expos\u00e9s restent intacts jusqu'au d\u00e9veloppement du film non expos\u00e9.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-37459390\">\n\n\t<div id=\"col-1370714381\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1906113946\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"539\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2-1030x544.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCB en aluminium\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2-1030x544.png 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2-300x159.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2-768x406.png 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/\u56fe\u72472-2.png 1039w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1906113946 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1002352855\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>10. Placage de cuivre\u00a0<\/h3>\n<p>Dans la plupart des applications d'ing\u00e9nierie, le processus de placage ou de galvanoplastie rev\u00eat une grande importance. Ce processus suit une m\u00e9thodologie bien d\u00e9finie. Cela concerne les cathodes et leur r\u00e9action aux anodes. Les exigences en mati\u00e8re de conception de circuits imprim\u00e9s multicouches comprennent l'ajout de cuivre sur les motifs conducteurs. En outre, il est demand\u00e9 de couvrir l'int\u00e9rieur des trous avec du cuivre \u00e9galement.<\/p>\n<p>Ainsi, pour r\u00e9pondre aux exigences suivantes, le panneau est connect\u00e9 \u00e0 la barre cathodique. Le cuivre, quant \u00e0 lui, sert d'anode dans la solution anodique. Mais le placage du cuivre n'est pas la seule chose importante. Une fois le placage termin\u00e9, un autre placage, l'\u00e9tamage, commence. Cette seconde m\u00e9tallisation facilite la gravure de la carte multicouche en agissant comme une barri\u00e8re.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-723289141\">\n\n\t<div id=\"col-1397445376\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_536965018\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"678\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4-1030x685.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"circuit imprim\u00e9 \u00e0 faces vierges\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4-1030x685.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4-300x199.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4-768x511.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/ZFPCB4.jpg 1280w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_536965018 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1580644178\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>11. Proc\u00e9d\u00e9 de gravure en bande\u00a0<\/h3>\n<p>Une fois le placage termin\u00e9, il faut proc\u00e9der \u00e0 l'enl\u00e8vement. Ce processus consiste \u00e0 \u00e9liminer les surfaces et les couches ind\u00e9sirables. Dans ce processus, le panneau est soumis \u00e0 trois processus successifs. Il s'agit du processus de d\u00e9capage, de gravure et de d\u00e9capage. Dans un premier temps, il est n\u00e9cessaire de retirer le film sec de r\u00e9sistance du panneau.<\/p>\n<p>Lorsque ce d\u00e9capage se termine. Une couche de cuivre est expos\u00e9e, que l'\u00e9tamage n'a pas couverte. C'est sur cette couche de cuivre que se d\u00e9roule le processus de gravure. Elle ne laisse que quelques traces. Outre les coussinets autour des trous perc\u00e9s, d'autres motifs en cuivre restent intacts sur la couche de cuivre. En outre, d'autres motifs en cuivre restent intacts \u00e0 la surface. Enfin, l'\u00e9tain restant subit le troisi\u00e8me processus ou processus de d\u00e9capage. L'\u00e9tain dispara\u00eet et il ne reste plus que le cuivre.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-319609424\">\n\n\t<div id=\"col-485249446\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2022460319\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"558\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1-1030x563.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1-1030x563.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1-300x164.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1-768x420.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1.jpg 1045w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2022460319 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-737307710\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>12. Masquage des soudures\u00a0<\/h3>\n<p>Le masquage est appliqu\u00e9 lorsque le facteur critique est \u00e9lev\u00e9. Certaines conditions et certains lieux exigent une protection suppl\u00e9mentaire. Dans ce cas, vous devez donc rechercher un certain type de masquage. Dans les circuits imprim\u00e9s multicouches, il existe un risque que les composants forment un pont. Souvent, celui-ci devient difficile \u00e0 briser. Ce pontage entra\u00eene \u00e9galement le d\u00e9veloppement d'un courant \u00e9lectrique lors de l'assemblage. Pour \u00e9viter cela, la surface de cuivre est enti\u00e8rement recouverte par un masque de soudure. Ce masque couvre toute la surface du cuivre gr\u00e2ce \u00e0 un processus d'impression puissant.<\/p>\n<p>Ensuite, l'exposition \u00e0 la lumi\u00e8re UV commence et les parties expos\u00e9es restent. Les parties ou r\u00e9gions non expos\u00e9es disparaissent. Le masque subit ensuite une cuisson qui le rend rigide.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-100218619\">\n\n\t<div id=\"col-582012308\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_347477451\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"615\" height=\"384\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCB en aluminium\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471.png 615w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471-300x187.png 300w\" sizes=\"(max-width: 615px) 100vw, 615px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_347477451 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1175571032\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>13. Finition de surface\u00a0<\/h3>\n<p>Une bonne finition prot\u00e8ge les objets destin\u00e9s \u00e0 durer. Nous savons que lors de la production des PCB, certaines surfaces de cuivre s'exposent \u00e0 l'oxydation. Pour \u00e9viter leur oxydation, une bonne finition est donc n\u00e9cessaire. Le circuit imprim\u00e9 permet diff\u00e9rentes finitions sur sa surface. La plus courante est la soudure \u00e0 l'air chaud.\u00a0<br \/>Toutefois, il existe d'autres finitions de surface :<\/p>\n<ol>\n<li>Nickel chimique Or par immersion\u00a0<\/li>\n<li>Argent d'immersion\u00a0<\/li>\n<li>\u00c9tain d'immersion\u00a0<\/li>\n<li>Conservateur de soudabilit\u00e9 organique\u00a0<\/li>\n<li>Or doux\u00a0<\/li>\n<li>Or dur\u00a0<\/li>\n<\/ol>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-29230320\">\n\n\t<div id=\"col-553407999\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_514673676\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner image-cover dark\" style=\"padding-top:75%;\">\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"408\" height=\"612\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb1.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Circuit imprim\u00e9\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb1.png 408w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/pcb1-200x300.png 200w\" sizes=\"(max-width: 408px) 100vw, 408px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_514673676 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1743002167\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>14. Essais et fabrication\u00a0<\/h3>\n<p>Dans un premier temps, le test commence sur un testeur \u00e0 sonde volante. Il s'agit d'un test \u00e9lectrique par nature. Il utilise des signaux \u00e9lectriques pour communiquer le r\u00e9sultat et la r\u00e9ponse. La machine fonctionne \u00e0 l'aide de plusieurs bras et sondes. Elle inspecte ainsi diff\u00e9rentes zones de la surface du circuit imprim\u00e9 multicouche. La principale inspection effectu\u00e9e par l'appareil consiste \u00e0 d\u00e9terminer les espaces ou les ouvertures. Sur la base de ces r\u00e9sultats, le fabricant peut envoyer les cartes \u00e0 la poubelle. Ou envisager de les r\u00e9parer.\u00a0<\/p>\n<p>Une fois les tests termin\u00e9s et la carte de circuit imprim\u00e9 multicouche pr\u00eate \u00e0 \u00eatre fabriqu\u00e9e, la CNC entre en jeu. La CNC entre en jeu. Une machine CNC permet de d\u00e9couper les circuits imprim\u00e9s n\u00e9cessaires \u00e0 partir d'un seul grand panneau. Gr\u00e2ce \u00e0 ce dispositif, nous obtenons diff\u00e9rents circuits imprim\u00e9s multicouches de diff\u00e9rentes tailles en fonction des besoins. Les bords comportant un biseau ou un chanfrein sont \u00e9galement d\u00e9coup\u00e9s facilement gr\u00e2ce \u00e0 cette machine. Nous obtenons ainsi un circuit imprim\u00e9 multicouche parfait.\u00a0<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Si la fabrication de quoi que ce soit semble difficile, il n'est pas rare que les gens se fassent une id\u00e9e sommaire des proc\u00e9dures de base et g\u00e9n\u00e9rales. Souvent, les gens se font une id\u00e9e approximative des proc\u00e9dures de base et des proc\u00e9dures g\u00e9n\u00e9rales. Tout tourne autour de ces principes g\u00e9n\u00e9raux. Mais en fin de compte, il y a beaucoup de d\u00e9tails \u00e0 prendre en compte. C'est la raison pour laquelle les gens pr\u00e9disent les choses de mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale. 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