{"id":3701,"date":"2022-06-09T09:31:11","date_gmt":"2022-06-09T01:31:11","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=3701"},"modified":"2022-06-20T14:52:29","modified_gmt":"2022-06-20T06:52:29","slug":"the-advantages-of-metal-core-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/the-advantages-of-metal-core-pcb\/","title":{"rendered":"Les avantages des circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique"},"content":{"rendered":"<p>Il existe de nombreux types de mat\u00e9riaux pour les circuits imprim\u00e9s, tels que les circuits imprim\u00e9s m\u00e9talliques, les substrats m\u00e9talliques isol\u00e9s (IMS ou IMPCB), les circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique (MCPCB), les circuits imprim\u00e9s composites en aluminium et les substrats en aluminium, etc. Toutefois, si la dissipation de la chaleur est un facteur \u00e0 prendre en consid\u00e9ration, les circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique ou en aluminium constituent certainement un bon choix. Cependant, si la dissipation de la chaleur est un facteur important, le circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique est le meilleur choix. Les circuits imprim\u00e9s m\u00e9talliques offrent une meilleure dissipation de la chaleur que les circuits imprim\u00e9s traditionnels FR-4 \u00e0 base d'\u00e9poxy et de verre.<br \/>\nCela est d\u00fb \u00e0 la conductivit\u00e9 thermique 5 \u00e0 10 fois plus \u00e9lev\u00e9e et \u00e0 l'\u00e9paisseur 10 fois plus importante des architectures conventionnelles. L'efficacit\u00e9 exceptionnelle du transfert de chaleur permet aux PCB m\u00e9talliques d'utiliser des couches de cuivre tr\u00e8s l\u00e9g\u00e8res, ce qui r\u00e9duit le co\u00fbt et l'\u00e9paisseur de la solution. Parall\u00e8lement, la couche m\u00e9tallique peut \u00eatre compos\u00e9e enti\u00e8rement de m\u00e9tal ou d'une combinaison de fibres de verre (FR-4) et de m\u00e9tal.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Structure de la carte \u00e0 circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Les circuits imprim\u00e9s m\u00e9talliques se composent d'une couche di\u00e9lectrique \u00e0 haute conductivit\u00e9 thermique, d'une couche m\u00e9tallique et d'un film de cuivre \u00e0 haute capacit\u00e9 de dissipation de la chaleur. Les mat\u00e9riaux les plus couramment utilis\u00e9s pour la fabrication des circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique sont l'aluminium et le cuivre, et parfois l'acier inoxydable. Les circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique ou en aluminium peuvent soustraire de la chaleur aux composants de haute puissance afin de faciliter le transfert de chaleur. L'objectif de l'utilisation de circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique est donc de fournir une conductivit\u00e9 thermique beaucoup plus \u00e9lev\u00e9e que celle du FR-4.<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1192339176\">\n\n\t<div id=\"col-417786644\" class=\"col medium-8 small-12 large-8\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_190558752\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"794\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210525134700-1030x802.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210525134700-1030x802.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210525134700-300x234.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210525134700-768x598.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210525134700-1536x1196.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210525134700-2048x1595.jpg 2048w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_190558752 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>En g\u00e9n\u00e9ral, la couche sup\u00e9rieure de la structure du circuit imprim\u00e9 China Metal Core est constitu\u00e9e d'une fine pellicule de cuivre, qui est grav\u00e9e comme un circuit imprim\u00e9 conventionnel. L'\u00e9paisseur de la fine pellicule de cuivre varie entre 1 once et 4 onces. La couche la plus interne est un mat\u00e9riau di\u00e9lectrique dont la fonction est d'isoler \u00e9lectriquement la couche m\u00e9tallique du film de cuivre tout en permettant un transfert de chaleur rapide entre les deux couches. Dans le cas d'un MCPCB multicouche, il faut r\u00e9partir uniform\u00e9ment les couches concernant la couche m\u00e9tallique int\u00e9rieure. Par exemple, dans un circuit imprim\u00e9 \u00e0 6 couches, la couche m\u00e9tallique est plac\u00e9e au milieu, les 3 couches sup\u00e9rieures et les 3 couches inf\u00e9rieures.<br \/>\nIl convient \u00e9galement de noter que le noyau m\u00e9tallique du circuit imprim\u00e9 thermique peut \u00eatre en aluminium, en cuivre ou en cuivre lourd et en acier inoxydable. Toutefois, le mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 m\u00e9tallique est tr\u00e8s dur et la d\u00e9coupe du circuit imprim\u00e9 en petits morceaux peut poser des probl\u00e8mes. Il convient donc de se demander si les produits chimiques utilis\u00e9s dans la fabrication r\u00e9agiront \u00e0 ces mat\u00e9riaux lors du choix des circuits imprim\u00e9s m\u00e9talliques.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >4 Avantages des circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<h3>Dissipation de la chaleur<\/h3>\n<p>C'est l'un des principaux avantages des circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique. Son taux de transfert de chaleur est 8 \u00e0 9 fois plus rapide que celui des circuits imprim\u00e9s en FR-4. Si nos circuits imprim\u00e9s doivent \u00eatre refroidis rapidement, il est pr\u00e9f\u00e9rable d'utiliser des circuits imprim\u00e9s m\u00e9talliques au lieu des substrats FR-4 traditionnels. Le principal avantage du circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique est qu'il utilise un mat\u00e9riau de substrat sp\u00e9cial qui augmente la fiabilit\u00e9 des conceptions fonctionnant \u00e0 des temp\u00e9ratures sup\u00e9rieures \u00e0 la normale. Le circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique absorbe activement la chaleur de l'emplacement des composants chauds en fonctionnement vers la couche oppos\u00e9e du circuit, ce qui permet une dissipation de la chaleur plus efficace et plus s\u00fbre.<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-775855922\">\n\n\t<div id=\"col-1667505169\" class=\"col medium-8 small-12 large-8\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1305239899\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"737\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20220521102543-1030x744.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"fabrication de pcba\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20220521102543-1030x744.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20220521102543-1536x1109.jpg 1536w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1305239899 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>Faible co\u00fbt<\/h3>\n<p>Outre ses performances thermiques, l'aluminium pr\u00e9sente l'avantage d'\u00eatre recyclable et peu co\u00fbteux. Lorsque nos circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique sont mis au rebut, nous pouvons recycler le m\u00e9tal qu'ils contiennent. Cela permet \u00e9galement de r\u00e9duire les co\u00fbts de production. Par ailleurs, les circuits imprim\u00e9s \u00e0 substrat m\u00e9tallique sont plus l\u00e9gers, plus durables et plus conducteurs. Par cons\u00e9quent, les co\u00fbts de fabrication associ\u00e9s aux PCB avec des substrats en aluminium peuvent \u00e9galement \u00eatre r\u00e9duits. Les circuits imprim\u00e9s en aluminium constituent \u00e9galement une alternative \u00e9conomique aux dissipateurs thermiques plus co\u00fbteux et plus encombrants. L'aluminium est connu pour \u00eatre un m\u00e9tal non toxique et enti\u00e8rement recyclable. L'utilisation de l'aluminium dans les circuits imprim\u00e9s m\u00e9talliques contribue \u00e0 la protection de notre environnement dans la cha\u00eene qui relie les producteurs aux consommateurs finaux.<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-519973436\">\n\n\t<div id=\"col-308564482\" class=\"col medium-8 small-12 large-8\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1152781997\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"815\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100214-1030x823.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100214-1030x823.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100214-300x240.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100214-768x613.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100214-1536x1227.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/06\/IMG20210828100214-2048x1636.jpg 2048w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1152781997 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>Plus de stabilit\u00e9<\/h3>\n<p>La conception du circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique chinois rendra le circuit imprim\u00e9 plus stable. Prenons l'exemple du circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique le plus utilis\u00e9, il r\u00e9sout efficacement le probl\u00e8me de la dissipation de la chaleur pour l'utilisation \u00e0 long terme des lampadaires \u00e0 LED et de l'\u00e9clairage public \u00e0 LED. En plus d'assurer une grande stabilit\u00e9, l'aluminium est \u00e9galement tr\u00e8s l\u00e9ger, ce qui augmente la r\u00e9sistance et la flexibilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9 sans en augmenter le poids.<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1846850211\">\n\n\t<div id=\"col-647150855\" class=\"col medium-8 small-12 large-8\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_221276936\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"719\" height=\"691\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/\u56fe\u72473.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/\u56fe\u72473.png 719w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/\u56fe\u72473-300x288.png 300w\" sizes=\"(max-width: 719px) 100vw, 719px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_221276936 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>Dur\u00e9e de vie plus longue<\/h3>\n<p>Par rapport aux mat\u00e9riaux couramment utilis\u00e9s dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s, le m\u00e9tal a une dur\u00e9e de vie plus longue. Les mat\u00e9riaux m\u00e9talliques r\u00e9duisent le risque de rupture accidentelle des circuits imprim\u00e9s pendant la production, l'assemblage et l'utilisation.<\/p>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-905121785\">\n\n\t<div id=\"col-835719702\" class=\"col medium-8 small-12 large-8\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1974582338\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"615\" height=\"384\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"PCB en aluminium\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471.png 615w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72471-300x187.png 300w\" sizes=\"(max-width: 615px) 100vw, 615px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1974582338 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >O\u00f9 sont utilis\u00e9s les circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique ?<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>Gr\u00e2ce \u00e0 tous ces avantages, les circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique sont id\u00e9aux pour toute une s\u00e9rie d'applications, notamment<\/p>\n<ol>\n<li>Automobile, syst\u00e8mes LED pour l'\u00e9clairage public<\/li>\n<li>Photovolta\u00efque<\/li>\n<li>Applications de l'unit\u00e9 de r\u00e9tro\u00e9clairage<\/li>\n<li>Applications de contr\u00f4le des moteurs\/hybrides<\/li>\n<li>Convertisseurs d'\u00e9nergie<\/li>\n<\/ol>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Composants pour montage en surface MCPCB<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>La principale caract\u00e9ristique des circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique chinois est qu'ils n'utilisent pas de trous de passage plaqu\u00e9s. La fabrication de circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique utilise g\u00e9n\u00e9ralement des composants mont\u00e9s en surface, l'une des principales caract\u00e9ristiques du processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique. Si la fabrication de cartes \u00e0 noyau m\u00e9tallique utilise des trous de passage plaqu\u00e9s, la feuille de m\u00e9tal \u00e9paisse sur la face inf\u00e9rieure de la structure stratifi\u00e9e peut provoquer un court-circuit \u00e0 travers les trous de passage. Par cons\u00e9quent, la conception du circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique ne n\u00e9cessite pas de dissipation de la chaleur par le trou traversant. Gr\u00e2ce \u00e0 cette conception, la capacit\u00e9 de refroidissement est \u00e9galement am\u00e9lior\u00e9e.<br \/>\nEn supprimant les vias, les fabricants de circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique peuvent d\u00e9placer vos circuits plus rapidement. Dans la plupart des usines de fabrication de circuits imprim\u00e9s, ce processus constitue un goulot d'\u00e9tranglement. Votre MCPCB \u00e0 une couche saute alors l'\u00e9tape de pr\u00e9paration de la paroi du trou par placage chimique de cuivre, n\u00e9cessaire pour le traitement PTH, et passe directement \u00e0 l'imagerie du circuit apr\u00e8s un cycle de per\u00e7age rapide. Ensuite, votre MCPCB suivra essentiellement les m\u00eames \u00e9tapes de traitement que n'importe quelle conception FR4 traditionnelle.<\/p>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >PCB FR4 vs MCPCB<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th><\/th>\n<th>PCB FR4<\/th>\n<th>MCPCB<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Conductivit\u00e9<\/td>\n<td>Le FR4 a une faible conductivit\u00e9 thermique, g\u00e9n\u00e9ralement de l'ordre de 0,3W.<\/td>\n<td>La conductivit\u00e9 thermique du MCPCB est \u00e9lev\u00e9e, allant de 1,0 \u00e0 4,0 watts, 2,0 watts \u00e9tant la valeur la plus fr\u00e9quente.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Trous de passage plaqu\u00e9s<\/td>\n<td>Utiliser des trous de passage plaqu\u00e9s<\/td>\n<td>Montage en surface<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>D\u00e9gagement de chaleur<\/td>\n<td>G\u00e9n\u00e9ralement, le d\u00e9gagement de chaleur s'accompagne d'un transfert de chaleur \u00e0 travers les trous<\/td>\n<td>Les op\u00e9rations de per\u00e7age, de d\u00e9p\u00f4t et de placage sont toutes \u00e9limin\u00e9es lors de l'utilisation du mat\u00e9riau MCPCB car il dissipe sa propre chaleur.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Couche de r\u00e9sistance \u00e0 la soudure<\/td>\n<td>La couche de r\u00e9serve de soudure du PCB FR4 se trouve en haut et en bas, g\u00e9n\u00e9ralement en vert, bleu, rouge, noir, etc.<\/td>\n<td>MCPCB couche de r\u00e9serve de soudure uniquement sur la partie sup\u00e9rieure, g\u00e9n\u00e9ralement carte LED blanche<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>\u00c9paisseur<\/td>\n<td>Gamme d'\u00e9paisseurs plus flexible pour les circuits imprim\u00e9s FR4, avec diff\u00e9rentes combinaisons de mat\u00e9riaux et de nombre de couches disponibles<\/td>\n<td>La variation de l'\u00e9paisseur des MCPCB est limit\u00e9e par l'\u00e9paisseur du fond de panier disponible et l'\u00e9paisseur de la feuille di\u00e9lectrique.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Processus<\/td>\n<td>Processus standard pour les circuits imprim\u00e9s en FR4 : trous frais\u00e9s, rainurage en V, trous frais\u00e9s, fraisage, per\u00e7age<\/td>\n<td>Utiliser les m\u00eames proc\u00e9dures de traitement que pour le FR4 (des lames de scie diamant\u00e9es doivent \u00eatre utilis\u00e9es pour les plaques en V afin d'augmenter la tension lors de la coupe du m\u00e9tal).<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Comment utiliser la base pour la gestion thermique des circuits imprim\u00e9s ?<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<p>L'une des raisons les plus courantes de la d\u00e9faillance d'une carte de circuit imprim\u00e9 est la contrainte thermique. Une contrainte thermique excessive peut entra\u00eener une d\u00e9gradation des performances d'un circuit imprim\u00e9, voire l'arr\u00eat complet de son fonctionnement. Au fur et \u00e0 mesure que la technologie de fabrication des circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique progresse, les exigences en mati\u00e8re de profil des diff\u00e9rents composants deviennent de plus en plus r\u00e9duites, et les contraintes thermiques augmentent. Par cons\u00e9quent, une gestion thermique efficace dans les circuits imprim\u00e9s est devenue un aspect critique pour emp\u00eacher les appareils \u00e9lectroniques de perdre leur fonctionnalit\u00e9.<\/p>\n<h3>Comment fonctionne la gestion thermique des circuits imprim\u00e9s avec des noyaux m\u00e9talliques \u00e0 base ?<\/h3>\n<p>Dans la plupart des cas, le circuit et les couches di\u00e9lectriques sont plac\u00e9s sur une base. La gestion thermique utilise g\u00e9n\u00e9ralement un noyau m\u00e9tallique en cuivre ou en aluminium.<br \/>\nSi nous ne mettons pas en \u0153uvre une gestion thermique efficace, cela compromettra les performances de toute application. Le transport de la chaleur depuis le composant g\u00e9n\u00e9rateur de chaleur jusqu'au dissipateur thermique ext\u00e9rieur est crucial. L'utilisation d'un mat\u00e9riau \u00e0 haute conductivit\u00e9 thermique comme le cuivre permet d'am\u00e9liorer le transfert de chaleur. Les bases \u00e0 base de cuivre sont une technologie alternative qui, en fin de compte, conf\u00e8re aux circuits imprim\u00e9s une meilleure conductivit\u00e9 thermique.<br \/>\nLe cuivre de la base du noyau m\u00e9tallique am\u00e9liore la conductivit\u00e9 thermique tout en abaissant la temp\u00e9rature de fonctionnement du composant. Il s'agit donc d'un excellent moyen de r\u00e9duire les contraintes thermiques des circuits imprim\u00e9s.<br \/>\nUtilisez des bases \u00e0 base de cuivre dans les cas suivants.<\/p>\n<ol>\n<li>Simple face, simple couche<\/li>\n<li>Matrice de via thermique laser remplie de cuivre<\/li>\n<li>Ch\u00e2ssis double face<\/li>\n<\/ol>\n<div class=\"container section-title-container\" ><h2 class=\"section-title section-title-normal\"><b aria-hidden=\"true\"><\/b><span class=\"section-title-main\" >Fabricant de circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique fabricant<\/span><b aria-hidden=\"true\"><\/b><\/h2><\/div>\n<div class=\"row align-middle\"  id=\"row-1669892499\">\n\n\t<div id=\"col-1711481142\" class=\"col medium-8 small-12 large-8\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1071301114\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"740\" height=\"544\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72475.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"assemblage de circuits imprim\u00e9s cl\u00e9 en main\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72475.png 740w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u56fe\u72475-300x221.png 300w\" sizes=\"(max-width: 740px) 100vw, 740px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1071301114 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<p>Il y a quelques \u00e9l\u00e9ments \u00e0 prendre en compte lors de la fabrication d'un circuit imprim\u00e9 \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique. Nous cr\u00e9erons une solution appropri\u00e9e pour votre mat\u00e9riau \u00e0 titre d'exemple.<\/p>\n<ol>\n<li>Panneaux PTH \u00e0 2 couches remplis d'aluminium (des op\u00e9rations co\u00fbteuses de pr\u00e9-per\u00e7age, de remplissage de l'isolant et de r\u00e9-per\u00e7age sont n\u00e9cessaires pour r\u00e9aliser des trous de passage plaqu\u00e9s qui n'entra\u00eeneront pas de court-circuit).<\/li>\n<li>Cartes \u00e0 deux ou plusieurs couches fabriqu\u00e9es selon les techniques habituelles des circuits imprim\u00e9s, mais avec un mat\u00e9riau thermo di\u00e9lectrique \u00e0 la place du FR4 et un support m\u00e9tallique pour le transfert de chaleur lamin\u00e9 sur la face inf\u00e9rieure.<\/li>\n<\/ol>\n<p>Les MCPCBs peuvent \u00eatre une bonne solution lorsque de nombreuses LEDs de refroidissement sont une priorit\u00e9 de conception. La conception des circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique peut pr\u00e9senter certaines limites, mais le processus de fabrication n'est pas tr\u00e8s diff\u00e9rent de celui des autres circuits imprim\u00e9s.<br \/>\nDe la fabrication des MCPCB \u00e0 l'assemblage, nous proposons un guichet unique, avec toutes les proc\u00e9dures de production inscrites sur notre application auto-d\u00e9velopp\u00e9e pour un suivi en ligne.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Il existe de nombreux types de mat\u00e9riaux pour les circuits imprim\u00e9s, tels que les circuits imprim\u00e9s m\u00e9talliques, les substrats m\u00e9talliques isol\u00e9s (IMS ou IMPCB), les circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique (MCPCB), les circuits imprim\u00e9s composites en aluminium et les substrats en aluminium, etc. Toutefois, si la dissipation de la chaleur est un facteur \u00e0 prendre en consid\u00e9ration, les circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique ou en aluminium constituent certainement un bon choix. 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