{"id":7479,"date":"2022-10-16T08:47:39","date_gmt":"2022-10-16T00:47:39","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=7479"},"modified":"2022-10-16T08:48:05","modified_gmt":"2022-10-16T00:48:05","slug":"printed-circuit-boards-assembly-pcba-process-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/printed-circuit-boards-assembly-pcba-process-guide\/","title":{"rendered":"Processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCBA)"},"content":{"rendered":"

\u00c0 l'\u00e8re de l'\u00e9lectricit\u00e9, tous les besoins d\u00e9pendent de l'\u00e9lectronique. Chaque appareil \u00e9lectronique est \u00e9quip\u00e9 d'un circuit imprim\u00e9 (PCB). Cet article traite des\u00a0<\/span>Processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCBA).<\/span><\/strong>\u00a0<\/span><\/p>\n

Dans tout \u00e9quipement \u00e9lectronique, on peut voir une partie verte contenant de nombreux petits composants. Cette plaque verte est connue sous le nom de PCB. Poursuivez votre lecture pour d\u00e9couvrir les\u00a0<\/span>Assemblage du PCB<\/span><\/strong>\u00a0en d\u00e9tail.<\/span><\/p>\n

Principes de base de la conception des circuits imprim\u00e9s<\/span><\/strong><\/h2>\n

Dans la conception d'un circuit imprim\u00e9, l'unit\u00e9 de base est la base constitu\u00e9e de plusieurs couches. Ces couches jouent un r\u00f4le dans le fonctionnement global du circuit imprim\u00e9. Toutefois, nous examinerons ces couches plus en d\u00e9tail.<\/span><\/p>\n

Le substrat est le panneau rigide principal sur lequel les diff\u00e9rents \u00e9l\u00e9ments de la cha\u00eene de production peuvent \u00eatre utilis\u00e9s.\u00a0<\/span>Composants du circuit imprim\u00e9<\/span><\/strong>\u00a0sont dispers\u00e9s. Cette couche est constitu\u00e9e d'un mat\u00e9riau FR-4 et conf\u00e8re une solidit\u00e9 globale au circuit imprim\u00e9.\u00a0<\/span><\/p>\n

    \n
  1. Feuille de cuivre :<\/span><\/strong>\u00a0C'est la deuxi\u00e8me couche qui recouvre le haut et le bas du circuit imprim\u00e9 sous la forme d'une feuille de cuivre.<\/span><\/li>\n
  2. Masque de soudure :<\/span><\/strong>\u00a0La troisi\u00e8me couche, situ\u00e9e en haut et en bas du circuit imprim\u00e9, constitue une zone non conductrice et permet de s\u00e9parer les traces de cuivre afin d'\u00e9viter tout court-circuit.<\/span><\/li>\n
  3. S\u00e9rigraphie :\u00a0<\/span><\/strong>Nous voyons g\u00e9n\u00e9ralement une \u00e9tiquette blanche sur le PCB comme C1, R1, ou le logo de l'entreprise. Ce marquage blanc est r\u00e9alis\u00e9 par s\u00e9rigraphie.<\/span><\/li>\n<\/ol>\n

    Ce sont donc ces couches qui sont incluses dans le circuit imprim\u00e9. Nous allons maintenant aborder les trois principaux types de circuits imprim\u00e9s.<\/span><\/p>\n

      \n
    • Un circuit imprim\u00e9 rigide est un<\/span><\/strong>\u00a0couvrant la majeure partie de l'Union europ\u00e9enne.\u00a0<\/span>Processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCBA).<\/span><\/strong>\u00a0Cependant, il est compos\u00e9 de peu de mat\u00e9riaux. Il s'agit notamment du FR-4, de la fibre de verre, de la r\u00e9sine ph\u00e9nolique ou de l'\u00e9poxy.\u00a0<\/span><\/li>\n
    • Circuit imprim\u00e9 flexible :<\/span><\/strong>\u00a0Ils sont constitu\u00e9s d'un mat\u00e9riau de type Kapton. Il peut \u00e9galement tol\u00e9rer des niveaux de temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9s avec une \u00e9paisseur d'environ 0,005 pouce.\u00a0<\/span><\/li>\n
    • PCB \u00e0 noyau m\u00e9tallique :<\/span><\/strong>\u00a0Il s'agit d'alternatives aux circuits imprim\u00e9s rigides. Ils sont constitu\u00e9s d'un noyau m\u00e9tallique comme l'aluminium. Cependant, il est tr\u00e8s efficace pour disperser la chaleur.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

      Avant le processus d'assemblage<\/span><\/strong><\/h2>\n

      Avant de d\u00e9marrer le\u00a0<\/span>Processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCBA)<\/span><\/strong>Il y a quelques mesures \u00e0 prendre. Ces mesures primaires aident le\u00a0<\/span>Fabricant d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/span><\/strong>\u00a0dans la fonctionnalit\u00e9 globale du scanner. Diverses\u00a0<\/span>Assemblage du PCB<\/span><\/strong>\u00a0Les entreprises ont besoin d'un dossier de conception assorti de certaines exigences suppl\u00e9mentaires. Ainsi, le fabricant peut v\u00e9rifier le dossier de conception et travailler sur tous les probl\u00e8mes susceptibles d'affecter les fonctions de l'appareil.\u00a0<\/span>Composants du circuit imprim\u00e9.<\/span><\/strong><\/p>\n

      C'est donc l'\u00e9tape de la v\u00e9rification DFM du circuit imprim\u00e9. Le fabricant analyse l'ensemble de la conception afin de d\u00e9tecter les \u00e9ventuelles caract\u00e9ristiques manquantes ou erreurs lors de la v\u00e9rification DFM. Ces erreurs peuvent nuire plus ou moins aux fonctions de la carte de circuit imprim\u00e9 en fonction des probl\u00e8mes rencontr\u00e9s.\u00a0<\/span><\/p>\n

      En outre, le\u00a0<\/span>Assemblage du PCB<\/span><\/strong>\u00a0commence apr\u00e8s une analyse approfondie de ces probl\u00e8mes ou erreurs. Le processus proprement dit commence lorsque le fabricant a r\u00e9solu chaque probl\u00e8me, comme vous pouvez le voir ci-dessous.\u00a0<\/span><\/p>\n

      \u00c9tapes du processus PCBA<\/span><\/strong><\/h2>\n

      Avant le processus d'assemblage, la carte de circuit imprim\u00e9 est appel\u00e9e carte de circuit imprim\u00e9 prototype. Les\u00a0<\/span>Processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCBA)<\/span><\/strong>\u00a0est l'application de la p\u00e2te \u00e0 braser sur le circuit imprim\u00e9 prototype et d'autres composants tels que les r\u00e9sistances et les condensateurs.<\/span><\/p>\n

      \u00c9tape 1 : Pochoir de p\u00e2te \u00e0 braser<\/span><\/strong><\/h3>\n

      Lors de la premi\u00e8re \u00e9tape, la p\u00e2te \u00e0 braser est appliqu\u00e9e \u00e0 tous les endroits o\u00f9 vous souhaitez placer les composants sur le circuit imprim\u00e9. La p\u00e2te \u00e0 braser est appliqu\u00e9e sur un pochoir en acier inoxydable. Ensuite, un fixateur m\u00e9canique assemble le pochoir et le circuit imprim\u00e9. Ce travail est effectu\u00e9 \u00e0 l'aide d'un applicateur.\u00a0<\/span><\/p>\n

      L'applicateur applique ensuite la p\u00e2te \u00e0 souder uniform\u00e9ment sur le circuit imprim\u00e9 de mani\u00e8re \u00e0 ce que toutes les zones cibl\u00e9es soient remplies de p\u00e2te. Cependant, la p\u00e2te \u00e0 braser comprend 96,5% d'\u00e9tain, 3% d'argent et 0,5% de cuivre. En outre, elle ne contient pas de plomb.<\/span><\/p>\n

      \u00c9tape 2 : Choisir et placer<\/span><\/strong><\/h3>\n

      Apr\u00e8s avoir \u00e9tal\u00e9 le point de soudure, l'\u00e9tape suivante consiste \u00e0 placer les composants sur le circuit imprim\u00e9 \u00e0 l'aide d'une machine \"pick-and-place\". Pour ce faire, le\u00a0<\/span>Fabricant d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/span><\/strong>\u00a0introduit le fichier de conception dans l'appareil. En scannant le fichier de conception, la machine pr\u00e9l\u00e8ve et place les composants \u00e0 l'endroit exact.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Lorsque ces machines ne sont pas introduites, le travail est effectu\u00e9 par des techniciens experts avec beaucoup de pr\u00e9cautions. Par cons\u00e9quent, le technicien est confront\u00e9 \u00e0 des probl\u00e8mes de vue et \u00e0 un niveau \u00e9lev\u00e9 de fatigue en raison du ralentissement du processus.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Cela rendait donc le processus plus mena\u00e7ant pour les erreurs. Cependant, avec l'av\u00e8nement de ces machines,\u00a0<\/span>Assemblage du PCB<\/span><\/strong>\u00a0est d\u00e9sormais pr\u00e9cis et pratique. De plus, ces machines peuvent fonctionner 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7.\u00a0<\/span><\/p>\n

      \u00c9tape 3 : Soudure par refusion<\/span><\/strong><\/h3>\n

      Apr\u00e8s avoir plac\u00e9 les composants et la p\u00e2te \u00e0 braser sur le circuit imprim\u00e9, l'\u00e9tape suivante est le soudage par refusion. Il s'agit d'un processus au cours duquel les circuits imprim\u00e9s et les composants sont plac\u00e9s sur un tapis roulant qui les d\u00e9place dans le four et cr\u00e9e une temp\u00e9rature de 250\u00b0C.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Cette temp\u00e9rature est donc suffisante pour faire fondre la p\u00e2te \u00e0 braser. Cette fusion permet au circuit imprim\u00e9 d'ajuster tous les composants et de r\u00e9aliser des joints. Ensuite, il est pass\u00e9 dans les refroidisseurs, o\u00f9 ces joints seront refroidis de mani\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e.\u00a0<\/span><\/p>\n

      Ainsi, ce refroidissement cr\u00e9era des joints permanents entre les composants et le circuit imprim\u00e9. Toutefois, si le circuit imprim\u00e9 a deux faces, l'autre face sera trait\u00e9e de la m\u00eame mani\u00e8re apr\u00e8s ce processus. Mais la face qui sera trait\u00e9e en premier est celle qui comporte le moins de composants.\u00a0<\/span><\/p>\n

      \u00c9tape 4 : Inspection et contr\u00f4le de la qualit\u00e9<\/span><\/strong><\/h3>\n

      Apr\u00e8s le processus de soudage par refusion, il est n\u00e9cessaire de proc\u00e9der \u00e0 une inspection. En raison du mouvement, les petits composants du circuit imprim\u00e9 peuvent pr\u00e9senter des d\u00e9fauts, qui doivent \u00eatre \u00e9limin\u00e9s apr\u00e8s une certaine inspection. A\u00a0<\/span>Fabricant d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/span><\/strong>\u00a0peut effectuer trois types d'examens \u00e0 ce stade.\u00a0<\/span><\/p>\n

        \n
      • Inspection manuelle :\u00a0<\/span><\/strong>L'inspection manuelle n'est pas possible en raison de la petite taille des composants. Il sera difficile pour les techniciens de travailler \u00e0 un tel niveau de finition. Toutefois, il sera possible de l'effectuer si la carte pr\u00e9sente des caract\u00e9ristiques THT.<\/span><\/li>\n
      • Inspection optique :<\/span><\/strong>\u00a0Cette m\u00e9thode est r\u00e9alisable pour un grand volume de circuits imprim\u00e9s. Plusieurs cam\u00e9ras de haute qualit\u00e9 sont install\u00e9es dans une machine qui examine les joints dans chaque direction. Cette inspection prend peu de temps en raison de sa pr\u00e9cision et de sa rapidit\u00e9.<\/span><\/li>\n
      • Inspection par rayons X :<\/span><\/strong>\u00a0Cette inspection a pour but de d\u00e9tecter les d\u00e9fauts de la couche interne. Les techniciens doivent analyser s'il y a un d\u00e9faut ou un probl\u00e8me dans la couche interne. Si le balayage n'est pas effectu\u00e9 correctement, il peut entra\u00eener des PCB d\u00e9fectueux.\u00a0<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

        \u00c9tape 5 : Insertion d'un composant dans un trou traversant<\/span><\/strong><\/h3>\n

        A la 5\u00e8me \u00e9tape de\u00a0<\/span>Assemblage du PCB<\/span><\/strong>Dans ce cas, l'insertion de composants \u00e0 trous traversants est effectu\u00e9e. Ces composants sont \u00e9galement connus sous le nom de \"Plated Through Holes\" (trous traversants plaqu\u00e9s). Ces composants passent \u00e0 travers les trous du circuit imprim\u00e9. Chaque trou est connect\u00e9 \u00e0 l'autre point via les traces de cuivre.\u00a0<\/span><\/p>\n

        Lorsque ces composants sont ins\u00e9r\u00e9s dans les trous, un r\u00e9seau \u00e9lectrique est cr\u00e9\u00e9 entre les trous et les composants.\u00a0<\/span><\/p>\n

        \u00c9tape 6 : Inspection finale et essai fonctionnel<\/span><\/strong><\/h3>\n

        Apr\u00e8s avoir effectu\u00e9 toutes les \u00e9tapes mentionn\u00e9es ci-dessus, la derni\u00e8re chose \u00e0 faire est d'inspecter le test fonctionnel. Le test disponible donnera les signaux \u00e9lectriques pour v\u00e9rifier la sortie et les connecteurs sp\u00e9cifiques.\u00a0<\/span><\/p>\n

        Pour ce faire, il est n\u00e9cessaire d'utiliser des instruments de laboratoire tels qu'un g\u00e9n\u00e9rateur de fonctions DMM ou un oscilloscope. Ce test est essentiel pour v\u00e9rifier s'il existe encore un d\u00e9faut, un probl\u00e8me ou une erreur.\u00a0<\/span><\/p>\n

        Processus d'assemblage selon la technologie Thru-Hole (THT)<\/span><\/strong><\/h2>\n

        Le processus d'assemblage des composants contenant des fils qui sortent et sont ins\u00e9r\u00e9s dans les petits trous de la carte de circuit imprim\u00e9 est appel\u00e9 processus d'assemblage de la technologie Thru-Hole. Pour ce faire, il est n\u00e9cessaire de collaborer \u00e0 des proc\u00e9dures manuelles et automatiques.\u00a0<\/span><\/p>\n

          \n
        1. Placement des composants :<\/span><\/strong>\u00a0Cette \u00e9tape n\u00e9cessite une manipulation manuelle de la part des ing\u00e9nieurs. Les ing\u00e9nieurs placent rapidement les composants aux emplacements pr\u00e9vus dans le fichier de conception. Toutefois, pour obtenir des r\u00e9sultats pr\u00e9cis, ce placement doit \u00eatre effectu\u00e9 conform\u00e9ment aux r\u00e8gles de ce processus.<\/span><\/li>\n
        2. Inspection et rectification :<\/span><\/strong>\u00a0Apr\u00e8s avoir plac\u00e9 tous les composants, la carte de circuit imprim\u00e9 est plac\u00e9e dans un cadre de transport adapt\u00e9 afin de v\u00e9rifier la pr\u00e9cision de l'emplacement des composants. Ainsi, il sera facile de rectifier les probl\u00e8mes.<\/span><\/li>\n
        3. Soudure \u00e0 la vague :<\/span><\/strong>\u00a0A la fin, ces composants sont soud\u00e9s \u00e0 l'aide de vagues. La carte se d\u00e9place lentement \u00e0 partir des vagues de haute temp\u00e9rature d'environ 500\u00b0F. Ensuite, tous les d\u00e9tails sont solidement fix\u00e9s \u00e0 la carte.<\/span><\/li>\n<\/ol>\n

          Technologie de montage en surface (SMT) Processus d'assemblage<\/span><\/strong><\/h2>\n

          Dans le processus d'assemblage de la technologie de montage en surface, toutes les \u00e9tapes sont automatiques par rapport au processus pr\u00e9c\u00e9dent.<\/span><\/p>\n

            \n
          • Impression de la p\u00e2te \u00e0 braser :<\/span><\/strong>\u00a0Les composants sont mont\u00e9s sur la carte \u00e0 l'aide de l'impression de p\u00e2te \u00e0 braser. Un gabarit est utilis\u00e9 pour le placement pr\u00e9cis de la p\u00e2te \u00e0 braser. Toutefois, les produits de qualit\u00e9 sont contr\u00f4l\u00e9s \u00e0 l'aide d'un inspecteur de p\u00e2te \u00e0 braser.\u00a0<\/span><\/li>\n
          • Composants de montage :<\/span><\/strong>\u00a0Apr\u00e8s l'impression de la p\u00e2te \u00e0 braser, celle-ci est envoy\u00e9e \u00e0 la machine \"pick and place\" o\u00f9 les composants sont mont\u00e9s.\u00a0<\/span><\/li>\n
          • Soudure par refusion :<\/span><\/strong>\u00a0Apr\u00e8s avoir mont\u00e9 les composants, la carte est pass\u00e9e dans un four \u00e0 une temp\u00e9rature d'environ 500\u00b0F. Cela permet aux d\u00e9tails de se fixer fermement sur la carte.\u00a0<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

            Conclusion<\/span><\/strong><\/h2>\n

            Apr\u00e8s avoir compl\u00e9t\u00e9 le\u00a0<\/span>Processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCBA),<\/span><\/strong>\u00a0tous les produits sont livr\u00e9s aux endroits cibl\u00e9s. Au cours de toutes ces \u00e9tapes, tous les employ\u00e9s travaillent dur et examinent chaque \u00e9tape avec pr\u00e9cision afin d'\u00e9viter toute erreur. Le travail est effectu\u00e9 avec une telle pr\u00e9cision que les produits sont fabriqu\u00e9s de mani\u00e8re \u00e0 satisfaire les clients.\u00a0\u00a0<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

            In this electrical era, every need depends on electronics. Each electronic has a PCB known as a Printed Circuit Board. This article will discuss the\u00a0Printed Circuit Boards Assembly (PCBA) Process.\u00a0 Every electronic equipment can see a green part holding many small components. This green plate is known as PCB. So, keep reading to learn the\u00a0PCB…<\/p>","protected":false},"author":6,"featured_media":7229,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[],"class_list":["post-7479","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"yoast_head":"\nPrinted Circuit Boards Assembly (PCBA) Process<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"PCBA Process is discussed in detail for the PCB assembly, the PCB components, and the circuit board components.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/assemblage-de-cartes-de-circuits-imprimes-guide-du-processus-pcba\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" 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