{"id":9099,"date":"2024-05-27T16:37:49","date_gmt":"2024-05-27T08:37:49","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=9099"},"modified":"2024-05-28T11:50:35","modified_gmt":"2024-05-28T03:50:35","slug":"hdi-pcb-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/hdi-pcb-design-guide\/","title":{"rendered":"Conception et fabrication de circuits imprim\u00e9s HDI - Le guide le plus complet"},"content":{"rendered":"<p>Les circuits imprim\u00e9s, ou PCB, sont en quelque sorte le cerveau de l'\u00e9lectronique. Ils relient enti\u00e8rement toutes les pi\u00e8ces entre elles pour assurer un fonctionnement sans heurts. Au fil des ans, ces circuits imprim\u00e9s se sont progressivement miniaturis\u00e9s.<\/p>\n<p>Qu'est-ce qui a conduit \u00e0 cela ? Comme vous le savez, notre monde moderne a besoin d'appareils plus petits, plus rapides et plus puissants. Cela a raisonnablement conduit au d\u00e9veloppement de la conception de circuits imprim\u00e9s HDI.<\/p>\n<p>Cet article met en \u00e9vidence certains param\u00e8tres critiques pris en compte dans la conception des circuits imprim\u00e9s HDI. Si vous les comprenez correctement, vous pourrez am\u00e9liorer votre conception.<\/p>\n<p>Lorsque vous travaillez avec un fabricant de circuits imprim\u00e9s HDI, vous pouvez \u00e9galement fabriquer des produits \u00e9lectroniques fiables et de haute qualit\u00e9. Chez UETPCB, nous veillons toujours \u00e0 ce que nos circuits imprim\u00e9s soient fabriqu\u00e9s selon les normes de qualit\u00e9 les plus strictes.<br \/>\n<iframe width=\"560\" height=\"315\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/c0fh_OUlErk?si=F0dcxQ-gdoFncYan\" title=\"Lecteur vid\u00e9o YouTube\" frameborder=\"0\" allow=\"accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\" allowfullscreen><\/iframe><\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">I. Vue d'ensemble des circuits imprim\u00e9s HDI et de leur importance dans l'\u00e9lectronique moderne<\/span><\/h2>\n<p>HDI signifie High-Density Interconnect (interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9). Comme leur nom l'indique, ces circuits imprim\u00e9s offrent g\u00e9n\u00e9ralement une plus grande densit\u00e9 de c\u00e2blage par unit\u00e9 de surface.<\/p>\n<p>De ce fait, vous pouvez parfaitement traiter plus de composants sur une carte plus petite.<\/p>\n<p>Pour fabriquer des circuits imprim\u00e9s HDI, il faut des lignes et des espaces plus fins, des vias plus petits et une plus grande densit\u00e9 de pastilles de connexion.<\/p>\n<p>Les caract\u00e9ristiques essentielles des circuits imprim\u00e9s HDI par rapport aux circuits imprim\u00e9s traditionnels sont les suivantes :<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Caract\u00e9ristiques<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\"><strong><b>PCB HDI<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"257\"><strong><b>PCB traditionnel<\/b><\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Micro-vias<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Tr\u00e8s petit<\/td>\n<td width=\"257\">Plus grand<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Densit\u00e9<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Densit\u00e9 de composants plus \u00e9lev\u00e9e<\/td>\n<td width=\"257\">Densit\u00e9 de composants plus faible<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Complexit\u00e9<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Permet des conceptions compactes et complexes<\/td>\n<td width=\"257\">Convient aux conceptions moins complexes<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Empilement de couches<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Couches multiples<\/td>\n<td width=\"257\">Moins de couches<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Rapport d'aspect<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Ratio d'aspect plus \u00e9lev\u00e9<\/td>\n<td width=\"257\">Ratio d'aspect plus faible<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Mat\u00e9riaux<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Mat\u00e9riaux \u00e0 grande vitesse<\/td>\n<td width=\"257\">FR4 comme mat\u00e9riau standard<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"113\"><strong><b>Co\u00fbt<\/b><\/strong><\/td>\n<td width=\"252\">Co\u00fbt initial plus \u00e9lev\u00e9<\/td>\n<td width=\"257\">Co\u00fbt initial moins \u00e9lev\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Compar\u00e9s aux circuits imprim\u00e9s traditionnels, les circuits imprim\u00e9s HDI offrent des avantages uniques. Comme vous pouvez le voir dans le tableau ci-dessus, les circuits imprim\u00e9s traditionnels utilisent des vias plus larges et des lignes plus \u00e9paisses.<\/p>\n<p>C'est pourquoi ces circuits imprim\u00e9s offrent une densit\u00e9 de c\u00e2blage plus faible. En outre, ils ne conviennent qu'aux conceptions simples.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9106\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCBs_benefits-300x225.webp\" alt=\"Avantages de l&#039;HDI_PCBs\" width=\"600\" height=\"450\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCBs_benefits-300x225.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCBs_benefits.webp 470w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/p>\n<p>Cependant, les circuits imprim\u00e9s HDI sont id\u00e9aux pour les conceptions compactes et complexes. Examinons leurs avantages dans les applications \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p>\n<ol>\n<li>La conception des circuits imprim\u00e9s HDI permet d'int\u00e9grer plus de composants sur une carte plus petite. C'est pourquoi vous pouvez utiliser des appareils \u00e9lectroniques miniatures.<\/li>\n<li>Les appareils mobiles en sont le meilleur exemple. C'est comme si vous aviez un ordinateur dans la paume de votre main. En outre, les montres intelligentes, les \u00e9couteurs ANC, les tondeuses, les capteurs, etc. sont dignes d'int\u00e9r\u00eat.<\/li>\n<li>Des chemins de signaux plus courts r\u00e9duisent la latence et am\u00e9liorent la vitesse.<\/li>\n<li>Meilleure gestion thermique et consommation d'\u00e9nergie r\u00e9duite<\/li>\n<\/ol>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">II. Lignes directrices pour la conception des circuits imprim\u00e9s HDI : Meilleures pratiques<\/span><\/h2>\n<p>Assez d'intro ! Venons-en au sujet principal.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9137\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Design_Guidelines-300x233.webp\" alt=\"HDI_PCB_Design_Guidelines\" width=\"600\" height=\"466\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Design_Guidelines-300x233.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Design_Guidelines-15x12.webp 15w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Design_Guidelines.webp 340w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/p>\n<p>Diff\u00e9rents param\u00e8tres sont utilis\u00e9s pour garantir le meilleur r\u00e9sultat dans la conception de circuits imprim\u00e9s HDI. Ces param\u00e8tres permettent de garantir une conception complexe avec des performances optimales.<\/p>\n<p>Vous devez donc respecter ces param\u00e8tres lors de la conception d'un circuit imprim\u00e9 HDI. En suivant nos lignes directrices, vous pourrez \u00e9galement r\u00e9soudre divers probl\u00e8mes li\u00e9s aux circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">1. Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la pr\u00e9sentation<\/span><\/h3>\n<p>Les circuits imprim\u00e9s HDI peuvent avoir diff\u00e9rents types d'agencement. Dans le monde moderne, comme vous le savez, les gens aiment utiliser des gadgets \u00e9lectroniques compacts. C'est la raison pour laquelle vous pouvez trouver de nombreux circuits imprim\u00e9s avec diff\u00e9rents types d'agencement.<\/p>\n<p>Chaque type am\u00e9liore la vitesse et le nombre de connexions.<\/p>\n<p>Les fabricants de circuits imprim\u00e9s HDI, comme UETPCB, utilisent g\u00e9n\u00e9ralement ces dispositions pour r\u00e9duire l'espace sur les circuits imprim\u00e9s. Ces dispositions am\u00e9liorent \u00e9galement les fonctions du circuit et r\u00e9duisent la chaleur.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><em><b><i>Construction s\u00e9quentielle<\/i><\/b><\/em><\/strong><\/span>\u00a0densifie g\u00e9n\u00e9ralement la carte couche par couche. Cette approche est particuli\u00e8rement utile pour la conception de circuits imprim\u00e9s HDI.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><em><b><i>Vias empil\u00e9s<\/i><\/b><\/em><\/strong>\u00a0<\/span>Il s'agit d'un per\u00e7age n\u00e9cessaire \u00e0 travers plusieurs couches de circuits imprim\u00e9s. L'objectif principal de ce per\u00e7age est de cr\u00e9er des connexions verticales.<\/p>\n<p>Dans la conception de circuits imprim\u00e9s HDI, vous constaterez que ces vias cr\u00e9ent des connexions solides entre les couches de la conception de circuits imprim\u00e9s HDI.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><em><b><i>Micro-vias<\/i><\/b><\/em><\/strong><\/span>\u00a0sont extr\u00eamement petites sur les circuits imprim\u00e9s HDI. Ils ont g\u00e9n\u00e9ralement un rapport d'aspect de 1:1 et une profondeur de 0,01\u2033 ou pouces, ce qui les rend parfaits pour les circuits imprim\u00e9s compacts.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">2. Consid\u00e9rations sur les mat\u00e9riaux<\/span><\/h3>\n<p>Le choix d'un mat\u00e9riau appropri\u00e9 pour votre circuit imprim\u00e9 HDI est toujours d\u00e9licat. Cependant, cela devient facile lorsque vous suivez les \u00e9tapes appropri\u00e9es.<\/p>\n<p>Quelques facteurs doivent \u00eatre pris en compte lors de la s\u00e9lection des mat\u00e9riaux appropri\u00e9s pour les circuits imprim\u00e9s. Peut-il supporter la chaleur de fonctionnement ? Pr\u00e9serve-t-il la puret\u00e9 du signal ? Est-il suffisamment durable ? Essayez de r\u00e9pondre \u00e0 toutes ces questions.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Exigences en mati\u00e8re de fonctionnement et de performance<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>La premi\u00e8re \u00e9tape de la s\u00e9lection des mat\u00e9riaux consiste \u00e0 d\u00e9terminer les besoins en termes de performances. Dans ce cas, il faut conna\u00eetre la fr\u00e9quence de fonctionnement et la perte de signal.<\/p>\n<p>La fr\u00e9quence de fonctionnement est la fr\u00e9quence \u00e0 laquelle un appareil fonctionne. La fr\u00e9quence peut \u00eatre mesur\u00e9e en diff\u00e9rentes unit\u00e9s : hertz (Hz), gigahertz (GHz) ou gigaoctets par seconde (Gbps). Elle indique g\u00e9n\u00e9ralement la facilit\u00e9 avec laquelle un signal oscille ou effectue des cycles au sein du syst\u00e8me.<\/p>\n<p>D'autre part, la perte de signal est la r\u00e9duction de la force du signal lorsqu'il voyage \u00e0 travers un support dans un circuit. Elle est g\u00e9n\u00e9ralement mesur\u00e9e en d\u00e9cibels (dB).<\/p>\n<p>La constante di\u00e9lectrique Dk et la perte de tangente Df sont des facteurs cruciaux \u00e0 prendre en compte.<\/p>\n<p>Il faut donc choisir un mat\u00e9riau avec un Df faible et un Dk stable. En effet, ces deux param\u00e8tres assurent la performance optimale du circuit. Le bon choix garantit une perte de signal minimale.<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"131\">Vitesse du circuit<\/td>\n<td width=\"378\">Mat\u00e9riaux recommand\u00e9s<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"131\">Vitesse normale<\/td>\n<td width=\"378\"><em><i>FR370HR<\/i><\/em>, le <em><i>Nelco N7000-2HT<\/i><\/em>et <em><i>l'EM-827 ou l'EM-370<\/i><\/em><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"131\">Vitesse mod\u00e9r\u00e9e<\/td>\n<td width=\"378\"><em><i>FR408HR<\/i><\/em><\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"131\">Vitesse \u00e9lev\u00e9e<\/td>\n<td width=\"378\"><em><i>Megtrone6, EM-528 et I-Tera MT40<\/i><\/em><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Propri\u00e9t\u00e9s des mat\u00e9riaux (thermiques, \u00e9lectriques, m\u00e9caniques, chimiques et manufacturables)<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Ensuite, \u00e9valuez les propri\u00e9t\u00e9s thermiques du mat\u00e9riau. Dans ce cas, v\u00e9rifiez la temp\u00e9rature maximale admissible.<\/p>\n<p>N'oubliez pas que la temp\u00e9rature de travail augmente avec la densit\u00e9.<\/p>\n<p>Temp\u00e9rature de fonctionnement \u00b5 Densit\u00e9 du composant<\/p>\n<p>Les propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques sont \u00e9galement cruciales dans la conception des circuits imprim\u00e9s HDI. Des valeurs stables de Dk et de faible Df sont essentielles pour maintenir l'int\u00e9grit\u00e9 du signal \u00e0 des vitesses \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n<p>Ses qualit\u00e9s m\u00e9caniques lui permettent de supporter les contraintes li\u00e9es \u00e0 la fabrication de circuits imprim\u00e9s HDI.<\/p>\n<p>Dans ce cas, vous pouvez prendre en compte la r\u00e9sistance \u00e0 la flexion et \u00e0 la traction.<\/p>\n<p>Un autre facteur critique est la facilit\u00e9 de fabrication.<\/p>\n<p>Le mat\u00e9riau choisi doit \u00eatre compatible avec les processus de fabrication standard. Le mat\u00e9riau est-il rentable ? Ou est-il facilement disponible ?<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Rapport d'aspect<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Lors de la fabrication d'un circuit imprim\u00e9 HDI, le rapport d'aspect est g\u00e9n\u00e9ralement le rapport entre le diam\u00e8tre du via et l'\u00e9paisseur du mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>La largeur du mat\u00e9riau affecte techniquement le rapport d'aspect. Elle influe \u00e9galement sur l'efficacit\u00e9 du syst\u00e8me \u00e9lectrique et sur la facilit\u00e9 de cr\u00e9er des lignes de signalisation.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">3. Via Design<\/span><\/h3>\n<p>Les vias jouent g\u00e9n\u00e9ralement un r\u00f4le crucial dans les r\u00e8gles de conception des circuits imprim\u00e9s. Il s'agit de minuscules trous qui relient les diff\u00e9rentes couches de la carte.<\/p>\n<p>Ils permettent \u00e9galement d'installer divers composants sur le circuit imprim\u00e9. Il existe quatre types de vias diff\u00e9rents :<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><b>PTH (Plated Through-Hole Vias) ou trous de passage plaqu\u00e9s<\/b><\/strong><\/span>Le c\u00e2ble d'alimentation, qui traverse l'ensemble du circuit imprim\u00e9, relie g\u00e9n\u00e9ralement les couches de haut en bas. Il relie g\u00e9n\u00e9ralement les couches de haut en bas.<\/p>\n<p>La profondeur du PTH correspond en fait \u00e0 l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><b>Micro-vias<\/b><\/strong><\/span>sont de minuscules vias utilis\u00e9s dans les conceptions d'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p>\n<p>Ils offrent g\u00e9n\u00e9ralement une meilleure flexibilit\u00e9 de routage. On les trouve souvent sur les circuits imprim\u00e9s HDI.<\/p>\n<p><span style=\"color: #000080;\"><strong><b>Vias aveugles<\/b><\/strong><\/span>\u00a0relient la couche ext\u00e9rieure \u00e0 une ou plusieurs couches int\u00e9rieures. Il ne p\u00e9n\u00e8tre pas l'ensemble du panneau.<\/p>\n<p>Enfin, le <span style=\"color: #000080;\"><strong><b>vias enterr\u00e9s<\/b><\/strong><\/span>\u00a0relient les couches internes. Elles n'atteignent g\u00e9n\u00e9ralement pas les couches ext\u00e9rieures.<\/p>\n<p>Placer les vias au bon endroit est l'une des parties cruciales de la conception d'un circuit imprim\u00e9 HDI.<\/p>\n<p>Il d\u00e9termine techniquement l'acheminement efficace et les meilleures performances. Par cons\u00e9quent, vous pouvez prendre en compte la qualit\u00e9 du signal, la facilit\u00e9 de fabrication et le co\u00fbt.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Rapport d'aspect pour les vias<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Le rapport d'aspect des vias est le rapport entre leur profondeur et leur diam\u00e8tre. Les fabricants de circuits imprim\u00e9s HDI, comme UETPCB, utilisent toujours des rapports standard pour chaque circuit.<\/p>\n<p>Toutefois, un rapport d'aspect plus \u00e9lev\u00e9 signifie que le trou est plus profond par rapport \u00e0 sa largeur. Pour les micro-vias, un rapport d'aspect typique est de 1:1 ou moins. Selon les experts, un rapport de 0,75:1 convient g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 la m\u00e9tallisation.<\/p>\n<p>Le rapport d'aspect des vias enterr\u00e9s est g\u00e9n\u00e9ralement compris entre 1:1 et 6:1, tandis que celui des vias aveugles peut varier de 1:1 \u00e0 1:4.<\/p>\n<p>Notez que le rapport d'aspect correct garantit toujours un placage et un per\u00e7age ad\u00e9quats.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">4. Largeur et espacement des traces<\/span><\/h3>\n<p>La largeur des traces d'un circuit imprim\u00e9 indique la largeur des chemins conducteurs. D'autre part, l'espacement est la distance entre ces traces.<\/p>\n<p>Ces deux \u00e9l\u00e9ments sont importants pour la puret\u00e9 et la fiabilit\u00e9 du signal.<\/p>\n<p>La largeur minimale de la trace est d\u00e9termin\u00e9e par la puissance qu'elle peut transporter et la qualit\u00e9 de sa fabrication.<\/p>\n<p>Des r\u00e9sistances plus faibles signifient g\u00e9n\u00e9ralement que le courant circule plus librement \u00e0 travers des traces plus larges.<\/p>\n<p>La formule g\u00e9n\u00e9rale de calcul de la largeur de la trace est la suivante :<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9107\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Trace_Width_Spacing-300x86.webp\" alt=\"hdi_pcb_Trace_Width_Spacing\" width=\"893\" height=\"256\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Trace_Width_Spacing-300x86.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Trace_Width_Spacing-768x219.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Trace_Width_Spacing.webp 835w\" sizes=\"(max-width: 893px) 100vw, 893px\" \/><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Selon IPC-2221, \u3010k b c\u3011 = \u30100,024 0,44 0,725\u3011 pour les couches internes et \u3010k b c\u3011 = \u30100,048 0,44 0,725\u3011 pour les couches externes.<\/p>\n<p>Par exemple, selon la norme IPC-2221, il existe trois classes de produits \u00e9lectroniques. Les circuits imprim\u00e9s des classes 2 et 3 doivent pr\u00e9senter un espacement des traces de 0,25 mm ou 10 millim\u00e8tres pour la basse tension et de 0,5 mm ou 20 millim\u00e8tres pour la haute tension.<\/p>\n<p>La largeur et l'espacement exacts des lignes d\u00e9pendent de vos besoins. Vous devez donc conna\u00eetre les besoins de votre projet, la fa\u00e7on dont il sera utilis\u00e9 et la vitesse \u00e0 laquelle votre appareil le traitera.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">5. Consid\u00e9rations sur l'empilement des couches HDI<\/span><\/h3>\n<p>Dans la conception des circuits imprim\u00e9s HDI, l'empilement des couches est tr\u00e8s important. Il s'agit de la mani\u00e8re dont les couches \u00e9lectriques et isolantes sont dispos\u00e9es et s\u00e9quenc\u00e9es sur le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>Cette configuration est cruciale pour d\u00e9terminer si le signal fonctionne bien.<\/p>\n<p>Un empilement de couches standard se compose de quatre parties diff\u00e9rentes. La couche de base du circuit imprim\u00e9 est appel\u00e9e couche centrale.<\/p>\n<p>Les pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s sont des morceaux de tissu de fibre de verre d\u00e9j\u00e0 recouverts de r\u00e9sine. Les couches de cuivre conduisent l'\u00e9lectricit\u00e9. Enfin, divers types de vias relient les diff\u00e9rentes couches du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Types d'empilements de couches HDI<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Il existe trois grands types d'empilement de couches HDI. Le TYPE I est le plus simple, avec un rapport d'aspect inf\u00e9rieur \u00e0 10.<\/p>\n<p>Il comprend une couche de micro-vias de part et d'autre de l'\u00e2me. Ce type est utilis\u00e9 avec les vias traversants et les microvias, mais pas avec les vias enterr\u00e9s. Le type I convient aux conceptions de complexit\u00e9 faible \u00e0 moyenne.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9080\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-3-300x192.webp\" alt=\"hdi_pcb_design\" width=\"598\" height=\"383\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-3-300x192.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-3-768x493.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-3.webp 784w\" sizes=\"(max-width: 598px) 100vw, 598px\" \/><\/p>\n<p>L'empilement HDI de TYPE II utilise des PTH, des micro-vias et des vias enterr\u00e9s. Les vias enterr\u00e9s relient les couches internes, tandis que les micro-vias relient les couches externes.<\/p>\n<p>Cette configuration permet des interconnexions plus denses. Le TYPE II est id\u00e9al pour les syst\u00e8mes \u00e9lectroniques plus complexes et offre de meilleures performances \u00e9lectriques.<\/p>\n<p>L'empilement HDI de TYPE III est la configuration la plus avanc\u00e9e. Il comprend g\u00e9n\u00e9ralement plusieurs couches de micro-vias, de vias enterr\u00e9s et de vias traversants.<\/p>\n<p>Pour information : vous pouvez utiliser l'empilement de couches TYPE III pour obtenir la densit\u00e9 d'interconnexion la plus \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">6. Laminage s\u00e9quentiel<\/span><\/h3>\n<p>La stratification s\u00e9quentielle est un processus essentiel dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s HDI. Il permet de construire le circuit imprim\u00e9 HDI en plusieurs \u00e9tapes, chacune impliquant la superposition de mat\u00e9riaux et leur durcissement une \u00e9tape \u00e0 la fois.<\/p>\n<p>Cette m\u00e9thode permet de cr\u00e9er progressivement des structures complexes. Dans chaque couche, des micro-vias, des vias aveugles et des vias enterr\u00e9s sont r\u00e9guli\u00e8rement ajout\u00e9s.<\/p>\n<p>Pourquoi le laminage s\u00e9quentiel est-il n\u00e9cessaire pour la technologie HDI ? Tout d'abord, elle offre plus de circuits par pouce carr\u00e9\/mm pour travailler avec plus de pi\u00e8ces que les circuits imprim\u00e9s ordinaires.<\/p>\n<p>Deuxi\u00e8mement, il assure un meilleur acheminement du signal, ce qui rend l'appareil plus fiable.<\/p>\n<p>Dans le cadre de la conception de circuits imprim\u00e9s HDI, il convient de planifier soigneusement cette m\u00e9thode afin de garantir la qualit\u00e9 du produit final.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">7. Contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance de la carte de circuit imprim\u00e9 HDI<\/span><\/h3>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9138\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-300x134.webp\" alt=\"HDI_PCB_Impedance_Control\" width=\"602\" height=\"269\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-300x134.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-1030x460.webp 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-768x343.webp 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control-18x8.webp 18w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_PCB_Impedance_Control.webp 1193w\" sizes=\"(max-width: 602px) 100vw, 602px\" \/><\/p>\n<p>Si vous savez comment fonctionne l'\u00e9lectricit\u00e9, vous savez peut-\u00eatre ce qu'est la r\u00e9sistance. Des situations similaires peuvent se produire dans les circuits imprim\u00e9s ; c'est ce qu'on appelle l'imp\u00e9dance.<\/p>\n<p>La d\u00e9finition indique que la r\u00e9sistance d'un circuit imprim\u00e9 au flux de courant alternatif dans un circuit est connue sous le nom d'imp\u00e9dance. Elle est souvent mesur\u00e9e en Ohms.<\/p>\n<p>Il combine g\u00e9n\u00e9ralement une r\u00e9sistance capacitive, une r\u00e9sistance indicative et une r\u00e9sistance moyenne.<\/p>\n<p>Plusieurs facteurs peuvent affecter cette imp\u00e9dance. Les facteurs les plus courants sont les suivants<\/p>\n<ul>\n<li>La largeur de la trace est le principal facteur affectant l'imp\u00e9dance du circuit imprim\u00e9. Une largeur de trace plus importante garantit une imp\u00e9dance\/r\u00e9sistance plus faible.<\/li>\n<li>L'espace de tra\u00e7age est \u00e9galement essentiel. N'oubliez pas que des traces plus serr\u00e9es entra\u00eenent un couplage capacitif. Le flux d'\u00e9lectricit\u00e9 d'une trace \u00e0 l'autre est appel\u00e9 couplage capacitif.<\/li>\n<li>L'\u00e9paisseur du cuivre est \u00e9galement d\u00e9terminante. En g\u00e9n\u00e9ral, la r\u00e9sistance diminue lorsque le cuivre est plus \u00e9pais.<\/li>\n<li>L'imp\u00e9dance augmente avec l'\u00e9paisseur des couches isolantes. En revanche, des valeurs di\u00e9lectriques plus \u00e9lev\u00e9es entra\u00eenent une imp\u00e9dance plus faible.<\/li>\n<li>Enfin, l'empilement de couches diff\u00e9rentes modifie \u00e9galement l'imp\u00e9dance du circuit imprim\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">8. Techniques d'alimentation et de mise \u00e0 la terre<\/span><\/h3>\n<p>Les lignes d'alimentation et de terre sont \u00e9galement cruciales dans la conception des circuits imprim\u00e9s HDI. Leur principale fonction est de fournir des connexions \u00e9lectriques stables.<\/p>\n<p>Des lignes d'alimentation et de mise \u00e0 la terre courtes et larges peuvent r\u00e9duire le bruit. Cela r\u00e9duit g\u00e9n\u00e9ralement la r\u00e9sistance et l'induction.<\/p>\n<p>Vous pouvez \u00e9galement placer des condensateurs de d\u00e9couplage \u00e0 proximit\u00e9 des broches d'alimentation. Cela permet d'att\u00e9nuer les fluctuations de tension.<\/p>\n<p>Comme vous le savez, les r\u00e8gles de conception des circuits imprim\u00e9s pr\u00e9voient diff\u00e9rents types de GND. Vous pouvez suivre plusieurs techniques pour la mise \u00e0 la terre d'un circuit imprim\u00e9 HDI. Pour information : les types sp\u00e9cifiques de GND d\u00e9pendent de la conception de votre circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>Dans la plupart des cas, des plans de masse solides sont utilis\u00e9s. Ils fournissent g\u00e9n\u00e9ralement un chemin \u00e0 faible imp\u00e9dance pour les courants de retour.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">9. Densit\u00e9 et emplacement des composants<\/span><\/h3>\n<p>Comme vous le savez, la conception des circuits imprim\u00e9s HDI offre une haute densit\u00e9 de composants. Le bon emplacement et la bonne gestion sont donc essentiels pour obtenir les meilleurs r\u00e9sultats.<\/p>\n<p>Lorsque l'on rassemble les pi\u00e8ces, on peut penser \u00e0 quatre choses principales.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9104\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Component_Density_Placement-300x200.webp\" alt=\"hdi_pcb_Component_Density_Placement\" width=\"605\" height=\"403\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Component_Density_Placement-300x200.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_Component_Density_Placement.webp 419w\" sizes=\"(max-width: 605px) 100vw, 605px\" \/><\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>L'espace<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Dans la conception des circuits imprim\u00e9s HDI, l'utilisation efficace de l'espace est tr\u00e8s importante. Comme vous le savez, les circuits imprim\u00e9s HDI permettent d'int\u00e9grer plus de composants dans un espace r\u00e9duit.<\/p>\n<p>Pour ce faire, vous pouvez utiliser des traces et des vias plus \u00e9troits. Toutefois, vous devez respecter les r\u00e8gles de conception des circuits imprim\u00e9s en ce qui concerne la largeur et l'espacement des traces.<\/p>\n<p>Vous devez placer les composants de mani\u00e8re strat\u00e9gique afin de minimiser les pertes d'espace. Techniquement, cela permet de r\u00e9duire la taille du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Puret\u00e9 du signal<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Ensuite, il peut \u00eatre difficile de maintenir la puret\u00e9 du signal. Mais ne vous inqui\u00e9tez pas ! Si vous suivez les r\u00e8gles de conception des circuits imprim\u00e9s, vous pouvez facilement \u00e9liminer ce probl\u00e8me.<\/p>\n<p>Vous savez d\u00e9j\u00e0 que des chemins de signaux plus courts signifient moins de perte de signal et de retard. Vous devez donc faire attention \u00e0 la fa\u00e7on dont vous acheminez les signaux \u00e0 grande vitesse.<\/p>\n<p>Vous pouvez utiliser des paires diff\u00e9rentielles et des trac\u00e9s \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e. Des techniques d'alimentation et de mise \u00e0 la terre appropri\u00e9es sont \u00e9galement cruciales dans ce cas.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Gestion thermique<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Comme vous le savez, les circuits imprim\u00e9s denses g\u00e9n\u00e8rent plus de chaleur. Vous devez donc assurer une gestion thermique efficace. Les vias thermiques, les dissipateurs de chaleur et les tampons thermiques peuvent aider \u00e0 dissiper la chaleur.<\/p>\n<h4><span style=\"color: #33cccc;\"><em><i>Complexit\u00e9 de la fabrication<\/i><\/em><\/span><\/h4>\n<p>Les conceptions \u00e0 haute densit\u00e9 peuvent \u00eatre plus complexes \u00e0 fabriquer. Il est possible de trouver un \u00e9quilibre entre la complexit\u00e9 et la facilit\u00e9 de fabrication.<\/p>\n<p>Notez que les processus et mat\u00e9riaux de fabrication standard peuvent r\u00e9duire les co\u00fbts. Chez UETPCB, nous utilisons les derni\u00e8res technologies pour fabriquer chaque circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<p>C'est pourquoi nous offrons \u00e0 nos clients le meilleur prix par rapport aux autres fabricants de circuits imprim\u00e9s HDI.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">III. Techniques de conception de l'IDH pour pr\u00e9server l'int\u00e9grit\u00e9 du signal<\/span><\/h2>\n<p>Vous pouvez rencontrer certains probl\u00e8mes lors de la conception de circuits imprim\u00e9s HDI. Les cinq probl\u00e8mes ci-dessous sont les plus courants.<\/p>\n<ul>\n<li>La multiplicit\u00e9 des niveaux de signal et des composants rend le routage plus difficile.<\/li>\n<li>Variations de la longueur de la trace<\/li>\n<li>Il est difficile de maintenir une r\u00e9sistance constante<\/li>\n<li>\u00c9chauffement localis\u00e9 pouvant endommager les pi\u00e8ces<\/li>\n<\/ul>\n<p>Pour surmonter ces probl\u00e8mes, vous pouvez suivre certaines techniques. Des experts du monde entier recommandent ces techniques.<\/p>\n<ol>\n<li>Utiliser des mat\u00e9riaux dont le Dk est stable et le facteur de dissipation Df faible.<\/li>\n<li>Les couches de signaux doivent toujours \u00eatre plac\u00e9es entre les plans GND.<\/li>\n<li>Utiliser la bonne m\u00e9thode de terminaison pour \u00e9viter les d\u00e9s\u00e9quilibres d'imp\u00e9dance.<\/li>\n<li>Placez les micro-vias pr\u00e8s des pastilles de signal. Cela r\u00e9duit la r\u00e9flexion du signal.<\/li>\n<li>Placez des condensateurs de d\u00e9couplage pr\u00e8s des broches d'alimentation principales. Ils garantissent g\u00e9n\u00e9ralement la puret\u00e9 de l'alimentation.<\/li>\n<li>Pour r\u00e9duire la diaphonie, placez des lignes de garde entre les signaux \u00e0 grande vitesse.<\/li>\n<li>Blindage et mise \u00e0 la terre efficaces<\/li>\n<li>Utiliser les vias de dissipation thermique pour \u00e9vacuer la chaleur du circuit imprim\u00e9.<\/li>\n<li>Gardez toujours une distance par rapport au bord lors de l'installation des composants. La distance recommand\u00e9e est de \u03bb\/10.<\/li>\n<li>Veillez toujours \u00e0 ce que les trac\u00e9s soient de longueur \u00e9gale.<\/li>\n<\/ol>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">IV. D\u00e9coupage et fanout de HDI BGA<\/span><\/h2>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9136\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_BGA_Breakout_Fanout-300x212.webp\" alt=\"HDI_BGA_Breakout_Fanout\" width=\"601\" height=\"425\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_BGA_Breakout_Fanout-300x212.webp 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_BGA_Breakout_Fanout-18x12.webp 18w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/HDI_BGA_Breakout_Fanout.webp 451w\" sizes=\"(max-width: 601px) 100vw, 601px\" \/><\/p>\n<p>Les BGA breakout et fanout sont les connexions de routage d'un BGA vers le reste du PCB. BGA est l'abr\u00e9viation de Ball Grid Array.<\/p>\n<p>Les techniques de micro-vias et de via-in-pad sont g\u00e9n\u00e9ralement deux tactiques efficaces de d\u00e9coupage des BGA.<\/p>\n<p>Vous pouvez g\u00e9n\u00e9ralement les utiliser pour g\u00e9rer l'espace et maintenir la puret\u00e9 du signal. Pour les BGA \u00e0 nombre de broches \u00e9lev\u00e9, vous pouvez utiliser d'autres techniques telles que le fanout en \u00e9pine dorsale ou les vias en quinconce.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">V. Strat\u00e9gies de routage avanc\u00e9es<\/span><\/h2>\n<p>Les techniques de routage avanc\u00e9es sont toujours essentielles lors de la conception d'un circuit imprim\u00e9 HDI. Elles permettent de g\u00e9rer des sch\u00e9mas complexes et am\u00e9liorent g\u00e9n\u00e9ralement les performances du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">1. Via-in-Pads<\/span><\/h3>\n<p>Les pastilles Via-in sont int\u00e9gr\u00e9es directement dans les pastilles des composants. Cette approche permet g\u00e9n\u00e9ralement d'\u00e9conomiser de l'espace et de renforcer le signal.<\/p>\n<p>Cependant, sa fabrication peut s'av\u00e9rer difficile. Pour \u00e9viter les probl\u00e8mes de soudure, il est essentiel de remplir et de plaquer correctement les vias.<\/p>\n<p>Les via-in-pads contribuent \u00e9galement \u00e0 la gestion thermique. Techniquement, la chaleur est dissip\u00e9e par les vias.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">2. Fanout de l'\u00e9pine dorsale<\/span><\/h3>\n<p>Cette strat\u00e9gie permet d'acheminer les signaux des bo\u00eetiers BGA vers d'autres emplacements du circuit imprim\u00e9. Dans cette strat\u00e9gie, des traces courtes relient les plots BGA aux vias.<\/p>\n<p>Cette technique permet principalement de simplifier le routage des d\u00e9coupes et de r\u00e9duire la longueur du chemin du signal. Elle est g\u00e9n\u00e9ralement adapt\u00e9e au maintien de l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et \u00e0 la gestion des BGA \u00e0 nombre de broches \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #50b848;\">3. Structures des boulevards<\/span><\/h3>\n<p>Cette strat\u00e9gie cr\u00e9e surtout des chemins pour les signaux critiques. Elle s\u00e9pare principalement les signaux sensibles des signaux bruyants.<\/p>\n<p>La structure Boulevard est particuli\u00e8rement id\u00e9ale pour les conceptions \u00e0 grande vitesse. Cette strat\u00e9gie peut \u00eatre utilis\u00e9e dans les circuits imprim\u00e9s o\u00f9 la puret\u00e9 du signal est la principale pr\u00e9occupation.<\/p>\n<p>Vous pouvez g\u00e9n\u00e9ralement utiliser cette technique par des traces larges ou des microstrips.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">VI. Normes IPC pour les PCB<\/span><\/h2>\n<p>Le respect des normes est toujours n\u00e9cessaire dans l'industrie manufacturi\u00e8re. C'est pourquoi une norme commune est toujours utilis\u00e9e pour tous les pays.<\/p>\n<p>Les normes IPC concernent essentiellement les appareils \u00e9lectroniques. Les normes IPC-2221, -6012, -4101 et -7351 sont les plus courantes dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n<p>Vous pouvez suivre l'IPC-2221 pour les conceptions g\u00e9n\u00e9rales et l'IPC-6012 pour les fonctions des circuits imprim\u00e9s. Toutefois, l'IPC-4101 traite des mat\u00e9riaux et l'IPC-7351 d\u00e9finit la conception du sch\u00e9ma de c\u00e2blage.<\/p>\n<p>Il convient de toujours respecter les normes IPC lors de la conception de circuits imprim\u00e9s HDI. Ainsi, lorsque vous traitez avec un fabricant de circuits imprim\u00e9s HDI, assurez-vous toujours qu'il poss\u00e8de ces licences.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #008000;\">VII. Nous contacter aujourd'hui<\/span><\/h2>\n<p>Si vous avez des questions, <span style=\"color: #339966;\"><a style=\"color: #339966;\" href=\"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/nous-contacter\/\">n'h\u00e9sitez pas \u00e0 nous contacter<\/a>.<\/span> Notre \u00e9quipe d'experts est toujours l\u00e0 pour vous aider \u00e0 r\u00e9pondre \u00e0 tous vos besoins en mati\u00e8re de conception de circuits imprim\u00e9s HDI. Que vous ayez des questions ou que vous ayez besoin d'une consultation, notre \u00e9quipe d'experts est toujours heureuse de vous fournir une solution.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Les cartes de circuits imprim\u00e9s, ou PCB, sont en quelque sorte le cerveau des appareils \u00e9lectroniques. Elles relient entre eux tous les composants afin d\u2019assurer un fonctionnement fluide. Au fil des ans, ces cartes de circuits imprim\u00e9s se sont progressivement miniaturis\u00e9es. Qu\u2019est-ce qui a conduit \u00e0 cela ? Comme vous le savez, notre monde moderne a besoin d\u2019appareils plus petits, plus rapides et plus puissants. Cela a naturellement conduit au d\u00e9veloppement\u2026<\/p>","protected":false},"author":6,"featured_media":9105,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[],"class_list":["post-9099","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v28.6 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>HDI PCB Design and Manufacturing - The Most Complete Guide<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"This article typically highlights some critical parameters considered in HDI PCB design. If you understand them correctly, you can improve your design.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/guide-de-conception-des-circuits-imprimes-hdi\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"HDI PCB Design and Manufacturing - The Most Complete Guide\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"This article typically highlights some critical parameters considered in HDI PCB design. If you understand them correctly, you can improve your design.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/guide-de-conception-des-circuits-imprimes-hdi\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"UETPCB\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2024-05-27T08:37:49+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2024-05-28T03:50:35+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-4.webp\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"450\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"315\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/webp\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"zfp\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"\u00c9crit par\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"zfp\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"14 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"zfp\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/34355dc7b8585db7603570610c803008\"},\"headline\":\"HDI PCB Design and Manufacturing &#8211; The Most Complete Guide\",\"datePublished\":\"2024-05-27T08:37:49+00:00\",\"dateModified\":\"2024-05-28T03:50:35+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/\"},\"wordCount\":2823,\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/05\\\/hdi_pcb_design-4.webp\",\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/\",\"name\":\"HDI PCB Design and Manufacturing - The Most Complete Guide\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/05\\\/hdi_pcb_design-4.webp\",\"datePublished\":\"2024-05-27T08:37:49+00:00\",\"dateModified\":\"2024-05-28T03:50:35+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/34355dc7b8585db7603570610c803008\"},\"description\":\"This article typically highlights some critical parameters considered in HDI PCB design. If you understand them correctly, you can improve your design.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/05\\\/hdi_pcb_design-4.webp\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2024\\\/05\\\/hdi_pcb_design-4.webp\",\"width\":450,\"height\":315,\"caption\":\"hdi_pcb_design\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/hdi-pcb-design-guide\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"News\",\"item\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/category\\\/news\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"HDI PCB Design and Manufacturing &#8211; The Most Complete Guide\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/\",\"name\":\"UETPCB\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/uetpcb.com\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/34355dc7b8585db7603570610c803008\",\"name\":\"zfp\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g\",\"url\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"zfp\"}}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Conception et fabrication de circuits imprim\u00e9s HDI - Le guide le plus complet","description":"Cet article met en \u00e9vidence certains param\u00e8tres critiques pris en compte dans la conception des circuits imprim\u00e9s HDI. Si vous les comprenez correctement, vous pourrez am\u00e9liorer votre conception.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/guide-de-conception-des-circuits-imprimes-hdi\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"HDI PCB Design and Manufacturing - The Most Complete Guide","og_description":"This article typically highlights some critical parameters considered in HDI PCB design. If you understand them correctly, you can improve your design.","og_url":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/guide-de-conception-des-circuits-imprimes-hdi\/","og_site_name":"UETPCB","article_published_time":"2024-05-27T08:37:49+00:00","article_modified_time":"2024-05-28T03:50:35+00:00","og_image":[{"width":450,"height":315,"url":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-4.webp","type":"image\/webp"}],"author":"zfp","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"\u00c9crit par":"zfp","Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e":"14 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/"},"author":{"name":"zfp","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/34355dc7b8585db7603570610c803008"},"headline":"HDI PCB Design and Manufacturing &#8211; The Most Complete Guide","datePublished":"2024-05-27T08:37:49+00:00","dateModified":"2024-05-28T03:50:35+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/"},"wordCount":2823,"image":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-4.webp","articleSection":["News"],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/","url":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/","name":"Conception et fabrication de circuits imprim\u00e9s HDI - Le guide le plus complet","isPartOf":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-4.webp","datePublished":"2024-05-27T08:37:49+00:00","dateModified":"2024-05-28T03:50:35+00:00","author":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/34355dc7b8585db7603570610c803008"},"description":"Cet article met en \u00e9vidence certains param\u00e8tres critiques pris en compte dans la conception des circuits imprim\u00e9s HDI. Si vous les comprenez correctement, vous pourrez am\u00e9liorer votre conception.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/#primaryimage","url":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-4.webp","contentUrl":"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/hdi_pcb_design-4.webp","width":450,"height":315,"caption":"hdi_pcb_design"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/hdi-pcb-design-guide\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/uetpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"News","item":"https:\/\/uetpcb.com\/category\/news\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"HDI PCB Design and Manufacturing &#8211; The Most Complete Guide"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#website","url":"https:\/\/uetpcb.com\/","name":"UETPCB","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/uetpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/uetpcb.com\/#\/schema\/person\/34355dc7b8585db7603570610c803008","name":"zfp","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/dddd7a7d7728264cc7a8800684fbb4e67e444dec78c3f5d15e261e7026bb585c?s=96&d=mm&r=g","caption":"zfp"}}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9099","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9099"}],"version-history":[{"count":8,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9099\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9140,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9099\/revisions\/9140"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9105"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9099"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9099"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/uetpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9099"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}