회로 기판 제조는 시간이 걸리는 절차이며 "간단한 일"로 생각되지 않습니다. 하지만 적절한 재료로 집에서 자신만의 보드를 만들 수 있는 애호가가 있지만 일반적으로 기계로 만든 보드보다 덜 복잡한 경향이 있습니다. 또한 20,000개의 PCB를 수작업으로 만드는 데는 상당한 시간이 소요됩니다. 아래는 PCB 조립 서비스 절차와 모든 단계에서 관련된 사항을 간략하게 안내합니다.
PCB 어셈블리 서비스는 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 납땜하는 인쇄 회로 기판 어셈블리라고도 하며 기술적으로는 인쇄 회로 어셈블리 또는 인쇄 회로 기판 어셈블리라고 합니다.
회로 기판 조립이 반드시 회로 기판 제조와 동일한 것은 아닙니다. PCB를 생산할 때 PCB 설계를 포함하는 몇 가지 절차와 실제로 PCB 프로토타입을 생산하는 절차가 수반됩니다. 기판을 전자 제품이나 장치에 사용할 준비가 되기 전에 적절한 구성 요소를 납땜하여 삽입해야 합니다. 구성 요소의 종류와 회의 프로세스는 회로 기판의 유형, 연결해야 하는 디지털 구성 요소의 유형, 기판을 추가할 디지털 장치에 따라 다릅니다.
따라서 PCB가 완성되면 PCB가 실제로 기능하기 위해 다양한 전자 부품을 부착해야 할 때입니다. 회의에 사용되는 두 가지 유형의 건설 방법이 있습니다.
1) 스루홀 구조:
부품 리드가 구멍에 삽입됩니다.
2) 표면 실장 구조:
구성 요소는 PCB 외부 표면의 랜드 또는 패드에 설정되었습니다.
그러나 두 가지 구성 유형에서 구성 요소 리드는 녹은 금속 땜납으로 PCB에 전기적 및 기계적으로 고정된 상태로 유지됩니다.
조립해야 하는 보드의 수량에 따라 부품이 납땜되는 방식이 결정됩니다. 생산량이 많은 경우 기계 위치 지정을 통해 인쇄 회로 기판에 요소를 납땜합니다. 기계 배치는 대부분의 웨이브 솔더링 또는 리플로우 오븐에서 수행됩니다. 그렇지 않으면 생산 수량이 적은 양의 시제품을 위한 것일 때 손으로 납땜하는 것은 많은 경우에 잘 작동합니다(볼 그리드 어레이는 실제로 손으로 납땜하는 것이 불가능합니다).
일부 필요한 전자 부품은 스루홀 패키지에서만 사용할 수 있고 일부는 표면 실장 패키지에서만 얻을 수 있기 때문에 1 PCB 회의에서 스루홀 및 표면 실장 구조를 수행해야 하는 경우가 많습니다. 또한 스루홀 마운팅이 실제로 약간의 물리적 스트레스를 받을 가능성이 있는 디지털 구성 요소에 추가 강도를 제공할 수 있기 때문에 정확하게 동일한 회의 중에 이 두 가지 방법을 모두 활용하는 것이 좋습니다. PCB가 신체적 부담을 겪지 않을 것이라는 것을 알고 있다면 보드에서 더 적은 공간을 차지하기 위해 표면 실장 기술을 사용하는 것이 좋습니다.
부품이 PCB에 완전히 조립된 후에는 보드가 올바르게 작동하고 필요한 기능을 수행하는지 테스트하는 것이 거의 항상 가장 좋습니다. 조립하자마자 분석되는 몇 가지 방법은 다음과 같습니다.
1) 쉬운 육안 검사:
회로 기판에 전기 부품이 없는지 확인합니다. 또한 모든 납땜을 다시 확인하는 좋은 시간입니다. (전기가 꺼져 있습니다)
2) 아날로그 서명 분석:
전류 제한 AC 사인파를 전기 회로와 구성 요소의 두 요소에 적용했을 때. (전기가 꺼져 있습니다)
3) 회로 내 평가 수행:
전압, 주파수 등 각종 물리적 치수를 보드로 확인(전원이 켜진 상태)
4) 기능 평가 수행:
회로 기판이 의도한 바를 실제로 수행하는지 확인합니다. (전원 켜짐)
이러한 인쇄 회로 기판 중 일부가 앞서 언급한 평가 중 하나라도 무시하더라도 모든 것이 손실되는 것은 아닙니다. 문제가 발생하는 위치를 파악하고 오류가 있는 보드 또는 구성 요소를 교체하여 통과할 수 있습니다. 재작업이라고 할 수 있습니다.
회로 기판과 그에 대한 제조 공정은 복잡할 뿐만 아니라 전 세계 많은 비즈니스에서 중요한 부분입니다. 아웃소싱 기술 및 기능의 향상으로 미국 업계를 선도하는 인쇄 회로 기판은 비즈니스를 유지하고 지역 및 국제 경쟁업체와 비교할 수 없는 서비스를 제공하기 위해 계속해서 그 이상을 필요로 했습니다.
회로 기판은 리더 중 하나이며 PCB 설계 및 관련 절차에 대한 더 많은 정보를 얻기 위해 당사 웹 사이트를 방문하는 것을 환영합니다.