양면 PCB 제조업체

양면 회로 기판은 이제 전자 장비의 필수 구성 요소입니다. 기술이 발전함에 따라 전자 기기에 대한 사람들의 수요가 증가했습니다.

궁극적으로 회로 기판의 필요성이 높아집니다. 현재 많은 전자 장치에는 양면 인쇄 회로 기판(PCB)이 사용됩니다. 예를 들어 휴대폰, 전자완구, 가전제품 등이 눈에 띈다.

양면 PCB 보드는 고정 회로의 대량 생산에 매우 중요합니다. 또한 전기 장비 배치의 최적화에도 도움이 됩니다. 이중 블레이드 PCB에 대한 가장 일반적인 일상 애플리케이션은 ARE, 애플리케이션, UPS 시스템 등입니다.

먼저 양면 회로 기판을 만들기 위한 도구와 재료를 준비해야 합니다. 주요 재료로는 양면 동박 열전사지와 사포가 있습니다. 가위, 유성 펜, 염산, 과산화수소, 핸드 드릴, 납땜 인두도 필요합니다. 또한 연선, 종이 테이프, 납땜 인두, 납땜, 로진 등이 필요할 수도 있습니다.

외부 레이어와 내부 레이어가 결합되어 양면 PCB 보드를 만듭니다. 다음은 양면회로기판의 외층 제조공정을 주로 설명한다.

구리 도금은 회로 기판 구리 처리의 외부 레이어를 제조하는 첫 번째 단계입니다. 두 번째 단계에서는 회로를 에칭한 후 주석 도금을 벗겨낸다. 최종적으로 외부회로 제작이 완료된다.

일반적으로 산업 종사자는 "제동 광학 검사 CCD 및 레이저"라는 두 가지 방법을 사용합니다. 첫 번째 접근 방식은 반사 효과를 사용하여 단락이 존재하는지 확인합니다. 두 번째 방법은 레이저 AOI를 활용하는 것입니다. 구리 표면에 반사된 후 다양한 형광 강도를 생성합니다. 두 번째 방법은 짧은 성찰 과정을 평가하는 것입니다.