할로겐 프리 PCB 가이드
당사는 고품질의 할로겐 프리 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 전념합니다. 할로겐 프리 PCB는 브롬 및 염소와 같은 할로겐 원소가 없습니다. 이들은 엄격한 환경 기준을 충족합니다. 이러한 PCB는 더 친환경적입니다. 이들은 뛰어난 열 안정성과 전기적 특성을 가지고 있습니다. 따라서 이들은 많은 고성능 용도에 적합합니다.
제품 기능 :
- RoHS 및 REACH 환경 표준을 완벽하게 준수
- 할로겐프리 함량 900ppm 이하
- 우수한 난연 성능(UL 94 V-0 수준까지)
- 다층 보드 제조에 적합(최대 32층)
할로겐 프리 PCB 기술 사양
| 카테고리 | 매개 변수 | 스펙 |
|---|---|---|
| 재료 속성 | 할로겐 함량 | < 900ppm (브롬+염소) |
| Tg | 150 ° C - 170 ° C | |
| Td | 330 ° C 이상 | |
| CTI | 600V 이상 | |
| 가연성 등급 | UL94V-0 | |
| 보드 매개변수 | 레이어 수 | 1-32 레이어 |
| 보드 두께 | 0.4mm - 3.2mm | |
| 패널 크기 | 최대 550 x 650mm | |
| 화면 비율 | 최대 12 : 1 | |
| 설계 매개 변수 | 최소 줄 너비/간격 | 3/3mil |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm | |
| 최소 비아 직경 | 0.2mm | |
| BGA 피치 | 0.4mm까지 | |
| 표면 마감 옵션 | 사용 가능한 유형 | – 엔아이지 |
| – HASL 무연 | ||
| – OSP | ||
| – 침지 주석 | ||
| – 침지 실버 | ||
| – 하드 골드 | ||
| 솔더 마스크 | 색상 | 녹색, 검은색, 흰색, 파란색 |
| 두께 | 10-15μm | |
| 민담 | 3백만 | |
| 전기적 특성 | 1GHz에서 DK | 4.0-4.6 |
| 1GHz에서 디에프 | 0.02-0.03 | |
| 볼륨 저항 | ≥ 10^8 메그옴•cm | |
| 표면 저항 | ≥ 10^7 메가Ω | |
| 품질 기준 | 제품사양 | – IPC 등급 II/III |
| – UL 인증 | ||
| – RoHS 준수 | ||
| – REACH 준수 | ||
| – ISO 9001:2015 | ||
| 테스트 기능 | 사용 가능한 테스트 | – 비행 프로브 테스트 |
| – AOI 검사 | ||
| – X선 검사 | ||
| – 횡단면 분석 | ||
| – 열 응력 테스트 | ||
| – 이온 오염 테스트 |
할로겐 프리 PCB의 장점
할로겐이 없는 재료는 연소 시 독성 할로겐화물을 방출하지 않습니다.
할로겐 프리 PCB는 분해 온도가 더 높으며, 열화 없이 더 높은 온도를 견딜 수 있습니다.
할로겐이 없는 재료는 화재 발생 시 부식성 및 독성 가스가 발생할 가능성이 낮아 인명과 장비에 대한 위험을 줄여줍니다.
소비자와 기업이 환경 친화적인 제품을 점점 더 선호함에 따라 할로겐이 없는 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
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