고주파 PCB 가이드
고주파 PCB는 높은 전자기 주파수를 가진 인쇄 회로 기판입니다. 고주파는 300MHz보다 큰 주파수 또는 1m보다 작은 파장입니다. 마이크로파는 3GHz보다 큰 주파수 또는 0.1m보다 작은 파장입니다.
고주파 PCB는 구리 보드에 특정 방법을 사용하여 만든 회로 보드입니다. 고주파 인쇄 회로 보드는 1GHz 이상의 주파수를 갖습니다.
| 매개변수 범주 | 매개 변수 항목 | 일반적인 값/범위 |
|---|---|---|
| 선 너비/간격 | 최소 라인 너비 | 3-4만 |
| 최소 간격 | 3-4만 | |
| 선 너비 허용 오차 | ±1-2밀 | |
| 재료 매개변수 | 유전율(Dk) | 2.8-3.5 |
| 소산 계수(Df) | 0.001-0.003 | |
| 재료 두께 허용 오차 | ± 10의 % | |
| 드릴링 기능 | 최소 구멍 직경 | 0.2-0.25mm |
| 구멍 직경 허용 오차 | ± 0.075mm | |
| 구멍 위치 정확도 | ± 0.075mm | |
| 화면 비율 | 8 : 1-10 : 1 | |
| 임피던스 제어 | 임피던스 공차 | ± 8-10 % |
| 차동 임피던스 허용 오차 | ± 10의 % | |
| 구리 두께 | 외부 층 구리 | 0.5-2 온스 |
| 내부 층 구리 | 0.5-1 온스 | |
| 구리 두께 공차 | ± 10의 % | |
| 레이어 등록 | 레이어 간 등록 | ± 0.075mm |
| 드릴 투 레이어 등록 | ± 0.075mm | |
| 표면 처리 | 표면 거칠기 Ra | <0.3μm |
| ENIG 두께 | 2-3μm |
고주파 PCB의 특징
고효율
- 고주파 PCB는 유전율이 작습니다.
- 작은 유전율은 신호 손실이 적다는 것을 의미합니다.
- 작동 중 에너지 소모 감소
- 첨단 유도 가열을 통한 효율적인 열 분배
- 높은 에너지 효율성으로 환경 친화적
고속
- 고주파 PCB는 손실률이 낮습니다.
- 낮은 유전율로 신호 전송 속도 향상
- 특수소재로 안정적인 작동 유지
- PTFE 소재는 고주파에서 신호 손실을 줄여줍니다.
- 모든 주파수 범위에서 뛰어난 신호 성능
대형 조절 가능 각도
- 다양한 산업에 널리 사용됨
- 유연한 난방 제어 기능
- 다양한 깊이에서 정밀한 가열이 가능합니다.
- 표면 가열과 심부 가열을 모두 지원합니다
- 집중 및 분산 가열 패턴 모두 허용
강한 저항
- 습한 환경에 대한 우수한 내성
- 매우 낮은 수분 흡수율
- 강력한 내화학성
- 고온 내성
- 좋은 내 습성
- 뛰어난 박리력
- 열악한 조건에서도 안정적인 성능
고주파 PCB 소재
FR-4
- 가장 일반적으로 사용되는 표준 회로 기판 재료
- 유리섬유강화 에폭시수지로 제작
- 난연성(4등급 난연성)
- 비용 효율적인
- 가공 및 사용이 쉽습니다
- 우수한 전기 절연성
- 구조적 강도가 좋다
로저스, 이솔라, 타코닉, 듀폰, 메가트론
- 고속 신호 전송에 적합
- 특히 높은 임피던스 제어 요구 사항이 있는 애플리케이션에 적합
- 낮은 유전율(Low Dk)
- 낮은 손실 계수(Low Df)
- 높은 주파수, 온도 및 습도 조건에서도 안정적인 성능
- 성능과 비용의 좋은 균형
- GHz 이상의 애플리케이션에 적합
테플론 및 유연한 기판
- 최고의 성능이지만 가장 비싼 가격
- 특히 1.6GHz 이상의 신호 속도에 적합
- 매우 낮은 유전율을 갖습니다
- 매우 낮은 소산율을 갖습니다
- 수분 흡수율이 낮음
- 강력한 환경 적응성
- 유연한 회로 설계에 이상적
고주파 PCB의 응용
위성 시스템, 라디오 시스템
- 위성통신장비, 지상수신국, 무선전송장비 등에 사용
- 매우 높은 신호 전송 정확도와 신뢰성이 요구됨
- 특히, 간섭방지 성능과 환경 적응력에 주의하세요
군사 및 항공 우주
- 레이더 시스템, 항법 장비 및 항공 전자 장비에 적용
- 극한의 환경 조건에서도 안정적인 운영을 위한 요구사항을 충족해야 함
- 높은 신뢰성과 긴 서비스 수명의 특성을 가지고 있습니다
RF 마이크로파
- 마이크로파 통신장비, RF 전력 증폭기, 안테나 시스템에 사용
- PCB 재료는 우수한 고주파 특성과 낮은 손실을 가져야 합니다.
- 정밀한 임피던스 제어 및 신호 무결성이 필요합니다.
고밀도 상호 연결 및 고속 설계 애플리케이션
- 서버, 고성능 컴퓨팅 장치 및 데이터 센터에 적용
- 고밀도 배선을 실현하기 위한 다층 배선 및 미세선 설계 지원
- 고속 디지털 신호의 무결성과 안정적인 전송을 보장합니다.
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