고TG PCB 가이드
당사의 High-Tg PCB는 고온 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 170-180°C의 Tg 값으로 표준 PCB보다 성능이 뛰어납니다. 이 보드는 더운 환경에서도 안정적이고 신뢰할 수 있어 까다로운 전자 프로젝트에 적합합니다.
고-TG PCB 기술 사양
| 카테고리 | 매개 변수 | 스펙 |
|---|---|---|
| 기본 매개 변수 | 유리 전이 온도 | 170-180 ° C |
| 자료 유형 | 고 Tg FR-4 | |
| 레이어 수 | 2-32 레이어 | |
| 보드 두께 | 0.4-3.2mm | |
| 최소 줄 너비/간격 | 3mil / 3mil | |
| 전기적 특성 | 절연 저항 | ≥ 10^4 메가Ω |
| 유전 상수 | 4.2~4.8(1GHz) | |
| 발산 계수 | ≤ 0.02(1GHz) | |
| 내전압 | 1500V 이상 | |
| 기계적 성질 | 필 강도 | 1.2N / mm 이상 |
| 열팽창 계수 | XY: 12-15ppm/°C Z: 30-35ppm/°C | |
| 굽힘 강도 | ≥ 450MPa | |
| 물 흡수 | ≤ 0.2 % | |
| 공정 매개 변수 | 최소 드릴 구멍 | 0.15mm |
| 구리 두께 | 0.5-6 온스 | |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP, 침수 주석 | |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 검정, 파랑, 흰색, 빨간색 | |
| 신뢰성 | 솔더 내열성 | 288°C, 10초, 3회 |
| 열 충격 | -65°C ~ +125°C, 1000회 사이클 | |
| 내 습성 | 85°C/85%RH, 1000시간 | |
| 이온 이동 | 85°C/85%RH, 500시간 |
배송 시 요청 사항:
- 모든 매개변수는 고객 요구 사항에 따라 조정 가능합니다.
- 모든 테스트 방법은 IPC 표준을 준수합니다.
- 요청 시 맞춤형 사양 제공 가능
고TG PCB의 장점
– 고온 환경에서도 안정성 유지
– 보드 변형 및 휘어짐을 효과적으로 방지
– 고전력 장치 애플리케이션에 적응
– 용접시 치수 안정성
– 더 긴 제품 수명
– 혹독한 환경에서도 낮은 고장률
– 치수 안정성이 우수함
– 회로 고장 위험 낮음
– 안정된 전기적 특성
– 우수한 신호 무결성
– 낮은 신호 손실
– 고온에서도 일관된 성능
– 유지 관리 필요성 감소
– 교체 빈도가 낮음
– 낮은 실패율
– 투자 수익률이 높다
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