LED PCB 조립 공급업체

LED PCB 제조 공정은 점점 더 대중화되고 있습니다. 컴퓨터부터 자동차 산업까지 우리 일상생활에 폭넓게 응용되고 있습니다. 이러한 종류의 인쇄 회로 기판은 LED(발광 다이오드)를 PCB(인쇄 회로 기판)에 통합합니다. 알루미늄은 열 방출이 크기 때문에 LED 회로 기판 제조의 아이디어 재료이며 고효율, 저렴한 비용 및 구조적 강도로 인해 LED 조명 회로 기판이 제조 산업에서 인기를 얻고 있습니다.

LED PCB 제조 공정에서는 고품질 LED PCB 제조를 위한 몇 가지 고려 사항이 있습니다.

1. 이상적인 보드 디자인 레이아웃 만들기

이상적인 보드 설계 레이아웃을 만드는 것은 일반적으로 최종 PCB의 비용과 품질을 결정하기 때문에 Led PCB 보드 설계의 기본 단계입니다. 전문 LED PCB 디자이너는 고객을 위해 대부분의 결함을 피할 수 있는 전문적인 LED 조명 회로 기판 설계를 설계합니다.

2. 올바른 방향을 확인하십시오

모든 Led PCB 보드에는 하나의 입구에서 하나의 출구 또는 대부분의 방향이 있습니다. 방향은 전기와 데이터가 흐르는 것입니다. 인쇄 회로 기판에는 둘 이상의 방향이 있을 수 있으므로 전문적인 Led PCB 보드 설계는 모든 방향이 처음부터 끝까지 보장되어야 합니다.

3.부품 배치의 주제를 고려하라

모든 LED PCB 보드에는 특정 용도가 있으므로 커패시터, 저항기 등과 같이 필요할 수 있는 주제를 고려해야 합니다. 게다가 LED PCB 설계자는 이러한 구성 요소를 배치할 위치도 고려해야 하며 납땜 측에 배치하지 않아야 합니다. 인쇄 회로 기판의.

4. PCB 외곽선에서 부품 배치

LED PCB 보드 설계를 관리하고 향후 인쇄 회로 기판의 오류를 방지하려면 PCB 외곽선에서 부품을 멀리 배치하는 것이 중요합니다. 게다가 구성 요소를 PCB 외곽선 근처에 배치하면 이러한 구성 요소가 보드에서 빠질 수 있습니다.

5. SMD PCB 설계 규칙에 따라 구성 요소를 배치합니다.

SMD PCB 설계 규칙에 따라 부품을 배치하는 것은 고품질 LED PCB를 제작하고 효율적으로 만드는 좋은 방법입니다. 왜냐하면 SMD PCB는 PCB 제조업체가 고품질 제품을 만들기 위한 일련의 지침에 대한 표준 참조이기 때문입니다.

6. SMT 패드 끝에서 멀리 떨어진 곳에 VIA를 배치합니다.

VIA(수직 상호 연결 평가)를 통해 제조업체는 두 개 이상의 레이어 사이에 있는 인쇄 회로 기판에 구성 요소를 배치할 수 있습니다. VIA를 SMT 패드 끝에서 멀리 배치하는 것은 솔더가 패드에서 나뭇잎을 이동하여 비아 공간으로 들어가는 PCB 결함을 방지하는 데 매우 중요합니다. 따라서 비아와 SMT 패드 사이에 0.025인치의 거리를 두는 것이 좋습니다.

7.Net 너비 디자인

전류의 가변성을 위해 순 폭을 정의해야 합니다.

다양한 애플리케이션을 위해 다양한 유형의 LED 회로 기판이 만들어지며 일반적으로 5가지 유형의 LED PCB가 있습니다.

유연한 LED 회로 기판, 견고한 LED PCB, 하이브리드 LED PCB, 다층 LED PCB, 단일 레이어 LED PCB입니다.

Led PCB 제조 공정 결함

Led PCB 보드의 오작동으로 인해 품질이 낮은 솔더 조인트 연결, 재료 품질 저하 및 오염과 같은 제조 결함이 발생할 수 있습니다. LED 조명 PCB 보드의 이러한 결함을 해결하려면 올바른 패드 트레이스를 생성해야 합니다. 이렇게 하면 재료의 고품질을 보장하고 LED 조명 PCB 보드 표면을 깨끗하게 유지할 수 있습니다.

Led PCB 보드가 실패하는 두 번째 이유는 환경 요인으로 인해 발생합니다. 열, 먼지, 습기, 물리적 충격 등이 그것이다.

불특정 디자인도 Led PCB 보드의 오작동을 일으키는 중요한 이유입니다. 부품 선택, 재료 선택, PCB 레이아웃 및 설계 검증을 고려해야 합니다.

가벼운 PCB 조립

• 조명 PCB 어셈블리의 길이는 최대 1.8미터까지 가능합니다.
• 최소 주문 요구 사항 없음, Light PCB 조립 주문은 1부터 시작
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• 8시간 빠른 Light PCB 조립 가속 서비스

LED PCB 조립은 PCB 기술 개발의 결과입니다. Light PCB 조립은 전기적으로 연결될 때 빛을 방출하는 발광 다이오드와 작은 칩을 함께 납땜하는 프로세스입니다. Light PCB 어셈블리는 설계 유연성이 뛰어나므로 다양한 조명 애플리케이션에 통합할 수 있습니다. 우리는 귀하가 선호하는 LED PCB 어셈블리 제조업체입니다. LED PCB 조립 서비스를 제공함으로써 UETPCB는 수천 개의 LED 조명 프로젝트에 참여했습니다.

UETPCB에서는 Light PCB 조립에 대해 배울 수 있습니다. 당사의 가이드는 사양, BOM, 조립 기술 등을 포함하여 LED PCB 조립의 모든 측면을 다룹니다. 더 중요한 것은 Light PCB 조립 솔루션 및 패키징 프로세스를 배우게 된다는 것입니다. 이 가이드를 마치면 Light PCB 조립 프로세스의 전문가가 될 것입니다.

FR-4: FR-4는 유리와 에폭시 수지로 구성되며 맞춤형 LED PCB 보드의 가장 일반적인 핵심 재료 중 하나입니다. 난연성이지만 열 전달에는 특별히 효과적이지 않습니다.

에폭시 수지: 에폭시 수지는 맞춤형 LED PCB 보드의 또 다른 일반적인 선택입니다. 다른 핵심 재료만큼 내구성이 떨어지지만 제조 비용이 저렴합니다.

금속 코어: 금속 코어 PCB는 일반적으로 알루미늄 및 기타 금속이며 구리로 적층됩니다. 이 재료는 열 전달 응용 분야에 사용할 수 있으며 우수한 열 전도성과 전기 절연성을 제공합니다.

LED 회로 기판 응용 분야에서 열 전달이 중요한 역할을 하기 때문에 금속, 특히 알루미늄이 가장 일반적인 LED 조명 PCB 기판 재료입니다.

알루미늄 PCB 보드는 가장 일반적인 유형의 LED PCB 보드입니다.

T이 보드는 일반적으로 알루미늄, 마그네슘 및 실리콘으로 구성된 알루미늄 합금 베이스 위에 위치합니다. 알루미늄 LED PCB 보드는 유연한 알루미늄, 하이브리드 알루미늄 및 다층 알루미늄을 포함한 다양한 응용 분야에 사용됩니다.

알루미늄 맞춤형 LED PCB 보드는 여러 레이어로 구성됩니다.

기본 레이어: 기본 레이어는 알루미늄 합금 보드로 구성됩니다.

열 장벽: 알루미늄 LED PCB 보드의 열 장벽은 열 및 기계적 손상으로부터 보드를 보호하는 세라믹 폴리머로 구성됩니다.

회로층: 이 층에는 맞춤형 LED PCB 보드의 회로 설계에 따라 배열된 구리선이 포함되어 있습니다.

맞춤형 LED PCB 보드는 맞춤형 LED PCB 보드의 디자인에 따라 이러한 레이어 수가 다릅니다.