선도적인 인쇄 회로 기판(PCB) 제조업체로서 15년 이상의 경험을 가진 UET는 빠른 처리 시제품에서 대량 생산 수량에 이르기까지 모든 PCB 요구 사항을 충족할 것이라고 확신하는 광범위한 인쇄 회로 기판 기능을 제공합니다. .
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제품 |
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까다로운 |
굽힘 |
리지드 플렉스 |
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금속 코어 |
알루미늄 백업 |
할로겐 프리 PCB |
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두꺼운 구리 PCB |
HDI PCB |
구리 베이스 PCB |
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표준 기능 |
Standard |
Advnaced |
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최대 레이어 수 |
20 |
48 |
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최대 패널 크기 |
500x900mm |
610x1200mm |
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외부 레이어 추적/간격 |
90μm/90μm |
64μm/76μm |
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(1/3oz 스타팅 포일 + 플래티그) |
[0.0035″/0.0035″] | [0.0025″/0.003″] |
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최소 기계 드릴 크기 |
.20mm [0.008″] |
.10mm [0.004″] |
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최소 레이저 드릴 크기 |
.10mm [0.004″] |
.08mm [0.003″] |
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최대 PCB 종횡비 |
10:01 |
25:01 |
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최대 구리 무게 |
6 온스 |
10 온스 |
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최소 구리 무게 |
1/3온스[12µm] |
1/4온스[9µm] |
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최소 코어 두께 |
50µm [0.002″] |
38µm [0.0015″] |
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최소 유전체 두께 |
64µm [0.0025″] |
38µm [0.0015″] |
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최소 패드 크기 오버 드릴 |
0.46mm [0.018″] |
0.4mm [0.016″] |
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솔더 마스크 등록 |
± 50µm [0.002″] |
± 38µm [0.0015″] |
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최소 솔더 마스크 댐 |
76µm [0.003″] |
64µm [0.0025″] |
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가장자리에 대한 구리 피처, V-컷(30°) |
0.40mm [0.016″] |
0.36mm [0.014″] |
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PCB 에지에 대한 구리 피쳐, 라우팅됨 |
0.25mm [0.010″] |
0.20mm [0.008″] |
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전반적인 공차 |
± 100µm [0.004″] |
±50µm [0.002″] |
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HDI 기능 |
Standard |
Advnaced |
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최소 Microvia 구멍 크기 |
100µm [0.004″] |
75µm [0.003″] |
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캡처 패드 크기 |
0.25mm [0.010″] |
0.20mm [0.008″] |
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유리 강화 유전체 |
Y |
Y |
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최대 종횡비 |
0.7:1 |
1:01 |
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누적 마이크로비아 |
Y |
Y |
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구리 충진 마이크로비아 |
Y |
Y |
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매립형 비아 |
Y |
Y |
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최대 빌드업 레이어 수 |
3+없음+3 |
5+없음+5 |
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표면 마감 |
소스 |
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무전해 니켈 침수 금(ENIG) |
FR4 표준 TG |
Shengyi, ITEQ, KB, 난야 |
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열풍 솔더 레벨(HASL, 무연 및 무연) |
FR4 중간 Tg |
성이 S1000, ITEQ IT158 |
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OSP, 침수 주석, 침수 은, ENEPIG |
FR4 높은 Tg |
성이 S1000‐2, S1170 |
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골드 핑거, 플래시 골드, 전신 하드 골드, 와이어 본딩 가능 골드 |
할로겐 프리 |
EMC EM285, EM370(D) |
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선택적 및 다중 표면 마감 |
RF 재료 |
로저스 RO4350, RO4003 |
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카본잉크, 필러블 SM |
유연한 회로 재료 |
듀폰, 파나소닉, Taiflex, Shengyi |
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알루미늄 백업 PCB |
Shengyi SAR20, Yugu YGA |
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