{"id":2196,"date":"2021-03-18T11:57:44","date_gmt":"2021-03-18T03:57:44","guid":{"rendered":"https:\/\/uetpcb.com\/?p=2196"},"modified":"2021-07-23T15:14:47","modified_gmt":"2021-07-23T07:14:47","slug":"basics-of-printed-circuit-boards","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/uetpcb.com\/pt\/basics-of-printed-circuit-boards\/","title":{"rendered":"Introdu\u00e7\u00e3o aos conceitos b\u00e1sicos das placas de circuito impresso"},"content":{"rendered":"<h2><\/h2>\n<h2 style=\"text-align: center;\">O que \u00e9 uma placa de circuito impresso?<\/h2>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1842363601\">\n\n\t<div id=\"col-1419267472\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Introdu\u00e7\u00e3o:<\/h3>\n<p>A placa de circuito impresso \u00e9 composta por uma placa inferior isolante, fios de conex\u00e3o e almofadas para montagem e soldagem de componentes eletr\u00f4nicos. E ela tem a dupla fun\u00e7\u00e3o de linhas condutoras e placas inferiores isolantes. Circuitos integrados e componentes eletr\u00f4nicos, como resistores e capacitores, n\u00e3o podem funcionar isoladamente. Somente quando est\u00e3o fixados na placa de circuito impresso e possuem uma jun\u00e7\u00e3o condutora para conect\u00e1-los \u00e9 que podem desempenhar suas fun\u00e7\u00f5es como um todo. A placa de circuito impresso \u00e9 o esqueleto que sustenta os componentes e o canal que conecta os sinais el\u00e9tricos. Algumas placas de circuito impresso t\u00eam componentes como resistores, capacitores e indutores fixados a elas, que se tornam circuitos funcionais e atuam como dispositivos.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-876886604\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Influ\u00eancias:<\/h3>\n<p>As placas de circuito impresso s\u00e3o a base dos equipamentos eletr\u00f4nicos. Ou seja, elas permitem a miniaturiza\u00e7\u00e3o e a intuitividade dos circuitos, desempenhando um papel essencial na produ\u00e7\u00e3o em massa de circuitos fixos e na otimiza\u00e7\u00e3o do layout dos aparelhos el\u00e9tricos. Como os diversos componentes instalados s\u00e3o cuidadosamente selecionados, eles se conectam para que o equipamento eletr\u00f4nico funcione conforme o esperado. Eles podem substituir a fia\u00e7\u00e3o complexa e estabelecer a conex\u00e3o el\u00e9trica entre os diversos componentes do circuito. Al\u00e9m disso, simplificam a montagem e a soldagem de produtos eletr\u00f4nicos, reduzem significativamente a carga de trabalho relacionada \u00e0 fia\u00e7\u00e3o, diminuem drasticamente a intensidade de trabalho dos funcion\u00e1rios, reduzem o volume total da m\u00e1quina, diminuem o custo do produto e melhoram a qualidade e a confiabilidade dos equipamentos eletr\u00f4nicos.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1938492035\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>Expandir:<\/h3>\n<p>O n\u00edvel t\u00e9cnico da placa de circuito impresso \u00e9 caracterizado por placas de circuito impresso metalizadas de dupla face e com m\u00faltiplos orif\u00edcios: trata-se de uma placa de circuito impresso metalizada de dupla face produzida em grandes quantidades. Na interse\u00e7\u00e3o entre os pads, na malha padr\u00e3o de 2,50 ou 2,54 mm, \u00e9 poss\u00edvel dispor o n\u00famero de fios conforme especificado. Colocou-se um fio entre os dois pads e instalou-se uma placa de circuito impresso de baixa densidade com largura de fio superior a 0,3 mm. Disponham-se dois fios entre os dois pads. Trata-se de uma placa de circuito impresso de m\u00e9dia densidade com largura de fio de cerca de 0,2 mm. Colocamos tr\u00eas fios entre as duas casas, o que corresponde a uma placa de circuito impresso de alta densidade. E a largura do fio \u00e9 de cerca de 0,10 a 0,15 mm. Disponha quatro fios entre os dois pads; considere-a uma placa de circuito impresso de ultra-alta densidade com largura de linha de 0,05 a 0,08 mm.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<div class=\"row\"  id=\"row-14840051\">\n\n\t<div id=\"col-1893923228\" class=\"col medium-11 small-12 large-11\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h2><\/h2>\n<h2 style=\"text-align: center;\">De que material \u00e9 feita a placa de circuito impresso?<\/h2>\n<div class=\"row\"  id=\"row-892456490\">\n\n\t<div id=\"col-1261047099\" class=\"col medium-5 small-12 large-5\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>O material da placa de circuito impresso<\/h3>\n<p>O principal material da placa de circuito impresso (PCB) \u00e9 o laminado revestido com cobre, e sua composi\u00e7\u00e3o consiste em um substrato, uma folha de cobre e um adesivo. Em primeiro lugar, o substrato \u00e9 uma placa com camada isolante. \u00c9 composto por resina de pol\u00edmero sint\u00e9tico e materiais refor\u00e7ados; a superf\u00edcie do substrato \u00e9 revestida com uma camada de folha de cobre puro, que apresenta alta condutividade e boa soldabilidade. A espessura usual \u00e9 de 35-50\/ma, e a folha de cobre cobre o substrato. Em segundo lugar, o laminado revestido com cobre em um dos lados \u00e9 chamado de laminado revestido com cobre de face \u00fanica. J\u00e1 o laminado revestido com cobre com folha de cobre em ambos os lados do substrato \u00e9 chamado de laminado revestido com cobre de dupla face; geralmente, o adesivo \u00e9 respons\u00e1vel por garantir que a folha de cobre fique firmemente fixada ao substrato. Os laminados revestidos de cobre comumente utilizados apresentam tr\u00eas espessuras: 1,0 mm, 1,5 mm e 2,0 mm.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1396282844\" class=\"col medium-7 small-12 large-7\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_2036521415\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1020\" height=\"558\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1030x563.jpg\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-1030x563.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-300x164.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-768x420.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760-800x437.jpg 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/281355345760.jpg 1045w\" sizes=\"(max-width: 1020px) 100vw, 1020px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_2036521415 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>As placas de circuito impresso se tornaram o segmento mais din\u00e2mico da ind\u00fastria moderna de componentes eletr\u00f4nicos. E sua taxa de crescimento \u00e9, em geral, cerca de tr\u00eas pontos percentuais superior \u00e0 da ind\u00fastria de componentes eletr\u00f4nicos como um todo. Al\u00e9m disso, nos \u00faltimos anos, com o desenvolvimento da ind\u00fastria eletr\u00f4nica, a demanda do mercado por placas de circuito impresso tem aumentado. Por isso, tamb\u00e9m existem diversos tipos de laminados revestidos com cobre. Os diferentes materiais isolantes podem ser divididos em substrato de papel, substrato de tecido de vidro e placa de fibra sint\u00e9tica. Da mesma forma, de acordo com as diversas resinas aglutinantes, podem ser classificados em fen\u00f3licos, ep\u00f3xi, poli\u00e9ster e politetrafluoroetileno; podem ser divididos em tipo geral e tipo espec\u00edfico, de acordo com a finalidade.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>A estrutura e as caracter\u00edsticas dos laminados revestidos com cobre comumente utilizados<\/h3>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Laminado de papel fen\u00f3lico revestido com cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Um laminado feito de papel isolante impregnado (TFS-62) ou papel impregnado com fibra de algod\u00e3o (1TZ-63), impregnado com resina fen\u00f3lica e, em seguida, prensado a quente. Em resumo, trata-se de uma \u00fanica folha de tecido de vidro impregnado, livre de \u00e1lcalis, na qual \u00e9 poss\u00edvel fixar fita adesiva em ambas as superf\u00edcies. Um dos lados \u00e9 revestido com folha de cobre. \u00c9 utilizado principalmente como placa de circuito impresso em equipamentos de r\u00e1dio.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Laminado fen\u00f3lico revestido com cobre e refor\u00e7ado com tecido de vidro<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Trata-se de um laminado feito de tecido de vidro sem \u00e1lcalis, impregnado com resina ep\u00f3xi fen\u00f3lica e prensado a quente. Um ou ambos os lados possuem uma folha de cobre. Apresenta as vantagens de ser leve, possuir boas propriedades el\u00e9tricas e mec\u00e2nicas e ser f\u00e1cil de processar. A superf\u00edcie da placa \u00e9 amarela clara. Se for utilizada melamina como agente de cura, a superf\u00edcie da placa fica verde clara e apresenta boa transpar\u00eancia.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Laminado de PTFE revestido com cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Trata-se de uma placa revestida de cobre com uma placa de PTFE como substrato, coberta com folha de cobre e prensada a quente. \u00c9 utilizada principalmente para placas de circuito impresso em circuitos de alta frequ\u00eancia e ultra-alta frequ\u00eancia.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Laminado de tecido de vidro ep\u00f3xi revestido com cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Trata-se de um material para placas de circuito impresso metalizadas com furos, geralmente utilizado em placas de circuito impresso metalizadas com furos.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span data-preserver-spaces=\"true\">Filme macio de poli\u00e9ster revestido com cobre<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Trata-se de um material em forma de fita, fabricado a partir de filme de poli\u00e9ster e cobre por meio de prensagem a quente. Em seguida, \u00e9 enrolado em forma de espiral e colocado dentro do dispositivo durante a aplica\u00e7\u00e3o. Para aumentar a resist\u00eancia \u00e0 umidade ou evitar a entrada de umidade, costumamos preench\u00ea-lo com resina ep\u00f3xi em um orif\u00edcio. Al\u00e9m disso, ele \u00e9 usado principalmente como circuito impresso flex\u00edvel e cabo impresso, podendo tamb\u00e9m servir como linha de transi\u00e7\u00e3o para conectores.<\/span><\/p>\n<h2><\/h2>\n<h2 style=\"text-align: center;\">O processo de produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso<\/h2>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1539869291\">\n\n\t<div id=\"col-104018858\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n<h3>1: Otimiza\u00e7\u00e3o de dados<\/h3>\n<p>A otimiza\u00e7\u00e3o dos dados est\u00e1 diretamente relacionada \u00e0 facilidade de produ\u00e7\u00e3o, \u00e0 taxa de aproveitamento dos materiais, \u00e0 taxa de refugo e \u00e0 carga de trabalho da linha de produ\u00e7\u00e3o; portanto, a otimiza\u00e7\u00e3o dos dados \u00e9 o processo central mais cr\u00edtico na f\u00e1brica de placas! Al\u00e9m disso, h\u00e1 uma grande diferen\u00e7a entre a otimiza\u00e7\u00e3o de materiais da f\u00e1brica de placas e o trabalho da equipe de projeto; \u00e9 necess\u00e1rio compreender os princ\u00edpios b\u00e1sicos dos dados de projeto; comunicar-se com a equipe de projeto; e evitar que o produto fabricado e os requisitos de projeto apresentem inconsist\u00eancias! Al\u00e9m disso, considere o projeto de layout; isso est\u00e1 intimamente relacionado ao trabalho da f\u00e1brica de SMT; um bom projeto de layout pode ajudar a SMT a evitar situa\u00e7\u00f5es de posicionamento inadequado; ao mesmo tempo, tamb\u00e9m pode aumentar a taxa de utiliza\u00e7\u00e3o de materiais da f\u00e1brica de placas!<\/p>\n<h3>2: Corte<\/h3>\n<p>De acordo com os dados de engenharia para otimizar a regra de corte, as dimens\u00f5es da mesa de trabalho e o modelo de material do processo do projeto variam. As dimens\u00f5es do material em folha de cada modelo de material s\u00e3o diferentes. Normalmente, h\u00e1 duas especifica\u00e7\u00f5es para o tamanho dispon\u00edvel: 41 \u00d7 49. Portanto, se houver dois modelos de material de 43 \u00d7 49 polegadas, eles podem ser divididos em v\u00e1rios tipos. Existem placas de papel\u00e3o, fibra de vidro, alta frequ\u00eancia, alto TG, etc.; os fabricantes tamb\u00e9m variam. As mais comumente utilizadas s\u00e3o as placas de Taiwan Nanya, Jiantao, Shengyi, PTFE e Rogers; portanto, certifique-se de verificar os requisitos do projeto de design.<\/p>\n<h3>3: Perfura\u00e7\u00e3o<\/h3>\n<p>O objetivo principal da perfura\u00e7\u00e3o \u00e9, em primeiro lugar, conectar os orif\u00edcios na placa de circuito que precisam do encaixe aos orif\u00edcios de passagem; definir os orif\u00edcios necess\u00e1rios; utilizar di\u00e2metros de orif\u00edcio entre 0,15 e 6,0, que podem ser perfurados por CNC; Utilize apenas o laser para perfurar orif\u00edcios pequenos (Observa\u00e7\u00e3o: o custo desse processo \u00e9 muito alto, e n\u00e3o \u00e9 recomend\u00e1vel usar orif\u00edcios via de 0,1 no projeto de engenharia); as m\u00e1quinas comumente utilizadas para perfura\u00e7\u00e3o atualmente s\u00e3o as m\u00e1quinas Huaqiang e as perfuradoras do sistema 48,84; A velocidade de perfura\u00e7\u00e3o varia entre 160.000 e 200.000 rota\u00e7\u00f5es; tamb\u00e9m h\u00e1 m\u00e1quinas que atingem 220.000 rota\u00e7\u00f5es.<\/p>\n<h3>4: Cobre por imers\u00e3o<\/h3>\n<p>A imers\u00e3o em cobre consiste no revestimento dos furos com cobre. Atualmente, existem dois processos de imers\u00e3o em cobre na China. Vamos abordar o primeiro (1: Processo de imers\u00e3o em cobre puro: este \u00e9 o processo antigo atualmente utilizado e \u00e9 considerado satisfat\u00f3rio.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1880832915\" class=\"col medium-6 small-12 large-6\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_436869583\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"600\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3.jpg\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3.jpg 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3-300x225.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/3-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_436869583 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_900907360\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"573\" height=\"444\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007101722478271.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"Produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007101722478271.png 573w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007101722478271-300x232.png 300w\" sizes=\"(max-width: 573px) 100vw, 573px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_900907360 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_878975022\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"600\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/V-CUT.png\" class=\"attachment-large size-large\" alt=\"produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/V-CUT.png 800w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/V-CUT-300x225.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/12\/V-CUT-768x576.png 768w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_878975022 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n<p>A produ\u00e7\u00e3o de todas as placas de circuito exige que a espessura do cobre no orif\u00edcio seja superior a 18 \u00b5m. A espessura do cobre no orif\u00edcio pode ser superior a 18 \u00b5m e atingir 30 \u00b5m para atender aos requisitos de corrente excessiva da placa de circuito; o segundo \u00e9 o processo de enegrecimento (cola condutora), pois o pre\u00e7o atual \u00e9 baixo. A placa de circuito tamb\u00e9m pode utilizar esse m\u00e9todo, mas esse processo apresenta uma falha fatal: a espessura do cobre na parede do orif\u00edcio \u00e9 muito fina, variando apenas entre 12 e 16 \u00b5m. Al\u00e9m disso, n\u00e3o \u00e9 poss\u00edvel obter a certifica\u00e7\u00e3o UL, nem suportar altas correntes nem funcionar por longos per\u00edodos.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h3>5: Gravura<\/h3>\n<p>A fun\u00e7\u00e3o da grava\u00e7\u00e3o \u00e9 formar as linhas da placa de circuito; o tempo m\u00e1ximo de grava\u00e7\u00e3o \u00e9 de 2 minutos, embora 3 minutos seja o ideal; as f\u00e1bricas de placas em geral preferem mais de 5 minutos; \u00e9 claro que, quanto maior a precis\u00e3o, maior o valor.<\/p>\n<h3>6: M\u00e1scara de solda<\/h3>\n<p>O objetivo \u00e9 criar uma m\u00e1scara de solda; a fun\u00e7\u00e3o da m\u00e1scara de solda \u00e9 descolorir a \u00e1rea correspondente e deixar uma abertura onde a janela precisa ser aberta; a dificuldade reside na necessidade de fabricar pontes de m\u00e1scara de solda para BGAs de ICs em placas espec\u00edficas de alta precis\u00e3o. As pontes da m\u00e1scara de solda de ICs geralmente precisam manter um intervalo de 6 minutos entre elas; a dificuldade do BGA \u00e9 que a janela do BGA costuma ser um pouco maior do que o ponto de fio e tem apenas cerca de 1 minuto de um lado. Isso n\u00e3o \u00e9 adequado para a impress\u00e3o da m\u00e1scara de solda e causa mau alinhamento; se a janela for muito grande, os pontos do BGA resultantes n\u00e3o ficar\u00e3o redondos, e a janela ser\u00e1 excessivamente grande, resultando em deslizamento da solda e produtos com defeito!<\/p>\n<h3>7: Impress\u00e3o de caracteres<\/h3>\n<p>H\u00e1 tr\u00eas aspectos aos quais se deve prestar aten\u00e7\u00e3o ao imprimir caracteres (o primeiro \u00e9 a cor e o tipo de tinta; e o segundo \u00e9 que a impress\u00e3o n\u00e3o pode interferir com a almofada sobre a qual ser\u00e1 feita a impress\u00e3o!)<\/p>\n<h3>8: Tratamento de superf\u00edcie<\/h3>\n<p>Existem diversos processos de tratamento de superf\u00edcie. (Os mais comuns s\u00e3o: estanhagem por pulveriza\u00e7\u00e3o com chumbo, estanhagem por pulveriza\u00e7\u00e3o sem chumbo, ouro por imers\u00e3o, ouro por eletrodeposi\u00e7\u00e3o, OSP, estanhagem por imers\u00e3o, etc.)<\/p>\n<h3>9: Processamento de formas<\/h3>\n<p>Existem duas formas de processamento de formas: uma \u00e9 o CNC; a outra \u00e9 a estampagem (o CNC apresenta um acabamento liso; a estampagem apresenta um acabamento \u00e1spero).<\/p>\n<h3>10: Teste<\/h3>\n<p>Normalmente, utiliza-se o teste em rack e o teste com sonda m\u00f3vel para realizar os testes; a efici\u00eancia do teste em rack \u00e9 muito maior.<\/p>\n<div class=\"row\"  id=\"row-1485436053\">\n\n\t<div id=\"col-1645880833\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1854930491\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1920\" height=\"1280\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187.jpg\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187.jpg 1920w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-300x200.jpg 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-1030x687.jpg 1030w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-768x512.jpg 768w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-1536x1024.jpg 1536w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2020\/11\/202007241752037187-800x533.jpg 800w\" sizes=\"(max-width: 1920px) 100vw, 1920px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1854930491 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-1072290451\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_143177366\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"998\" height=\"660\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/20210318154953.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/20210318154953.png 998w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/20210318154953-300x198.png 300w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/20210318154953-768x508.png 768w\" sizes=\"(max-width: 998px) 100vw, 998px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_143177366 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n\n\t<div id=\"col-45142860\" class=\"col medium-4 small-12 large-4\"  >\n\t\t\t\t<div class=\"col-inner\"  >\n\t\t\t\n\t\t\t\n\t<div class=\"img has-hover x md-x lg-x y md-y lg-y\" id=\"image_1980641937\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"img-inner dark\" >\n\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"589\" height=\"403\" src=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb.png\" class=\"attachment-original size-original\" alt=\"Produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso\" srcset=\"https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb.png 589w, https:\/\/uetpcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/design-pcb-300x205.png 300w\" sizes=\"(max-width: 589px) 100vw, 589px\" \/>\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\n<style>\n#image_1980641937 {\n  width: 100%;\n}\n<\/style>\n\t<\/div>\n\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\n\t\n<\/div>\n<h2><\/h2>\n<h2 style=\"text-align: center;\">Para que serve uma placa de circuito impresso?<\/h2>\n<h3><\/h3>\n<h3>A fun\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso<\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">A placa de circuito impresso (PCB) desempenha as seguintes fun\u00e7\u00f5es em equipamentos eletr\u00f4nicos.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(1) Fornecer suporte mec\u00e2nico para a fixa\u00e7\u00e3o e montagem de diversos componentes eletr\u00f4nicos, como circuitos integrados; realizar a fia\u00e7\u00e3o e a conex\u00e3o el\u00e9trica ou o isolamento el\u00e9trico entre diversos componentes eletr\u00f4nicos, como circuitos integrados; e garantir as caracter\u00edsticas el\u00e9tricas necess\u00e1rias.<\/span><\/p>\n<blockquote><p>\u00a0(2) Fornecer os desenhos da m\u00e1scara de solda para a soldagem autom\u00e1tica e identificar os caracteres e ilustra\u00e7\u00f5es para a inser\u00e7\u00e3o, inspe\u00e7\u00e3o e manuten\u00e7\u00e3o dos componentes.<\/p><\/blockquote>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(3) Ap\u00f3s a ado\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso nos equipamentos eletr\u00f4nicos, \u00e9 poss\u00edvel evitar erros de fia\u00e7\u00e3o manual gra\u00e7as \u00e0 uniformidade dessas placas e \u00e0 inser\u00e7\u00e3o ou montagem autom\u00e1tica de componentes eletr\u00f4nicos, \u00e0 soldagem autom\u00e1tica e \u00e0 detec\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica, garantindo assim a qualidade dos produtos eletr\u00f4nicos. A melhoria na qualidade do produto aumenta a produtividade da m\u00e3o de obra, reduz custos e facilita a manuten\u00e7\u00e3o.<\/span><\/p>\n<blockquote><p>(4) Especificar as caracter\u00edsticas el\u00e9tricas exigidas, a imped\u00e2ncia caracter\u00edstica e as caracter\u00edsticas de compatibilidade eletromagn\u00e9tica para circuitos de alta velocidade ou alta frequ\u00eancia.<\/p><\/blockquote>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">(5) A placa de circuito impresso, com componentes passivos incorporados, oferece determinadas fun\u00e7\u00f5es el\u00e9tricas, simplifica o procedimento de instala\u00e7\u00e3o eletr\u00f4nica e aumenta a confiabilidade do produto.<\/span><\/p>\n<blockquote><p>(6) Em componentes de embalagem eletr\u00f4nica de grande e ultragrande escala, fornecer um suporte de chip eficaz para a embalagem miniaturizada de chips de componentes eletr\u00f4nicos.<\/p><\/blockquote>\n<h3>Caracter\u00edsticas das placas de circuito impresso<\/h3>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">A raz\u00e3o pela qual as placas de circuito impresso (PCB) t\u00eam sido cada vez mais utilizadas \u00e9 que elas apresentam muitas vantagens exclusivas, que podem ser resumidas da seguinte forma:<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Alta densidade<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Ao longo dos anos, a alta densidade das placas de circuito impresso evoluiu em paralelo com o aprimoramento da integra\u00e7\u00e3o dos circuitos integrados e com os avan\u00e7os na tecnologia de montagem.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Alta confiabilidade<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Por meio de uma s\u00e9rie de inspe\u00e7\u00f5es, testes e ensaios de envelhecimento, al\u00e9m de outros meios t\u00e9cnicos, garantir que a placa de circuito impresso (PCB) funcione de maneira confi\u00e1vel por um longo per\u00edodo (geralmente 20 anos).<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Capacidade de projeto<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">V\u00e1rias propriedades das placas de circuito impresso (PCB) podem atender aos requisitos (el\u00e9tricos, f\u00edsicos, qu\u00edmicos, mec\u00e2nicos etc.) por meio da padroniza\u00e7\u00e3o do projeto e da padroniza\u00e7\u00e3o. Dessa forma, o tempo de projeto \u00e9 reduzido e a efici\u00eancia \u00e9 alta.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Fabricabilidade<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">A PCB adota uma gest\u00e3o moderna, capaz de garantir a padroniza\u00e7\u00e3o, a produ\u00e7\u00e3o em escala (quantidade) e a produ\u00e7\u00e3o automatizada, a fim de assegurar a consist\u00eancia da qualidade dos produtos.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Testabilidade<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Estabelecemos um m\u00e9todo de teste e um padr\u00e3o de teste relativamente completos, utilizando diversos equipamentos e instrumentos de teste para detectar e avaliar a conformidade e a vida \u00fatil dos produtos de PCB.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Facilidade de montagem<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Os produtos de PCB s\u00e3o convenientes para a montagem padronizada de diversos componentes e para a produ\u00e7\u00e3o em massa automatizada e em grande escala. Al\u00e9m disso, a montagem do PCB e de outros elementos diferentes resulta na forma\u00e7\u00e3o de pe\u00e7as e sistemas mais importantes para a m\u00e1quina completa.<\/span><\/p>\n<h4><span data-preserver-spaces=\"true\">Facilidade de manuten\u00e7\u00e3o<\/span><\/h4>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">Como a montagem desses produtos de placas de circuito impresso (PCB) e de diversos componentes \u00e9 feita com base em um projeto padronizado e em produ\u00e7\u00e3o em larga escala, esses componentes tamb\u00e9m s\u00e3o padronizados. Assim, caso o sistema apresente falha, \u00e9 poss\u00edvel substitu\u00ed-los de forma r\u00e1pida, pr\u00e1tica e flex\u00edvel, restabelecendo rapidamente o funcionamento do sistema.<\/span><\/p>\n<p><span data-preserver-spaces=\"true\">O PCB apresenta outras vantagens, como a miniaturiza\u00e7\u00e3o e a leveza do sistema, al\u00e9m da transmiss\u00e3o de sinais em alta velocidade.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>what is a printed circuit board? The structure and characteristics of commonly used copper clad laminates Copper clad phenolic paper laminate A laminate made of insulating impregnated paper (TFS-62) or cotton fibre impregnated paper (1TZ-63) impregnated with phenolic resin and then hot pressed. 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