HDI PCB定义
HDI 板被定义为与标准 PCB 相比，将更多电路封装到更小的区域中的印刷电路板。 HDI板有以下几种类型：
- 1.I型
- 2.II型
- 3.Ⅲ型
每种类型都具有 IPC-2226 标准中概述的不同功能。
如果您需要更多信息或帮助，请联系我们。我们随时为您提供帮助！
我们的 HDI PCB 能力
| 特性 | 规范 |
|---|---|
| 层数 | 4 – 22层标准，30层高级 |
| 技术 | 多层 PCB 的连接焊盘比标准板更密集。它们包括更精细的线条和空间。该板还具有较小的孔和捕获垫。这种设计允许微通孔穿透选定的层并集成到表面焊盘中 |
| HDI 构建 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3,4+N+4、任意层/ELIC、Ultra HDI研发 |
| 材料种类 | FR4 标准、FR4 高性能、无卤 FR4、罗杰斯 |
| 铜砝码（成品） | 18μm – 70μm |
| 最小轨道和间隙 | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB厚度 | 0.40mm - 10.0mm |
| 最大尺寸 | 800毫米×950毫米；取决于激光钻孔机 |
| 可提供表面处理 | OSP、ENIG、沉锡、沉银、电解金、金手指 |
| 最小机械钻 | 0.15mm |
| 最小激光钻孔 | 标准0.10mm，高级0.075mm |
HDI PCB设计
HDI PCB 设计过程包括以下主要步骤：
需求分析
性能要求必须 说明 第一的。其中包括尺寸限制和电路板成本目标。
原理图设计
设计电路连接；弄清楚组件是如何链接的。
PCB布局
将电路原理图转化为具体的 PCB 设计图纸。在这个阶段，我们需要放置元件并优化电气性能的布线，以最大限度地减少信号干扰。
过孔（Vias）配置
通孔技术在 HDI PCB 设计中至关重要，因此请确定通孔尺寸和位置以支持多层连接。
模拟测试
电子仿真在设计之前测试设计 被制造 并检查它是否有效以及在系统中是否按预期执行。
原型制造
根据设计图纸制作PCB原型——这部分通过实践验证理论。
测试与调试
测试原型板的功能和速度，必要时进行调整以修复设计错误。
批量生产
一旦原型经过检查并发现正确，即可开始批量生产。
我们的 HDI PCB 技术
HDI技术是用于制造HDI PCB的高端技术。该印刷电路板具有高密度和电路互连性能典范的特点。
根据过孔的不同，HDI板可分为六种不同类型：
- ⚫ 面对面通孔
- ⚫ 通孔和埋孔
- ⚫ 两层或多层带通孔
- ⚫ 非电气连接及无源基板
- ⚫ 层对无芯结构
- ⚫ 具有层对的无芯结构的替代结构
- ⚫ HDI 印刷电路板制造
先进的HDI技术方法
- 通过焊盘内工艺：
在此过程中，HDI PCB 制造商在平坦区域的表面上施加了偏置。然后，他们用导电或非导电环氧树脂填充通孔。随后，将它们盖上并电镀，使通孔不可见。 - 过孔填充技术：
具体材料包括填充银、导电环氧树脂、非导电环氧树脂、电化学电镀和填充铜。 - 非传统HDI PCB制作：
HDI PCB 必须在薄的高密度板上结合更多的线路和环形圈。 - 激光钻孔技术：
直径 20 微米的激光束可以在 HDI PCB 表面创建最小的通孔。这种高能光精确而高效，可以切割金属和玻璃，形成一个小孔。
您值得信赖的 HDI PCB 制造商
高密度互连技术
我们的 HDI PCB 使用高密度互连，这使其能够在有限的区域内支持更多的电气连接。
高品质材料和制造工艺
我们使用最好的材料和最先进的技术。我们还确保 HDI PCB 具有顶级的电气性能。
定制服务
在这里，我们为您提供 HDI PCB 的定制解决方案。我们量身定制我们的设计和制造，以满足您的需求。
快速的交货和优质的服务
我们简化了生产流程。此外，我们与专业团队合作，保证您获得最优质的 HDI PCB。
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