UET 拥有超过 15 年的经验，作为领先的印刷电路板 (PCB) 制造商，我们提供范围广泛的印刷电路板功能，我们确信会满足您所有的 PCB 需求，从快速周转原型到大批量生产不等.
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产品中心 |
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硬性 |
柔性 |
刚柔 |
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金属核心 |
铝背衬 |
无卤PCB |
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厚铜PCB |
HDI PCB |
铜基板 |
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标准功能 |
标准版 |
先进的 |
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最大层数 |
20 |
48 |
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最大面板尺寸 |
500x900mm |
610x1200mm |
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外层走线/间距 |
90微米/90微米 |
64微米/76微米 |
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（1/3oz 起始箔 + platig） |
[0.0035”/0.0035”] | [0.0025”/0.003”] |
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最小机械钻尺寸 |
.20 毫米 [0.008″] |
.10 毫米 [0.004″] |
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最小激光钻孔尺寸 |
.10 毫米 [0.004″] |
.08 毫米 [0.003″] |
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最大 PCB 纵横比 |
10:01 |
25:01 |
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最大铜重量 |
6盎司 |
10盎司 |
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最小铜重量 |
1/3 盎司 [12µm] |
1/4 盎司 [9µm] |
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最小核心厚度 |
50µm [0.002″] |
38µm [0.0015″] |
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最小介电厚度 |
64µm [0.0025″] |
38µm [0.0015″] |
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最小焊盘尺寸过钻 |
0.46 毫米 [0.018″] |
0.4 毫米 [0.016″] |
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阻焊注册 |
± 50µm [0.002″] |
± 38µm [0.0015″] |
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最小阻焊坝 |
76µm [0.003″] |
64µm [0.0025″] |
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边缘铜特征，V 形切割 (30°) |
0.40 毫米 [0.016″] |
0.36 毫米 [0.014″] |
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铜线到 PCB 边缘，已布线 |
0.25 毫米 [0.010″] |
0.20 毫米 [0.008″] |
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总体公差 |
± 100µm [0.004″] |
±50µm [0.002″] |
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人类发展指数特点 |
标准版 |
先进的 |
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最小微孔尺寸 |
100µm [0.004″] |
75µm [0.003″] |
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捕获垫尺寸 |
0.25 毫米 [0.010″] |
0.20 毫米 [0.008″] |
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玻璃增强电介质 |
Y |
Y |
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最大纵横比 |
0.7:1 |
1:01 |
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堆叠微孔 |
Y |
Y |
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铜填充微孔 |
Y |
Y |
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埋填孔 |
Y |
Y |
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最大堆积层数 |
3 + N + 3 |
5 + N + 5 |
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表面处理 |
材料种类 |
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化学镀镍沉金 (ENIG) |
FR4 标准 Tg |
生益、ITEQ、KB、南亚 |
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热风焊料水平（HASL、铅和无铅） |
FR4 中 Tg |
生益S1000、ITEQ IT158 |
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OSP、沉锡、沉银、ENEPIG |
FR4 高Tg |
生益S1000-2、S1170 |
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金手指、闪金、通体硬金、焊线金 |
无卤素 |
电磁兼容 EM285, EM370(D) |
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选择性和多重表面处理 |
射频材料 |
罗杰斯 RO4350、RO4003 |
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碳素墨水，可剥离 SM |
柔性电路材料 |
杜邦、松下、台虹、生益 |
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铝背板 |
生益SAR20、宇谷YGA |
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