PCBA加工流程涉及PCB制造、元器件采购和检测、SMD组装、DIP工艺、编程、测试、老化等一系列流程，如果供应链和制造链太长。 它会导致许多PCBA板发生故障。 但是PCBA工艺的质量控制将避免PCBA板的大部分故障。 因此，大多数专业的PCB组装制造商都有PCBA过程的质量控制，以确保他们所拥有的PCB组装服务的质量。 PCBA工艺质量控制对PCB组装来说很重要，本文将提供一些PCBA工艺质量控制的方法。
- PCBA制造
接到PCBA订单后召开产前会议尤为重要。 主要用于PCB Gerber文件的技术分析，并根据不同的客户需求提交设计可制造性报告（DFM）。 许多小制造商并不重视这一点，但往往更喜欢它。 PCBA制造的另一个重要工作是PCB设计的检查。 作为PCB组装的基础，PCB设计决定了PCBA制造的质量。 PCB设计不好造成的质量问题不仅容易产生，返工和返修工作也很多。
- PCBA元器件采购和检查
元器件采购也是PCBA流程质量控制的重要一环。 元器件的采购渠道需要严格控制，必须从大贸易商和原厂采购，避免二手料和假冒料的使用。 此外，还应设立专门的PCBA检查站，严格检查以下项目，确保零件无故障。
PCB：检查回流炉温度测试，未飞线通过的孔是否堵塞或漏墨，PCB板面是否弯曲等。
IC：检查丝印和BOM是否一致，恒温恒湿保存。
其他常用方法：检查丝印、外观、电测等。
- SMT组装
锡膏印刷和回流炉温控系统是PCB组装的关键环节，需要使用质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。 根据PCB要求，部分需要增加或减少钢网的孔，或U型孔，只需按工艺要求制作钢网即可。 回流焊炉的温度控制对锡膏的润湿和钢网的可焊性非常重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调整。
另外，严格执行AOI检测，可以大大减少人为因素带来的不利影响。
- 浸渍工艺
在DIP工艺中，波峰焊的模具设计是关键。 如何利用模具大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程。
5.PCBA板测试
有PCBA测试需求的订单，主要测试内容包括ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、Life Cycle Testing（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。