保形涂层的规范和要求

保形涂层也被视为 PCB 涂层,是一种 PCB 组装工艺,旨在保护最终 PCBA 产品免受自然损坏并变得更加耐用。 通常,保形涂层材料是聚合物薄膜。 经过三防漆处理的PCB组装产品可以抵抗一些环境因素,如潮湿、灰尘、盐分、化学品、温度变化等。

  1. 保形涂层的要求:
  1. a) 三防漆厚度:涂膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um
    B)二次涂装:为保证防护要求高的产品厚度,可在贴膜固定后进行二次涂装(是否进行二次涂装视需求而定)
    C)检查与修复:目视检查涂装电路板是否符合质量要求,发现问题进行修复。 例如:DIP部位针头等保护区域接触涂层,可用镊子夹脱毛棉球或清洁棉球蘸洗板水将其擦洗干净,注意擦拭时不能洗掉正常涂层。
  2. D) 更换组件:涂层固化后,若要更换组件,可按以下操作

   a、用铬铁直接焊接元器件。

   b、焊接替代元件

   c、用刷子蘸三防漆刷涂替代部件,使涂膜侧干固化

涂装要求 A 涂装厚度 涂膜厚度控制在 0 05mm 0 15mm 干膜厚度 25um 40um B 二次涂装 为保证防护要求高的产品厚度,可在涂膜固定后进行二次涂装 是否带out secondary coating 根据需求确定
  1. 操作要求:
  2. a) 三防漆工作场所要求清洁,无粉尘飞扬,必须有良好的通风措施,并禁止无关人员进入
  3. b) 操作时佩戴面罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护用品,以免对身体造成伤害
  4. c) 工作完成后,应及时清理使用过的工具,将涂有三防漆的容器密封好
  5. d) 电路板要做好防静电措施,不要电路板重叠放置、涂胶工艺,电路板要水平放置
  1. 质量要求:
  2. a) 电路板表面不能流涂,滴漏现象,刷涂注意不要滴到局部隔离部位
    B)保形涂层面平整、光亮、薄且均匀,需要焊盘、SMT元件或导体应得到良好保护
    C) 涂层表面及成分不能有气泡、针孔、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和异物,无粉化、无剥落现象,注意:涂膜未干燥前请勿触摸涂膜
    d) 局部隔离的元器件或区域不能涂保形涂料
    E) 不能涂三防漆的区域和部件:

  a、常规未涂装元件:大功率散热器、散热片、功率电阻、大功率二极管、水泥电阻、拨码开关、电位器(可调电阻)、蜂鸣器、电池座、保险丝座、IC插座、轻触开关、继电器,如插座、排针、接线端子及DB9、DIP或SMD型发光二极管(非指示效应)、数码管、接地螺孔等类型

  b、图纸规定不得使用涂层的区域和部件

  c、根据《非涂层元器件(领域)目录》的详细规定,具有保形涂层的元器件不能使用

  1. F) 常规非涂层部件如需涂层,研发部门可明确要求或在图纸上标注反涂层。

发表评论

您的电邮地址不会被公开。 必填项 *