什么是金属芯印刷电路板?
金属芯 PCB,简称铜芯 PCB,是由绝缘层、金属芯和金属铜箔复合而成的一种以金属材料为基材的散热器,led 金属芯 pcb 可以位于电路板的中间或顶部和底部。铜金属芯 pcb 具有良好的散热性、高导热性和更好的加工性能。
如果您的产品需要长时间在高温环境中工作,金属芯 PCB 是比普通 FR-4 更好的选择。金属芯印刷电路板的设计目的是将关键电路板元件的热量传递到不太重要的区域。 铝芯和铜芯是金属基板的常用材料,其中铝芯板最为常见,广泛应用于 LED 照明领域。与铝芯印刷电路板相比,铜芯印刷电路板具有更好的电气特性和性能,但成本较高。
金属芯印刷电路板应用: 金属芯印刷电路板应用: 金属芯印刷电路板应用: 金属芯印刷电路板应用:
需要大功率的金属芯 PCB 通常会产生大量热量。而金属可以通过减去大功率元件的热量来快速传递热量。因此,金属芯印刷电路板广泛应用于以下行业:电源、电源转换器、LED 照明系统、汽车系统、LED 应用、光伏系统。
金属芯印刷电路板有哪些优势?
1.良好的散热性
金属芯印刷电路板是一种具有高导热性能的印刷电路板,而 FR-4 印刷电路板的层间绝缘性能较差。金属芯印刷电路板的传热速度是 FR-4 印刷电路板的 8 至 9 倍,可以避免电路或元件可能受到的损坏。
2.更好的尺寸稳定性
随着环境条件的变化,金属芯印刷电路板表现出良好的尺寸稳定性。例如,当铝基板印刷电路板从 30°C 加热到 150°C 时,金属层印刷电路板的尺寸变化为 2.5-3%,变化非常小。
3. 更高的耐用性
铝质或金属芯 PCB 板比印刷电路板制造中常用的 FR-4 材料具有更高的强度和耐用性。大大降低了电路板制造、组装或最终产品使用过程中意外破损的风险。
4.更轻便
与传统的 FR-4 印刷电路板相比,带金属芯的印刷电路板更轻、寿命更长、导电性更好
金属芯印刷电路板的类型:
1.铝芯印刷电路板
什么是铝芯印刷电路板?
铝芯印刷电路板是一种金属芯印刷电路板,具有良好的散热性能。常见的单面铝基板可由铜层、绝缘层和铝底层组成。目前,许多产品通常设计为双面铝质 pcb 板,由铜层、绝缘层、铝底层、绝缘层和铜层组成。铝芯印刷电路板常用于 LED 灯具和照明系统。
对于铝基印刷电路板,功率元件安装在电路层上,设备工作时,热量通过绝缘层传到铝基上,然后铝基由于散热良好而迅速将热量传出,不仅保护了电路,也保护了设备。
铝芯电路板(与 FR-4 相比)的优点
- 更好的导热性
- 用于铝基板的介质的导热性能通常是传统 FR-4 的 5 到 10 倍,而且更薄
- 传热指数比传统的 FR-4 印刷电路板更高效
- 可使用比 IPC 建议更轻的铜重
铝芯 PCB 的应用
铝芯 PCB 广泛应用于以下设备:
- LED 照明:LED 显示屏、街道照明等
- 电源:直流/交流转换器、开关稳压器等。
- 通讯电子设备:高频放大器、滤波器等。
- 办公自动化:电机驱动器等
- 汽车:电子调节器、点火器、功率控制器等。
- 计算机:CPU 板、软盘驱动器、电源设备等。
- 电源模块:转换器、固体继电器、整流桥等。
- 音频:输入、输出放大器、平衡、音频和功率放大器等。
2.铜芯印刷电路板
什么是铜芯印刷电路板?
随着铜金属芯 PCB 元件组装密度和集成度的提高,信号传输速度加快,相应的功耗也随之增大。特别是在这个 4g 网络主导的时代,射频信号需要优良的接地性能,散热要求也会同时提高,普通的刚性 PCB 的性能将无法满足其要求,因此需要一种不同的金属基板,为的就是铜基板 PCB,其隔热层就是铜基板芯技术,铜基板 PCB 是铜 mcpcb 中最昂贵的一种。铜基板的导热性能比铝芯或铁芯好很多倍。铜基板其电路层需要较大的载流能力,因此需要使用较厚的铜箔,一般为 35μm~280μm。
铜芯印刷电路板的整体结构与铝芯印刷电路板非常相似,具有更好的导热性能、电气绝缘性能和加工性能。它更适用于高频电路、高散热设备和精密通信设备。
铜芯印刷电路板的优势
高导热性
铜基印刷电路板最重要的优势是出色的高导热性,铜基印刷电路板是高热元件的理想选择,因为铜芯可以快速高效地传递热量,铜芯基板可以长时间稳定工作,还能避免损坏设备。
更好的电气性能
金属芯 PCB 具有卓越的电气性能,是高频应用和精密通信设备的理想之选。 稳定的形状保持
即使在恶劣的条件下,铜金属芯 PCB 也能很好地保持形状,不会因高温或高压应力而变形、弯曲或膨胀。
更耐用
与铝基和铁基印刷电路板相比,铜金属芯印刷电路板具有更好的机械强度和更高的耐用性,从而延长了印刷电路板和元件的使用寿命。
铜芯印刷电路板的应用
- 太阳能转换器
- 可再生能源
- 大功率整流器
- 铁路系统
- 过载继电器,监控器电源线
铝制印刷电路板与铜制印刷电路板的区别
- 铜基板的材料价格远高于铝基板。
- 铜芯印刷电路板的导热系数是铝芯印刷电路板的 2 倍:铝基:约 200 W/M.K;铜基:约 400 W/M.K。
- 单铝芯印刷电路板不能直接钻金属化孔,而铜芯印刷电路板可以加工成金属化孔。
- 铜芯印刷电路板的单位面积密度较高,因此重量比铝芯印刷电路板重。
- 与铝芯印刷电路板相比,金属芯印刷电路板具有更高的延展性。
- 与铝芯印刷电路板相比,铜芯印刷电路板的收缩和翘曲更小。