印刷电路板组装制造中的可靠性测试有哪些?

印刷电路板组装生产中的可靠性测试有哪些?

 

PCBA 制造绝不是在 SMT 加工的基础上增加材料采购的组合。任何材料出现问题都会影响 PCBA 板的整体效果,这就要求我们具备足够的材料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力和可靠性测试能力。

可靠性测试往往被 PCB 组装制造商所忽视,他们往往认为只要 PCBA 板经过测试没有问题,终端客户就会接受。然而,很多 PCBA 板在终端产品中存在使用寿命短、使用不稳定等致命缺陷,这都是由于 PCBA 工厂没有严格执行可靠性测试造成的。

印刷电路板基础知识

如何对 PCBA 板进行可靠性测试?

1: 功能测试

功能测试是 PCBA 制造的最后一个步骤。它能确定 PCBA 板成品是否合格,并在发货前验证产品硬件是否无缺陷。它可以在出厂产品的 50% 到 100% 范围内检查产品的功能,从而最大限度地减少原始设备制造商检查和调试产品所需的时间和精力。

2: 老化测试

将具有测试功能的 PCBA 板置于特定的温度和湿度条件下,反复进行开关、模拟功能操作、负载操作等。通过 24 至 72 小时的连续工作来测试 PCBA 板的稳定性。老化测试需要较长的时间,因此无法进行大规模的批量操作。在实际操作过程中,老化测试只进行抽样,通过抽样测试的合格率来判断这批产品的整体良率。

3: 振动测试

很多 PCBA 电路板在交付给客户的过程中,经常会出现一些因运输过程中的振动而导致的问题,如元件脱落、焊盘开裂等。通过振动测试,可以在实验室中有效模拟运输过程中的振动效应,使 PCB 组装焊接过程中的隐患逐渐暴露出来。避免批量 PCBA 板焊接不良,提高整体交付良率。

4: 浪涌测试

在 PCB 组装过程中,通常在正常电压下工作是没有问题的,但在某个电源浪涌中会出现瞬态故障。许多电路设计并不完美。它们往往没有考虑到瞬时电压或电流冲击对整个电路的致命影响,这就要求我们在批量生产 PCBA 之前进行浪涌测试。

5.包装测试

这个测试往往被忽视,但可能会造成一个可笑的问题:我们花了很多心血把 PCBA 板做得完美无缺,却败在了最后的包装和运输环节。因此,工厂应该模拟 PCBA 板的包装形式,进行适当的跌落测试。

PCBA 板的可靠性测试并不局限于以上几种测试。各 PCBA 制造商可根据实际情况与客户协商确定具体的可靠性测试方案,以提供更高质量的制造。

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