创建高质量 PCB 板的 14 个步骤

PCB 板的全称是印刷电路板，它是一种重要的电子元件。作为电子元件的支撑体，提供电子元件的电气连接。由于它是通过电子印刷制成的，因此被称为 "印刷 "电路板。

虽然随着技术的发展，PCB 板也在不断变化，但相同的是，在实现 PCB 板的电气性能之前，都需要一个完整的生产流程。下面将详细介绍 PCB 板的生产流程。

根据 MI 工程信息的要求，在铜基板上切割成符合要求的小块。

内干膜是用美工膜将电路图形转印到 PCB 板表面。

在 PCB 生产加工中，我们会提到图形转印的概念，因为导电图形的制作是 PCB 生产加工的基础。因此，图形转印工艺对 PCB 生产意义重大。内干膜由干膜贴合、曝光显影、内蚀刻等部分组成。干膜贴合是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，也就是我们所说的干膜。干膜覆膜是在铜板表面覆上一层特殊的感光胶片，也就是我们所说的干膜，胶片在紫外线照射下会凝固，在铜板上形成一层保护膜。曝光和显影是将层压板的薄膜进行曝光，透明的部分固化，不透明的部分还是干膜。显影后，将未固化的干膜剥离，对带有固化保护膜的板材进行蚀刻。剥离牢固后，将内部电路图转印到电路板上。

目的：使铜内表面形成微观粗糙的有机金属层，以增强层间的附着力。

这种结构允许在层压前对内铜层表面进行可控的粗化处理，用于增强内铜层与预浸料之间的层压强度。

层压是通过预浸料的附着力将每一层痕迹粘合成一个整体的过程。层压工艺包括将内层置于极端温度（华氏 375 度）和压力（275 至 400 磅/平方英寸）下，同时使用光敏干抗蚀剂进行层压。印刷电路板在高温下固化，压力慢慢释放，然后材料慢慢冷却。

使 PCB 板各层通过通孔连接，这样我们就能实现对所有内层连接的注册。

钻孔后，面板进入电镀阶段。该工序使用化学沉积将不同的层融合在一起。在彻底清洁之后，面板要经过一系列的化学浸浴。在电镀过程中，要将电路板表面和孔中的铜加厚到 PCB 板的 5-8um 厚度，以防止孔中的薄铜在图案电镀前被氧化和腐蚀，并防止基材渗漏。

在这一步之前，孔的内表面只需露出构成面板内部的玻璃纤维材料。然后，我们需要将 PCB 板放置在浸入铜缸中，以发生 REDOX 反应。它将使铜槽完全覆盖或板结孔壁，从而使原来的绝缘基材表面沉积铜，实现层间电气通信。

与内层工艺（使用感光干膜进行图像转移、紫外线照射和蚀刻）类似，但有一个主要区别--我们将在需要保留铜/定义电路的地方去除干膜，以便在以后的工艺中镀制更多的铜。

我们再次回到电镀过程，在没有干膜的区域（电路）沉积额外的电镀层。镀铜完成后，再镀锡以保护镀铜。

在此阶段，锡会保护所需的铜。不需要的裸露铜和剩余抗蚀层下面的铜会被去除。再次使用化学溶液去除多余的铜。同时，在此阶段，锡会保护有价值的铜。现在，导电区域和连接已正确建立。

阻焊层又称防焊层，它是印制板生产中最关键的工序之一，主要是通过印刷或覆盖一层环氧阻焊油墨，在印有阻焊层的印制板表面，通过露出和显影工艺，露出待焊的焊盘和孔，在其他区域上覆盖阻焊层，防止PCB在焊接过程中短路

即将完工的电路板表面会被喷墨书写，用于标明与印刷电路板有关的所有重要信息。最后，印刷电路板进入最后的涂层和固化阶段。UETPCB 使用自动丝网印刷机在 PCB 板上印刷丝网。

裸铜本身具有良好的可焊性，但长期暴露在潮湿的空气中容易氧化。它往往以氧化物的形式存在，不可能长期保持原铜的状态。因此，需要对铜表面进行各种表面处理。表面处理的最基本目的是确保良好的可焊性和电气性能。

常见表面处理：HALS/HALS 无铅、浸渍金、OSP、硬金、ENEIG、浸渍棉条等

从原始面板上切割出不同的木板。采用的方法主要是使用刳刨机或 V 形槽。刳刨机在木板边缘留下小片，而 V 形槽则在木板两侧切割对角线槽。这两种方法都能让木板轻松地从面板上弹出。

作为最后的预防措施，技术人员会对印刷电路板进行电气测试，以确保成品电路板上没有开路或短路。有两种测试方法，一种是针对小体积的飞针测试，另一种是针对大体积的夹具测试。我们使用飞针测试仪检查每个网，确保其完整（无开路）且不会与任何其他网短路。