在 PCB 中,SMT 代表什么?

与通孔技术(THT)相比,SMT 具有众多优势,因此广受欢迎。

SMT 元件也更容易组装。它们可以在可印刷电路板(PCB)上靠得更近,从而实现更复杂的设计。

但 SMT 代表什么?它有哪些优势?它与通孔技术有何不同?让我们一探究竟!

什么是 SMT?

SMT 是表面贴装技术(Surface-Mount Technology)的缩写。在此之前,它被称为刨花贴装。它是一种在印刷电路板上安装电子元件的方法。

SMT 包括在印刷电路板表面焊接电气部件,而 THT 则包括将引线穿过电路板上的孔,然后在另一侧进行焊接。

与 THT 相比,表面贴装技术有许多优点。它们具有更好的电磁兼容性能和机械性能。它们的成本也更低,更易于组装和校准,体积更小,重量更轻。

SMT 元件

在 PCBA SMT 加工中的主要成本

 

表面贴装技术(SMT)元件是设计用于连接印刷电路板(PCB)的电子零件。它们也被称为表面贴装器件(SMD)。

与通孔元件不同,SMD 不需要在两点之间布线。

SMT 元件有多种类型,例如

 

SMT 电阻器:

它们是限制电路电流的无源元件。它们有各种尺寸、公差和电阻值。

 

SMT 电容器:

它们是储存电能的无源元件。它们用于去耦和频率控制应用。它们有各种尺寸(如 1206 或 0805)和类型,包括陶瓷、钽和电解。

 

SMT 二极管:

它们是有源元件,用于控制 PCB 中的电压信号。它们是电流的单向开关。它们有各种类型,包括肖特基二极管、齐纳二极管和整流二极管。

 

SMT 晶体管:

SMT 晶体管是调节电子和电力流动的有源元件。它们用于放大或切换 PCB 中的电信号。

SMT 晶体管有多种类型,包括 BJT、FET、IGBT 和 MOSFET。

与通孔 (THT) 元件相比,SMD 具有多种优势,例如

 

  • 尺寸SMT 元件比通孔元件小得多。因此可以实现更小、更紧凑的设计。此外,这也提高了元件密度,或允许在单位面积内安装更多元件。
  • 性能:SMD 通常比 THT 元件具有更好的电气性能。这是因为它们可以在 PCB 上靠得更近。从而减少寄生电容和电感。
  • 费用SMT 元件通常比通孔元件便宜。它们所需的材料和制造时间更少。
  • 重量SMD 通常比 THT 元件轻。
  • 装配:与 THT 元件相比,这些元件的组装精度更高。这是因为它们是由机器而不是手工放置和焊接的。

SMT PCB 组装工艺

表面贴装技术 (SMT) 组装过程涉及多个步骤,包括

  • 步骤 # 1 - 印刷焊膏:

第一步是在印刷电路板(PCB)上涂抹焊膏。焊膏是一种由小焊料颗粒和助焊剂组成的粘性混合物。

焊膏印刷使用由镍或不锈钢制成的钢网。模板上有开口,可使焊膏精确地沉积在印刷电路板上。

 

  • 步骤 # 2 - 元件放置:

然后,将电子元件按正确位置放置到印刷电路板上。这可以通过称为 "拾放机器"(Pick-and-Place Machine)的自动化设备来完成。PCB SMT 组装机).

 

  • 步骤 # 3 - 回流焊接:

最后一步是将电路板及其部件加热到能融化焊膏的温度。这将在零件和电路板(PCB)之间形成永久性粘接。

 

SMT 组装的常见挑战包括

  • 墓碑是指在回流焊接过程中,元件的一端从 PCB 上脱落。这种情况通常发生在电感器、电阻器和电容器等元件上。
  • 桥接当两个或多个相邻引线被多余的焊料连接时,就会出现这种情况。通常可以通过减少焊膏用量来解决。
  • 焊料不足当没有足够的焊接材料在元件和 PCB 之间形成可靠的连接时,就会出现这种情况。
  • 空洞在 "回流焊接 "过程中,焊点中会产生气泡。通过修改电路板模板可以避免这一问题。避免使用过时或劣质焊膏也是有效的方法。

 

要应对这些挑战,必须使用高质量的材料和设备。优化工艺参数以及定期进行检查和测试也很有帮助。

 

SMT 技术的应用

PCB SMT 技术已应用于各行各业,例如

  • 1.汽车行业使用 SMT 技术生产传感器、照明系统、信息娱乐系统和电子控制单元(ECU)。
  • 2.航空航天工业将 SMT 技术用于各种用途,包括卫星和航天器、发动机和推进系统以及无人驾驶飞行器(UAV)。此外,该技术还用于控制飞行和导航的航空电子系统。
  • 3.医疗设备行业已将 SMT 技术用于除颤器和心脏起搏器等植入式设备。
  • 4.SMT 技术用于消费电子产品中的智能手机、平板电脑和笔记本电脑。

 

SMT 技术的未来

随着 SMT 技术的不断改进和发展,它将在未来蓬勃发展。

智能手机和平板电脑等消费电子产品需求的不断增长,以及 5G 网络和人工智能 (AI) 等新技术的发展,推动了 SMT 市场的增长。

根据 GlobalNewWire据估计,2020 年全球表面贴装技术(SMT)设备市场规模约为 10 亿美元。预计到 2027 年将达到 $4.5 亿美元,年复合增长率为 6.2%。

 

 

总之

SMT 是表面贴装技术的缩写。它用于将电子元件安装到印刷电路板(PCB)表面。

与通孔技术相比,它具有多种优势。它可用于各种行业,如医疗设备、电信、汽车、航空航天和国防系统以及消费电子产品。

"(《世界人权宣言》) PCB SMT 组装工艺 它涉及锡膏印刷、芯片贴装和回流焊接。此外,它还要求严格的质量控制、清洁、检查和测试,以获得最佳效果。

SMT 技术的未来正朝着蓬勃发展的方向前进。它将随着先进武器和防御系统、人工智能、智能手机和 5G 网络等新技术的发展而不断发展和完善。

 

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