您需要了解的 PCB 电气测试知识
为什么要在 PCB 制作过程中启动 PCB 电气测试
在 PCB 板的生产过程中，很难避免因外界因素造成的短路、开路、漏电等电气缺陷。此外，PCB 不断向高密度、细间距、多层次发展，如果不能及时将不良板出货，让其流入制造环节，势必会造成更大的成本浪费。
电气测试技术还能为 PCB 制造商提供降低废品率和提高产品良率的解决方案。过程监控 在 PCB 制造过程中，通常会进行 2~3 次 100% 测试，然后对有缺陷的 PCB 进行修复。通过统计断路、短路和其他绝缘问题的比例，在繁重的工作之余分析原因，整理这些数据，利用质量控制技术找出问题的根本原因，然后加以解决。通常，通过对这些数据的分析，可以总结出以下几类问题。
- 可归纳为具体工艺问题，如底层材料均为凹陷回路，可能是压板、环境不清洁（包括钢板上残留胶水）造成的；局部小面积范围出现细纹或高比例开胶，可能是干膜曝光面吸附局部真空不良问题。
- 可以归结为一些特殊料号的问题，这些问题往往是由于客户规格和工厂工艺能力之间的一些冲突，或者是数据上的一些不合理的地方，所以会特别突出这种料号的制造不良。
- 非具体归因于操作疏忽或工艺能力的缺陷则更难一概而论，必须从成本和盈利能力的差异方面加以考虑，因为可能需要额外的设备或工具来加以改进。
在确定测试类型时，应考虑以下因素
1.测试数量
2.不同的材料数量
3.改变格式的频率
4.技术难题
5.成本因素
在 PCB 制造过程中，必须经过三个阶段的测试：
1.蚀刻内层后
2.蚀刻外电路后
3、成品
电路板电气测试的三种常用方法
- 专用测试
- 通用网格测试
- 飞针测试
专用测试
测试夹具用于在专用测试中测试电路板的电气性能。不同编号的电路板无法进行测试，也不能回收利用，而且由于探针头的厚度不同，它更适用于间距电路板。
通用网格测试
通用栅格测试采用自动测试设备（ATE），其测试原理是利用 PCB 电路中的栅格来设计，而迹线密度通常是指栅格的距离。只有在孔的位置，探针才能穿过阻焊层进行电气测量，因此夹具制作简单快捷，探针可重复使用。
万用栅测试具有很多测量点的标准栅固定大针盘，可根据不同料号而制作针盘的活动探头，只要改变针盘的活动性，即可进行不同料号的批量生产测试。此外，为了保证PCB成品板电路系统的通畅，在使用高电压（如250V）多测点的万能栅测试中，应使用特定接触点的针盘对电路板进行开路/短路电气性能测试。
飞针测试
飞针测试可以检查短路、开路和元件值，使用四个探针对高压电路板进行绝缘电阻和低导通测试，而且不需要做测试夹具，运行测试程序就可以直接进行 PCB 测试，极为方便，节省了测试成本，减去了从制造到测试的时间，提高了出货效率，适合测试小批量和样品。
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