5 印刷电路板表面贴装技术设计的主要要求

对于制造企业来说，订单的主要要求之一是其可制造性。遗憾的是，在实践中，我们不得不面对收到的订单不符合技术要求的情况。这导致制造复杂性增加，成本也随之增加。

在生产自己设计的产品和合同生产中也会出现类似情况。在某些情况下，非技术部门应在订单投入生产后进行检测。尽管其识别更多的是淘汰性的，但它甚至应在产品的设计阶段就进行检测。

要完成这项任务，设计师必须了解生产的可能性，最重要的是，了解自己固有的局限性。

这篇文章介绍了生产部门和设计部门共同制定自动安装印刷电路组件设计要求文件的实际经验。有了这样一份文件，在试制阶段就可以生产出适合安装在自动生产线上的产品。

工件的几何参数

成品印刷电路板的允许厚度为 0.6 至 3 毫米。

建议制作长宽比不超过 1:3 的矩形印刷电路板坯料。

参考标记在印刷电路板上的位置

在这种布置中，可能没有技术区域，也可能存在最小宽度为 4 毫米的技术区域。

工艺区域的最小宽度取决于全局参考标记在木板上的位置以及工件边缘的加工方法。

本地参考标记：

局部靶标可用于间距为 0.65 毫米或更小的元件（BGA、QFP、CSP、QFN、连接器等）。靶标位于区域设置外元件的相对边缘。

在使用有限的自由空间时，可在相邻组件之间放置一个参照标志；或将靶标放置在组件本体下方的安装区内。

在没有自由空间的情况下，每块印刷电路板只允许有两个局部参考标记。在这种情况下，它们应尽可能保持最大的对角线距离。

相邻参考标记之间的最小距离为 10 毫米。

如果可能，SMD 元件应放置在 PP 的一侧。

如果无法使用 PP 的一侧进行 SMD 安装，则元件应尽量集中在其中一侧。

高度超过 5 毫米的 SMD 元件应尽可能安装在 PP 的一侧。

尽可能饱和的 SMD 元件。

THT 元件应放置在 SMD 元件最大饱和度的一侧，如有可能，应放置在 PP 上。

元件下不允许有 SMD 元件

相邻 SMD 元件接触焊盘之间的最小间隙应为 0.4 毫米

圆柱形外壳（MELF、LL-34 等）中 SMT 元件焊盘与其他外壳中相邻元件焊盘之间的最小间隙为圆柱形外壳接触焊盘宽度的 1/2 。

如果电路板上没有足够的空间，则允许在圆柱形外壳中的元件接触焊盘之间留出至少 0.6 毫米的间隙。

极性元件（尤其是 TNT 元件）应尽可能以相同的方向定位。

印制电路板边缘与印制电路板任何元件（导体、接触垫、孔等）之间的距离

应该是

用于划线 - 0.6 毫米；

0.5 毫米（例外情况--经 PP 跟踪部门负责人同意为 0.35 毫米）；

0.8 毫米（如需使用钻孔技术，必须与 PP 跟踪部门负责人协调使用钻孔技术的可能性）

接触垫必须用面罩完全打开

(非焊接掩模定义焊盘），而掩模与焊盘之间的间隙应为 50 ... 200 微米（对于 BGA 微电路 - 严格为 50 微米）。

动画制作应采用无转折印刷电路板直接转移的方式。另一种动画形式必须事先征得技术服务部门的同意。

在成型坯料时，分离板材的首选方法是划线法。划线法只能用于厚度为 0.8...2 毫米的 PP。

对于厚度为 2 毫米或以上的木板，建议使用铣削加工。如果必须使用钻孔，则必须与 PP 跟踪部门的负责人协调。直径 D 的最小值为 0.4 毫米。跳线的最小宽度应为 1.5 毫米，最大为 4 毫米。

跳线的位置必须便于用剪线钳取下。禁止将跳线置于外壳部件下方。

电路板上跳线之间的最大距离应为 75 毫米。

工件的中央部分需要有一个宽度为 5 毫米的自由区，以便在带中央支架的回流炉中进行焊接。自由区是 PP 上没有 SMD 元件的部分。如果可能，应避免在自由区内放置未覆盖掩模的导体和接触焊盘。

如有必要，可为自由区的实施引入额外的技术领域

球针接触垫的形状为圆形，直径为组件球针直径的 2/3 至 3/4，但不小于 0.20 毫米。

BGA 端子的接触焊盘应完全从掩模上打开（非焊接掩模定义的焊盘）。同时，开孔值由芯片引脚的步距决定，步距大于 0.8 毫米时，开孔值应为 100 微米；步距小于等于 0.8 毫米时，开孔值应为 50 微米。

在连接接触焊盘和孔时，孔和与其相适应的导体应完全用掩膜覆盖，而导体的宽度不应超过焊盘直径的 75%。否则，焊料可能会漏入孔中

现代电子技术的发展对印刷电路板和模块的制造商以及开发人员提出了更高的要求。
在现代发展中，这两方面往往面临着矛盾，一方面是需要使用这样或那样的部件、材料和技术，另一方面是制造商能否以最低的成本实现高质量。
PCB 设计师的任务是找到一个 "黄金分割点"，使项目实施过程中从开发到 PCB 生产和组装的所有相关方都能满意。