随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大。解决散热问题是对电子工业设计的巨大挑战，而铝制印刷电路板无疑是解决这一问题的好办法。与传统的 FR4 印刷电路板相比，铝制印刷电路板可将热阻降至最低。与陶瓷电路板相比，铝制印刷电路板具有优异的传热性能，其机械性能也非常出色。
普通的 FR-4 电路板散热性能较差，陶瓷电路板相对稳定，在高温高湿环境下不易变形，但价格昂贵，常用于高端产品。如果您的产品没有那么高端，比如大面积的大功率 LED 板，但需要很好的散热性能，那么最经济实惠的高性能低成本材料就是铝制 PCB。
什么是铝制印刷电路板？
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基铜印刷电路板。一般来说，单面铝基板由三层结构组成：电路层（铜层）、隔热层和金属底层。用于高端产品时通常设计为双面铝印刷电路板，结构为电路层、绝缘层、铝基底、绝缘层、电路层。用于多层板的应用很少，因为成本价格比较高。
铝制印刷电路板的结构
1.电路层
铝基板的电路层（电解铜箔）经蚀刻后形成印刷电路，用于器件的组装和连接。与传统的 FR-4 相比，铝基板在相同厚度和相同轨宽的情况下可承载更大的电流。
2.隔热层
隔热层是铝基板的核心技术，主要起到粘合、绝缘和导热的作用。铝基板的绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层的导热性能越好，越有利于器件工作时产生的热量的扩散，越有利于降低器件的工作温度，从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命、提高功率输出等目的。
3.金属底层
金属底层由铝合金基板构成。使用哪种金属作为绝缘金属底层？这取决于金属底层的热膨胀系数、导热系数、强度、硬度、重量、表面状况和成本等综合因素。
铝制印刷电路板的性能
1.散热
目前，很多双面铝基板、多层铝基板密度高、功率大、散热困难。传统的 FR4 和 CEM3 印刷电路板是热的不良导体，层与层之间绝缘，无法散热，导致电子元件高温失效，而铝制印刷电路板可以解决散热问题。
2.热膨胀
热胀冷缩是物质的共性，不同物质的热膨胀系数不同。铝基印制板能有效解决散热问题，从而缓解印制电路板上元器件的热胀冷缩问题，提高整机和电子设备的耐用性和可靠性，特别是解决 SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
3.尺寸稳定性
铝基印刷电路板的尺寸显然比绝缘印刷电路板稳定得多。铝基印刷电路板的加热温度范围为 30℃ 至 140~150℃，尺寸变化范围为 2.5~3.0%。
4.其他性能
铝制印刷电路板还具有其他良好性能，如具有屏蔽效果；可替代散热器的陶瓷基板和元件；提高产品的耐热性和物理性能；降低生产成本和劳动力。
铝制印刷电路板的优势
1) 散热效果明显优于标准 FR-4 印刷电路板。
2) 符合 RoHS 要求，更适用于 SMT 工艺
3）降低散热器和其他硬件组装成本，减少产品体积；电源电路和控制电路的优化组合
4) 热传导效率高于传统的刚性印刷电路板
5) 导热系数是 FR4 印刷电路板的 5 至 10 倍
6) 可以使用比 IPC 建议更轻的铜重量
铝制印刷电路板的应用
铝制印刷电路板广泛应用于普通音响设备、电源设备、通信电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、电源模块、照明和医疗设备等。
1.音频设备： 输入和输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备： 开关稳压器、DC/AC 转换器、SW 稳压器等。
3.电信设备高频放大器、滤波设备和发射电路。
4.汽车设备电子调节器、照明和电源控制器等。
5.计算机设备： CPU 板、软驱和电源设备
6.办公自动化设备： 电机和驱动器
7.电源模块设备转换器、固态继电器、电源整流器和电桥
8.照明设备： 道路照明、交通控制照明、室内建筑照明、景观照明和露营装备。随着节能灯的推广，各种节能 LED 灯受到市场欢迎，因此 LED 灯用铝基板得到了广泛应用。
9.医疗设备： 手术室照明、手术照明工具、大功率扫描技术和电源转换器。
10.LED 显示屏:LED 显示屏；带 LED 光源的显示屏
FR4 和铝印刷电路板的三大区别
1、价格
FR4 电路板比铝制电路板便宜得多。
2、技术
根据材料和生产工艺的不同，FR4 电路板可分为双面铜箔 FR4 板、穿孔铜箔 FR4 板和单面铜箔 FR4 板。当然，不同材料制成的 FR4 电路板在价格上也会有所不同。
3、性能
由于铝制印刷电路板具有良好的导热性，因此其散热性能远远优于 FR4 印刷电路板。
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