پایان های سطح PCB - PCB قلع غوطه ور

برد مدار چاپی قلع غوطه‌وری، قلع‌بندی مدار چاپی است که متعلق به یکی از فینیش‌های سطحی PCB است. این همانند تراز کردن لحیم کاری با هوای گرم (HASL) نیست. PCB های قلع غوطه ور به منظور آسان تر کردن روش های بسته بندی SMT و تراشه هستند. HASL دارای محدودیت‌های فرآیندی در فینیش‌های سطحی PCB است. پرداخت pcb قلع غوطه وری چین به عنوان جایگزینی برای HASL، قلع غوطه وری عمدتاً از طریق تبادل بین مس و قلع به سطح مدار مسی متصل می شود. وظیفه اصلی آن محافظت از مدارهای مسی در برابر اکسیداسیون است. و از آنجا که قلع سفید به نظر می رسد، به عنوان "قلع سفید" نیز شناخته می شود. همچنین، غوطه ور کردن قلع ارزان ترین راه برای پردازش تمام سطوح روکش مدار چاپی است. بنابراین در بین طراحان محبوبیت زیادی دارد.

1. رسانایی و لحیم کاری عالی، می تواند چندین بار لحیم شود
2. لایه قلع موجود در سینک حاوی سرب نیست و محیط را آلوده نمی کند
3. فرآیند ساده، آسان برای دوباره کاری، کم هزینه
4. مدت نگهداری طولانی (0.6-1.5 سال)
5. مناسب برای قرار دادن قطعات کوچک/BGA/کوچک
6. سطح اصلی صاف تر

1. تمایل به تشکیل سبیل دارد که منجر به مشکلات اتصال کوتاه در اتصالات می شود
2. در این فرآیند از تیوریا (سرطان زا) استفاده می شود
3. برای PTH خوب نیست
4. ممکن است به لایه مقاوم لحیم آسیب برساند
5. اندازه گیری ضخامت مشکل است

دو روش درمان سطح مشترک برای بردهای مدار چاپی HASL و قلع غوطه وری هستند. با این حال، اکثر مردم قادر به تشخیص بین این دو نیستند. سپس تشابهات و تضادهای بین این دو مورد بحث قرار می گیرد.
شباهت ها.
فرآیندهای تصفیه سطحی مانند HASL و قلع غوطه وری با استانداردهای لحیم کاری بدون سرب مطابقت دارند.

تفاوت.

1. جریان فرآیند

HASL: پیش تیمار – پاشش قلع – آزمایش – شکل دهی – بازرسی ظاهری.
قلع غوطه‌وری: آزمایش - عملیات شیمیایی - قلع غوطه‌وری - قالب‌گیری - بازرسی ظاهری.

2. اصل فرآیند

HASL عمدتاً برای حمله مستقیم به برد PCB به خمیر لحیم مذاب است. پس از تسطیح هوای گرم، یک پوشش قلع متراکم بر روی سطح مسی PCB تولید می شود.
قلع غوطه ور عمدتاً برای تشکیل یک لایه نازک قلع بر روی سطح PCB توسط واکنش جابجایی استفاده می شود.

3. خواص فیزیکی

از آنجایی که HASL در فرآیند تولید فقط از قلع خالص استفاده می کند، سطح به راحتی تمیز می شود و می توان آن را به مدت یک سال در دمای اتاق نگهداری کرد. ضخامت لایه قلع HASL حدود 1um-40um است و ساختار سطح pcb قلع غوطه ور، متراکم، پیچیده است و به راحتی خراشیده نمی شود. مشکل تغییر رنگ سطح در طول فرآیند جوشکاری آسان نیست.
ضخامت قلع غوطه ور در حدود 0.8m-1.2um است. ساختار سطح شل تر و نرم تر است و مستعد خراش است. از آنجایی که واکنش شیمیایی در قلع غوطه ور پیچیده است، تمیز کردن آن دشوار است. می توان آن را به مدت شش ماه تا یک سال در دمای اتاق نگهداری کرد.

4. مشخصات ظاهری

HASL - سطح روشن و زیبا است.
قلع غوطه ور - سطح سفید روشن، بدون درخشندگی، تغییر رنگ آسان.

مراحل قلع زنی pcb به شرح زیر است.

1 تمیز کردن

این اولین مرحله در فرآیند آبکاری است. تخته را در محلول اسید غوطه ور کنید تا روغن، گریس و سایر ناخالصی های سطح از بین برود. سطح را دوباره با آب بشویید تا محلول تمیز کننده باقیمانده و باقیمانده سطح پاک شود. این مرحله کارایی فرآیند آبکاری را بهبود می بخشد.

2. میکرو اچینگ

pcb قلع غوطه ور در چین برای دومین بار در محلولی حاوی اسید سولفوریک (H2SO4) غوطه ور می شود. این اسید به ساختار لایه مس PCB زبری می دهد و به آن اجازه می دهد تا با لایه قلع پیوند بخورد. سطح پی سی بی قلع غوطه وری را دوباره تمیز می کنیم تا از باقی ماندن آن اطمینان حاصل کنیم.

3. Preg

در prepreg، شستشوی PCB با اسید از اکسیداسیون زودرس سطح مس جلوگیری می کند. این چارچوب خوبی برای رسوب قلع فراهم می کند.

4. فرو بردن قلع

تخته در محلولی متشکل از کاتیون های قلع غوطه ور می شود تا فرآیند احیای شیمیایی را تسریع کند. یون های قلع فلز مس را کاهش می دهند. این یک لایه نازک و مسطح از قلع را روی پد لحیم مسی تشکیل می دهد.

5 تمیز کردن

در این مرحله، PCB قلع غوطه‌وری را می‌توان با آب گرم شستشو داد تا نمک‌های آبکاری از بین برود و هنگام خشک‌کردن لکه‌دار نشود. اگر به درستی آبکشی نشود، تخته کدر و براق به نظر می رسد.

6. خشک کردن

پس از تمیز کردن، خشک کردن تخته بسیار مهم است. خشک کردن رطوبت را از سطح خارج می کند. می توانیم این کار را با پخت در خشک کن هوا یا فر گرم انجام دهیم. نکته کلیدی این است که از زمان پخت و دمای عملیاتی اطمینان حاصل کنید.