ターンキー プリント基板 組み立て

AOI（自動光学検査）： この検査では、部品の欠落をチェックします。また、はんだペーストの欠落や極性も確認します。

X線だ： このテストは、一般的にQFN（Quad-flat No-lead）PCBとBGA（Ball Grid Array）で行われます。

ICT（インサーキットテスト）： インサーキットテストは、回路にショートやオープンがないかをチェックします。また、電気的な要因をチェックすることで、ターンキーPCBアセンブリが正しく行われていることを確認します。これらの要因には、抵抗、静電容量、およびその他の量が含まれることがよくあります。

目視検査： これには、回路基板の一般的な品質チェックが含まれる。

FAI（第一条検査）： 生産前に最初のサンプルのはんだ付けをチェックする。

機能テスト:このプロセスでは、PCBの機能をチェックします。また、性能が期待通りであることも確認します。

信頼性試験信頼性テストはPCBA製品開発に不可欠な要素です。振動および温度シミュレーションテストは、当社のラボで実施可能です。

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PCBアセンブリプロセス