リジッドフレックスPCB

リジッド・フレックスPCBはどのように作られるのか？

リジッド・フレックスPCB製造工程には4つのステップがある。まず回路の光化学パターニングから始まります。そして、マイクロビアの形成、接着、クリアリングが含まれる。

ステップ1： リジッドフレックス回路上の画像パターンは、リジッドフレックスPCB製造工程における主要なプロセスである。イメージの質は光源とレジストの厚さに依存します。メーカーは、平行で強い光源を使用して、まっすぐできれいな画像を作成します。レジストが薄いほど、より微細な画像が形成されることに注意してください。

ステップ2： マイクロビアの形成。この作業は、リジッドフレックスPCB製造工程における重要なプロセスである。リジッド・フレックスPCBはリジッドとは異なる。しかし、メーカーはドリル穴のサイズと品質のコントロールにおいて画期的な進歩を遂げた。リジッドPCBとリジッドボードの違いが、この工程を難しくしている。

ステップ3： リジッド・フレックス・ボードには、熱膨張係数（TCE）の高いアクリル系粘着材が使用されている。低流動性と無流動性のプリプレグエポキシを使用し、接着剤の張力を下げることができる。

ステップ4： リジッドフレックスPCBの信頼性低下の原因となる汚れを除去するため、穴あけ後に洗浄を行う。

リジッドフレックスPCBの利点

リジッドフレックス回路基板は、その特殊で柔軟な設計により、幅広い産業で普及しています。人気のある利点は以下の通りです：

1. 信頼性： プリント回路基板にコネクタを追加すると、故障のリスクが高まる可能性がある。リジッド・フレックス・プリント回路基板は、故障リスクを低減するコネクタの対極にあるとみなすことができる。
2. スペースの節約： リジッド・フレックス・ボードには、折りたたむことができる特別なデザインが施されている。その結果、スペースの使用を減らすことができる。リジッドフレックスボードは、ワイヤーハーネスや高プロファイルコネクターを取り付けるスペースを節約できる。
3. テストが簡単： 製造工程では、すべてのサブ回路の相互接続が行われます。その結果、リジッドフレックスPCBメーカーは、リジッドフレックス回路基板を簡単かつ迅速にテストすることができます。リジッドフレックス回路基板の定期的なテストは、いくつかの欠陥からPCBを保護することができます。

予算の検討

リジッドフレックス回路基板は、柔軟性、信頼性、および低コストの機能のために人気があります。プロのリジッドフレックスPCBメーカーとして、UETPCBは合理的なリジッドフレックスPCBコストを提供します。我々はまた、リジッドフレックス回路基板のコストに影響を与える要因を強調する。

一般的に、リジッドフレックスPCBは同等のリジッドPCBよりも高価である。これは、その材料と全体的な歩留まりが低いためです。

パッケージ内のフレキシブル銅張積層板は、製造時の重要なコストドライバーです。PCB の製造にはさまざまな材料が使われます。たとえばポリエステル、ポリイミド、PEN などは注目に値します。そのなかには回路基板に向かって銅に接着できる接着システムでできているものもあれば、そうでないものもあります。

リジッド・フレックス・メーカーは通常、ポリアミドを基材とする接着ラミネートのみを使用する。これらの材料は高価であることに注意してください。しかし、最終製品の生産性と品質は向上します。また、インピーダンスの制御設計には、より厚いポリイミドフィルムが必要です。それは堅い屈曲回路板の正常な機能を保障する。

複雑な製造工程もリジッド・フレックスPCBコストの要因の一つです。リジッドフレックスPCBメーカーは、リジッドフレックス基板を別々の部品で作ります。彼らは最終的なボードにそれらを組み立てるので、リジッドフレックスPCBのコストが増加します。