両面回路基板は、今や電子機器に欠かせない部品である。技術の進歩に伴い、電子機器に対する人々の需要は高まっている。

結局、回路基板の必要性が高まる。現在、多くの電気機器が両面プリント基板（PCB）を採用している。例えば、携帯電話、電子玩具、家庭用電化製品などである。

両面PCB基板は固定回路の大量生産に欠かせない。また、電気機器の配置の最適化にも役立ちます。私たちの最も一般的なダブルブレードPCBの日常的なアプリケーションは、ARE、アプリケーション、UPSシステムなどです。

まず、両面回路基板を作るための道具と材料を準備しなければならない。主な材料は、両面銅張りの熱転写紙とサンドペーパー。また、はさみ、油性ペン、塩酸、過酸化水素水、ハンドドリル、はんだごても必要だ。さらに、ツイストペア、紙テープ、はんだごて、はんだ、ロジンなどが必要な場合もある。

外層と内層を組み合わせて両面PCB基板を作る。以下は主に両面回路基板の外層の製造工程を説明する。

銅めっきは、回路基板の外層の銅加工を製造する最初の段階である。第二段階では、回路がエッチングされ、次に錫メッキが剥がされる。最終的に、外層回路の製造が行われる。

一般的に、産業スタッフは2つの方法を採用している："制動光学検査CCDとレーザー"。最初の方法は、反射効果を利用して短絡の有無を判断する。二つ目の方法は、レーザーAOIを利用するものである。銅の表面で反射した後、様々な蛍光強度を発生させる。つ目の方法は、反射の短いコースを評価するものである。